PCB板和电子设备的制作方法

pcb板和电子设备
技术领域
1.本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种pcb板和电子设备。


背景技术：

2.传统的pcb板采用玻璃布层压板作为绝缘基材，并在玻璃布层压板相对的两侧设置环氧树脂层，以通过环氧树脂层粘接铜箔层实现pcb板各层间的连接。如此设置的传统pcb板在受到挤压、拉伸或者高温条件时容易发生形变，甚至出现脱层损坏等现象，pcb板的稳定性较差。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提供一种pcb板，旨在提高pcb板的稳定性。
4.为实现上述目的，本实用新型提出一种pcb板，所述pcb板包括：
5.绝缘基材层；
6.电路层，所述电路层包括第一电路层和第二电路层，所述第一电路层和所述第二电路层设于所述绝缘基材层相背的两侧表面；以及
7.加强层，所述加强层为聚酰亚胺膜层；
8.所述加强层设于所述绝缘基材层和所述第一电路层之间；和/或，所述加强层设于所述绝缘基材层和所述第二电路层之间。
9.可选地，定义设于所述绝缘基材层和所述第一电路层之间的加强层为第一加强层，所述pcb板还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设于所述绝缘基材层与所述第一加强层之间。
10.可选地，所述加强层还包括第一辅助层，所述第一辅助层设于所述绝缘基材层与所述第一绝缘层之间。
11.可选地，定义设于所述绝缘基材层和所述第一电路层之间的加强层为第一加强层，所述pcb板还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设于所述第一电路层与所述第一加强层之间。
12.可选地，定义设于所述绝缘基材层和所述第二电路层之间的加强层为第二加强层，所述pcb板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述绝缘基材层与所述第二加强层之间。
13.可选地，所述加强层还包括第二辅助层，所述第二辅助层设于所述绝缘基材层与所述第二绝缘层之间。
14.可选地，定义设于所述绝缘基材层和所述第二电路层之间的加强层为第二加强层，所述pcb板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述第二电路层与所述第二加强层之间。
15.可选地，当所述pcb板包括所述第一绝缘层时，所述第一绝缘层的材质为环氧树脂；
16.或者，当所述pcb板包括所述第二绝缘层时，所述第二绝缘层的材质为环氧树脂。
17.可选地，所述加强层为热塑性聚酰亚胺膜层。
18.本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的pcb板，所述pcb板包括：
19.绝缘基材层；
20.电路层，所述电路层包括第一电路层和第二电路层，所述第一电路层和所述第二电路层设于所述绝缘基材层相背的两侧表面；以及
21.加强层，所述加强层为聚酰亚胺膜层；
22.所述加强层设于所述绝缘基材层和所述第一电路层之间；和/或，所述加强层设于所述绝缘基材层和所述第二电路层之间。
23.本实用新型技术方案提供的pcb板包括绝缘基材层、电路层以及加强层，其中，电路层包括分别设于绝缘基材层相背的两侧表面的第一电路层和第二电路层，加强层设于绝缘基材层与所述第一电路层之间、和/或绝缘基材层与第二电路层之间，加强层的材质为聚酰亚胺。本技术提供的电路板通过在绝缘基材层和电路层之间增设加强层，提高了pcb板的耐高热性、以及抗拉伸能力，降低了pcb板损坏的可能性，提高了pcb板的电路的稳定性。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
25.图1为本实用新型pcb一实施例的剖面结构示意图；
26.图2为本实用新型pcb另一实施例的剖面结构示意图；
27.图3为本实用新型pcb再一实施例的剖面结构示意图；
28.图4为本实用新型pcb又一实施例的剖面结构示意图。
29.附图标号说明：
30.标号名称标号名称100pcb板51第一加强层10绝缘基材层53地二加强层30电路层55第一辅助层31第一电路层57第二辅助层33第二电路层70第一绝缘层50加强层90第二绝缘层
31.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
32.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提
下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
33.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
34.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b为例”，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
35.参照图1至图4，本实用新型提出一种pcb板100。
36.在本技术实施例中，pcb板100包括绝缘基材层10、电路层30以及加强层50，电路层30包括第一电路层31和第二电路层33，第一电路层31和第二电路层33设于绝缘基材层10相背的两侧表面，加强层50为聚酰亚胺膜层；加强层50设于绝缘基材层10和第一电路层31之间；和/或，加强层50设于绝缘基材层10和第二电路层33之间。
37.其中，绝缘基材层10可以为玻璃布压板层，其可以作为整个pcb板100的基材，以为pcb板100提供支撑，玻璃布压板化具有良好的绝缘性，能够隔离第一电路层31和第二电路层33，防止第一电路层31和第二电路层33电性导通。第一电路层31和第二电路层33的材质可以为铜箔，其可作为pcb板100的导电体。将加强层50选为聚酰亚胺膜层，使得加强层50不仅可以增强pcb板100的结构性能，还能够作为电路层30和绝缘基材层10之间的粘合剂使用，能够保证电路层30和绝缘基材层10之间的连接强度。并且，聚酰亚胺膜层还具有绝缘性质，还能够进一步提高第一电路层31和第二电路层33之间的绝缘效果。生产时，可以将电路层30、加强层50以及绝缘基材层10在一定温度与一定压力下进行压合，再通过自然降温而制成本技术提供的pcb板100。
38.可以理解，加强层50可以设于第一电路层31和绝缘基材层10之间，在本实施例中，若第二电路层33和绝缘基材层10之间不设置加强层50，则第二电路层33和绝缘基材层10之间可以设有第一粘合层；或者，加强层50设于第二电路层33和绝缘基材层10之间，在本实施例中，若第一电路层31和绝缘基材层10之间不设置加强层50，则第一电路层31和绝缘基材层10之间可以设有第二粘合层。上述所述的第一粘合层和第二粘合层的材质可以选用环氧树脂材质，其也可以通过热压方式，在pcb板100生产过程中，粘合电路层30和绝缘基材层10。第一粘合层和第二粘合层选用环氧树脂材质能够简化pcb板100的生产步骤，提高生产效率。再或者，于其他实施例中，加强层50可以同时设在第一电路层31和绝缘基材层10之间，以及第二电路层33和绝缘基材层10之间。例如，在图2所示的实施例中，pcb板100包括绝缘基材层10、加强层50以及电路层30，加强层50设有两层，两层加强层50分别设于绝缘基材层10相对的两个表面，电路层30设于加强层50背离绝缘基材层10的表面。其中，定义设于绝缘基材层10和第一电路层31之间的加强层50为第一加强层51，设于绝缘基材层10和第二电路层33之间的第二加强层53。
39.本实用新型技术方案提供的pcb板100包括绝缘基材层10、电路层30以及加强层
50，其中，电路层30包括分别设于绝缘基材层10相背的两侧表面的第一电路层31和第二电路层33，加强层50设于绝缘基材层10与所述第一电路层31之间、和/或绝缘基材层10与第二电路层33之间，加强层50的为聚酰亚胺膜层。本技术提供的电路板通过在绝缘基材层10和电路层30之间增设加强层50，能够提高pcb板100的抗拉伸能力，保证pcb板100受到挤压或拉伸时也不会发生形变而损坏。并且，机枪层还能够提高pcb板100的耐高热性，保证pcb板100在在高温环境中亦不会损坏脱层。本技术提供的pcb板100的电路的稳定性高，可靠性强。
40.在本技术的一例实施例中，加强层50为热塑性聚酰亚胺膜层。可以理解热塑性的聚酰亚胺膜层延展性更好，能够提高pcb板100的韧性，能更好的保护pcb板100不会受到挤压或拉伸而损坏。并且，将加强层50选用为热塑性聚酰亚胺膜层还能够提高pcb板100的回收利用效率，提高资源利用率。
41.在本技术的一例实施例中，定义设于绝缘基材层10和第一电路层31之间的加强层50为第一加强层51，pcb板100还包括第一绝缘层70，第一绝缘层70设于绝缘基材层10与第一加强层51之间。例如，可以参见图3所示的pcb板100。
42.可以理解，在绝缘基材层10和第一加强层51之间设置第一绝缘层70可以提高对第一电路层31和第二电路层33两者的绝缘效果，防止两个电路层30直接电性导通而影响pcb板100的电路的稳定性。第一绝缘层70的材质可以为玻璃纤维布基材料、聚酰亚胺、或者环氧树脂等绝缘材料，如此，第一绝缘层70在提高绝缘效果的同时，还能够提高第一加强层51和绝缘基材层10之间的粘粘性，提高pcb板100的结构强度。
43.当第一绝缘层70设于绝缘基材层10与第一加强层51之间时，绝缘基材层10朝向第一电路层31的表面可以直接与第一绝缘层70连接，第一加强层51相对的两个表面可以分别对应连接第一电路层31、以及第一绝缘层70背离绝缘基材层10的表面。
44.当绝缘层设置在绝缘基材层10和第一加强层51之间时，为了进一步增强第一电路层31和第二电路层33两者间的绝缘效果，并进一步提高pcb板100结构强度，在本技术的一例实施例中，加强层50还可以包括第一辅助层55，第一辅助层55设于绝缘基材层10与第一绝缘层70之间。也即，第一辅助层55设于绝缘基材层10朝向第一电路层31的表面，第一绝缘层70设于第一辅助层55背离绝缘基材层10的表面，第一加强层51设于第一绝缘层70背离第一辅助层55的表面，第一电路层31设于第一加强层51背离第一绝缘层70的表面，可以参见图1所示的pcb板100。
45.当然，为了提高对第一电路层31和第二电路层33两者的绝缘效果，于其他实施例中，第一绝缘层70也可以设于第一电路层31与第一加强层51之间。此时，绝缘基材层10朝向第一电路层31的表面与第一加强层51连接，第一绝缘层70相对的两个表面分别对应连接第一电路层31、以及第一加强层51背离绝缘基材层10的表面，可以参见图4所示的pcb板100。
46.在本技术的一例实施例中，定义设于绝缘基材层10和第二电路层33之间的加强层50为第二加强层53，pcb板100还包括第二绝缘层90，第二绝缘层90设于绝缘基材层10与第二加强层53之间。可以参见图3所示的pcb板100。
47.可以理解，在绝缘基材层10和第二加强层53之间设置第二绝缘层90可以进一步提高对第一电路层31和第二电路层33两者的绝缘效果，保证第一电路层31和第二电路层33电极连接的可靠性。第二绝缘层90的材质可以为聚酰亚胺材质或者环氧树脂材质等，第二绝
缘层90在提高绝缘效果的同时，还能够提高第二加强层53和绝缘基材层10之间的粘粘性，提高pcb板100的结构强度。
48.当第二绝缘层90设于绝缘基材层10和第二加强层53之间时，绝缘基材层10朝向第二电路层33的表面可以直接与第二绝缘层90连接，第一加强层51相对的两个表面可以分别对应连接第二电路层33、以及第二绝缘层90背离绝缘基材层10的表面。
49.当绝缘层设置在绝缘基材层10和第一加强层51之间时，为了进一步增强第一电路层31和第二电路层33两者间的绝缘效果，并进一步提高pcb板100结构强度，在本技术的一例实施例中，加强层50还可以包括第二辅助层57，第二辅助层57设于绝缘基材层10与第二绝缘层90之间。也即，第二绝缘层90通过设于其表面的第二加强层53与第二电路层33连接，通过设于其背离第二加强层53一侧表面的第二辅助层57连接绝缘基材层10，可以参见图1所示的pcb板100。
50.当然，为了提高对第二电路层33和第二电路层33两者的绝缘效果，于其他实施例中，第二绝缘层90也可以设于第二电路层33与第二加强层53之间。此时，绝缘基材层10朝向第二电路层33的表面与第二加强层53连接，第二绝缘层90相对的两个表面分别对应连接第二电路层33、以及第二加强层53背离绝缘基材层10的表面，可以参见图4所示的pcb板100。
51.可以理解，上述所有实施例中所述的第一加强层51、第二加强层53、第一辅助层55以及第二辅助层57均为聚酰亚胺膜层，其可以增强pcb板100的耐高热性、以及抗拉伸能力，降低了pcb板100损坏的可能性。在实际应用中，第一加强层51、第二加强层53、第一辅助层55以及第二辅助层57的厚度、以及形状结构可以分别根据实际需求进行设置。上述所有实施例中所述的第一绝缘层70和第二绝缘层90的设置增强了第一电路层31和第二电路层33之间的绝缘效果。第一绝缘层70和第二绝缘层90可以为相同的两个结构，也可以为不同的两个结构，两者的材质、厚度、以及形状结构可以分别根据实际需求进行设置。其中，可以理解，第一绝缘层70和第二绝缘层90可以为相同材质的材料，也可以为不同材质的材料。
52.本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括pcb电路板，该pcb电路板的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
53.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。