一种倾斜调整机构和研磨装置的制作方法

1.本技术涉及硬脆材料研磨技术领域，尤其是涉及一种倾斜调整机构和研磨装置。


背景技术：

2.近几年来，硬脆材料的封装趋势向更高密度、更多功能的方向发展，硬脆材料的直径在逐步增大，同时对硬脆材料的表面处理质量的要求提高，硬脆材料的减薄和研磨成为半导体封装中的重要工序。在减薄的工序中，硬脆材料的表面质量要求很高，其中晶圆内厚度的偏差直接影响后序的封装工艺。
3.现有技术中，减薄通过金刚石磨轮的磨削，使硬脆材料厚度较少并且需要得到硬脆材料表面较好的平坦度；硬脆材料吸附在平台上，砂轮主轴和平台倾斜一定角度，进行对硬脆材料磨削；平台无法根据硬脆材料的实际加工表面形貌进行倾斜角度精确调整，当加工硬脆性材料表面形貌不同时，斜度调节精度较低则会导致加工完的硬脆材料表面厚度不均匀，甚至出现硬脆材料破裂现象。
4.因此，现有技术的技术问题在于：现有的平台倾斜度调节精度较低。


技术实现要素：

5.本技术提供一种倾斜调整机构和研磨装置，解决了现有技术中平台倾斜度调节精度较低的技术问题；达到提高平台调节倾斜精度的技术效果。
6.本技术提供的一种倾斜调整机构和研磨装置，采用如下的技术方案：
7.一种倾斜调整机构，作用于平台，包括：调节组件，所述调节组件包括：支撑脚，所述支撑脚至少具有三个，支撑脚包括：调节脚，所述调节脚与所述平台连接，其中，所述调节脚至少具有两个，且每个所述调节脚至少具有一个自由度，使得平台可随所述支撑脚的调节而倾斜。
8.可选的，所述支撑脚还包括固定脚，所述固定脚相对于所述平台固定；其中，所述支撑脚具有三个，所述支撑脚分设于所述平台上，其中两个所述支撑脚为所述调节脚，所述调节脚的高度可调，其中一个所述支撑脚为所述固定脚，所述固定脚的高度相对于所述平台固定。
9.可选的，所述平台呈水平布置，每个所述支撑脚位于所述平台的下方，且每个所述支撑脚对所述平台的作用方向与平台相垂直。
10.可选的，所述调节脚包括：第一座，所述第一座固定；第一驱动件，所述第一驱动件固定于所述第一座，且所述第一驱动件连接并作用于平台，所述第一驱动件用于驱动平台在竖直方向上移动。
11.可选的，所述第一驱动件包括：第一电机，所述第一电机固定于所述第一座；螺母，所述螺母连接于所述平台；以及丝杆，所述丝杆的第一端连接于所述固定座，所述丝杆的第二端连接于所述第一电机的输出轴，且所述丝杆与所述螺母通过螺纹连接。
12.可选的，每个所述支撑脚与所述平台之间形成有一个作用点，所述作用点位于同
一圆上，所述作用点均匀分布于圆上。
13.一种研磨装置，包括：平台；吸附机构，所述吸附机构包括吸盘，所述吸盘位于所述平台所在平面的第二侧且连接于所述平台，用于吸附晶圆；转动机构，所述转动机构位于所述平台所在平面的第一侧，所述转动机构连接并作用于所述吸盘，所述转动机构用于驱动所述吸盘旋转；以及倾斜调整机构，所述倾斜调整机构连接于所述平台的第一侧，所述倾斜调整机构为所述的倾斜调整机构。
14.可选的，通过所述转动机构，使得所述吸盘上形成转动中心线，所述倾斜调整机构关于所述转动中心线中心对称。
15.可选的，所述转动机构包括：第二座；转台，所述转台位于所述吸盘与所述平台之间，所述转台与所述吸盘固定连接，且与所述平台转动连接；以及第二电机，所述第二电机固定于所述第二座，所述第二电机连接并作用于所述转台，通过所述第二电机使得所述转台旋转。
16.可选的，所述吸附机构还包括：第一通道，所述第一通道贯通设置于所述转台的内部，所述第一通道可连接外部负压源；第二通道，所述第二通道具有多个，所述第二通道开设于所述吸盘上，所述第二通道贯穿于所述吸盘的厚度方向，且所述第二通道与所述第一通道连通。
17.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
18.1、本技术在平台上设置了至少三个支撑脚，每个支撑脚各自独立的作用于平台并调节平台的水平高度，支撑脚至少包括两个调节脚，使得平台在多个调节脚的作用下实现倾斜方向和倾斜程度的调节，同时，每个调节脚连接在平台上的作用点不在同一直线上，使得平台至少具有三个倾斜方向，有利于针对不同表面形貌时候作用精确的倾斜程度调节，从而提高晶圆的研磨品质，解决了现有技术中平台倾斜度调节精度较低的技术问题；达到提高平台调节倾斜精度的技术效果。
19.2、每个作用点均匀的分布于同一个圆周上，方便控制每个独立的调节脚，使得每个调节脚能够均匀的对平台的倾斜方向和倾斜程度进行调节，有利于提高晶圆的研磨品质。
20.3、本技术所述的研磨装置通过研磨机构和倾斜调整机构的配合，通过每个调节脚调整平台的高度，实现了研磨机构的吸盘的倾斜程度可调节，有利于根据晶圆上不同形貌而控制平台倾斜方向和倾斜程度。
附图说明
21.图1是本技术所述倾斜调整机构的工作示意图；
22.图2是图1的正向剖视图；
23.图3是本技术所述倾斜调整机构中调整组件的正向剖视图；
24.图4是本技术所述研磨装置的爆炸图；
25.图5是本技术所述研磨装置的转动机构的剖视图；
26.图6是本技术所述研磨装置的吸附机构的剖视图。
27.附图标记说明：100、平台；200、倾斜调整机构；201、调节脚；2011、第一座；2012、第一电机；2013、丝杆；2014、螺母；300、转动机构；301、第二座；302、转台；303、轴承；304、同步
带；305、第二电机；400、吸附机构；401、吸盘；402、第一通道；403、第二通道；404、连接通道；405、环形槽；406、旋转接口。
具体实施方式
28.本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本技术所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
29.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.本技术实施例提供了一种倾斜调整机构和研磨装置，通过每个调节脚各自独立的作用于平台并调节平台的水平高度，使得平台在多个调节脚的作用下实现倾斜方向和倾斜程度的调节，解决了现有技术中平台倾斜度调节精度较低的技术问题；达到提高平台调节倾斜精度的技术效果。
31.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
32.一种倾斜调整机构，作用于一平台100，如图1所示，平台100呈圆形且水平设置，倾斜调整机构包括至少三个支撑脚，每个支撑脚相互独立的连接并作用于平台100，支撑脚包括固定脚和调节脚201，调节脚201用于驱动平台100纵向移动，在每个调节脚201的驱动下，平台100实现倾斜方向和倾斜程度均可调节。
33.调节脚201数量至少具有两个，如图1、2所示，每个调节脚201均位于平台100的同一侧，在一个实施例中，调节脚201均位于平台100的下方位置，每个调节与平台100连接并形成作用点，且每个调节脚201垂直对平台100的作用方向与平台100相垂直，其中，每个调节脚201与平台100形成的所有作用点不在同一直线上，即，三个作用点之间构成三条直线，所有作用点均位于同一圆上，且作用点在圆上为均匀分布，即每两个相邻的作用点之间间隔相同，从而提高每个调节脚201对平台100调节时更加均匀。
34.在一个实施例中，调节脚201的数量为三个，如图1-3所示，三个调节脚201与平台100之间形成的作用点均匀的分布于一圆上，每个调节脚201的高度均可调节，每个调节脚201包括第一座2011和第一驱动件，第一座2011位于平台100的下方，第一座2011可通过另设的机架进行固定；第一驱动件的第一端固定于第一座2011上，且第一驱动件的第二端与平台100相连接，在第一驱动件作用下，平台100可在竖直方向上进行移动。具体的，第一驱动件包括第一电机2012、丝杆2013以及螺母2014，丝杆2013纵向固定于第一座2011上，丝杆
被限定在第一座中，丝杠上下分别设置有限定螺母，以防止丝杠上下窜动；第一电机2012固定于第一座2011上，第一电机2012的输出端通过联轴器与丝杆2013连接，螺母2014通过螺纹连接于丝杆2013上，螺母2014通过焊接、嵌设、铆接等方式固定设置于平台100的边缘，在第一电机2012驱动下丝杆2013实现转动，由于螺母2014无法带动平台进行转动，使得螺母2014在丝杆2013上发生移动，从而带动平台100在纵向上移动；其中，螺母2014与平台100的连接位置即为作用点。
35.每个调节脚201相互独立的作用于平台100，通过每个调节脚201对平台100高度不同程度的调节，研磨机构的吸盘401的倾斜程度可调节；本技术中调节脚201的数量至少具有三个，使得平台100至少具有三个倾斜方向，有利于针对不同表面形貌时候作用精确的倾斜程度调节；且每个调节脚201与平台100之间形成的作用点均匀的分布于一圆周上，每个调节脚201能够均匀的对平台100的倾斜方向和倾斜程度进行调节。
36.可选的，支撑脚的数量可以为三个、四个、五个或更多，其中，支撑脚与平台100之间形成的作用点之间至少能够形成三条直线，即，所有作用点不在同一直线上，且每个支撑脚与平台100之间形成的作用点均匀的分布于同一圆上，以便于控制支撑脚调整平台的倾斜程度；其中，调节脚201的数量也可以为两个或三个以上。
37.可选的，支撑脚的数量为三个，其中两个支撑脚为调节脚，其中一个支撑脚为固定脚，调节脚的高度可调节，固定脚相对于平台固定。需要说明的是，在每一个可选方案中，固定脚的数量可以为0个、1个或2个。
38.可选的，第一驱动件还可以采用电动推杆，电动推杆呈纵向设置，电动推杆的第一端固定于第一座2011上，第二端连接于平台100，电动推杆伸缩的同时使得平台100在纵向上发生移动。
39.一种研磨装置，用于研磨晶圆等硬脆材料，如图1、4所示，研磨装置包括平台100、吸附机构400、转动机构300、研磨机构以及倾斜调整机构200。其中，倾斜调整机构200位于平台100所在平面的第一侧，吸附机构400和研磨机构位于平台100所在平面的第二侧；具体的，平台100呈水平设置，吸附机构400位于平台100上方且与平台100连接，用于吸附晶圆等硬脆材料；研磨机构位于平台100的上方位置，研磨机构作用于吸附机构400上吸附的晶圆等硬脆材料，用于对晶圆等硬脆材料进行研磨；转动机构300连接于平台100且作用于吸附有晶圆等硬脆材料的吸附机构400，用于驱动吸附机构400和晶圆转动；倾斜调整机构200位于平台100下方，倾斜调整机构200作用于平台100，用于调节平台100的倾斜方向和倾斜程度。
40.转动机构300用于驱动平台100转动，转动机构300设置于平台100上，如图5所示，转动机构300包括第二座301、转台302、轴承303、同步带304以及第二电机305，第二座301固定连接于平台100的下底面，第二电机305固定于第二座301上；转台302通过轴承303转动连接于平台100，且转台302从平台100的上方经过平台100延伸至平台100的下方，第二电机305的输出轴通过同步带304与转台302位于平台100下方的部分传动连接，通过第二电机305使得转台302可转动。其中，转台302的旋转中心与作用点所在的圆的圆心重合。同时，通过转动机构300对吸盘401的驱动，在吸盘401上形成转动中心线，三个调节组件关于转动中心线中心对称。
41.吸附机构400用于吸附晶圆，如图6所示，吸附机构400包括吸盘401、第一通道402、
第二通道403以及负压件，吸盘401采用陶瓷吸盘401，吸盘401固定连接于转台302的顶部，在转台302被驱动转动时候，吸盘401随之转动，第一通道402包括有横向布置于转台302内的横向部分和纵向布置于转台302的旋转中心上的纵向部分，第一通道402的横向部分上设置向上的连接通道404；第二通道403具有多个，第二通道403密集且均匀的开设于吸盘401的盘面上，在转台302的顶部上设置有若干环形槽405，第二通道403通过环形槽405与连接通道404连通，使得每个第二通道403均与第一通道402连通；其中，第一通道402贯通至转台302的底部，在转台302的底部上，第一通道402通过旋转接头连接负压件。在一个实施例中，第一通道402通过旋转接头连接负压件，负压件可以采用的是负压泵，在负压泵的作用下，第一通道402和第二通道403内形成负压，实现将晶圆吸附在吸盘401上；在另外一个实施例中，第一通道402通过旋转接头连接水泵，通过水泵将清洁水通入第一通道402和第二通道403内，实现对第一通道402、第二通道403以及吸盘401的清洁；其中，清洁水通过旋转接头依次经过第一通道401、连接通道404、环形槽405以及第二通道403，并从第二通道403排出，清洁水在清洁装置的过程中，还起到对吸盘冷却的效果，防止在研磨过程中吸盘401的盘面热变形。
42.研磨机构(未图示)用于研磨吸附在吸盘401上的晶圆，研磨机构包括研磨件和第二驱动件，研磨件可以采用金刚石磨轮，可通过另设的机架进行连接；第二驱动件固定于机架且作用于研磨件，用于驱动研磨件旋转和倾斜，第二驱动件可以通过两个电机分别实现对研磨件的旋转控制和倾斜控制。
43.倾斜调整机构200用于调节平台100的倾斜方向和倾斜程度，为上述中的倾斜调整机构200，此处不再累述。
44.工作原理/步骤：
45.研磨装置在工作过程中，将晶圆放置于吸盘401的盘面上，通过连接在第一通道402上的负压件将晶圆吸附在吸盘401上；第二电机305工作，第二电机305驱动转台302、吸盘401以及晶圆旋转，配合研磨机构对晶圆进行研磨。
46.在晶圆相对于研磨机构的倾斜程度需要调整的情况下，通过每个调节脚201实现平台100的倾斜方向和倾斜程度的调节，使得平台朝向某一方向倾斜。每个调节脚201对平台100的调节过程为：第一电机2012工作，驱动丝杆2013转动，使得螺母2014可在丝杆2013上发生移动，由于螺母2014与平台100相固定，使得平台100可随螺母2014上下移动，每个调节脚201都作用于平台100，在每个调节脚201调节平台高度不同时，平台即出现朝向某一方向倾斜的情况，从而实现平台100朝向预设方向倾斜和达到预设的倾斜程度。
47.在研磨之后，旋转接口406上可切换为水泵，向第一通道402和第二通道403中注入清洁水以清洁，清洁水在清洁装置的过程中，还起到对吸盘冷却的效果，防止在研磨过程中吸盘401的盘面热变形。
48.技术效果：
49.1、本技术在平台上设置了至少三个支撑脚，每个支撑脚各自独立的作用于平台并调节平台的水平高度，支撑脚至少包括两个调节脚，使得平台在多个调节脚的作用下实现倾斜方向和倾斜程度的调节，同时，每个调节脚连接在平台上的作用点不在同一直线上，使得平台至少具有三个倾斜方向，有利于针对不同表面形貌时候作用精确的倾斜程度调节，从而提高晶圆的研磨品质，解决了现有技术中平台倾斜度调节精度较低的技术问题；达到
提高平台调节倾斜精度的技术效果。
50.2、每个作用点均匀的分布于同一个圆周上，方便控制每个独立的调节脚201，使得每个调节脚201能够均匀的对平台100的倾斜方向和倾斜程度进行调节，有利于提高晶圆的研磨品质。
51.3、本技术所述的研磨装置通过研磨机构和倾斜调整机构200的配合，通过每个调节脚201调整平台100的高度，实现了研磨机构的吸盘401的倾斜程度可调节，有利于根据晶圆上不同形貌而控制平台100倾斜方向和倾斜程度。
52.尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
53.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。