一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构的制作方法

1.本实用新型涉及电子散热器件技术领域，具体涉及一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构。


背景技术：

2.均温板为包括有一真空腔的均热板，其原理上类似于热管，其相对于热管来说其散热效率更高，均温板其制作工艺主要包括前期需要对上下盖板进行焊接密封，这就包括了焊接前的点胶工艺，常用的点胶工艺是将铜焊膏等焊料沿着超薄均温板的裙边进行点胶，利用高温将焊料融化，从而使超薄均温板的上下盖紧密焊接在一起，常规的点胶工艺是仅将铜焊膏等焊料沿着超薄均温板的裙边进行点胶，该方案的缺点在后制程的热压焊工艺及可靠性试验时容易出现焊接漏气的问题。


技术实现要素：

3.(一)要解决的技术问题
4.为了克服现有技术不足，现提出一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构，该点胶结构缩小鼠尾颈口，不影响点胶工艺，提高了焊接可靠性，提高产品良率。
5.(二)技术方案
6.本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构，包括均温板上盖以及均温板下盖，所述均温板上盖与均温板下盖之间设置有铜焊膏，所述铜焊膏环形设置于均温板上盖与均温板下盖内侧面连接处且在鼠尾处留置有一注入口，在均温板上盖与均温板下盖鼠尾收口闭合处左右对称设置有一向内凹入的增强型铜焊膏。
7.进一步的，所述增强型铜焊膏为“回”字型结构。
8.进一步的，所述增强型铜焊膏点胶后的形状为
9.进一步的，所述增强型铜焊膏为“∑”字型结构。
10.(三)有益效果
11.本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
12.本实用新型提到的一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构，其主要是改进了均温板上盖与下盖之间的铜焊膏点胶的形状，具体的为设置有一“回”字型的增强型铜焊膏，该增强型铜焊膏其在具体点胶过程中不改变点胶工艺，通过该增强型铜焊膏使得均温板上下盖之间鼠尾闭合焊接时间隙更小了，焊接牢固性更高了，热压焊工艺更为可靠，提高了均温板产品的良率。
附图说明
13.图1是本实用新型结构示意图，其中增强型铜焊膏为型。
14.图2是均温板下盖结构示意图，其中增强型铜焊膏为“∑”型
15.1-均温板上盖；2-均温板下盖；3-铜焊膏；4-注入口；31-增强型铜焊膏。
具体实施方式
16.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
17.如图1和图2所示的一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构，包括均温板上盖1以及均温板下盖2，所述均温板上盖1与均温板下盖2之间设置有铜焊膏3，所述铜焊膏3环形设置于均温板上盖1与均温板下盖2内侧面连接处且在鼠尾处留置有一注入口4，在均温板上盖1与均温板下盖2鼠尾收口闭合处左右对称设置有一向内凹入的增强型铜焊膏31。
18.其中，所述增强型铜焊膏31为“回”字型结构；所述增强型铜焊膏31点胶后的形状为所述增强型铜焊膏31为“∑”字型结构。
19.本实用新型提到的一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构，其在具体应用时，通过点胶机在均温板上盖1/均温板下盖2裙边处环形打上铜焊膏3，其中点胶机在点胶时在行进打上增强型铜焊膏31时，点胶机不停顿，一气呵成，故与原先环形点胶线条形成或“∑”型结构，然后让均温板上盖1余均温板下盖2闭合，然后利用高温将铜焊膏31融化，通过注入口4向着闭合后的均温板腔体内注入工质，且最终将注入口4焊接闭合，通过设置增强型铜焊膏31在不影响注入口4的同时，缩小鼠尾口部，使得在焊接闭合后焊接可靠性更高，不易形成焊接漏气现象，提高焊接强度，提高产品良率。
20.上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。


技术特征：
1.一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构，包括均温板上盖(1)以及均温板下盖(2)，所述均温板上盖(1)与均温板下盖(2)之间设置有铜焊膏(3)，其特征在于：所述铜焊膏(3)环形设置于均温板上盖(1)与均温板下盖(2)内侧面连接处且在鼠尾处留置有一注入口(4)，在均温板上盖(1)与均温板下盖(2)鼠尾收口闭合处左右对称设置有一向内凹入的增强型铜焊膏(31)。2.根据权利要求1所述的一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构，其特征在于：所述增强型铜焊膏(31)为“回”字型结构。3.根据权利要求2所述的一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构，其特征在于：所述增强型铜焊膏(31)点胶后的形状为4.根据权利要求1所述的一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构，其特征在于：所述增强型铜焊膏(31)为“∑”字型结构。

技术总结
本实用新型涉及电子散热器件技术领域，公开了一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构，包括均温板上盖以及均温板下盖，所述均温板上盖与均温板下盖之间设置有铜焊膏，所述铜焊膏环形设置于均温板上盖与均温板下盖内侧面连接处且在鼠尾处留置有一注入口，在均温板上盖与均温板下盖鼠尾收口闭合处左右对称设置有一向内凹入的增强型铜焊膏，该该点胶结构缩小鼠尾颈口，不影响点胶工艺，提高了焊接可靠性，提高产品良率。提高产品良率。提高产品良率。


技术研发人员：吴忆蒙 戴步升 夏军东 梁其东 胡旭鸣 黄俊隆 陈钰 陈曲 吴晓宁
受保护的技术使用者：北京中石伟业科技宜兴有限公司
技术研发日：2022.02.11
技术公布日：2022/7/8