显示器件和显示装置的制作方法

1.本公开涉及一种显示器件和显示装置，更具体地，涉及一种能够在减小边框区域的同时改善散热性能和减震功能的显示器件和显示装置。


背景技术：

2.显示装置以多种形式实现，例如电视、显示器、智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴装置等。
3.通常，显示装置包括显示画面的显示区域和在该显示区域的外围的非显示区域。
4.除了显示面板之外，显示装置还需要有诸如驱动集成电路或电路板之类的各种附加部件来显示画面。
5.在非显示区域中，可以设置附加部件，或者可以设置用于将附加部件彼此连接的诸如柔性电路板之类的各种连接部件。
6.在显示装置中，非显示区域也称作边框区域。当边框区域较宽时，用户的视线会分散。然而，当边框区域较窄时，用户的视线就可以集中在显示区域的画面上，从而改善了用户沉浸感。
7.换言之，当边框区域变窄时，可以减小显示装置的整体尺寸，同时改善用户沉浸感。因此，用户对边框区域可以尽可能缩小的显示装置的需求日益增加。


技术实现要素：

8.在显示装置中，不仅显示面板的焊盘而且诸如驱动集成电路和电路板等各种附加部件可以设置在显示面板的下表面上，以确保尽可能大的显示区域并且确保最低限度的边框区域。
9.在这种情况下，各种附加部件可以安装或连接到诸如柔性电路板的连接组件上，并且可以设置在显示面板的下表面上。
10.例如，连接到显示面板的一个远端的柔性电路板可以在从边框区域到显示面板的下表面的方向上弯曲。
11.或者，由于显示面板的一个远端向显示面板的下表面弯曲，因此可以在显示面板的下表面上设置各种附加部件。
12.在这种情况下，当弯曲曲率半径增加时，柔性电路板或显示面板可以更稳定且容易地弯曲。然而，随着弯曲曲率半径增大，边框区域增大，并且显示装置的总宽度增大。
13.用于散热和减震的缓冲板可以设置在显示面板的下表面上。
14.在现有技术中，缓冲板具有层叠结构，其中具有各种功能的多个层(诸如具有散热功能的散热层、能够减震的缓冲层、用于将散热层和缓冲层彼此粘结的粘合层等)相互层叠。
15.在这种情况下，当散热层和缓冲层中的每一个的厚度增加时，散热功能和减震功能可以增强。然而，随着其厚度增大，显示装置的总厚度增大，导致边框区域增大。
16.反之，当散热层和缓冲层中的每一个的厚度较薄以减小显示装置的总厚度时，散热功能和减震功能可能变差。
17.此外，具有不同功能的散热层和缓冲层可以由适合其功能的不同材料形成。在这方面，可能发生由不同材料形成的各个层之间的层间分离或粘附劣化。
18.特别地，为了固定各个层，必须另外在层之间添加粘合层。这可能导致厚度增大，以及根据待粘结材料选择粘合层类型的限制和装置成本的增加。
19.此外，因为缓冲板形成为多层结构，所以会限制缓冲板的形状变化。
20.因此，本公开的发明人发明了可以在减小边框区域的同时改善散热性能和减震功能的显示器件和显示装置。
21.根据本公开的实施例要实现的目的是提供一种能够在减小边框区域的同时改善散热性能和减震功能的显示器件和显示装置。
22.根据本公开的实施例要实现的目的是提供一种能够在减小边框区域的同时改善电磁干扰(emi)屏蔽功能的显示器件和显示装置。
23.根据本公开的实施例要实现的目的是提供一种能够使构成缓冲板的层之间的层间分离或粘附劣化最小化的显示器件和显示装置。
24.根据本公开的实施例要实现的目的是提供一种包括缓冲板的显示器件和显示装置，该缓冲板在其形状变化方面具有更高的自由度。
25.根据本公开的实施例要实现的目的不限于上述目的。本领域技术人员基于以下描述可以清楚地理解其他未提及的目的。
26.根据本公开第一实施例的显示器件包括：显示面板，包括前部、弯曲部和从弯曲部延伸并设置在前部下方的焊盘部；缓冲板，缓冲板设置在前部和焊盘部之间；以及连接构件，被配置为将焊盘部固定到缓冲板。
27.在这种情况下，缓冲板包括浮雕层和金属泡沫，其中金属泡沫设置在浮雕层的下表面上。此外，金属泡沫设置在浮雕层下方。
28.金属泡沫是其中具有大量孔的多孔金属结构。
29.在第二实施例中，金属箔设置在金属泡沫的下表面上。
30.在第三实施例中，金属箔附加地设置在第二实施例的金属泡沫的侧面上。
31.在第四实施例中，金属箔附加地设置在第三实施例的金属泡沫的上表面上，使得金属泡沫被金属箔密封。
32.在第五实施例中，金属泡沫包括第一金属泡沫层、第二金属泡沫层以及设置在第一金属泡沫层与第二金属泡沫层之间的金属箔。
33.在第六实施例中，金属箔附加地设置在根据第五实施例的金属泡沫的下表面和侧面中的每一个上，使得第二金属泡沫层被金属箔密封。
34.在第七实施例中，金属箔附加地设置在根据第五实施例的金属泡沫的上表面和下表面中的每一个上。
35.在第八实施例中，金属箔附加地设置在根据第七实施例的金属泡沫的侧面上，使得第一金属泡沫层和第二金属泡沫层被金属箔密封。
36.在第九实施例中，金属膏被涂布到金属泡沫的下表面。
37.在第十实施例中，散热油墨被涂布到金属泡沫的下表面和侧面中的每一个。
38.金属泡沫的厚度在20μm至200μm的范围内，并且缓冲板的厚度在80μm至260μm的范围内。
39.根据本公开实施例的显示装置包括：覆盖构件；根据本公开实施例的显示器件，结合到覆盖构件的下表面；以及框架，设置在显示器件的下表面上以支撑覆盖构件。
40.此外，根据本公开的缓冲板包括既有散热功能又有缓冲功能的金属泡沫。因此，该缓冲板仅使用金属泡沫而无需单独的散热层或单独的缓冲层就可以同时具有有效的散热功能和有效的缓冲功能。
41.特别地，即使当金属泡沫很薄时，金属泡沫也具有非常好的散热功能和非常好的缓冲功能。因此，可以大大减小缓冲板的总厚度，从而可以减小边框区域。
42.此外，根据本公开的各种实施例，可以在减小边框区域的同时改善金属泡沫的导热性和emi屏蔽性能。
43.此外，根据本公开的缓冲板仅使用金属泡沫就可以既实现散热功能又实现缓冲功能。因此，不必分别层叠由具有散热功能和缓冲功能的不同材料形成的各个层，因此使层间分离或粘附劣化最小化。
44.另外，由于不需要添加单独的粘合层来固定各个层，因此不会发生由于粘合层而导致的厚度增加或由于添加各种层而导致的装置制造成本的增加。
45.此外，因为根据本公开的缓冲板包括在改变形状方面具有更高自由度的金属泡沫，所以缓冲板的形状可以响应于显示器件的设计变化而自由且容易地改变。
46.本公开的效果不限于上述效果，本领域技术人员将从以下描述清楚地理解未提及的其他效果。
附图说明
47.图1a和图1b分别示出根据本公开实施例的显示装置的上表面和下表面。
48.图2是根据本公开实施例的显示器件的剖视图。
49.图3至图12分别是图2的区域a的放大剖视图并且是根据本公开第一实施例至第十实施例的缓冲板的放大剖视图。
50.图13a和图13b分别是根据比较例和本公开的实施例的缓冲板的层叠结构的比较剖视图。
具体实施方式
51.参考后文详细描述的实施例以及附图，本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将会是显而易见的。然而，本公开不限于下面公开的实施例，而可以以各种不同形式实现。因此，提出这些实施例仅仅是为了使本公开完整，并且将本公开的范围充分告知本公开所属技术领域的普通技术人员。
52.在用于描述本公开的实施例的附图中公开的形状、尺寸、比例、角度、数量等是示例性的，并且本公开不限于此。相同的附图标记在本文中指代相同的元件。此外，为了描述简便起见，省略了对众所周知的步骤和元件的描述和细节。此外，在本公开的以下详细描述中，阐述了许多具体细节以提供对本公开的透彻理解。然而，应当理解，可以在没有这些具体细节的情况下实施本公开。在其他情况下，没有详细描述众所周知的方法、过程、组件和
电路，以免不必要地混淆本公开的各方面。
53.本文所使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本公开。如本文所用，单数形式“一个”和“一种”也旨在包括复数形式，除非上下文另有明确指明。还应理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”、“包括”、“含有”和“具有”时，这些术语表明存在所述特征、整数、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、操作、元件、组件和/或其部分。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任意和所有组合。在一列元件后出现诸如
“……
中的至少一个”之类的表述时，该表述可能是修饰一整列上述元件，而不是修饰这一列元件中的单个元件。在解释数值时，即使没有进行明确描述，其也可能带有误差或容差。
54.此外，还应当理解，当指出第一元件或层位于第二元件或层“上”时，第一元件可以直接设置在第二元件上，或者可以以第三元件或层设置在第一元件或层与第二元件或层之间的状态间接地设置在第二元件上。应当理解，当指出一个元件或层“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接位于、连接到或结合到该另一元件或层，或者也可以存在一个或多个中间元件或层。另外，还应当理解，当指出一个元件或层在两个元件或层“之间”时，该元件或层可以是上述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或多个中间元件或层。
55.当描述时间关系，例如两个事件之间的在先时间关系，诸如“之后”、“随后”、“之前”等时，其间可能发生另一事件，除非指明“之后即刻”、“紧随着”、“刚要
……
之前”。
56.应当理解，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分并不被这些术语所限制。这些术语用于区分一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分。因此，下文描述的第一元件、组件、区域、层或部分也可以命名为第二元件、组件、区域、层或部分，而不脱离本公开的精神和范围。
57.本公开的各种实施例的特征可以部分地或整体地互相结合在一起，并且在技术上可以互相关联在一起或互相操作。这些实施例可以互相独立地实现，也可以以关联关系实现在一起。
58.在下文中，将详细描述在减小边框区域的同时可以改善散热性能和减震功能的显示器件和显示装置的各种配置。
59.图1a简要示出了显示装置1的上表面，显示区域aa设置在显示装置1的上表面中，图1b简要示出了显示装置1的下表面。
60.此处，朝向上表面和顶部的方向是指z轴方向，朝向下表面和底部的方向是指-z轴方向。
61.显示装置1包括覆盖构件20、结合到覆盖构件20的下表面的显示器件10、和框架30，显示器件10设置在框架30中。或者，框架30可以设置在显示设备10的下方。框架30可以与盖构件20结合。
62.覆盖构件20可以设置成覆盖显示器件10的上表面，从而可以保护显示器件10免受外部冲击。
63.覆盖构件20的边缘可以是圆弧形，其中边缘朝向设置有显示器件10的下表面弯曲。
64.在这种情况下，覆盖构件20可以覆盖设置在其下表面上的显示器件10的侧面的至少一部分区域，从而不仅保护显示器件10的上表面免受外部冲击，还保护其侧面免受外部冲击。
65.覆盖构件20包括显示画面的显示区域aa，因此可以由诸如盖玻璃的透明材料形成以显示画面。例如，覆盖构件20可以由透明塑料材料、玻璃材料或强化玻璃材料形成。
66.框架30可以被配置为容纳显示器件10。框架30可以与覆盖构件20接触以支撑覆盖构件20。
67.框架30用作限定显示装置1的最外部的下表面的外壳，并且可以由诸如塑料、金属或玻璃的各种材料形成。
68.在这种情况下，框架30可以用作限定显示装置1的最外部的壳体。然而，本公开不限于此。
69.例如，框架30可以用作中框，其用作形成显示器件10的下表面的外壳，并且框架30的下表面上可以有另外的壳体。
70.此外，覆盖构件20的上表面可以划分为显示区域aa和除显示区域aa之外的区域的非显示区域naa。非显示区域naa可以沿着显示区域aa的边缘形成，并且非显示区域naa可以定义为边框区域bza。
71.结合到覆盖构件20的下表面的显示器件10可以具有弯曲部bnp。弯曲部bnp可以设置在沿-y轴方向在覆盖构件20下方的边框区域bza中。
72.为了减小覆盖构件20下方的边框区域bza，需要减小弯曲部bnp的曲率半径。
73.弯曲部bnp的曲率半径与显示器件10和显示装置1的总厚度成正比。因此，随着总厚度增加，弯曲部bnp的曲率半径增加。当总厚度减小时，弯曲部bnp的曲率半径减小。
74.因此，为了不增加边框区域bza的尺寸，需要防止显示器件10和显示装置1的总厚度增加。
75.在下文中，将参照图2详细描述根据本公开实施例的显示器件10。
76.显示器件10结合到覆盖构件20的下表面。
77.显示器件10包括：显示面板100，包括前部fp、弯曲部bnp和从弯曲部bnp延伸并设置在前部fp的下表面下方的焊盘部pad；缓冲板300，设置在前部fp和焊盘部pad之间；以及第一连接构件(或弯曲面板固定构件)400，将焊盘部pad固定到缓冲板300。
78.具体地，在显示面板100的前部fp下方，第一背板(或第一板)210、缓冲板300、第一连接构件400、第二背板(或第二板)220和焊盘部pad可以按此顺序依次层叠。
79.首先，用于将显示器件10，具体地，将显示面板100固定或连接到覆盖构件20的第二连接构件(器件固定构件)150设置在覆盖构件20的下表面上。
80.由于第二连接构件150可以设置成与显示区域aa重叠，所以第二连接构件150可以实施为透明粘合构件。例如，第二连接构件150可以由诸如oca(光学透明粘合剂)、ocr(光学透明树脂)或psa(压敏粘合剂)的材料形成或包括前述材料。
81.在第二连接构件150和显示面板100之间可以附加地设置有功能膜140。功能膜140可以具有一个或多个功能层彼此层叠的结构，但并不特别地限定于此。
82.在一个示例中，功能膜140可以包括诸如偏振膜的防止外部光的反射的防反射层，以改善显示在面板100上的图像的户外可见性和对比度。
83.此外，在一个示例中，功能膜140还可以包括用于防止水分或氧气侵入的阻挡层。阻挡层可以由具有低水分渗透性的材料(例如聚合物材料)形成。
84.显示面板100可以包括显示基板110、设置在显示基板110上的像素阵列120以及设置为覆盖像素阵列120的封装部130。
85.显示基板110可以用作显示面板100的基底基板。显示基板110可以由柔性塑料材料形成，因此可以用作柔性显示基板。
86.在一个示例中，显示基板可以由聚酰亚胺(其为具有柔性的塑料材料)形成，或者可以由具有柔性的薄型玻璃材料形成。
87.像素阵列120可以对应于用于朝向覆盖构件20的上表面显示图像的区域，因此可以对应于显示区域aa。
88.因此，在覆盖构件20中与像素阵列120对应的区域可以是显示区域aa，除显示区域aa外的区域可以是边框区域bza。
89.像素阵列120可以用显示图像的各种元件来实现，并且可以不受特别限制。
90.像素阵列120可以包括布置在由显示基板110上的信号线限定的像素区域中的多个像素，并且根据供应到信号线的信号来显示图像。信号线可以包括栅极线、数据线和像素驱动电源线。
91.多个像素中的每个像素可以包括在像素区域中的驱动薄膜晶体管、电连接到驱动薄膜晶体管的阳极、形成在阳极上的发光元件层以及电连接到发光元件层的阴极。
92.驱动薄膜晶体管可以包括栅极、半导体层、源极、漏极等。薄膜晶体管的半导体层可以包括硅(例如非晶硅、多晶硅或低温多晶硅)或者氧化物(例如igzo(铟镓锌氧化物))。
93.阳极可以以与根据像素的图案形状限定的开口区域对应的方式设置在每个像素中，并且可以电连接到驱动薄膜晶体管。
94.在一个示例中，发光元件层可以包括形成在阳极上的有机发光元件。有机发光元件可以被实现为不同的像素发射相同颜色的光(例如白光)，或者可以实现为不同的像素发射不同颜色的光(例如红光、绿光和蓝光)。
95.在另一示例中，发光元件层可以包括电连接到阳极和阴极中的每一个的微发光二极管元件。微发光二极管元件是指以集成电路(ic)或芯片的形式实现的发光二极管，并且可以包括电连接到阳极的第一端子和电连接到阴极的第二端子。
96.阴极可以共同连接到设置在每个像素区域中的发光元件层的发光元件。
97.封装部130形成在显示基板110上以覆盖像素阵列120，从而可以防止氧气、水分或异物侵入像素阵列120的发光元件层。例如，封装部130可以形成为有机材料层和无机材料层交替层叠的多层结构。
98.显示面板100可以分为前部fp、弯曲部bnp和焊盘部pad。
99.显示面板100的前部fp构成显示图像的屏幕。焊盘部pad从弯曲部bnp延伸到前部fp的底部下方，因此设置在前部fp下方。
100.具体地，当显示面板100弯曲时，像素阵列120和封装部130构成前部fp，因此不弯曲，显示基板110的与焊盘部pad对应的部分区域从弯曲部bnp向前部fp的下表面弯曲。
101.第一背板210可以设置在显示面板100的前部fp下方。
102.第一背板210设置在显示基板110下方以增强显示基板110的刚性，同时使显示基
板110的构成前部fp的部分保持在平坦状态。
103.由于第一背板210形成为具有能够增强显示基板110的刚性的特定强度和特定厚度，因此第一背板210可以不形成在显示面板100的构成弯曲部bnp的部分中。
104.在一个示例中，第二背板220设置在从显示面板100的弯曲部bnp延伸的显示面板100的焊盘部pad的上表面上，并设置在前部fp的下表面下方。
105.在显示面板100弯曲之前，第二背板220设置在显示基板110下方并且与第一背板210间隔开。
106.具体地，第二背板220设置在显示面板100的焊盘部pad下方。
107.第二背板220设置在显示基板110下方以增强显示基板110的刚性，同时使显示基板110的构成焊盘部pad的部分保持在平坦状态。
108.由于第二背板220形成为具有能够增强显示基板110的刚性的特定强度和特定厚度，因此第二背板220可以不形成在显示面板100的对应于弯曲部bnp的部分。
109.在显示面板100弯曲后，第二背板220设置在显示面板100的焊盘部pad的上表面上，并且设置在前部fp和焊盘部pad之间。
110.换言之，当显示面板100弯曲时，第二背板220设置在显示面板100的前部fp下方，并且设置在显示面板100的焊盘部pad的上表面上。
111.缓冲板300可以设置在第一背板210下方。
112.缓冲板300可以包括具有浮雕层310的粘合层和金属泡沫320。粘合层可以是浮雕层310。具体地，具有预定厚度的金属泡沫320设置在浮雕层310的一个表面上。
113.参考图2，基于显示器件10的布置，金属泡沫320设置在粘合层的下表面上。也就是说，金属泡沫320设置在浮雕层310下方。
114.在下文中，将参照图3详细描述根据本公开的第一实施例的缓冲板300。
115.首先，浮雕层310可以指与第一背板210直接接触以将缓冲板300固定到第一背板210的层，因此可以用作包含粘合剂成分的粘合层。在这种情况下，浮雕层310的下表面可以形成有多个浮雕图案。例如，浮雕层310与第一板210接触的表面可以包括多个浮雕图案。然而，本公开不限于此。粘合层可以包括浮雕层310。
116.浮雕层310可以由诸如oca(光学透明粘合剂)、ocr(光学透明树脂)或psa(压敏粘合剂)的材料形成或包括前述材料。
117.具体地，浮雕层310可以包括基底基板311和分别设置在基底基板311的两个相对表面上的第一粘合层313a和第二粘合层313b。
118.在这种情况下，第二粘合层313b可以与金属泡沫320接触以将金属泡沫320粘合并固定到浮雕层310。
119.浮雕层310的第一粘合层313a可以具有多个浮雕图案313e，例如不平坦结构。也就是说，浮雕层310的第一粘合层313a的上表面可以包括多个浮雕图案313e。
120.浮雕层310的第一粘合层313a的上表面可以用作与第一背板210接触的表面。第一粘合层313a具有浮雕图案313e，从而防止在第一背板210和缓冲板300之间产生气泡，因此可以省略用于去除气泡的消泡工艺。
121.浮雕层310的基底基板311可以用于保持浮雕层310的形状，并且可以由诸如pet的材料形成。
122.为了具有有效的防气泡效果，浮雕层310优选地具有至少40μm的厚度。
123.金属泡沫320设置在浮雕层310的一个表面上。
124.金属泡沫320可以指包含作为主要成分的金属的多孔金属结构，并且金属泡沫320可以在其中具有多个孔321。
125.也就是说，金属泡沫320可以指其中具有多个孔321的多孔金属结构。
126.作为示例，可以使用以下制造方法来形成金属泡沫320。然而，本公开不限于此。
127.金属泡沫320可以通过烧结包含金属粉末的金属泡沫前体形成。
128.金属泡沫前体是指在进行例如烧结工艺形成金属泡沫320的过程之前的结构。
129.例如，金属泡沫前体可以使用包含金属粉末、分散剂和粘合剂的浆料形成。
130.金属粉末可以实施为铜粉、镍粉、铁粉、sus粉、钼粉、银粉、铂粉、金粉、铝粉、铬粉、铟粉、锡粉、镁粉、磷粉、锌粉和锰粉中的至少两种的混合金属粉末或合金粉末。然而，本公开不限于此。
131.在一个示例中，醇可用作分散剂。然而，本公开不限于此。
132.在这种情况下，醇可以包括具有1至20个碳原子的一元醇(例如甲醇、乙醇、丙醇、戊醇、辛醇、乙二醇、丙二醇、戊醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、甘油、十二碳酯醇(texanol)或萜品醇(terpineol))、或具有1至20个碳原子的二元醇(诸如乙二醇、丙二醇、己二醇、辛二醇或戊二醇)、或除二元醇之外的多元醇。然而，本公开不限于此。
133.粘合剂的类型没有特别限制并且可以根据用于制备浆料的金属成分或分散剂的类型而适当地选择。
134.例如，粘合剂可以包括具有1至8个碳原子的烷基的烷基纤维素(例如，甲基纤维素或乙基纤维素)、具有1至8个碳原子的亚烷基单元的聚亚烷基碳酸酯(例如，聚碳酸亚丙酯或聚碳酸亚乙酯)、或聚乙烯醇基(polyvinylalcohol-based)粘合剂(例如，聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)或聚乙酸乙烯酯(polyvinyl acetate))。然而，本公开不限于此。
135.如上所述制备包含金属粉末、分散剂和粘合剂的浆料之后，可以将浆料注入具有预定形状的框架中或将浆料涂覆在基板上，从而形成金属泡沫前体。
136.如此形成的金属泡沫前体可以通过烧结工艺变为金属泡沫320。
137.在这种情况下，烧结工艺的条件不受特别的限制，只要工艺在允许以所需量去除浆料中所含溶剂的温度和持续时间下进行
138.在一个示例中，烧结温度可以在约50℃至250℃的范围内，并且烧结持续时间可以是预定的。然而，本公开不限于此。
139.根据本公开的实施例，在浮雕层310上形成金属泡沫前体之后，可以进行烧结工艺以形成金属泡沫320，从而形成包括浮雕层310和金属泡沫320的缓冲板300。
140.或者，在与浮雕层310分开形成金属泡沫320之后，浮雕层310和金属泡沫320可以彼此结合，从而形成包括浮雕层310和金属泡沫320的缓冲板300。因此，缓冲板300的制造方法没有特别限制。
141.使用该制造工艺，可以形成根据本公开第一实施例的缓冲板300，如图3所示。
142.在包括浮雕层310和金属泡沫320的缓冲板300中，其中具有多个孔321的金属结构的金属泡沫320可以同时具有散热功能和缓冲功能。
143.金属泡沫320由具有高导热性的金属形成，使得金属泡沫320自身表现出优异的散
热功能。由于金属泡沫包括其中具有多个孔321的金属结构，因此金属泡沫还可以实现优异的缓冲功能。
144.特别地，因为金属泡沫320包括其中具有多个孔321的金属结构，可以增加其总表面积，因此，金属泡沫320自身可以实现优异的散热功能。
145.因此，根据本公开的实施例的缓冲板300仅使用金属泡沫320就能同时具有有效散热功能和有效缓冲功能，而无需作为单独的层的用于散热功能的散热层和用于缓冲功能的缓冲层。
146.就此而言，参考图13a和图13b，图13a示出具有四层层叠结构的缓冲板300的比较例，图13b示出根据本公开实施例的具有包括金属泡沫320的两层层叠结构的缓冲板300的剖视图。
147.如图13a所示，根据比较例的缓冲板具有通过在浮雕层上依次层叠缓冲层、基底层和散热层而层压的四层结构。
148.浮雕层可以包括由pet形成的基底基板，以及分别在基底基板的两个相对的表面上的第一粘合层psa和第二粘合层psa，其中第二粘合层可以实现为浮雕粘合层embo psa。
149.在这种情况下，浮雕层的基底基板可以具有约12μm的厚度，并且第一粘合层和第二粘合层中的每一个可以具有约24μm的厚度。
150.作为泡沫焊盘部的缓冲层可以形成在浮雕层上以赋予缓冲板以缓冲功能。
151.在这种情况下，缓冲层应具有至少100μm的厚度，以便仅使用泡沫焊盘就能提供最低限度的有效缓冲功能。
152.散热层形成在缓冲层上，并且在缓冲层与散热层之间必须添加基底层。
153.散热层直接粘结到缓冲层。在这种情况下，当缓冲板在显示器件的弯曲区域弯曲，经过一段时间后，由彼此不同的材料形成的缓冲层和散热层彼此不完全贴合，而是彼此分离。
154.因此，可以在缓冲层与散热层之间添加基底层以使缓冲层与散热层之间的分离最小化并实现弯曲区域的柔性。
155.基底层可以通过在由聚酰亚胺(pi)形成的柔性基底上设置粘合层psa来形成。
156.在这种情况下，为了使基底层达到最低限度的有效分离抑制和支撑功能，由聚酰亚胺形成的基底层应具有至少25μm的厚度，并且在基底层中包括的粘合层psa的厚度至少应为15μm。
157.散热层设置在基底层上以赋予缓冲板300以散热功能。
158.通过在由具有良好导热性的材料(例如铜)形成的金属层上设置粘合层psa，可以形成散热层。
159.在这种情况下，为了使散热层实现最低限度的有效散热功能，金属层必须具有至少18μm的厚度，并且在散热层中包括的粘合层psa的厚度至少应为12μm。
160.换言之，根据比较例的缓冲板可以具有四层层叠的结构，即，具有单独功能的层必须彼此层叠以便既可提供散热功能又可提供缓冲功能。因此，工艺步骤的数量可能增加，从而导致装置的制造成本增加。
161.特别地，具有不同功能的层由不同的材料形成。因此，必须在层之间设置附加的粘合层以将这些层彼此粘合。因此，会进一步增加缓冲板的总厚度。
162.相反，如图13b所示，根据本公开的实施例的缓冲板300可以仅使用其中金属泡沫320和浮雕层310彼此层叠的双层层叠结构来同时实现有效的散热功能和有效的缓冲功能。
163.也就是说，因为根据本公开的实施例的缓冲板300仅使用金属泡沫320就可以同时实现散热功能和缓冲功能，所以不需要层叠由分别具有散热功能和缓冲功能的不同材料形成的单独的层，使得可以最小化各层之间的分离和各层之间的粘合劣化。
164.此外，不需要添加单独的粘合层来使层彼此固定。因此，不会发生由于粘合层或添加各种层引起的厚度增加而导致装置的制造成本的增加。
165.在这种情况下，金属泡沫320的厚度可以在20μm至200μm的范围内，并且缓冲板300的厚度可以在80μm至260μm的范围内。
166.特别地，即使当根据本公开的实施例的缓冲板300的金属泡沫320具有20μm的最小厚度时，金属泡沫320也可以同时具有散热功能和缓冲功能。因此，可以减小缓冲板300的总厚度。
167.可以根据显示器件10的形状变化适当地选择金属泡沫320和缓冲板300中的每一个的最小和最大厚度。
168.如上所述，根据本公开的实施例的缓冲板300包括在形状变化方面具有更高自由度的金属泡沫320。因此，响应于显示器件10的设计变化，可以自由且容易地改变缓冲板300的形状。
169.也就是说，金属泡沫320在只有很薄的厚度下就具有非常优异的散热功能和非常优异的缓冲功能，使得缓冲板300的总厚度可以大大减小，从而边框区域可以减小。
170.图4示出根据本公开的第二实施例的缓冲板300。
171.在根据第二实施例的缓冲板300中，金属箔330可以设置在根据第一实施例的金属泡沫320的下表面上。
172.在这种情况下，金属箔330可以包括金属混合物或合金，该金属混合物或合金包括铜、镍、铁、锌、sus、钼、银、铂、金、铝、铬、铟、锡、镁、磷、锌和锰中的至少一种。然而，本公开不限于此。
173.金属泡沫320和金属箔330可以由相同的金属材料形成。
174.例如，金属泡沫320可以包括铜材料，金属箔330可以包括铜材料。
175.当金属泡沫320和金属箔330由相同的金属材料形成时，缓冲板可具有更高的导热性，并且由于高粘附力而可以使层间分离最小化。
176.在一个示例中，如上所述，金属泡沫320是在金属泡沫320内部具有多个孔321的多孔金属结构，因此可以同时具有散热功能和缓冲功能。
177.特别地，由于金属泡沫320是具有大量孔321的多孔结构，因此即使不添加单独的缓冲层，金属泡沫也可具有优异的减震功能。
178.然而，当其中有许多孔321时，可以增加减震功能，导热性和emi屏蔽功能可能会与减震功能的增加成反比而略微下降。
179.因此，在第二实施例中，当金属箔330附加地设置在金属泡沫320的下表面上时，沿金属箔330的整个表面发生第一次热传导，然后，沿金属泡沫320发生第二次热传导，从而可以获得更高效和有效的导热性。
180.此外，将金属箔330添加到金属泡沫320的下表面，可以使得金属层的表面积能够
增大，同时能用金属箔330覆盖多孔金属泡沫320的一个表面，进一步改善emi屏蔽性能。
181.图5示出根据本公开的第三实施例的缓冲板300。
182.在根据第三实施例的缓冲板300中，可以在根据第二实施例的金属泡沫320的侧面上附加地设置金属箔330。
183.换言之，在第三实施例中，金属箔330可以覆盖除了金属泡沫320与浮雕层310接触的一个表面之外的金属泡沫320的上表面。
184.如上所述，第三实施例具有其中金属泡沫320的外表面覆盖有金属箔330的结构，可以确保对外部水分的防水效果，并且可以获得进一步改善了的导热性和emi屏蔽性能。
185.图6示出根据本公开的第四实施例的缓冲板300。
186.在根据第四实施例的缓冲板300中，在根据第三实施例的金属泡沫320的上表面上附加地设置金属箔330，从而可以使金属箔330密封金属泡沫320。
187.换言之，在第四实施例中，金属箔330可以覆盖金属泡沫320的整个外表面。
188.因此，可以在浮雕层310与金属泡沫320之间添加金属箔330以进一步增加粘附力。
189.另外，在第四实施例中，由于用金属箔330密封金属泡沫320，所以可以确保对外部水分的防水效果以及进一步改善的导热性和emi屏蔽性能。
190.图7示出根据本公开第五实施例的缓冲板300。
191.在根据第五实施例的缓冲板300中，金属泡沫320包括第一金属泡沫层320a、第二金属泡沫层320b和在第一金属泡沫层320a和第二金属泡沫层320b之间设置的金属箔330。
192.具体地，第一金属泡沫层320a可以粘结到浮雕层310，第二金属泡沫层320b可以经由插设于第一金属泡沫层320a和第二金属泡沫层320b之间的金属箔330粘结到第一金属泡沫层320a。
193.在第五实施例中，金属泡沫320可以划分为多个金属泡沫层，并且每个金属箔330可以附加地设置在多个金属泡沫层的相邻层之间，从而进一步改善导热性和emi屏蔽性能。
194.图8示出根据本公开的第六实施例的缓冲板300。
195.在根据第六实施例的缓冲板300中，在根据第五实施例的金属泡沫320的下表面和侧面中的每一个上附加地设置金属箔330，从而可以使金属箔330密封第二金属泡沫层320b。
196.具体地，第一金属泡沫层320a可以粘结到浮雕层310，第二金属泡沫层320b可以经由插设于第一金属泡沫层320a和第二金属泡沫层320b之间的金属箔330粘结到第一金属泡沫层320a。
197.此外，用金属箔330覆盖第一金属泡沫层320a和第二金属泡沫层320b的侧面以及第二金属泡沫层320b的下表面，可以使得第二金属泡沫层320b能够被金属箔330密封。
198.也就是说，在第六实施例中，金属泡沫320可以划分为多个金属泡沫层，每个金属箔330可以附加地设置在多个金属泡沫层的相邻层之间，并且可以使金属箔330密封一些金属泡沫层，从而确保对外部水分的防水效果，并进一步改善导热性和emi屏蔽性能。
199.图9示出根据本公开的第七实施例的缓冲板300。
200.在根据第七实施例的缓冲板300中，金属箔330可以附加地设置在根据第五实施例的金属泡沫320的上表面和下表面上。
201.具体地，第一金属泡沫层320a可以经由插设于第一金属泡沫层320a和浮雕层310
之间的第一金属箔330粘结到浮雕层310，并且第二金属泡沫层320b可以经由插设于第一金属泡沫层320a和第二金属泡沫层320b之间的第二金属箔330粘结到第一金属泡沫层320a。
202.此外，可以用金属箔330覆盖第二金属泡沫层320b的外表面。
203.也就是说，在第七实施例中，金属泡沫320可以划分为多个金属泡沫层，每个金属箔330可以附加地设置在多个金属泡沫层的相邻层之间，并且每个金属箔330可以设置在金属泡沫层的每个表面上，从而确保进一步改善的导热性和emi屏蔽性能。
204.图10示出根据本公开第八实施例的缓冲板300。
205.在根据第八实施例的缓冲板300中，金属箔330附加地设置在根据第七实施例的金属泡沫320的侧面上，从而可以使金属箔330密封第一金属泡沫层320a和第二金属泡沫层320b。
206.具体地，第一金属泡沫层320a可以通过插设于第一金属泡沫层320a和浮雕层310之间的第一金属箔330粘结到浮雕层310，并且第二金属泡沫层320b可以通过插设于第二金属泡沫层320b和第一金属泡沫层320a之间的第二金属箔330粘结到第一金属泡沫层320a。
207.此外，通过用金属箔330覆盖第一金属泡沫层320a的上表面、第一金属泡沫层320a和第二金属泡沫层320b的侧面以及第二金属泡沫层320b的下表面，可以使金属箔330密封第一金属泡沫层320a和第二金属泡沫层320b。
208.也就是说，在第八实施例中，金属泡沫320可以划分为多个金属泡沫层，每个金属箔330可以附加地设置在多个金属泡沫层的相邻层之间，并且可以使金属箔330密封金属泡沫层，从而确保对水分的防水效果，进一步改善导热性和emi屏蔽性能。
209.图11示出了根据本公开的第九实施例的缓冲板300。
210.在根据第九实施例的缓冲板300中，可以将金属膏340涂布到根据第一实施例的金属泡沫320的下表面。
211.在一个示例中，金属膏340可以包含金属颗粒、溶剂、粘合剂和表面活性剂。
212.在这种情况下，金属膏340可以包括由金属混合物或合金形成的金属颗粒，该金属混合物或合金包括铜、镍、铁、锌、sus、钼、银、铂、金、铝、铬、铟、锡、镁、磷、锌和锰中的至少一种。然而，本公开不限于此。
213.用于溶剂、粘合剂和表面活性剂的材料没有特别限制并且可以是本领域中常用的那些。
214.可以将包含这些材料的金属膏340涂布到金属泡沫320的下表面以在金属泡沫320的下表面上形成金属膏层。
215.此外，可以对以此方式涂布的金属膏340进行附加的热处理以从中去除溶剂。
216.如上所述，在第九实施例中，可以在金属泡沫320的下表面上涂布金属膏340，从而可以获得进一步改善的导热性和emi屏蔽性能。
217.图12示出根据本公开的第十实施例的缓冲板300。
218.在根据第十实施例的缓冲板300中，可以将散热油墨(或散热油墨层)350涂布到根据第一实施例的金属泡沫320的下表面和侧面。
219.散热油墨350可以包含高导电材料，例如碳材料或金属填料。
220.在这种情况下，碳材料可以包括石墨、碳纳米纤维或碳纳米管。金属填料可以包括具有优异导热性的金属粉末，其可由金属混合物或合金形成，所述金属混合物或合金包括
铜、镍、铁、锌、sus、钼、银、铂、金、铝、铬、铟、锡、镁、磷、锌和锰中的至少一种。然而，本公开不限于此。
221.然而，散热油墨350不限于此。散热油墨350中的材料没有特别限制并且可以是可以在该技术领域中通常使用的材料。
222.在金属泡沫320的下表面和侧面上涂布散热油墨350可以容许以更容易的方式用散热构件覆盖金属泡沫320的下表面和侧面。
223.如上所述，在第十实施例中，通过用散热油墨覆盖金属泡沫320的下表面和侧面可以获得进一步改善的导热性和emi屏蔽性能。
224.第一连接构件400设置在缓冲板300下方。
225.当使显示面板100的焊盘部pad从弯曲部bnp弯曲使得显示面板100的焊盘部pad设置在显示面板100的前部fp的下表面下方时，将显示面板100恢复到显示面板100弯曲之前的状态的恢复力可以被施加到显示面板100。
226.当恢复力作用强时，弯曲的显示面板100的焊盘部pad可能不会被固定地保持而是可能会翘起。
227.第一连接构件400设置在显示面板100的前部fp与其焊盘部pad之间以固定弯曲的显示面板100，使得面板保持弯曲状态。
228.第一连接构件400形成为在弯曲部的厚度方向上具有一定厚度。第一连接构件400可以实现为具有强粘合强度的双面胶带，其可以确保显示面板100的前部fp与焊盘部pad之间的结合。
229.此外，第一连接构件400可以实现为泡沫带或泡沫垫，并可用作减震器。
230.此外，第一连接构件400可以实施为具有导电性的双面导电胶带。
231.例如，双面导电胶带可以包括上粘合层与下粘合层之间的导电层，并且粘合层可以包含导电材料。
232.在一个示例中，驱动集成电路160可以设置在显示面板100的焊盘部pad的与设置有第二背板220的一个表面的相对表面上。
233.在根据本公开的实施例中，假设驱动集成电路160实现为安装在显示基板110上的cop(chip on plastic，塑料上芯片)。然而，本公开不限于此。
234.使用芯片粘结工艺或表面安装工艺可以将驱动集成电路160安装在显示基板110上。在弯曲状态下，驱动集成电路160可以设置在显示基板110的下表面上。也就是说，驱动集成电路160可以设置在焊盘部pad的下表面上。
235.驱动集成电路160基于从外部主机驱动系统供应的图像数据和时序同步信号产生数据信号和栅极控制信号。另外，驱动集成电路160可以通过显示焊盘向每个像素的数据线供应数据信号，并且可以通过显示焊盘向栅极驱动电路供应栅极控制信号。
236.也就是说，驱动集成电路160可以安装在限定在显示基板110上的芯片安装区域上并且可以电连接到显示焊盘，并且可以连接到设置在显示基板110上的每个栅极驱动电路的信号线以及像素阵列120。
237.由于驱动集成电路160产生相当大的热量，因此需要有效地赋予驱动集成电路160以散热效果。
238.因此，如上所述，根据本公开的实施例的缓冲板300可以有效地对驱动集成电路
160进行散热。
239.显示焊盘可以限定安装有驱动集成电路160的显示基板110的远端。
240.显示焊盘可以电连接到柔性电路板500，在柔性电路板500上，电路板安装在显示基板的下表面下方。
241.柔性电路板500可以使用膜贴附工艺经由导电粘合层170电连接到限定显示基板110的远端的显示焊盘，并且可以设置在显示面板100的下表面下方。
242.在这种情况下，在一个示例中，导电粘合层170可以实现为acf(各向异性导电膜)。
243.电路板可以向驱动集成电路160提供从主机驱动系统供应的图像数据和时序同步信号，并且可以分别提供驱动像素阵列120、栅极驱动电路和驱动集成电路160所需的电压。
244.在一个示例中，在显示面板100的弯曲部bnp的外表面111上可以设置弯曲部加强构件600。弯曲部加强构件600可以延伸以覆盖弯曲部bnp，并且覆盖前部fp的至少一部分区域和焊盘部pad的至少一部分区域。
245.弯曲部加强构件600可以包含树脂，该树脂可以实现为紫外线(uv)固化丙烯酸树脂。然而，本公开不限于此。
246.具体地，弯曲部加强构件600可以由在涂覆树脂之后通过固化工艺得到的树脂的固化产物形成。当树脂包含紫外线固化树脂时，可以使用紫外线进行固化。
247.弯曲部加强构件600可以设置在显示面板100的外表面111上，以覆盖显示面板100的封装部130与显示焊盘之间的各种信号线。因此，弯曲部加强构件600可以防止水分侵入信号线中，同时保护信号线免受外部冲击。
248.此外，由于弯曲部加强构件600设置在弯曲部bnp的外表面111上，因此可以增强未设置有背板的显示面板100的弯曲部bnp的刚性。
249.根据如上所述的本公开的第一实施例的显示器件可以包括：显示面板，包括前部、弯曲部和从弯曲部延伸并设置在前部的下表面下方的焊盘部；缓冲板，缓冲板设置在前部和焊盘部之间；以及弯曲面板固定构件，用于将焊盘部固定到缓冲板。
250.在这种情况下，缓冲板可以包括浮雕层和金属泡沫，并且金属泡沫可以设置在浮雕层的下表面上。
251.浮雕层可以包括基底基板以及分别设置在基底基板的相对表面上的第一粘合层和第二粘合层，并且第一粘合层具有浮雕图案，并且第二粘合层粘结到金属泡沫。
252.金属泡沫可以为具有大量孔的多孔金属结构。
253.在第二实施例中，金属箔可以设置在金属泡沫的下表面上。
254.在第三实施例中，金属箔可以附加地设置在第二实施例的金属泡沫的侧面上。
255.在第四实施例中，金属箔可以附加地设置在第三实施例的金属泡沫的上表面上，使得金属泡沫被金属箔密封。
256.在第五实施例中，金属泡沫可以包括第一金属泡沫层、第二金属泡沫层以及可以设置在第一金属泡沫层与第二金属泡沫层之间的金属箔。
257.在第六实施例中，金属箔可以附加地设置在根据第五实施例的金属泡沫的下表面和侧面上，使得第二金属泡沫层被金属箔密封。
258.在第七实施例中，金属箔可以附加地设置在根据第五实施例的金属泡沫的上表面和下表面上。
259.在第八实施例中，金属箔附加地设置在根据第七实施例的金属泡沫的侧面上，使得第一金属泡沫层和第二金属泡沫层被金属箔密封。
260.在第九实施例中，金属膏被涂布到金属泡沫的下表面上。
261.在第十实施例中，散热油墨(或散热油墨层)可以被涂布到金属泡沫的下表面和侧面。
262.金属泡沫的厚度可以在20μm至200μm的范围内，并且缓冲板的厚度可以在80μm至260μm的范围内。
263.驱动集成电路可以设置在焊盘部的下表面上。
264.根据本公开若干个实施例的显示装置可以包括：覆盖构件；根据本公开实施例的显示器件，结合到覆盖构件；以及框架，设置在显示器件的表面下方以支撑覆盖构件。
265.尽管已经参考附图对本公开的实施例进行了更详细的说明，但是本公开不必限于这些实施例。在不脱离本公开的技术构思的范围内，本公开可以以各种变形方式实现。因此，本公开中公开的实施例并不旨在限制本公开的技术构思，而是旨在说明本公开。本公开技术构思的范围不受上述实施例的限制。因此，应当理解，上述实施例在所有方面都是说明性的而非限制性的。本公开所保护的范围应由权利要求书加以解释，落入本公开的范围内的所有技术构思均应解释为包括在本公开的范围内。