封装组合物和发光二极管的制作方法

1.本公开涉及一种封装组合物，更具体地，涉及一种封装组合物、由该封装组合物形成的有机固化膜以及包括所述有机固化膜的堆叠体和发光器件。


背景技术：

2.发光器件，特别是有机发光器件(oled)，是一种用于电视、电脑、移动通讯设备等中的自发光器件，并且由于其具有广视角、优异的对比度、快速响应、优异的亮度、低驱动电压、优异的响应速率特性和实现多种色彩的优点而广泛用于各个领域中。
3.有机发光器件暴露于氧气、水分和紫外线由于劣化而不利地引起其物理性能和寿命下降。因此，将能够保护有机发光器件免受氧气、水分和紫外线影响的封装装置引入到有机发光器件中。例如，正在考虑一种封装装置，该封装装置中交替地堆叠具有充当阻止气体和水分通过的屏障的性能的有机层和具有优异的机械性能的无机层。在这种情况下，无机层可以使用沉积来形成，有机层可以使用喷墨印刷来形成。
4.同时，近年来，有机发光器件的厚度减小和分辨率提高已经引起了各种驱动故障。其中，外部静电干扰电信号，从而引起驱动故障。为了解决这个问题，重要的是降低封装层的介电常数。


技术实现要素：

5.技术问题
6.因此，鉴于上述问题而做出本公开的实施方案，并且本公开的一个目的是提供一种封装组合物和包含所述封装组合物的发光器件，基于常规的可光固化的单体不能同时优化固化性能和介电常数的发现，通过确定优化的组成来改善固化性能和介电常数两者，即使外部静电引入到发光装置中，所述封装组合物也不干扰电信号，并且而能够解决驱动故障的问题。
7.技术方案
8.根据本公开，上述目的和其它目的可以通过提供一种封装组合物来实现，所述封装组合物包含：第一单体组、第二单体组和引发剂，其中，所述第一单体组包括一个或更多个第一单体化合物，并且所述第一单体化合物中的每一个具有丙烯酸端基并且包括由下面式2表示的乙烯类不饱和烃化合物，其中，所述第二单体组包括两个或更多个第二单体化合物，并且所述第二单体化合物中的每一个具有丙烯酰基端基并且包括由下面式3表示的乙烯类不饱和烃化合物，其中，所述第一单体组具有2.90至4.45的第一介电常数，所述第二单体组具有4.46至8.20的第二介电常数，
9.[式2]
[0010]
cahboc[0011]
其中，a是15至28的整数，b是28至54的整数，c是1至4的整数，并且满足关系a/c≥7.5，
[0012]
[式3]
[0013]cd
heof[0014]
其中，d是10至25的整数，e是10至40的整数，f是1至9的整数，并且满足关系2≤d/f＜7.5。
[0015]
另外，所述两个或更多个第二单体化合物可以包括一个或更多个芳香族第二单体化合物和一个或更多个脂肪族第二单体化合物。
[0016]
另外，基于100重量％的第一单体组和第二单体组的总重量，所述封装组合物可以包含40重量％至80重量％的第一单体组和20重量％至60重量％的第二单体组。
[0017]
另外，基于第一单体组中的碳和氧的量以及第二单体组中的碳和氧的量计算，碳([c])原子总数与氧([o])原子总数的比([c]/[o])可以为7.5以上。
[0018]
另外，所述一个或更多个第一单体化合物或所述两个或更多个第二单体化合物中的至少一个可以是液体。
[0019]
另外，所述封装组合物在25℃下的液体介电常数可以为4.20以下。
[0020]
另外，当固化时，所述封装组合物的固体介电常数可以为2.70以下。
[0021]
另外，所述封装组合物在25℃下的粘度可以为1cps至20cps。
[0022]
另外，所述封装组合物可以是无溶剂型。
[0023]
根据本公开的另一方面，提供一种发光器件，其具有至少一个包括由所述封装组合物形成的有机固化膜的表面。
[0024]
有益效果
[0025]
根据本公开的实施方案的封装组合物能够表现出低介电常数，从而能够在获得具有高分辨率的介电薄膜时，解决引入到基板中的外部静电干扰电信号并引起驱动失败的问题。
[0026]
此外，根据本公开的实施方案的封装组合物可以表现出低介电常数，从而防止电容干扰。
[0027]
此外，根据本公开的实施方案的封装组合物具有低介电常数，但是确保通常已知为与介电常数不相容的性能的固化性能，提供改善的储存稳定性和喷射铺展性，可用于喷墨工艺，并且改善与发光器件的物理性能相关的寿命和可靠性稳定性。
[0028]
此外，根据本公开的实施方案的封装组合物具有在不额外形成封装膜的情况下充当封装剂的效果。
具体实施方式
[0029]
在下面的本公开的详细描述之前，应当理解的是，提供本文中使用的术语仅用于描述具体的实施方案，并且不仅限于所附权利要求书。除非另外提及，否则本文中使用的所有技术和科学术语具有与本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。
[0030]
另外，本说明书和下面权利要求书中使用的术语或词语意在基于发明人可以适当地定义术语的概念以便最好地描述发明的原则，理解为具有如在本说明书中描述的本公开的技术构思一致的含义和概念，并且不仅限于常规的或字典中的含义。
[0031]
在本公开的一个实施方案中，本公开涉及一种能够在基板上印刷和光固化的封装组合物。具体地，所述封装组合物是能够形成封装剂的有机层的有机组合物。
[0032]
如本文中所使用，术语“印刷”可以指包括喷墨在内的各种涂布类型中的任意一种。
[0033]
可以将包括由所述有机组合物形成的固化产物的封装剂设置在有机发光器件上，以减少或防止有机发光器件的有机层受到物理冲击或诸如氧气或水分的异物的损坏。
[0034]
另外，根据本公开的用于封装剂的有机固化膜的组合物被构造为执行保护发光器件的功能，这是封装剂的固有功能，并且有效地防止干扰电信号的静电的引入。
[0035]
在本公开中，所述封装组合物可以是无溶剂的可光固化的组合物。即，用于形成后面描述的用于封装剂的有机固化膜的组合物可以是无溶剂的且含有可光固化的组分的组合物。
[0036]
如本文中所使用，术语“无溶剂组合物”是指不包含溶剂，例如，有机溶剂或水性溶剂的组合物。
[0037]
如本文中所使用，术语“可光固化的组合物”是指可以利用光照射通过自由基聚合固化的组合物。光固化可以如下进行，例如，用电磁波，如微波、红外线、紫外线和γ射线；或粒子束，如包括α粒子射线的电子射线、质子束和中子束照射。
[0038]
对具体的光固化条件没有特别地限制。然而，例如，当使用紫外线进行光固化时，其波长可以在290nm至400nm的范围内，这是近紫外区域，用紫外线照射的总时间段的光强度可以为400mw/cm2以下，或在100mw/cm2至400mw/cm2的范围内，并且光量可以在300mj/cm2至2,500mj/cm2或500mj/cm2至1,500mj/cm2的范围内。
[0039]
与溶剂型组合物相比，无溶剂组合物省去了溶剂干燥过程，从而提高工艺效率并且克服诸如由于溶剂产生气泡和封装剂的功能劣化的缺点。
[0040]
另外，无溶剂组合物能够减少封装组合物中的水分的含量，由此具有适用于易受水分影响的有机发光器件的优点。
[0041]
另外，所述组合物可以是通过喷墨印刷涂布到基板上的组合物。通常，因为喷墨印刷使用包括彼此连接的多个喷嘴的多个头，因此有利于大规模生产等。所述组合物被构造为满足下述粘度和表面能(张力)的要求，以便适用于喷墨印刷。
[0042]
为了使组合物光固化，所述组合物可以包含具有可光固化的官能团的化合物。具体地，所述组合物可以通过将第一单体组与第二单体组组合而提供为一种赋予降低的介电常数的组合物。
[0043]
除非另外说明，否则本文中使用的术语“介电常数”是指液体介电常数。具体的测量方法在后面描述的实验例中公开。
[0044]
为了降低介电常数，应当使用弱极性单体。尽管其极性弱，但是具有低介电常数的单体通常仅具有一个在光固化过程中产生自由基的官能团。因此，介电常数和固化性能彼此互不相容；例如，即使在光固化之后也不形成固化膜。
[0045]
组合使用能够弥补不足的固化性能的单体，例如，具有高介电常数但是具有足够的在光固化过程中产生自由基的官能团并且能够在光固化过程中形成期望的固化膜的单体，以提供一种封装组合物，该封装组合物表现出储存稳定性和充足的喷射铺展性，同时与现有技术相比介电常数显著降低10％以上。
[0046]
为了将介电常数的降低数字化，将在包含第一单体组和第二单体组的混合物的封装组合物中测量的介电常数定义为“c”，将在仅包含作为工业上已知的常规封装成分的1,
14-十四烷二醇二甲基丙烯酸酯(1,14-tetradecane dimethacrylate)的封装组合物中测量的介电常数，即4.56，定义为“d”，作为参考值，并且根据下面式子计算的c与d的相关性为10以上、12以上、12至20、20至30或12至18。优选地，上述定义的范围可以克服固化性能与介电常数之间的不相容性，并且同时提供显著改善的固化性能和显著降低的介电常数。在这种情况下，使用式1计算的值为10以上是指与上述参考值(d，4.56)相比，介电常数增加10％以上，并且还确保固化性能。
[0047]
[式1]
[0048]
(d-c)/d
×
100
[0049]
例如，根据本公开的一个实施方案的封装组合物包含：具有第一介电常数的第一单体组；具有第二介电常数的第二单体组；和引发剂。
[0050]
所述第一单体组包括一个或更多个第一单体化合物，所述第二单体组包括两个或更多个第二单体化合物。
[0051]
所述第一单体化合物和所述第二单体化合物各自可以独立地具有(甲基)丙烯酸酯基或乙烯基作为可光固化的官能团。具有(甲基)丙烯酸酯基的单体是，例如，一元醇或多元醇的单官能(甲基)丙烯酸酯，或者一元醇或多元醇的多官能(甲基)丙烯酸酯。此外，具有乙烯基的单体是，例如，包含乙烯基的芳香族化合物，如苯乙烯或乙烯基甲苯。例如，所述组合物可以包括两个或更多个上面列出的化合物。
[0052]
具体地，例如，所述第一单体化合物可以是单官能可聚合单体、多官能可聚合单体或它们的低聚物。
[0053]
另外，所述第一单体化合物可以是具有稠环烃基或多环烃基的单官能可聚合单体。
[0054]
对第一单体化合物的类型没有特别地限制，只要第一单体化合物包括具有由下面式2表示的通式的乙烯类不饱和烃化合物即可：
[0055]
[式2]
[0056]
cahboc[0057]
在式2中，a是15至28的整数。
[0058]
另外，优选地，a是16至28的整数。
[0059]
在式2中，b可以是28至54的整数。
[0060]
另外，b优选是30至54的整数。
[0061]
在式2中，c可以是1至4的整数。
[0062]
另外，c优选是2至4的整数。
[0063]
在这种情况下，可以满足关系a/c≥7.5。
[0064]
另外，优选满足关系7.5≤a/c≤14。
[0065]
具体地，所述第一单体化合物是，例如，(甲基)丙烯酸2-癸基-1-十四烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸2-辛基-十二烷基酯、(甲基)丙烯酸2-己基-癸基酯、(甲基)丙烯酸异-硬脂基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯等。
[0066]
另外，所述第一单体化合物可以具有由下面式1-1、式1-2、式1-3、式1-4和式1-5表示的结构中的任意一个。
[0067]
[式1-1]
[0068][0069]
[式1-2]
[0070][0071]
[式1-3]
[0072][0073]
[式1-4]
[0074][0075]
[式1-5]
[0076][0077]
在式1-1中，n优选为5以上，在式1-2中，n优选为5以上，在式1-3中，n优选为5以上，在式1-4中，n优选为5以上，在式1-5中，n优选为5以上。
[0078]
具体地，例如，所述第一单体化合物可以具有由下面式2-1至式2-8表示的结构中
的任意一个。
[0079]
[式2-1]
[0080][0081]
[式2-2]
[0082][0083]
[式2-3]
[0084][0085]
[式2-4]
[0086][0087]
[式2-5]
[0088][0089]
[式2-6]
[0090][0091]
[式2-7]
[0092][0093]
[式2-8]
[0094][0095]
根据本公开的一个实施方案，所述第一单体组可以包括两个或更多个第一单体化合物。
[0096]
根据本公开的一个实施方案，相对于100重量％的第一单体组和第二单体组的总重量，第一单体组的含量在40重量％至80重量％、50重量％至80重量％、50重量％至70重量％或55重量％至70重量％的范围内。当基于100重量％的封装组合物，存在40重量％至80重量％的第一单体组时，即使外部静电引入到被赋予薄膜和高分辨率的发光器件中也不产生驱动缺陷。
[0097]
根据本公开的一个实施方案，所述第一单体组包括一个或更多个第一单体化合物，并且第一单体组的介电常数(第一介电常数)为2.90至4.45，优选为3.00至3.75。优选地，第一介电常数为2.90至4.45，因为第一单体组赋予喷射铺展性和固体透光率，同时与现有技术相比，组合物中测量的介电常数可以降低10％以上，并且可以解决固化性能和介电常数之间的不相容的问题。
[0098]
更具体地，第一介电常数是包括一个或更多个第一单体化合物的第一单体组的介电常数，并且是一个或更多个第一单体化合物的混合物的介电常数。
[0099]
所述第二单体化合物可以包括至少一个具有由下面式3表示的通式的乙烯类不饱和烃化合物，并且对化合物的具体类型没有特别地限制。
[0100]
[式3]
[0101]cd
heof[0102]
在式3中，d是10至25的整数。
[0103]
另外，d优选是10至22的整数。
[0104]
在式3中，e可以是10至40的整数。
[0105]
另外，e优选是10至38的整数。
[0106]
在式3中，f可以是1至9的整数。
[0107]
另外，f优选是2至4的整数。
[0108]
在这种情况下，可以满足关系2≤d/f《7.5。
[0109]
另外，优选满足关系5≤d/f≤6。
[0110]
作为一个具体的实例，所述第二单体化合物可以是单官能可聚合单体、多官能可聚合单体或它们的低聚物。优选地，所述第二单体化合物可以是具有两个或更多个官能团的多官能可聚合单体。更优选地，所述第二单体化合物可以是具有三个官能团的多官能可聚合单体，并且各个官能团可以是丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的任意一个。
[0111]
另外，所述第二单体化合物可以是具有稠环烃基或多环烃基的单官能可聚合单体。
[0112]
另外，所述第二单体化合物可以是脂肪族可聚合单体或芳香族可聚合单体。
[0113]
另外，所述第二单体化合物可以具有由下面式3和式4表示的结构中的任意一个。
[0114]
[式3]
[0115][0116]
[式4]
[0117][0118]
在式3中，n优选为12以上。
[0119]
作为一个具体的实例，由式3表示的结构可以是由下面式3-1和式3-2表示的结构中的任意一个。
[0120]
[式3-1]
[0121][0122]
[式3-2]
[0123][0124]
由式3表示的结构是脂肪族可聚合单体结构，在本文中被称为“脂肪族第二单体化合物”。由式4表示的结构是芳香族可聚合单体结构，在本文中被称为“芳香族第二单体化合物”。
[0125]
根据本公开的一个实施方案，所述第二单体组包括两个或更多个第二单体化合物，并且所述两个或更多个第二单体化合物包括一个或更多个芳香族第二单体化合物和一个或更多个脂肪族第二化合物。
[0126]
脂肪族第二单体化合物是具有两个或更多个可光固化的官能团的多官能单体。当利用自由基反应通过光固化形成固化膜时，发生如下现象，由于空气中的氧的影响，随着在封装组合物的表层上产生的自由基减少，聚合速率降低。此外，随着固化膜的厚度减小，膜的表面与其内部的比例增加，因此，由这种现象引起的聚合速率降低的问题会更严重。
[0127]
考虑到这一点，当使用多官能单体而不是单官能单体时，可以确保更高的固化速率，并且可以缩短固化时间。因此，多官能单体在确保用于封装剂的有机固化膜所需要的物理性能方面会是有利的。
[0128]
作为参考，具有三个官能团的多官能单体具有增加固化密度和提高固化膜的模量的优点。
[0129]
芳香族第二单体化合物具有提高膜强度并由此降低等离子体的蚀刻速率的效果。当使用封装组合物形成有机发光器件时，进行等离子体处理以沉积无机层。在这种情况下，可以通过降低蚀刻速率来实现具有优异的可靠性的器件。
[0130]
基于100重量％的第一单体组和第二单体组的总重量，第二单体组的含量可以在20重量％至60重量％、30重量％至50重量％、20重量％至40重量％或30重量％至45重量％的范围内。当相对于100重量％的封装组合物存在20重量％至60重量％的第二单体组时，即使外部静电引入到具有薄膜和高分辨率的发光器件中也不发生驱动故障，并且可以满足适合用作封装组合物的粘度范围，即，15cps至20cps的范围。
[0131]
当所述两个或更多个第二单体化合物包括一个或更多个芳香族第二单体化合物和一个或更多个脂肪族第二单体化合物时，基于100重量％的第一单体组和第二单体组的总重量，所述一个或更多个芳香族第二单体化合物的含量可以为1重量％至20重量％，并且基于100重量％的第一单体组和第二单体组的总重量，脂肪族第二单体化合物的含量可以为19重量％至59重量％。
[0132]
具体地，所述第二单体化合物可以为，例如，季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二甲基丙烯酸酯、1,14-十四烷二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、邻苯基苯氧基乙基丙烯酸酯等。
[0133]
同时，根据本公开的一个实施方案，所述第二单体组包括两个或更多个第二单体化合物，并且第二单体组的介电常数(第二介电常数)为4.46至8.20，优选为4.46至5.35。因为可以解决固化性能与介电常数之间的相容性的问题，与现有技术相比介电常数可以降低10％以上，并且可以赋予喷射铺展性、固相透光性等，因此优选地第二介电常数为4.46至8.20。
[0134]
更具体地，第二介电常数是包括两个或更多个第二单体化合物的第二单体组的介电常数，并且是两个或更多个第二单体化合物的混合物的介电常数。
[0135]
根据本公开的一个实施方案，所述一个或更多个第一单体化合物或者所述两个或更多个第二单体化合物中的至少一个单体化合物可以是液相。
[0136]
在本公开的一个实施方案中，基于第一单体组中的碳和氧的量以及第二单体组中的碳和氧的量计算，碳([c])原子的总数与氧([o])原子的总数的比([c]/[o])可以为7.5以
上。优选地，[c]/[o]可以为8以上。[c]是碳原子的数目，[o]是氧原子的数目。[c]/[o]的上限可以为12.0以下，优选11.5以下，但是不限于此。当碳原子([c])的总数与氧原子([o])的总数的比([c]/[o])小于7.5时，与常规封装剂相比，介电常数的降低小，引起发光器件的驱动失败。
[0137]
例如，在第一单体化合物是具有c
27h52
o2结构的乙烯类不饱和烃化合物并且第二单体化合物包含具有c
22h38
o4结构的乙烯类不饱和烃化合物和具有c
17h16
o3结构的乙烯类不饱和烃化合物两者的情况下，当第一单体化合物以67％的量存在，具有c
22h38
o4结构的第二单体化合物以30％的量存在，并且具有c
17h16
o3结构的第二单体化合物以3％的量存在时，碳原子的总数与氧原子的总数的比(c/o)为10.9，这满足上述7.5以上的范围。
[0138]
引发剂可以吸收来自外部的光能并且将用于第一单体组和第二单体组光固化的自由基提供至各个单体的丙烯酸端基。
[0139]
所述引发剂可以是，例如，在分子中包括包含杂原子并提供a价自由基的主链和通过羰基连接体与主链连接的至少一个芳基端基的物质。在这种情况下，a可以是3以上的整数。
[0140]
作为一个具体的实例，所述引发剂可以具有由下面式5-1和式5-2中的任意一个表示的主链结构。
[0141]
[式5-1]
[0142][0143]
[式5-2]
[0144][0145]
例如，通过羰基连接体与主链连接的芳基端基可以具有由下面式6表示的结构。
[0146]
[式6]
[0147][0148]
另外，所述引发剂可以使用吸收波长在500nm以下，具体地在380nm至410nm的范围内的物质来改善光固化效果。
[0149]
所述引发剂的具体实例包括：羟基酮类，如1-羟基环己基苯基酮(irgacure184)；氨基酮类，如2-苄基-2-(二甲氨基)-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(irgacure369)和α-氨基苯乙酮(irgacure 907)；苄基二甲基缩酮类，如苄基二甲基缩酮(irgacure-651)；双酰基膦类，如苯基双(2,4,6)-三甲基苯甲酰基氧化膦(irgacure819)；和单酰基膦类，如2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(tpo)。
[0150]
另外，所述封装组合物可以包含选自热稳定剂、紫外线稳定剂和抗氧化剂中的一种或多种添加剂，并且添加剂可以选自各种其它类型的添加剂。
[0151]
另外，基于100重量份的构成封装组合物的单体的总重量，引发剂可以以5重量份以下、1重量份至5重量份或3重量份至5重量份的量存在。当光能入射到构成所述封装组合物的第一单体组的第一单体化合物和第二单体组的第二单体化合物上时，引发剂的含量在上述定义的范围内的情况更好地将适合于形成涂膜的自由基供应给第一单体组的第一单体化合物和第二单体组的第二单体化合物各自的丙烯酸端基。
[0152]
在这种情况下，光能可以，例如，由具有400mw/cm2以下，更具体地100至400mw/cm2或200至400mw/cm2的强度的激光或等离子体提供，但是不限于此。
[0153]
根据一个实施方案，在没有不利地影响所述封装组合物的范围内，所述封装组合物还可以包含添加剂，如表面活性剂、用于改善对基板的粘合性的粘合助剂、稳定剂、粘合促进剂、固化促进剂、热聚合抑制剂、分散剂、增塑剂、填充剂、消泡剂等。
[0154]
基于封装组合物的总重量，这种添加剂的用量可以为0.001重量％至10重量％。在这种情况下，当添加剂的含量没有落在上述范围内时，固化膜的渗透性、耐热性、与无机阻隔层的粘合性、喷射稳定性等会差。
[0155]
在这种情况下，表面活性剂能够改善适用性、消泡性能、流平性能等，其实例包括：氟类表面活性剂，如bm-1000、bm-1100、megapack f142d、megapack f172、megapack f173、megapack f183、fluorad fc-135、fluorad fc-170c、fluorad fc-430、fluorad fc-431、saffron s-112、saffron s-113、saffron s-131、saffron s-141、saffron s-145、sh-28pa、sh-190、sh-193、sz-6032和sf-8428。
[0156]
另外，粘合助剂是，例如，具有诸如羧基、甲基丙烯酰基、异氰酸酯基或环氧基的反应性取代基的硅烷偶联剂。其具体实例包括三甲氧基甲硅烷基苯甲酸、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷等。
[0157]
根据一个实施方案，所述组合物可以不包含来自硅氧烷的单元。当所述组合物包含来自硅氧烷的单元时，在高温下会产生硅氧烷类脱气，对发光器件造成损坏。
[0158]
所述组合物在固化之前可以具有20ppm以下的水分含量。常规的发光器件容易受水分影响。因此，根据需要，可以通过水分去除工艺将固化之前的水分含量调节至20ppm以下。
[0159]
关于喷墨工艺，优选地，所述组合物具有适合于喷墨工艺的粘度，例如，考虑到印刷性能和固化性能二者的改善，使用布氏粘度计在25℃下测量的粘度为20cps以下、1至20cps或15至20cps。作为参考，当粘度太高时，难以从喷墨喷嘴中喷射组合物，当粘度太低时，由于流动性增加而难以形成具有适当厚度的涂膜。
[0160]
根据一个实施方案，所述组合物可以具有20至45mn/m的范围内的表面能(张力)以促进从喷墨头的喷射。上述范围适用于从喷墨设备顺利地喷射油墨。作为参考，当油墨的表面能大时，墨滴会飞散，当表面能低时，当与基板碰撞时溶液的铺展性或分散性会增加。表面能(张力)的测量可以使用任意各种已知方法，例如，环法，在25℃下进行。
[0161]
根据示例性实施方案的封装组合物在25℃下测量的液体介电常数可以为4.20以下。在上述范围内，即使将外部静电引入到涂膜中，液体介电常数为4.20以下的封装组合物也可以防止发光器件中的驱动故障，并且在没有附加封装剂的情况下可以有效地保护涂膜免受氧气、水分和紫外线的影响。
[0162]
常规的大规模生产的组合物的液体介电常数在约4.50以上且6.20以下的范围内，因此，具有诸如在电极间产生寄生电容或不能充分防止电容干扰的缺点。然而，具有上述构造的封装组合物可以具有4.20以下、2.90至4.45或3.00至3.75的介电常数。因为介电常数的降低有利于防止电容干扰，因此对介电常数的下限没有特别地限制。
[0163]
优选地，根据一个实施方案的封装组合物在n2气氛下在395nm的波长下以1,000mj测量的固化性能为95％以上，因为可以有效地制造改善发光器件的物理性能的涂膜。
[0164]
优选地，根据本公开的一个方面提供的封装组合物使用uv-vis分光仪测量的光学性能(透光率)为95％以上，因为可以改善发光器件的发光特性以及物理性能。
[0165]
根据一个实施方案，提供一种使包含乙烯类不饱和双键的化合物光聚合的方法，包括用强度为400mw/cm2以下的激光或等离子体照射到封装组合物上，其中，由于光照射产生的自由基的作用而增加表面硬度。
[0166]
通过固化根据一个实施方案的封装组合物得到的有机固化膜的测量的固体介电常数可以为2.70以下。将固化时作为固体测量的介电常数为2.70以下的封装组合物应用于有机发光器件的情况适用于保护涂膜免受外部静电的影响，从而防止发光器件的驱动故障。
[0167]
根据另一实施方案，提供一种包含所述组合物的固化产物的有机固化膜。
[0168]
在一个实施方案中，用于封装剂的有机固化膜的厚度可以为0.5μm至100μm、1μm至90μm或5μm至70μm。
[0169]
在一个实施方案中，用于封装剂的有机固化膜在400nm的波长下测量的透光率可以为97.0％以上。用于封装剂的有机固化膜设置为靠近显示装置中的有机发光器件，并且当满足所述透光率时，可以为用户提供清晰的可视性。
[0170]
根据本公开的另一实施方案，提供一种封装剂。具体地，所述封装剂可以包括用于封装剂的有机固化膜和包含金属的无机层。
[0171]
所述无机层可以包含金属成分。所述无机层也可以是金属薄膜。
[0172]
在一个实施方案中，所述无机层可以包括选自al、zr、ti、hf、ta、in、sn、zn、ce和si中的至少一种氧化物或氮化物。所述无机层可以通过气相沉积形成。在这种情况下，对具体的沉积工艺没有特别地限制。例如，当无机层包含si成分时，无机层可以具有sinx薄膜和/或siox薄膜。
[0173]
根据本公开的另一实施方案，提供一种发光器件，其中有机固化膜的至少一个表面由所述封装组合物形成。
[0174]
对所述发光器件的构造没有特别地限制，并且可以是本领域普通技术人员已知的任意构造。
[0175]
所述固化膜，例如，用于作为印刷油墨；印刷版；封装剂；用于电子器件的光刻胶；电镀抗蚀剂；蚀刻抗蚀剂；液膜和干膜；阻焊剂；用于制造用于各种显示应用的彩色滤光片的抗蚀剂；用于在制造等离子体显示面板、电致发光显示器和lcd的过程中制造结构的抗蚀剂；用于制造lcd的间隔物的组合物；用于全息数据存储(hds)的组合物；和用于封装电气和电子元件的组合物的应用中，用于制造磁记录材料、微机械元件、波导、光开关、电镀掩模、蚀刻掩模、颜色校正系统、玻璃纤维电缆涂层和丝网印刷模板的应用中，用于通过立体光刻制造三维物体的应用中，用于作为图像记录材料的应用中，用于全息记录、微电子电路和图像记录材料用脱色材料的应用中，用于使用微胶囊的图像记录材料的应用中，用于作为紫外和可见激光诱导成像系统的光刻胶材料的应用中，以及用于作为用于在顺序构建的层中形成介电层的光刻胶材料的应用中。
[0176]
根据astm d1003，使用uv-vis分光仪测量固化膜的透光率，发现其为95％以上，与现有技术相比，其表面硬度显著提高。
[0177]
根据一个实施方案，提供一种电子器件，其中固化膜由封装膜材料或外涂层材料形成。
[0178]
用于固化膜的基板的非限制性实例包括：电子元件用基板、其上形成有预定的布线图案的基板等。基板的实例包括：涂覆或未涂覆硅、氮化硅、氧化硅、钛、钽、钯、钛钨、铜、铬、铝、alnd、ito、igzo等的玻璃或塑料基板。
[0179]
下文中，将参照实施例更详细地描述本公开。提供这些实施例仅用于更好地理解本公开，并且不应理解为限制本公开的范围。
[0180]
实施例
[0181]
《实施例和比较例》
[0182]
使用表1中所示的可光固化的单体在如下面表2所示改变其含量的同时制备实施例和比较例的组合物。将3重量份至4重量份的作为引发剂的2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦与总计100重量份的第一单体组和第二单体组混合。
[0183]
在室温下照射短波长紫外光(uv led光源，整个照射时间的光强度：400mw/cm2，光量：1,000mj/cm2)以使组合物固化至8μm的厚度。
[0184]
下面的表1至表3示出了使用以下评价项目对原料、封装组合物或固化产物测量的物理性能。
[0185]
评价项目
[0186]
*液体介电常数和式1的计算
[0187]
液体介电常数：使用介电常数仪(871型)在室温下以10khz测量介电常数，并且在
下面表1和表3中表示为值“c”。
[0188]
在c值中，将使用100％的单体b1测量的液体介电常数用作下面式1中的d值，并且计算结果(单位％)在下面表3中列出。
[0189]
[式1]
[0190]
(d-c)/d
×
100
[0191]
*固体介电常数：使用精密阻抗分析仪在100khz下测量介电常数。
[0192]
固体介电常数样品如下制备：将组合物旋涂在cr玻璃(cr厚度为)基板上，进行固化(厚度为8.0μm，曝光量为1,000mj/cm2)，并且在有机固化膜上沉积al(al厚度为al尺寸为3.0*3.0mm2)。
[0193]
*有机组合物固化后的固体透光率：根据astm d1003使用uv-vis分光仪在400nm处测量透光率。
[0194]
*有机组合物的粘度(cps，25℃下)：使用brookfield/dv-ii pro粘度计测量。
[0195]
*有机组合物的储存稳定性：将封装组合物在50℃下储存7天时测量粘度变化，并且当经过7天的粘度变化在3％以内时认为储存稳定性优异。
[0196]
*有机组合物的喷射铺展性：当在35℃的喷墨头温度和13皮升的体积下喷射所述封装组合物时，基于固化5分钟之后液滴尺寸与初始液滴尺寸相比的变化来评价铺展性。作为参考，当铺展性为约110％至约130％时，涂层表面良好地形成。当铺展性低时，液滴不铺展并且不能适当地形成表面。当铺展性过高时，封装组合物在紫外线固化之前流下来，这不利地使得不能形成正常表面。
[0197]
[表1]
[0198][0199][0200]
*表1中的[c]/[o]比表示单体中碳与氧的比例。
[0201]
[表2]
[0202][0203][0204]
*表2中的[c]/[o]比是由第一单体组的单体中的碳和氧的量以及第二单体组的单体中的碳和氧的量计算的组合物中的碳原子的总数与氧原子的总数的比例，对应于式cahboc中a/c的计算值。
[0205]
[表3]
[0206][0207]
从表3中的结果可以看出，考虑到固化性能与介电常数之间的相容性而适当混合的根据实施例1至实施例9的封装组合物的介电常数低于未混合或未适当混合的根据比较例1至比较例12的封装组合物的介电常数。具体地，实施例1至实施例9表现出3.39至4.03的范围内的介电常数，而比较例1至比较例12表现出4.22至5.71的范围内的介电常数。
[0208]
另外，由量化了介电常数降低程度的式1的计算值可以看出，可以发现，与参考值(d，4.56)相比，考虑到固化性能与介电常数之间的相容性而适当混合的根据实施例1至实施例9的封装组合物将介电常数降低的程度提高至12％以上，最高可达26％。
[0209]
另一方面，可以看出，未混合以解决相容性问题的根据比较例1至比较例3和比较例4至比较例12的封装组合物表现出仅7％以下的介电常数降低，由此，没有充分实现期望的低介电性能。
[0210]
特别地，上面表3的式1的计算值与表2的c/o比有关。这是基于以下观察：在根据实施例1至实施例9的封装组合物中，其中，c/o比在7.9以上且12.3以下的范围内，式1的计算值为12％以上且至多为26％，并且在根据比较例1至比较例12的封装组合物中，其中，c/o比在4.1至6.8的相对低的范围内，式1的计算值仅为7％以下。
[0211]
总之，这些结果表明，只有组合使用具有不同的介电常数的可光固化的单体并且由这些单体计算的c/o比满足特定值的实施方案提供显著改善的介电常数，保护涂膜免受
外部静电的影响，并且适合防止发光器件的驱动故障，并且改善固体透光率、喷墨铺展性和储存稳定性。
[0212]
实施例所属领域的技术人员可以在其它实施例中组合或修改在上述各个实施例中例示的特征、结构、效果等。因此，与这些组合和修改有关的内容应当理解为落入本公开的范围内。