感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法与流程

技术特征：
1.一种感光性树脂组合物，其含有：粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂，所述粘合剂聚合物具有：源自具有羧基的聚合性单体的结构单元(a1)、源自苯乙烯或苯乙烯衍生物的结构单元(a2)、源自具有碳原子数为1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a3)及源自具有碳原子数为4～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a4)，所述光聚合引发剂含有吖啶类光聚合引发剂。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的酸值为100mgkoh/g以上且180mgkoh/g以下。3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的酸值为110mgkoh/g以上且170mgkoh/g以下。4.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的酸值为120mgkoh/g以上且165mgkoh/g以下。5.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的酸值为130mgkoh/g以上且160mgkoh/g以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为10000以上且60000以下。7.根据权利要求6所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为25000以上。8.根据权利要求1至7中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的玻璃化转变温度为80～130℃。9.根据权利要求1至7中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的玻璃化转变温度为85～125℃。10.根据权利要求1至7中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的玻璃化转变温度为90～120℃。11.根据权利要求1至10中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，以所述粘合剂聚合物的总量为基准，所述结构单元(a4)的含量为0.5～30质量％。12.根据权利要求1至10中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，以所述粘合剂聚合物的总量为基准，所述结构单元(a4)的含量为0.8～25质量％。13.根据权利要求1至10中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，以所述粘合剂聚合物的总量为基准，所述结构单元(a4)的含量为1～22质量％。14.根据权利要求1至13中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，以所述粘合剂聚合物的总量为基准，所述结构单元(a1)的含量为10～30质量％。15.根据权利要求1至13中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，以所述粘合剂聚合物的总量为基准，所述结构单元(a1)的含量为15～28质量％。16.根据权利要求1至13中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，以所述粘合剂聚合物的总量为基准，所述结构单元(a1)的含量为20～26质量％。17.根据权利要求1至16中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，以所述粘合剂聚合物的总量为基准，所述结构单元(a2)的含量为10～50质量％。18.根据权利要求1至16中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
以所述粘合剂聚合物的总量为基准，所述结构单元(a2)的含量为12～45质量％。19.根据权利要求1至16中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，以所述粘合剂聚合物的总量为基准，所述结构单元(a2)的含量为14～44质量％。20.根据权利要求1至19中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，以所述粘合剂聚合物的总量为基准，所述结构单元(a3)的含量为5～70质量％。21.根据权利要求1至19中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，以所述粘合剂聚合物的总量为基准，所述结构单元(a3)的含量为12～65质量％。22.根据权利要求1至19中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，以所述粘合剂聚合物的总量为基准，所述结构单元(a3)的含量为15～64质量％。23.根据权利要求1至22中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的含量相对于所述粘合剂聚合物及所述光聚合性化合物的总量100质量份为30～80质量份。24.根据权利要求1至22中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的含量相对于所述粘合剂聚合物及所述光聚合性化合物的总量100质量份为40～75质量份。25.根据权利要求1至22中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的含量相对于所述粘合剂聚合物及所述光聚合性化合物的总量100质量份为50～70质量份。26.根据权利要求1至22中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的含量相对于所述粘合剂聚合物及所述光聚合性化合物的总量100质量份为50～60质量份。27.根据权利要求1至26中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合性化合物含有双酚型二(甲基)丙烯酸酯。28.根据权利要求1至27中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合性化合物含有具有源自二季戊四醇或季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。29.根据权利要求1至28中任一项所述的感光性树脂组合物，其用于在印刷线路板的制造方法中形成抗蚀剂图案，所述印刷线路板的制造方法具备下述工序：对形成有所述抗蚀剂图案的基板进行蚀刻处理或镀敷处理来形成导体图案的工序；和在所述蚀刻处理或镀敷处理之后去除所述抗蚀剂图案的工序。30.一种感光性元件，其具备支撑体和形成于该支撑体上的感光层，所述感光层含有权利要求1至29中任一项所述的感光性树脂组合物。31.一种抗蚀剂图案的形成方法，其具备：使用权利要求1至29中任一项所述的感光性树脂组合物或权利要求30所述的感光性元件，在基板上形成感光层的工序；对所述感光层的至少一部分照射光化射线来形成光固化部的工序；及从所述基板去除所述感光层的未光固化部的至少一部分的工序。32.一种印刷线路板的制造方法，其具备：对通过权利要求31所述的抗蚀剂图案的形成方法形成有抗蚀剂图案的基板进行蚀刻
处理或镀敷处理来形成导体图案的工序。33.根据权利要求32所述的印刷线路板的制造方法，其在所述蚀刻处理或镀敷处理之后，还具备去除所述抗蚀剂图案的工序。34.权利要求1至28中任一项所述的感光性树脂组合物的用于在印刷线路板的制造方法中形成抗蚀剂图案的用途，所述印刷线路板的制造方法具备下述工序：对形成有所述抗蚀剂图案的基板进行蚀刻处理或镀敷处理来形成导体图案的工序；和在所述蚀刻处理或镀敷处理之后去除所述抗蚀剂图案的工序。

技术总结
本发明所涉及的感光性树脂组合物含有：粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂，粘合剂聚合物具有：源自具有羧基的聚合性单体的结构单元(a1)、源自苯乙烯或苯乙烯衍生物的结构单元(a2)、源自具有碳原子数为1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a3)及源自具有碳原子数为4～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a4)。基酯的结构单元(a4)。


技术研发人员：田中志步
受保护的技术使用者：昭和电工材料株式会社
技术研发日：2021.11.16
技术公布日：2022/10/11