包括涂层的磨料颗粒、包括磨料颗粒的磨料制品以及形成方法与流程

技术特征：
1.一种磨料颗粒，所述磨料颗粒包含：芯体，所述芯体包括陶瓷材料；涂层，所述涂层覆盖在所述芯体上，其中所述涂层包含：第一部分，所述第一部分覆盖在所述芯体的至少一部分上，其中所述第一部分包含烧结的胶态二氧化硅以及不大于5nm 的表面粗糙度和不大于60％的结晶度；和第二部分，所述第二部分覆盖在所述芯体的至少一部分上，其中所述第二部分包含硅烷或硅烷反应产物。2.一种磨料颗粒，所述磨料颗粒包含：芯体，所述芯体包括陶瓷材料，所述陶瓷材料包含小于1微米的平均晶粒尺寸；涂层，所述涂层覆盖在所述芯体上，其中所述涂层包含：第一部分，所述第一部分覆盖在所述芯体的至少一部分上，其中所述第一部分包含烧结的陶瓷材料以及不大于5nm的表面粗糙度和不大于60％的结晶度；和第二部分，所述第二部分覆盖在所述芯体的至少一部分上，其中所述第二部分包含硅烷或硅烷反应产物。3.多个磨料颗粒，所述多个磨料颗粒包括根据权利要求1或2所述的多个磨料颗粒。4.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中：所述芯体包含陶瓷材料，所述陶瓷材料包括形成所述陶瓷材料的阳离子的第一元素；且所述多个磨料颗粒包含：至少为0.87％的平均硅/阳离子能量色散谱百分比；至少为0.39的平均硅能量色散谱值；或它们的组合。5.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述芯体包含多晶α-氧化铝，所述多晶α-氧化铝包含小于1微米的平均晶粒尺寸。6.根据权利要求4所述的多个磨料颗粒，其中所述平均硅能量色散谱值不大于6.00。7.根据权利要求4所述的多个磨料颗粒，其中所述平均硅/阳离子能量色散谱百分比不大于10.0％。8.根据权利要求7所述的多个磨料颗粒，其中形成所述陶瓷材料的阳离子的所述第一元素包括铝、锆、镁或它们的组合。9.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述磨料颗粒包含占所述芯体的总重量的至少0.01wt.％且不大于1wt.％的所述涂层的含量。10.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述涂层包含至少0.05微米且不大于10微米的厚度。11.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述涂层包含多晶材料，所述多晶材料包括二氧化硅。12.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述涂层进一步包含非晶相，所述非晶相包括二氧化硅。13.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述粗糙度为至少3nm。14.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述结晶度为至少3％。
15.一种磨料制品，所述磨料制品包含主体，所述主体包括粘结材料和包含在所述粘结材料中的根据权利要求3所述的多个磨料颗粒。

技术总结
本发明提供一种磨料颗粒，所述磨料颗粒可包括覆盖在芯体的至少一部分上的涂层。在一个实施例中，所述涂层可包括覆盖在所述芯体的至少一部分上的第一部分和覆盖在所述芯体的至少一部分上的第二部分，其中所述第一部分可包括陶瓷材料并且所述第二部分可包括硅烷或硅烷反应产物。在特定实施例中，所述第一部分可基本上由二氧化硅组成。在另一特定实施例中，所述第一部分可包括不大于5nm的表面粗糙度和不大于60％的晶体含量。不大于60％的晶体含量。不大于60％的晶体含量。


技术研发人员：马克
受保护的技术使用者：法国圣戈班磨料磨具公司
技术研发日：2020.10.09
技术公布日：2022/7/15