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一种LED发光结构的制作方法

2022-07-27 20:27:58 来源:中国专利 TAG:

一种led发光结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种led发光结构。


背景技术:

2.led(light emitting diode)为发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。由于led具备节能、高效、反应时间快、寿命周期时间长以及环保等优点,led产品逐渐成为显示或照明等技术领域的主流产品,越来越受到人们的重视。
3.现有的发光键盘所使用的led,具有以下缺点:
4.(1)led发光芯片需要通过金线焊接在基座,再与基座封装,工艺辅助;
5.(2)当需要顶部发光时,侧面普遍存在漏光情况。


技术实现要素:

6.本实用新型的目的在于提出能够有效解决上述问题中的一种的led发光结构。
7.为解决上述问题,本实用新型提供了一种led发光结构,包括:
8.封装有led芯片的发光体,所述发光体的底面被设置为与外部连接的安装面,所述led芯片的正、负电极在所述安装面上设置有与外部线路连通的接触面,所述正、负电极之间间隔设置;
9.包围所述发光体外侧面,并用于遮光的遮光围栏;
10.覆盖于所述发光体上表面的透光体。
11.作为本实用新型的进一步改进,所述遮光围栏的材质为金属钛或者钛合金;或者在所述遮光围栏内侧设置有至少一层金属钛和/或含钛化合物层。
12.作为本实用新型的进一步改进,所述透光体的材质为能够透光的环氧树脂。
13.作为本实用新型的进一步改进,所述透光体的材质为荧光胶体。
14.本实用新型的有益效果在于,本实用新型将将led芯片封装成发光体结构,封装后发光体的正电极和负电极位于底部安装面上,可通过直接与外部电路连通,无需设置金线,另外设置在发光体侧面环绕遮光围栏并在顶部设置透光体,能够有效阻止侧面出光,使得光线仅从发光体顶部射出,有效解决了现有技术中遇到的问题。
附图说明
15.图1是本实用新型的结构示意图。
16.图中:2-发光体2;4-正电极4;6-负电极6;7-遮光围栏7;8-透光体8。
具体实施方式
17.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
18.如图1所示,本实施例包括led芯片封装而成的发光体2,led芯片的正电极4和负电极6封装后位于发光体2底部安装面上,且之间断开(即之间设有间隙),与外部电路连接成
通路时直接将该正电极4和负电极6与外部电路的电极接触即可实现连通,无需金线,也不需要采用焊接等的连接方式方式。
19.在发光体2外侧面上以包围的方式环绕一圈遮光围栏7,起到阻挡发光体2侧面出光的作用,如金属钛或者钛合金,或者在遮光围栏7内侧设置有至少一层金属钛层、含钛化合物层,或者同时具有金属钛层与含钛化合物层。
20.在发光体2顶部出光面设置有透光体8,使得光线经过该透光体8导光体后射出,该透光体8可以是具有透光效果的环氧树脂也可以是荧光胶体。
21.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种led发光结构,其特征在于,包括:封装有led芯片的发光体(2),所述发光体(2)的底面被设置为与外部连接的安装面,所述led芯片的正、负电极(4;6)在所述安装面上设置有与外部线路连通的接触面,所述正、负电极(2;4)之间间隔设置;包围所述发光体(2)外侧面,并用于遮光的遮光围栏(7);覆盖于所述发光体(2)上表面的透光体(8)。2.根据权利要求1所述的一种led发光结构,其特征在于,所述遮光围栏(7)的材质为金属钛或者含钛化合物,或者在所述遮光围栏(7)内侧设置有至少一层金属钛层和/或含钛化合物层。3.根据权利要求2所述的一种led发光结构,其特征在于,所述透光体(8)的材质为能够透光的环氧树脂。4.根据权利要求2所述的一种led发光结构,其特征在于,所述透光体(8)的材质为荧光胶体。

技术总结
本实用新型公开了一种LED发光结构,包括:封装有LED芯片的发光体,所述发光体的底面被设置为与外部连接的安装面,所述LED芯片的正、负电极在所述安装面上设置有与外部线路连通的接触面,所述正、负电极之间间隔设置;包围所述发光体外侧面,并用于遮光的遮光围栏;覆盖于所述发光体上表面的透光体。本实用新型将将LED芯片封装成发光体结构,封装后发光体的正电极和负电极位于底部安装面上,可通过直接与外部电路连通,无需设置金线,另外设置在发光体侧面环绕遮光围栏并在顶部设置透光体,能够有效阻止侧面出光,使得光线仅从发光体顶部射出,有效解决了现有技术中遇到的问题。有效解决了现有技术中遇到的问题。有效解决了现有技术中遇到的问题。


技术研发人员:王友平
受保护的技术使用者:苏州市悠越电子有限公司
技术研发日:2022.04.09
技术公布日:2022/7/26
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