接合材、接合材的制造方法及接合体与流程

技术特征：
1.一种接合材，所述接合材为板状或片状的接合材，包括：平均粒径为300nm以下的铜微粒；平均粒径为3μm以上且11μm以下的铜粗大粒子；以及用于还原所述铜微粒和所述铜粗大粒子的还原剂。2.根据权利要求1所述的接合材，其中，所述铜微粒与所述铜粗大粒子的质量比在7.5∶2.5～5∶5的范围内。3.根据权利要求1或2所述的接合材，其中，还原剂包括多元醇溶剂和有机酸中的任一种或两种。4.根据权利要求3所述的接合材，其中，所述还原剂进一步包括氢氧化硼钠和肼中的任一种或两种。5.根据权利要求1至4中任一项所述的接合材，其中，相对于所述铜微粒和所述铜粗大粒子的合计100质量％，所述还原剂的含量为1.52质量％以上且小于11.1质量％。6.根据权利要求1至5中任一项所述的接合材，其中，所述铜微粒的质量氧浓度相对于比表面积的比率为0.1～1.2质量％
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g/m2。7.根据权利要求1至6中任一项所述的接合材，其中，所述铜微粒的质量碳浓度相对于比表面积的比率为0.008～0.3质量％
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g/m2。8.根据权利要求1至7中任一项所述的接合材，其中，所述接合材的厚度为100～1000μm。9.根据权利要求1至8中任一项所述的接合材，其中，所述接合材的压入硬度小于900n/mm2。10.一种接合材的制造方法，所述接合材的制造方法为板状或片状的接合材的制造方法，具有如下工序：通过将平均粒径为300nm以下的铜微粒、平均粒径为3μm以上且11μm以下的铜粗大粒子和用于还原所述铜微粒和所述铜粗大粒子的还原剂混合而得到混合物；以及对所述混合物进行加压以成型为板状或片状。11.一种接合体，具备第一被接合部件、第二被接合部件和权利要求1至9中任一项所述的接合材，所述接合材位于所述第一被接合部件与所述第二被接合部件之间。12.根据权利要求11所述的接合体，其中，所述第一被接合部件的线膨胀系数与所述第二被接合部件的线膨胀系数的差距在2倍以上。13.根据权利要求11或12所述的接合体，其中，所述接合体的剪切强度为35mpa以上。14.根据权利要求11至13中任一项所述的接合体，其中，当在测量剪切强度时得到的载荷位移曲线中，用一次函数对从拐点到载荷饱和之前的曲线进行近似时，所述一次函数的直线的斜率小于1，其中所述载荷位移曲线的纵轴单位为kg、横轴单位为μm。

技术总结
本发明的目的是提供一种可靠性优异且能够进行接合的接合材。本发明提供一种接合材，所述接合材为板状或片状的接合材，包括：平均粒径为300nm以下的铜微粒；平均粒径为3μm以上且11μm以下的铜粗大粒子；以及用于还原铜微粒和铜粗大粒子的还原剂。微粒和铜粗大粒子的还原剂。


技术研发人员：三好健太朗 五十岚弘
受保护的技术使用者：大阳日酸株式会社
技术研发日：2021.01.07
技术公布日：2022/8/19