环状烯烃开环共聚物、绝缘材料用组合物、以及绝缘材料的制作方法

1.本发明涉及环状烯烃开环共聚物和包含该环状烯烃开环共聚物的绝缘材料用组合物、以及包含该绝缘材料用组合物的绝缘材料。


背景技术：

2.已知包含具有降冰片烯骨架的单元的聚合物(以下有时称作“降冰片烯系聚合物”)能够呈现各种有益的特性。有效利用该特性，降冰片烯系聚合物可适当地应用于多种用途。而且，近年来，为了进一步提高在各种用途中的适应性，正在尝试对降冰片烯系聚合物进行改进。
3.具体而言，例如在专利文献1中，公开了一种降冰片烯系交联聚合物，其含有50质量％以上的选自二环戊二烯系单体单元、四环十二碳烯系单体单元和三环戊二烯系单体单元中的一种以上，玻璃化转变温度为240℃以上。此外，例如在专利文献2中，公开了一种包含具有降冰片烯骨架的单元、以及具有含马来酰亚胺基的具有降冰片烯骨架的单元的加成聚合物。进而此外，例如在专利文献3中，公开了一种至少包含含有自由基的具有降冰片烯骨架的单元的加成聚合物和开环聚合物。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2019-104934号公报；
7.专利文献2：国际公开第2008/070774号；
8.专利文献3：日本特开2012-197440号公报。


技术实现要素：

9.发明要解决的问题
10.近年来，由于作为降冰片烯系聚合物的特性之一的高耐热性，使得其作为绝缘材料的用途备受瞩目。为了作为绝缘材料来应用，降冰片烯系聚合物需要能够呈现高绝缘击穿电压。但是，根据上述现有的降冰片烯系聚合物的组成，不能够充分提高绝缘击穿电压。
11.因此，本发明的目的在于提供一种绝缘击穿电压充分高的环状烯烃开环共聚物。
12.此外，本发明的目的在于提供一种能够在形成绝缘材料时有利地使用的绝缘材料用组合物。
13.进而，本发明的目的在于提供一种能够发挥优异的性能的绝缘材料。
14.用于解决问题的方案
15.本发明人以解决上述问题为目的，进行了深入研究。然后，本发明人新发现，在包含来自具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元和来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元的环状烯烃开环共聚物中，在来自具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元的含有比例为0.01摩尔％以上且15.00摩尔％以下的情况下，能够充分提高绝缘击穿电压，从而完成了本发明。
16.即，本发明的目的在于有利地解决上述问题，本发明的环状烯烃开环共聚物的特征在于，包含来自具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元和来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元，以上述环状烯烃开环共聚物具有的全部结构单元为100摩尔％，上述来自具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元的含有比例为0.01摩尔％以上且15.00摩尔％以下。像这样，如果在包含规定的结构单元的环状烯烃开环共聚物中来自具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元的含有比例为0.01摩尔％以上且15.00摩尔％以下，则能够充分提高绝缘击穿电压。
17.在此，共聚物中的“结构单元”是指通过其的重复能够形成共聚物的单元。而且，“结构单元的含有比例”能够使用1h-nmr、
13
c-nmr等核磁共振(nmr)法测定。
18.在此，在本发明的环状烯烃开环共聚物中，以上述环状烯烃开环共聚物具有的全部结构单元为100摩尔％，优选上述来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元的含有比例为85.00摩尔％以上且99.99摩尔％以下。如果在包含规定的结构单元的环状烯烃开环共聚物中来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元的含有比例为85.00摩尔％以上且99.99摩尔％以下，则能够进一步提高环状烯烃开环共聚物的绝缘击穿电压。
19.此外，本发明的环状烯烃开环共聚物优选上述含杂元素烃基具有环状结构。如果来自具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元的含杂元素烃基具有环状结构，则能够进一步提高环状烯烃开环共聚物的绝缘击穿电压。
20.而且，本发明的环状烯烃开环共聚物优选上述来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元包含来自具有芳香环的具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元。如果来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元包含来自具有芳香环的具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元，则能够进一步提高环状烯烃开环共聚物的绝缘击穿电压。
21.此外，本发明的目的在于有利地解决上述问题，本发明的绝缘材料用组合物的特征在于包含上述任一种环状烯烃开环共聚物。含有上述环状烯烃开环共聚物的绝缘材料用组合物能够在形成绝缘材料时有利地使用。
22.进而，本发明的目的在于有利地解决上述问题，本发明的绝缘材料的特征在于是使用上述绝缘材料用组合物形成的。使用上述绝缘材料用组合物形成的绝缘材料能够发挥优异的性能。
23.发明效果
24.根据本发明，能够提供一种绝缘击穿电压充分高的环状烯烃开环共聚物。
25.此外，根据本发明，能够提供一种可以在形成绝缘材料时有利地使用的绝缘材料用组合物。
26.进而，根据本发明，能够提供一种可以发挥优异的性能的绝缘材料。
具体实施方式
27.以下，对本发明的实施方式进行详细说明。
28.在此，本发明的环状烯烃开环共聚物由于绝缘击穿电压充分高，所以能够在形成绝缘材料时适当地使用。
29.(环状烯烃开环共聚物)
30.环状烯烃开环共聚物可通过例如在聚合催化剂的存在下将包含具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物和具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的单体组合物开环聚合来得到。而且，本发明的环状烯烃开环共聚物包含来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元，并且，来自具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元的含有比例为0.01摩尔％以上且15.00摩尔％以下。
31.＜来自具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元＞
32.作为能够形成来自具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元的降冰片烯化合物(以下有时称作“含杂元素的降冰片烯化合物”)，可举出下式(1)所表示的降冰片烯化合物。
33.[化学式1]
[0034][0035]
在上式(1)中，p为0～4的整数，r1～r4各自独立地为氢原子、单键、不含杂元素烃基、或含杂元素烃基，r1～r4中的至少一个为含杂元素烃基，进而，r1～r4中的两个以上可以相互成键形成单环或多环。
[0036]
更具体而言，作为可为r1～r4的含杂元素烃基，可举出取代或非取代的酰亚胺基、取代或非取代的马来酰亚胺基、取代或非取代的羰基、取代或非取代的环氧基。另外，在本说明书中，“取代或非取代的”意为具有一个以上的取代基或者不具有取代基。
[0037]
作为可为r1～r4的不含杂元素烃基，可举出取代或非取代的碳原子数为1～20的烷基、取代或非取代的碳原子数为1～40的芳基等。
[0038]
在上述各种基团具有取代基的情况下，作为取代基，没有特别限定，可举出例如碳原子数为1～20的直链或支链状烷基、碳原子数为6～40的芳基。
[0039]
尤其在式(1)中，优选：p为0，r1～r4中的一个为取代或非取代的酰亚胺基，通过该酰亚胺基与其它三个中的一个形成环状结构，该环状结构与降冰片烯环一起形成稠环结构。在该情况下，优选r1～r4中的其余两个为氢原子、含杂元素的降冰片烯化合物为满足下式(2)的马来酰亚胺改性降冰片烯化合物。
[0040]
[化学式2]
[0041][0042]
在上式中，r为氢或碳原子数为1～10的直链或支链状烷基。r尤其优选为甲基、乙基、正丁基、叔丁基、正丙基、异丙基等碳原子数为1～6的直链或支链状烷基，r尤其更优选为正丁基、叔丁基、或异丙基。
[0043]
另外，上述含杂元素的降冰片烯化合物可以单独使用一种，也能够组合两种以上使用。
[0044]
而且，在环状烯烃开环共聚物具有的全部结构单元(100摩尔％)中，来自具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元的含有比例优选为0.10摩尔％以上且10.00摩尔％以下，更优选为0.50摩尔％以上且5.00摩尔％以下。通过共聚物在该范围内具有来自具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元，能够进一步提高绝缘击穿电压。
[0045]
＜来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元＞
[0046]
作为能够形成来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元的降冰片烯化合物(以下有时称作“不含杂元素的降冰片烯化合物”)，可举出下式(3)所表示的降冰片烯化合物。
[0047]
[化学式3]
[0048][0049]
在上式(3)中，q为0～4的整数，r5～r8为氢原子或者取代或非取代的烃基。另外，在可为r5～r8的烃基具有取代基的情况下，该取代基也为不含杂元素的基团。
[0050]
作为不含杂元素的降冰片烯化合物，尤其优选至少使用具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物。进而，作为不含杂元素的降冰片烯化合物，更优选并用具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物和不具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物。换言之，来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元优选至少包含来自具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物的结构单元，更优选包含来自具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物的结构单元和来自不具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物的结构单元。
[0051]
＜＜来自具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物的结构单元＞＞
[0052]
作为能够用于形成来自具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物的结构单元的具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物，可举出在分子内具有芳香环和降冰片烯环的化合物。
[0053]
另外，芳香环和降冰片烯环可以各自分别以单环形式存在，也可以形成稠环。从进一步提高绝缘击穿电压的观点出发，尤其优选芳香环与降冰片烯环形成稠环。
[0054]
在此，作为芳香环，没有特别限定，可举出苯环、萘环和蒽环等芳香族烃环。
[0055]
此外，作为在分子内具有芳香环和降冰片烯环的化合物(具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物)，没有特别限定，可举出例如：5-苯基-2-降冰片烯等苯基降冰片烯、5-甲基-5-苯基-二环[2.2.1]庚-2-烯、5-苄基-二环[2.2.1]庚-2-烯、5-甲苯基-二环[2.2.1]庚-2-烯〔即、5-(4-甲基苯基)-2-降冰片烯〕、5-(乙基苯基)-二环[2.2.1]庚-2-烯、5-(异丙基苯基)-二环[2.2.1]庚-2-烯、8-苯基-四环[4.4.0.1
2,5
.1
7,10
]-3-十二碳烯、8-甲基-8-苯基-四环[4.4.0.1
2,5
.1
7,10
]-3-十二碳烯、8-苄基-四环[4.4.0.1
2,5
.1
7,10
]-3-十二碳烯、8-甲苯基-四环[4.4.0.1
2,5
.1
7,10
]-3-十二碳烯、8-(乙基苯基)-四环[4.4.0.1
2,5
.1
7,10
]-3-十二碳烯、8-(异丙基苯基)-四环[4.4.0.1
2,5
.1
7,10
]-3-十二碳烯、8,9-二苯基-四环[4.4.0.1
2,5
.1
7,10
]-3-十二碳烯、8-(联苯基)-四环[4.4.0.1
2,5
.1
7,10
]-3-十二碳烯、8-(β-萘基)-四环[4.4.0.1
2,5
.1
7,10
]-3-十二碳烯、8-(α-萘基)-四环[4.4.0.1
2,5
.1
7,10
]-3-十二碳烯、8-(蒽基)-四环[4.4.0.1
2,5
.1
7,10
]-3-十二碳烯、11-苯基-六环[6.6.1.1
3,6
.1
10,13
.0
2,7
.0
9,14
]-4-十七碳烯、6-(α-萘基)-二环[2.2.1]-庚-2-烯、5-(蒽基)-二环[2.2.1]-庚-2-烯、5-(联苯基)-二环[2.2.1]-庚-2-烯、5-(β-萘基)-二环[2.2.1]-庚-2-烯、5,6-二苯基-二环[2.2.1]-庚-2-烯、1,4-甲桥-1,4,4a,4b,5,8,8a,9a-八氢芴、1,4-甲桥-1,4,4a,9a-四氢芴、1,4-甲桥-8-甲基-1,4,4a,9a-四氢芴、1,4-甲桥-1,4,4a,9a-四氢二苯并呋喃、1,4-甲桥-1,4,4a,5,10,10a-六氢蒽、7,10-甲桥-6b,7,10,10a-四氢荧蒽、环戊二烯-苊烯加成物、对环戊二烯-苊烯加成物进一步加成了环戊二烯而成的化合物、11,12-苯并-五环[6.5.1.1
3,6
.0
2,7
.0
9,13
]-4-十五碳烯、11,12-苯并-五环[6.6.1.1
3,6
.0
2,7
.0
9,14
]-4-十六碳烯、14,15-苯并-七环[8.7.0.1
2,9
.1
4,7
.1
11,17
.0
3,8
.0
12,16
]-5-二十碳烯等。另外，上述具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物可以单独使用一种，也能够组合两种以上使用。
[0056]
从进一步提高绝缘击穿电压的观点出发，尤其更优选1,4-甲桥-1,4,4a,9a-四氢芴。
[0057]
＜＜来自不具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物的结构单元＞＞
[0058]
作为能够形成来自不具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物的结构单元的降冰片烯化合物(不具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物)，没有特别限定，可举出例如：降冰片烯；5-甲基降冰片烯、5-乙基降冰片烯、5-丁基降冰片烯、5-己基降冰片烯、5-癸基降冰片烯、5-环己基降冰片烯、5-环戊基降冰片烯等具有烷基的降冰片烯类；5-亚乙基降冰片烯、5-乙烯基降冰片烯、5-丙烯基降冰片烯、5-环己烯基降冰片烯、5-环戊烯基降冰片烯等具有烯基的降冰片烯类；二环戊二烯、三环[4.3.0.1
2,5
]癸-3-烯、三环[4.4.1
2,5
.0]十一碳-3-烯等二环戊二烯类；四环十二碳烯(四环[6.2.1.1
3,6
.0
2,7
]十二碳-4-烯)；8-甲基四环十二碳烯、8-乙基四环十二碳烯、8-环己基四环十二碳烯、8-环戊基四环十二碳烯等具有烷基的四环十二碳烯类；8-亚甲基四环十二碳烯、8-亚乙基四环十二碳烯、8-乙烯基四环十二碳烯、8-丙烯基四环十二碳烯、8-环己烯基四环十二碳烯、8-环戊烯基四环十二碳烯等在环外具有双键的四环十二碳烯类；六环十七碳烯；12-甲基六环十七碳烯、12-乙基六环十七碳烯、12-环己基六环十七碳烯、12-环戊基六环十七碳烯等具有烷基的六环十七碳烯类；12-亚甲基六环十七碳烯、12-亚乙基六环十七碳烯、12-乙烯基六环十七碳烯、12-丙烯基六
环十七碳烯、12-环己烯基六环十七碳烯、12-环戊烯基六环十七碳烯等在环外具有双键的六环十七碳烯类等。另外，这些可以单独使用一种，也能够组合两种以上使用。
[0059]
从进一步提高绝缘击穿电压的观点出发，尤其优选二环戊二烯和四环十二碳烯(四环[6.2.1.1
3,6
.0
2,7
]十二碳-4-烯)。
[0060]
而且，在环状烯烃开环共聚物具有的全部结构单元(100摩尔％)中，来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元所占的比例需要为99.99摩尔％以下，优选为85.00摩尔％以上，更优选为99.50摩尔％以下。如果来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元的比例在上述范围内，则能够进一步提高绝缘击穿电压。
[0061]
进而，在以来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元为100摩尔％的情况下，具有芳香环的单元所占的比例优选为10摩尔％以上，更优选为25摩尔％以上，优选为90摩尔％以下，更优选为75摩尔％以下。如果在以来自具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物的结构单元为100摩尔％的情况下的具有芳香环的单元所占的比例在上述范围内，则能够进一步提高绝缘击穿电压。
[0062]
另外，环状烯烃开环共聚物可以任意地具有来自不具有降冰片烯结构的环状烯烃单体的开环聚合单元作为不具有降冰片烯结构的单元，环状烯烃开环共聚物具有的全部结构单元(100摩尔％)中的不具有降冰片烯结构的单元的比例优选为10％以下，更优选为5％以下，进一步优选为0％。
[0063]
作为能够用于对环状烯烃开环共聚物导入不具有降冰片烯结构的单元的不具有降冰片烯结构的环状烯烃单体，可举出单环的环状烯烃单体。作为单环的环状烯烃，可举出碳原子数通常为4～20、优选为4～10的环状单烯烃或环状二烯烃。作为环状单烯烃的具体例子，可举出环丁烯、环戊烯、甲基环戊烯、环己烯、甲基环己烯、环庚烯、环辛烯等。作为环状二烯烃的具体例子，可举出环己二烯、甲基环己二烯、环辛二烯、甲基环辛二烯、苯基环辛二烯等。这些能够单独使用一种或混合多种使用。
[0064]
＜环状烯烃开环共聚物的制造方法＞
[0065]
本发明的环状烯烃开环共聚物能够使用利用了复分解聚合催化剂的开环聚合等公知的开环聚合方法来制备。
[0066]
在此，作为复分解聚合催化剂和能够任意并用的添加剂，没有特别限定，可使用钌卡宾络合物等公知的试剂(参考例如日本特开2019-104934号公报和日本专利第6104263号)。催化剂和添加剂等的使用量根据聚合条件等适当选择即可。
[0067]
此外，聚合反应能够通过本体聚合来进行。此时，聚合温度、聚合压力、聚合时间等聚合条件能够适当调节。
[0068]
(绝缘材料用组合物)
[0069]
本发明的绝缘材料用组合物包含上述本发明的环状烯烃开环共聚物，任意地还含有各种添加剂。
[0070]
而且，本发明的绝缘材料用组合物由于包含绝缘击穿电压高的共聚物，所以能够在形成绝缘材料时特别有利地使用。
[0071]
在此，作为绝缘材料用组合物能够含有的添加剂，没有特别限定，可举出例如日本特开2019-104934号公报记载的填充剂等。另外，只要不损害绝缘击穿电压的提高效果，添加剂的添加比例能够根据用途适当调节。
[0072]
(绝缘材料)
[0073]
本发明的绝缘材料是使用本发明的绝缘材料用组合物形成的，包含本发明的环状烯烃开环共聚物，因此能够发挥优异的性能。
[0074]
在此，作为用于得到绝缘材料的成型方法，没有特别限定，能够举出rim(reaction injection molding，反应注射成型)成型法、rtm(resin transfer molding，树脂转移成型)法、浇注封闭法、(固体、液体)转移成型法、压缩成型法、印刷成型法、真空成型法等。尤其是本发明的绝缘材料能够通过在成型模内将具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物、具有不含杂元素烃基的降冰片烯化合物、以及含有复分解聚合催化剂的配合物进行本体开环聚合的rim成型法来优选地制造。
[0075]
实施例
[0076]
接着，通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明不受到这些例子的任何限定。
[0077]
另外，各例中的测定、评价通过以下方法进行。此外，在以下的说明中，只要没有特别说明，表示量的“份”和“％”为质量基准。
[0078]
(绝缘击穿电压的测定)
[0079]
根据jis-c2110-1(2010)，将在实施例、比较例中得到的试验试样在作为绝缘性液体的电子氟化液(fluorinert)中夹在两个球状电极间并进行固定。在升压至10kv后，通过在10秒内每次升压1kv的阶段升压法，对试验试样施加电压。将试验试样短路(short)的前一阶段的电压记录为该试验试样的绝缘击穿电压(break down voltage)。
[0080]
进而，将记录的各试验试样的绝缘击穿电压的值vi与记录的使用相同组成的基础单体混合物得到的试验试样的绝缘击穿电压的值vo进行比较，得到提高率(％)＝vi/vo×
100-100。
[0081]
(实施例1)
[0082]
＜催化剂液的制备＞
[0083]
将0.6份的作为复分解聚合催化剂的下式所示的钌催化剂(zhan 1n)、以及15份的作为抗老化剂的2,6-二叔丁基对甲酚(bht)溶解在82份的环戊酮中，由此得到催化剂液。
[0084]
[化学式4]
[0085][0086]
上式中，mes表示均三甲苯基。
[0087]
＜样品板的成型＞
[0088]
分别量取6.43g(约0.04mol)的作为不具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物的四环[6.2.1.1
3,6
.0
2,7
]十二碳-4-烯(以下有时简写作“tcd”，分子量：160.85g/mol)和7.32g(约0.04mol)的作为具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物的1,4-甲桥-1,4,4a,9a-四氢芴(以下有时简写作“mtf”，分子量：182.95g/mol)并进行混合，得到基础单体混
合物。在室温下，对该基础单体混合物溶解0.41g(约0.002mol)的下式所示的作为具有含杂元素烃基的降冰片烯化合物的马来酰亚胺改性降冰片烯单体，得到树脂液。对得到的树脂液加入0.41g的上述制备的催化剂液，通过搅拌进行混合，得到聚合性组合物。
[0089]
[化学式5]
[0090][0091]
上式中，r表示异丙基。
[0092]
作为模具，准备具有宽100mm
×
长100mm
×
厚0.15mm的空间的不锈钢制阳模，将上述得到的聚合性组合物注入空间，一边注意不要引入空隙，一边在上面覆盖另一张平面平滑的不锈钢板，使用压制成型机以温度80℃、压力10mpa加热10分钟，进而以120℃、压力10mpa加热10分钟，由此进行本体开环聚合反应，得到样品板。
[0093]
从得到的样品板切出40mm
×
40mm的切片，作为试验试样，按照上述方法，进行23℃的绝缘击穿电压的测定。结果示于表1。
[0094]
(实施例2)
[0095]
对基础单体混合物添加0.69g(约0.003mol)的马来酰亚胺改性降冰片烯单体，在室温进行溶解，除此以外，与实施例1同样地将样品板成型，进行绝缘击穿电压的测定。结果示于表1。
[0096]
(实施例3)
[0097]
对基础单体混合物添加0.14g(约0.0007mol)的马来酰亚胺改性降冰片烯单体，在室温进行溶解，除此以外，与实施例1同样地将样品板成型，进行绝缘击穿电压的测定。结果示于表1。
[0098]
(实施例4)
[0099]
在制备基础单体混合物时，分别量取2.78g(约0.02mol)的作为不具有芳香环的不含杂元素的降冰片烯化合物的二环戊二烯(以下有时简写作“dcp”，分子量：132.2g/mol)和9.65g(约0.06mol)的tcd并进行混合，得到基础单体混合物。对得到的基础单体混合物添加0.12g(约0.0006mol)的马来酰亚胺改性降冰片烯单体，在室温进行溶解。使用得到的树脂液，与实施例1同样地将样品板成型，进行绝缘击穿电压的测定。结果示于表1。
[0100]
(实施例5)
[0101]
在与实施例4相同的基础单体混合物中添加0.62g(约0.003mol)的马来酰亚胺改性降冰片烯单体，在室温进行溶解。使用得到的树脂液，与实施例1同样地将样品板成型，进行绝缘击穿电压的测定。结果示于表1。
[0102]
(比较例1)
[0103]
制备与实施例4相同的基础单体混合物，不添加马来酰亚胺改性降冰片烯，制成仅含基础单体混合物的树脂液，使用得到的树脂液，与实施例1同样地将样品板成型，进行绝缘击穿电压的测定。结果示于表1。
[0104]
(比较例2)
[0105]
在制备基础单体混合物时，混合8.33g(约0.06mol)的dcp、3.66g(约0.02mol)的mtf，不添加马来酰亚胺改性降冰片烯单体，制成仅含基础单体混合物的树脂液，使用得到的树脂液，与实施例1同样地将样品板成型，进行绝缘击穿电压的测定。结果示于表1。
[0106]
(比较例3)
[0107]
制备与实施例1相同的基础单体混合物，不添加马来酰亚胺改性降冰片烯，制成仅含基础单体混合物的树脂液，使用得到的树脂液，与实施例1同样地将样品板成型，进行绝缘击穿电压的测定。结果示于表1。
[0108]
(比较例4)
[0109]
在室温下，对与实施例1相同的基础单体混合物溶解3.36g(约0.016mol)的马来酰亚胺改性降冰片烯单体，得到树脂液。使用得到的树脂液，与实施例1同样地将样品板成型，进行绝缘击穿电压的测定。结果示于表1。
[0110]
另外，在表1中，
[0111]“nb”表示降冰片烯化合物，
[0112]“tcd”表示四环[6.2.1.1
3,6
.0
2,7
]十二碳-4-烯，
[0113]“mtf”表示1,4-甲桥-1,4,4a,9a-四氢芴，
[0114]“dcp”表示二环戊二烯，
[0115]“nbnipr”表示异丙基取代马来酰亚胺改性降冰片烯化合物。
[0116]
[表1]
[0117][0118]
由表1可知，在实施例1～5中得到的马来酰亚胺改性降冰片烯单体的添加量在规定的范围内(0.01摩尔％以上且15.00摩尔％以下)的环状烯烃开环共聚物与使用相同的基础单体得到的共聚物相比，绝缘击穿电压提高。
[0119]
此外，由表1的比较例4可知，在马来酰亚胺改性降冰片烯单体的添加量大于15.00摩尔％的情况下，不能得到提高绝缘击穿电压的效果。
[0120]
产业上的可利用性
[0121]
根据本发明，能够提供一种绝缘击穿电压充分高的环状烯烃开环共聚物。
[0122]
此外，根据本发明，能够提供一种可以在形成绝缘材料时有利地使用的绝缘材料用组合物。
[0123]
进而，根据本发明，能够提供一种可以发挥优异的性能的绝缘材料。