一种抛光机台进行晶片自清洗方法与流程

1.本发明公开了一种蓝宝石晶片抛光后清洗方案，属于蓝宝石晶片加工领域。


背景技术：

2.蓝宝石单晶片是发光二极管（led）的衬底材料。同时，蓝宝石材料具有强度高、硬度大、耐划伤的物理特性，作为屏幕材料也被广泛应用于消费电子设备、红外军事装置和激光等领域。
3.蓝宝石单晶片是由蓝宝石晶锭经过定向、套棒、切片、双面研磨、单面抛光、清洗等多项材料加工工序制备而成。其中，晶片清洗包括，精抛后预清洗、酸洗、刷片环节，现有预清洗环节采用清洗机加药液方式，使用多槽加热药液浸泡方式，进行反复清洗，清洗过程中需不断进行药液更换，易产生晶片二次污染，清洗效果不佳。上述工艺流程较为繁琐复杂、操作难度高、工艺整体良率较低并且机台、人工成本较高，进而导致蓝宝石晶片加工消耗较高的人力、物力。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种能够优化上述蓝宝石晶片在抛光后清洗方式，通过在精抛机台增加药液箱、液泵、电磁控制阀、流量计，优化机台操作界面，从而起到代替预清洗作用,该发明代替了原预清洗单独使用清洗机的固有方式，操作更简单，清洗效率更高效，制成成本更低的抛光机台进行晶片自清洗方法。
5.本发明的目的是这样实现的:该方法采用物理摩擦加药液清洗方式，通过给抛光机台添加辅助药液箱、液泵、止逆电磁阀、流量计，具体步骤如下：（1）将辅助药液箱1、液泵2、止逆电磁阀3、流量计4、抛光机台进液口5使用连接管联通顺畅；（2）添加正确比例药液到辅助药液箱1中，打开液泵2的开关，调节流量计4使流量范围在5-10l；（3）将晶片正常进行抛光作业，作业结束时在运行工艺最后一步，机台设定开通药液，此时机台抛光液已回收完成，药液直接进行晶片清洗，清洗后废弃药液直接排出；（4）机台工艺运行完成后，进行下机操作，然后晶片直接进行甩干作业； （5）对抛光机台进行确认无故障后重复步骤（1）进行蓝宝石晶片的正常加工。
6.本发明还有这样一些技术特征：1、所述的药液箱是容积为200l密封塑胶制品，为承装药剂，为抛光机清洗晶片时提供药剂。
7.2、所述的液泵是一侧连接在辅助药液箱，一侧连接止逆电磁阀，为药液进入抛光机提供动力支持。
8.3、所述的止逆电磁阀是安装于液泵与流量计之间，防止药液回流导致辅助药液箱受到污染。
9.4、所述的流量计是安装于止逆电磁阀与抛光机台进液口之间，主要时时监控药液流量，防止因药液不足无法达到清洗效果。
10.本发明采用物理摩擦加药液清洗方式，提高抛光后晶片表面洁净度。通过优化抛光机台现有程序，添加辅助药液箱、液泵、止逆电磁阀、流量计，使晶片在抛光完成后，无需进行下机操作，直接在抛光机上直接完成预清洗效果，针对晶片抛光后表面附着有机杂质、吸附颗粒进行清洗，节约蓝宝石衬底片制程中人力、物力损耗，减低制程中能源消耗。
11.本发明取消衬底片抛光后清洗环节，使整个衬底片加工环节效率更高，操作更简单，制成成本更低。不仅避免了预清洗工序抛光液难清洗，清洗不彻底，清洗不稳定等各种难题，而且提高了生产效率和产品的稳定清洗能力，同时所用清洗剂的浓度控制在5%以内，既降低了成本，而且对环境的影响小。
12.本发明的有益效果有：1、代替了原有蓝宝石晶片抛光后预清洗固定方式，加工过程中取消清洗机的使用，减少清洗时长，降低了蓝宝石晶片的加工成本；2、不再局限固定位置使用清洗机，所以不再受较高清洗条件的限制，避免了由于药液频繁更换导致的蓝宝石晶片出现洁净度等不良现象，提升了蓝宝石晶片的生产一通率。
13.本发明降低了生产操作人员的工作量，简化了蓝宝石晶片的加工流程，避免了蓝宝石晶片复杂的加工流程导致的蓝宝石晶片的意外破损等现象。
附图说明
14.图1为本发明示意图；辅助药液箱1、液泵2、止逆电磁阀3、流量计4、抛光机台进液口5。
具体实施方式
15.为了详细清晰地体现本发明的目的和优点，以下结合上边的附图和后边的实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
16.本实施例具体步骤如下： （1）将辅助药液箱1、液泵2、止逆电磁阀3、流量计4、抛光机台进液口5使用连接管联通顺畅；（2）添加正确比例药液到辅助药液箱1中，打开液泵2的开关，调节流量计4使流量范围在5-10l；（3）将晶片正常进行抛光作业，作业结束时在运行工艺最后一步，机台设定开通药液，此时机台抛光液已回收完成，药液直接进行晶片清洗，清洗后废弃药液直接排出；（4）机台工艺运行完成后，进行下机操作，然后晶片直接进行甩干作业； （5）对抛光机台进行确认无故障后重复步骤（1）进行蓝宝石晶片的正常加工。
17.以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所做的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只限于这些说明。对于具有本发明所属领域基础知识的人员来讲，可以很容易对本发明进行变更和修改，这些变更和修改都应当视为属于本发明所提交的权利要
求书确定的专利保护范围。


技术特征：
1.一种抛光机台进行晶片自清洗方法，其特征在于该方法采用物理摩擦加药液清洗方式，通过给抛光机台添加辅助药液箱、液泵、止逆电磁阀、流量计，具体步骤如下：（1）将辅助药液箱1、液泵2、止逆电磁阀3、流量计4、抛光机台进液口5使用连接管联通顺畅；（2）添加正确比例药液到辅助药液箱1中，打开液泵2的开关，调节流量计4使流量范围在5-10l；（3）将晶片正常进行抛光作业，作业结束时在运行工艺最后一步，机台设定开通药液，此时机台抛光液已回收完成，药液直接进行晶片清洗，清洗后废弃药液直接排出；（4）机台工艺运行完成后，进行下机操作，然后晶片直接进行甩干作业； （5）对抛光机台进行确认无故障后重复步骤（1）进行蓝宝石晶片的正常加工；其中所述的药液箱是容积为200l密封塑胶制品，为承装药剂，为抛光机清洗晶片时提供药剂；所述的液泵是一侧连接在辅助药液箱，一侧连接止逆电磁阀，为药液进入抛光机提供动力支持；所述的止逆电磁阀是安装于液泵与流量计之间，防止药液回流导致辅助药液箱受到污染；所述的流量计是安装于止逆电磁阀与抛光机台进液口之间，主要时时监控药液流量，防止因药液不足无法达到清洗效果。

技术总结
本发明提供了一种抛光机台进行晶片自清洗方法。该方法采用物理摩擦加药液清洗方式，通过给抛光机台添加辅助药液箱、液泵、止逆电磁阀、流量计，能够优化上述蓝宝石晶片在抛光后清洗方式，通过在精抛机台增加药液箱、液泵、电磁控制阀、流量计，优化机台操作界面，从而起到代替预清洗作用，本发明代替了原预清洗单独使用清洗机的固有方式，操作更简单，清洗效率更高效，制成成本更低。制成成本更低。制成成本更低。


技术研发人员：左洪波 杨鑫宏 于凌志 孟繁志 丁广博 张洪良
受保护的技术使用者：哈尔滨秋冠光电科技有限公司
技术研发日：2022.06.15
技术公布日：2022/9/13