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一种低温自悬浮固化砂及制备方法

2022-08-13 12:23:50 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种低温自悬浮固化砂,其特征在于,包括内核基料颗粒和自内核基料颗粒向外依次包覆的固化层、第一隔离层、催化层、第二隔离层、破胶层、第三隔离层和悬浮层。2.根据权利要求1所述的低温自悬浮固化砂,其特征在于:内核基料颗粒与固化层的质量比为1000:20-40;内核基料颗粒与第一隔离层的质量比为1000:2-4;内核基料颗粒与催化层的质量比为1000:2-4;内核基料颗粒与第二隔离层的质量比为1000:4-8;内核基料颗粒与破胶层的质量比为1000:1-1.3;内核基料颗粒与第三隔离层的质量比为1000:2-4;内核基料颗粒与悬浮层的质量比为1000:3-6。3.根据权利要求2所述的低温自悬浮固化砂,其特征在于:所述内核基料颗粒为石英砂或陶粒;所述固化层包括粘结剂和固化剂,粘结剂、固化剂的质量比为15-25:5-15;所述第一隔离层、第二隔离层、第三隔离层均为隔离剂;所述催化层为酸性催化剂;所述破胶层包括破胶剂、低温活化剂和辛基酚聚氧乙烯醚,破胶剂、低温活化剂、基酚聚氧乙烯醚三者的质量比为0.8-1:0.2-0.3:0.06;所述悬浮层为改性聚丙烯酰胺和辛基酚聚氧乙烯醚,改性聚丙烯酰胺、基酚聚氧乙烯醚两者的质量比为4-6:0.3,改性聚丙烯酰胺分子量为800-1200万。4.根据权利要求3所述的低温自悬浮固化砂,其特征在于:所述粘结剂为环氧树脂;所述固化剂为酚醛胺环氧树脂固化剂;所述隔离剂为聚乙二醇;所述酸性催化剂为苯磺酸;所述破胶剂为过硫酸铵;所述低温活化剂为亚硫酸氢钠。5.根据权利要求4所述的低温自悬浮固化砂,其特征在于:所述破胶剂为氧化破胶剂;所述低温活化剂为还原剂。6.根据权利要求5所述的低温自悬浮固化砂,其特征在于:所述内核基料颗粒为40-70目的石英砂或陶粒。7.一种低温自悬浮固化砂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将设计量内核基料颗粒投入反应釜中,开启搅拌机,开启干燥热风,干燥热风的温度为35℃-40℃;(2)将设计量的粘结剂通过喷嘴加入反应釜中的内核基料上,继续搅拌,维持干燥热风鼓风,搅拌180s-240s;维持反应釜内温度,通过喷嘴向反应釜加入设计量的热融化的固化剂溶液,继续混拌180-240s;(3)反应釜底部热风改为常温空气,冷却反应釜内的物料,反应釜内的物料筛分后得到固结砂;(4)配置隔离层溶液:将设计量的隔离剂充分溶解于乙醇,得到第一、第二、第三隔离层所用的隔离剂;(5)配置破胶层:在设计量的辛基酚聚氧乙烯醚中加入无水乙醇,再加入设计量的破胶剂和低温活化剂,得到破胶层所用的破胶剂;(6)配置悬浮层:在设计量的辛基酚聚氧乙烯醚中加入无水乙醇,再加入设计量的改性聚丙烯酰胺,得到悬浮层所用的悬浮剂;(7)将步骤(3)中制备的设计量的固结砂投入反应釜中,开启干燥热鼓风,热风温度35℃-40℃,开启搅拌机,边搅拌边喷涂热溶隔离剂;维持釜内热风鼓风,封闭釜口,抽真空,回收溶剂;(8)维持釜内温度及混拌强度,将酸性催化剂完全热熔解后维持温度,通过喷嘴按设计
量喷涂于釜内的物料上,维持混拌;封闭釜口,抽真空,回收溶剂;(9)维持釜内温度及混拌强度,通过喷嘴将热溶的隔离剂喷涂到反应釜的物料表面;封闭釜口,抽真空,回收溶剂;(10)维持釜内温度及混拌强度,通过喷嘴将步骤(5)中配置的破胶剂浆液喷涂于反应釜内物料表面,继续维持釜内温度混拌120秒;封闭釜口,抽真空,回收溶剂;(11)维持釜内温度及混拌强度,通过喷嘴将热溶的隔离剂喷涂到反应釜内物料表面,继续维持釜内温度混拌120秒,抽真空,回收溶剂;(12)维持釜内温度及混拌强度,通过喷嘴将步骤(6)中配置的悬浮剂浆液喷涂于釜内物料表面,继续维持釜内温度混拌120秒;封闭釜口,抽真空,回收溶剂;(13)待溶剂全部排出,改反应釜底部热风为常温空气,待物料冷却,停止鼓风,打开反应釜,停止搅拌,放出物料,过筛分后即得低温自悬浮固化砂。

技术总结
一种低温自悬浮固化砂,包括内核基料颗粒和自内核基料颗粒向外依次包覆的固化层、第一隔离层、催化层、第二隔离层、破胶层、第三隔离层和悬浮层。本发明所述低温自悬浮固化砂的优点如下:1、低温溶解。在地层温度在20℃以下,隔离层遇水溶解,无需施加压力;2、溶解时间可调;3、隔离层有效隔离固化剂和破胶剂,避免不同性质的物质相互影响干扰作用效果;4、施工工艺简单。5、低温固化,加入酸催化剂,促进了环氧树脂低温下缩聚反应,可在低温状态下快速固化。6、低温破胶。加入亚硫酸氢钠,有助于引发过硫酸铵释放氧自由基分解,缩短破胶时间和温度。本发明提供的低温自悬浮固化砂制备方法可操作性强、易于实施。易于实施。易于实施。


技术研发人员:侯岳 刘春生 宋刚 胡汉月 陈晓林 刘聃 崔淑英 何楠
受保护的技术使用者:中国地质科学院勘探技术研究所
技术研发日:2022.05.24
技术公布日:2022/8/12
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