技术特征：
1.一种半导体制造装置用密封件，其特征在于：该半导体制造装置用密封件由含有氟橡胶和酚醛树脂粉末的橡胶组合物形成，相对于所述氟橡胶100质量份，所述酚醛树脂粉末的配合量为1质量份以上50质量份以下，所述酚醛树脂粉末的平均粒径为1μm以上20μm以下。2.根据权利要求1所述的半导体制造装置用密封件，其特征在于：所述橡胶组合物还含有粉末二氧化硅。3.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置用密封件，其特征在于：所述橡胶组合物还含有氢位点保护剂。
技术总结
半导体制造装置用密封件由含有氟橡胶和酚醛树脂粉末的橡胶组合物形成。相对于氟橡胶100质量份，酚醛树脂粉末的配合量为1质量份以上50质量份以下。酚醛树脂粉末的平均粒径为1μm以上20μm以下。μm以上20μm以下。
技术研发人员：安田裕明 浜村武広 伊东隆男
受保护的技术使用者：三菱电线工业株式会社
技术研发日：2020.12.08
技术公布日：2022/7/15
再多了解一些
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