一种MiniLED板的制作工艺及其装置的制作方法

技术特征：
1.一种miniled板的制作工艺，包括以下步骤：s1、取基板，用磨刷对基板表面进行光滑和清洁处理；s2、在基板上按照所需设置线路，并完成焊盘成型；s3、在基板上盖设铜箔层，呈能够包围焊盘的框形结构；s4、对基板线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板；s5、采用钻孔工艺在覆铜板上形成盲孔；s6、对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板，对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板，填孔电镀采用硫酸铜填孔电镀液，其中五水硫酸铜分子的浓度为100-280g/l，硫酸分子的浓度为10-200g/l，氯离子的浓度为20-100mg/l，甲醛分子的浓度为850-20000mg/l，氧气的浓度为6-10mg/l，在硫酸铜填孔电镀液中添加甲醛，经过多次正式的填孔电镀，能够实现理想的填孔效果；s7、对电镀板进行蚀刻工艺，获得miniled板，所述蚀刻后的焊板与焊板的上幅间距为35-43um；另外，miniled板的制作工艺步骤s1-s7均在加工夹具上完成。2.如权利要求1所述的一种miniled板的制作工艺，其特征在于：该工艺中所用的加工夹具包括夹具台(1)，所述夹具台(1)的上端固定设置有定位台(11)，所述定位台(11)的两端对称固定设置有凸板(12)，所述凸板(12)上开设有导向孔，所述定位台(11)的中间位置上开设有吸附固定孔(13)，所述吸附固定孔(13)贯穿夹具台(1)，所述夹具台(1)的一侧固定设置有固定板(14)，所述固定板(14)上开设有螺纹孔(15)，且固定板(14)和定位台(11)之间的夹具台(1)上开设有连接通槽(16)，所述连接通槽(16)贯穿夹具台(1)，所述夹具台(1)上安装有miniled板加工定位机构。3.根据权利要求2所述的一种miniled板制作的加工夹具，其特征在于：所述miniled板加工定位机构包括限位夹(2)、配合活塞(3)、连杆(4)、活动架(5)、轴承(6)和螺纹驱动杆(7)，所述限位夹(2)为两个对称安装在定位台(11)的两端。4.根据权利要求3所述的一种miniled板制作的加工夹具，其特征在于：所述限位夹(2)的后端固定设置有导向杆(21)，所述导向杆(21)插接在导向孔中，且两个限位夹(2)均处于凸板(12)的内侧，限位夹(2)的一端固定设置有铰接架(22)。5.根据权利要求4所述的一种miniled板制作的加工夹具，其特征在于：所述铰接架(22)上铰接有连杆(4)，所述连杆(4)的另一端铰接在活动架(5)上，所述活动架(5)的两端分别铰接有连杆(4)，且活动架(5)的后端开设有轴承孔(51)。6.根据权利要求5所述的一种miniled板制作的加工夹具，其特征在于：所述活动架(5)的下端固定设置有活动压杆(52)，所述活动压杆(52)部分插接在连接通槽(16)中，且其下端处于连接通槽(16)的下端，另外活动压杆(52)的下端前方开设有水平槽(53)，所述水平槽(53)的后侧开设有斜面槽(54)。7.根据权利要求5所述的一种miniled板制作的加工夹具，其特征在于：所述轴承孔(51)中安装有轴承(6)，所述轴承(6)配合有螺纹驱动杆(7)，所述螺纹驱动杆(7)螺纹连接在螺纹孔(15)中。8.根据权利要求2所述的一种miniled板制作的加工夹具，其特征在于：所述配合活塞(3)插接在吸附固定孔(13)中，且配合活塞(3)的下端固定设置有活塞杆(31)，所述活塞杆
(31)上开设有配合通孔(32)，且活塞杆(31)的下端固定设置有压杆(33)。

技术总结
本发明涉及MiniLED板制作技术领域，具体为一种MiniLED板的制作工艺，包括以下步骤：S1、取基板，用磨刷对基板表面进行光滑和清洁处理；S2、在基板上按照所需设置线路，并完成焊盘成型；S3、在基板上盖设铜箔层，呈能够包围焊盘的框形结构；S4、对基板线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板；S5、采用钻孔工艺在覆铜板上形成盲孔；S6、对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板；S7、对电镀板进行蚀刻工艺，获得MiniLED板，本发明还包括一种MiniLED板制作的加工夹具，包括夹具台，所述夹具台的上端固定设置有定位台，所述定位台的两端对称固定设置有凸板，所述凸板上开设有导向孔，所述定位台的中间位置上开设有吸附固定孔，所述吸附固定孔贯穿夹具台。固定孔贯穿夹具台。固定孔贯穿夹具台。


技术研发人员：陈亮 蔡姬妹 莊孟儒 吕昭庆 何旺旺
受保护的技术使用者：重庆翰博显示科技研发中心有限公司
技术研发日：2022.08.29
技术公布日：2022/12/12