芯片翻转装置的制作方法

1.本技术涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片翻转装置。


背景技术：

2.在半导体芯片领域，以硅工艺为例，一般会把整片的圆形硅片通过工艺流程后划片为非常多的最小单位，这些最小单位硅片叫做芯片(也可称为die)，而盛放这些细小芯片的托盘也叫做tray盘。在芯片出货前，由于划片原因会导致芯片产生背崩、背裂或背部划伤等情况，因此需要对其进行背部检查。
3.对于面积在1平方毫米左右的芯片，背部检查过程极为麻烦。传统方式多为操作人员手动将两个同型号的托盘叠加翻转，再对芯片进行背部检查，由于在翻转的过程中无法有效地固定两托盘，所以容易导致托盘上的芯片掉落。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种芯片翻转装置，以避免在翻转的过程中芯片掉落。
5.本技术实施例提供了一种芯片翻转装置，包括翻转板和两托盘，所述翻转板上设置有限位孔，所述限位孔设置有开口；两所述托盘相对且叠放设置，其中一所述托盘用于盛放芯片，另一所述托盘盖设在所述芯片上，两所述托盘均位于所述限位孔内且所述限位孔将两所述托盘压合在一起，两所述托盘可由所述开口共同滑动至所述限位孔的外部后进行分离。
6.本技术实施例之芯片翻转装置，由于翻转板上的限位孔将两托盘压合在一起，所以在翻转的过程中可以对两托盘进行有效固定，避免两托盘之间的芯片掉落，翻转完成后还可将两托盘由开口滑动至限位孔的外部后进行分离，以对芯片进行背部检查，结构简单，使用方便。
7.在其中一些实施例中，所述翻转板上设置有与所述限位孔连通的第一推动口，所述第一推动口设置在所述限位孔远离所述开口的一端。
8.通过采用上述方案，可通过第一推动口先将人手或者工具伸入限位孔内部后再将两托盘由开口滑动至限位孔的外部，操作简单、方便、省力。
9.在其中一些实施例中，所述翻转板包括叠放设置的第一板和第二板，所述第一板靠近所述第二板的侧面上设置有凹槽，所述限位孔由所述凹槽的侧面和所述第二板靠近所述第一板的部分侧面合围而成。
10.通过采用上述方案，可先在第一板靠近第二板的侧面上加工出凹槽，再将第一板和第二板组装在一起，从而使得翻转板的加工更加方便。
11.在其中一些实施例中，所述第一推动口设置在所述第一板上，所述第二板上设置有与所述第一推动口连通的第二推动口。
12.通过采用上述方案，可通过第一推动口和第二推动口组成的避位空间先将人手或者工具伸入限位孔内部后再将两托盘由开口滑动至限位孔的外部，操作更加简单、方便、省
力。
13.在其中一些实施例中，所述第一板和所述第二板可拆卸地连接在一起。
14.通过采用上述方案，可以先将两托盘放在第一板上，再将第一板和第二板连接在一起，以使得限位孔将两托盘压合在一起，而在需要将两托盘由开口滑动至限位孔的外部，也可以先将第一板和第二板拆卸开，再将两托盘取下，从而使得将两托盘放入限位孔内和将两托盘从限位孔内的取出过程都十分方便、省力。
15.在其中一些实施例中，所述第一板上设置有螺纹孔，所述第二板上设置有通孔，所述翻转装置还包括连接螺钉，所述连接螺钉穿设在所述螺纹孔和所述通孔内。
16.通过采用上述方案，使得第一板和第二板的连接方式较为简单，且第一板和第二板更加方便加工。
17.在其中一些实施例中，所述第一板上设置有具有弹性的卡爪，所述第二板上设置有卡槽，所述卡爪穿设在所述卡槽内且所述卡爪远离所述第一板的一端卡设在所述第二板远离所述第一板的一面上。
18.通过采用上述方案，使得第一板和第二板的连接和拆卸过程都十分方便、快捷。
19.在其中一些实施例中，所述第一板和所述第二板磁性吸附在一起。
20.通过采用上述方案，可使得第一板和第二板的连接和拆卸过程都十分方便、快捷。
21.在其中一些实施例中，所述限位孔的形状与所述托盘的形状适配。
22.通过采用上述方案，可以使得限位孔对两托盘进行更好地限位，以确保两托盘不会发生错位。
23.在其中一些实施例中，所述开口的侧边设置有倒斜角或者倒圆角。
24.通过采用上述方案，方便将两托盘由开口插入限位孔内。
25.本技术实施例提供的芯片翻转装置，有益效果在于：由于翻转板上的限位孔将两托盘压合在一起，所以在翻转的过程中可以对两托盘进行有效固定，避免两托盘之间的芯片掉落，翻转完成后还可将两托盘由开口共同滑动至限位孔的外部后进行分离，以对芯片进行背部检查，结构简单，使用方便。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1是本技术其中一个实施例中芯片翻转装置的结构示意图；
28.图2是图1所示的芯片翻转装置的另一视角的结构示意图；
29.图3是图2所示的芯片翻转装置的结构分解图；
30.图4是本技术另一个实施例中芯片翻转装置的结构示意图；
31.图5是图4所示的芯片翻转装置的结构分解图。
32.图中标记的含义为：
33.100、芯片翻转装置；10、翻转板；11、限位孔；12、开口；13、第一推动口；14、第一板；141、凹槽；142、螺纹孔；143、卡爪；144、减重孔；15、第二板；151、第二推动口；152、通孔；
153、卡槽；20、托盘；30、连接螺钉。
具体实施方式
34.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
35.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
36.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
37.为了说明本技术的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
38.请参考图1，本技术实施例提供了一种芯片翻转装置100，包括翻转板10和两托盘20，翻转板10上设置有限位孔11，限位孔11设置有开口12。
39.两托盘20相对且叠放设置，其中一托盘20用于盛放芯片，另一托盘20盖设在芯片上，对芯片进行限位，两托盘20均位于限位孔11内且限位孔11将两托盘20压合在一起，从而可以在后续翻转的过程中对两托盘20进行有效固定，避免两托盘20之间的芯片掉落，两托盘20可由开口12共同滑动至限位孔11的外部后进行分离，以便对芯片进行背部检查。
40.本技术实施例提供的芯片翻转装置100，在使用时，先将芯片放在其中一托盘20上，再使用另一托盘20盖设在芯片上，对芯片进行限位；接着将两托盘20由开口12插入限位孔11内，通过限位孔11将两托盘20压合在一起，以对两托盘20进行有效固定，避免在后续翻转过程中两托盘20之间的芯片掉落；然后整体翻转翻转板10和两托盘20，两托盘20位置互换，此时芯片便从上面的托盘20里落到了下面的托盘20里，实现了翻转，翻转完成后还可轻轻敲击翻转板10；最后将两托盘20由开口12滑动至限位孔11的外部，取下上面的托盘20后，即可对芯片进行背部检查。
41.本技术实施例提供的芯片翻转装置100，由于翻转板10上的限位孔11将两托盘20压合在一起，所以在翻转的过程中可以对两托盘20进行有效固定，避免两托盘20之间的芯片掉落，翻转完成后还可将两托盘20由开口12共同滑动至限位孔11的外部后进行分离，以对芯片进行背部检查，结构简单，使用方便。
42.请参考图2和图3，在其中一些实施例中，翻转板10上设置有与限位孔11连通的第一推动口13，第一推动口13设置在限位孔11远离开口12的一端。
43.通过采用上述方案，可通过第一推动口13先将人手或者工具伸入限位孔11内部后再将两托盘20由开口12滑动至限位孔11的外部，操作简单、方便、省力。
44.请再次参考图2和图3，在其中一些实施例中，翻转板10包括叠放设置的第一板14和第二板15，第一板14靠近第二板15的侧面上设置有凹槽141，限位孔11由凹槽141的侧面和第二板15靠近第一板14的部分侧面合围而成。通过采用上述方案，可先在第一板14靠近第二板15的侧面上加工出凹槽141，再将第一板14和第二板15组装在一起，从而使得翻转板
10的加工更加方便。
45.进一步地，第一板14上设置有减重孔144，可减少第一板14的重量，从而使得后续的翻转过程更加省力。
46.请参考图1、图2和图3，在其中一些实施例中，第一推动口13设置在第一板14上，第二板15上设置有与第一推动口13连通的第二推动口151。
47.通过采用上述方案，可通过第一推动口13和第二推动口151组成的避位空间先将人手或者工具伸入限位孔11内部后再将两托盘20由开口12滑动至限位孔11的外部，操作更加简单、方便、省力。
48.在其中一些实施例中，第一板14和第二板15可拆卸地连接在一起。
49.通过采用上述方案，可以先将两托盘20放在第一板14上，再将第一板14和第二板15连接在一起，以使得限位孔11将两托盘20压合在一起，而在需要将两托盘20由开口12滑动至限位孔11的外部，也可以先将第一板14和第二板15拆卸开，再将两托盘20取下，从而使得将两托盘20放入限位孔11内和将两托盘20从限位孔11内的取出过程都十分方便、省力。
50.请参考图2和图3，在其中一些实施例中，第一板14上设置有螺纹孔142，第二板15上设置有通孔152，翻转装置还包括连接螺钉30，连接螺钉30穿设在螺纹孔142和通孔152内。
51.通过采用上述方案，使得第一板14和第二板15的连接方式较为简单，且第一板14和第二板15更加方便加工。
52.进一步地，螺纹孔142、通孔152和连接螺钉30均成矩形分布设置四个，以提高第一板14和第二板15的连接紧密性，确保限位孔11将两托盘20紧密压合在一起。
53.可选地，通孔152可以设置为沉头孔，以使得连接螺钉30不会高出第二板15远离第一板14的一面。
54.请参考图4和图5，在另一实施例中，第一板14上设置有具有弹性的卡爪143，第二板15上设置有卡槽153，卡爪143穿设在卡槽153内且卡爪143远离第一板14的一端卡设在第二板15远离第一板14的一面上。
55.通过采用上述方案，使得第一板14和第二板15的连接和拆卸过程都十分方便、快捷。
56.可以理解，卡爪143与卡槽153间隙设置，当需要将第一板14和第二板15进行分离时，只需在卡槽153内拨动卡爪143，使得卡爪143远离第一板14的一端与第二板15远离第一板14的一面脱离，即可将卡爪143从卡槽153内取出，使得第一板14和第二板15进行分离。
57.进一步地，卡爪143和卡槽153均成矩形分布设置四个。
58.在又一实施例中，第一板14和第二板15磁性吸附在一起。
59.通过采用上述方案，也可使得第一板14和第二板15的连接和拆卸过程都十分方便、快捷。
60.可选地，可以在第一板14和第二板15上分别设置磁性相反的磁铁，或者，在第一板14上设置磁铁，第二板15的材质设置为可以与磁铁相吸附的金属。
61.请参考图2和图3，在其中一些实施例中，限位孔11的形状与托盘20的形状适配。
62.通过采用上述方案，可以使得限位孔11对两托盘20进行更好地限位，以确保两托盘20不会发生错位。
63.图示的实施例中，限位孔11的形状与托盘20的形状均设置为长方体。
64.可以理解，限位孔11的形状与托盘20的形状也可以设置为其他形状。
65.请参考图3，在其中一些实施例中，开口12的侧边设置有倒斜角或者倒圆角。
66.通过采用上述方案，方便将两托盘20由开口12插入限位孔11内。
67.请参考图1和图2，本技术实施例提供了一种芯片翻转装置100，包括翻转板10、两托盘20和连接螺钉30。
68.翻转板10上设置有长方体形的限位孔11，限位孔11设置有开口12。
69.翻转板10包括叠放设置的第一板14和第二板15，限位孔11包括设置在第一板14靠近第二板15的侧面上的凹槽141和第二板15靠近第一板14的部分侧面。
70.第一板14上设置有第一推动口13，第一推动口13设置在限位孔11远离开口12的一端，第二板15上设置有与第一推动口13连通的第二推动口151。
71.第一板14上设置有螺纹孔142，第二板15上设置有通孔152，连接螺钉30穿设在螺纹孔142和通孔152内。
72.两托盘20相对且叠放设置，其中一托盘20用于盛放芯片，另一托盘20盖设在芯片上，限位孔11的形状与托盘20的形状适配，两托盘20均位于限位孔11内且限位孔11将两托盘20压合在一起，两托盘20可由开口12共同滑动至限位孔11的外部后进行分离。
73.本技术实施例之芯片翻转装置100，由于翻转板10上的限位孔11将两托盘20压合在一起，所以在翻转的过程中可以对两托盘20进行有效固定，避免两托盘20之间的芯片掉落，翻转完成后还可将两托盘20由开口12共同滑动至限位孔11的外部后进行分离，以对芯片进行背部检查，结构简单，使用方便。
74.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。