芳基巴比妥类化合物及其制备方法和用途

技术特征：
1.如式(i)所示的化合物或其药学上可接受的盐：其中，为碳碳单键或碳碳双键；x选自o或s；r1、r2独立地选自氢、c
1-c4烷基、c
1-c2烷基oc
1-c2烷基或卤代c
1-c4烷基；r3选自取代或未取代的苯基、取代或未取代的5-6元杂芳基；r4选自氢、取代或未取代的c
1-c4烷基、取代或未取代的c
3-c6环烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的5-6元杂芳基；所述r3、r4中取代或未取代的5-6元杂芳基至少含有一个选自n、o、s中的杂原子；所述r3、r4中取代或未取代的取代基独立地选自以下基团：f、cl、br、羟基、羧基、-cooch3、硝基、氰基、三氟甲基、三氟甲氧基、c
1-c4烷基、c
3-c6环烷基、c
1-c3烷氧基或c
1-c3烷胺基；基团与苯环的1、2、3或4位相连。2.根据权利要求1所述的化合物或其药学上可接受的盐，其中，为碳碳单键或碳碳双键；x选自o或s；r1、r2独立地选自氢、c
1-c4烷基、c
1-c2烷基oc
1-c2烷基或卤代c
1-c4烷基；r3为其中r5、r6、r7和r8独立地选自以下的一个或多个取代基：f、cl、br、羟基、羧基、-cooch3、硝基、氰基、三氟甲基、三氟甲氧基、c
1-c4烷基、c
3-c6环烷基、c
1-c3烷氧基或c
1-c3烷胺基；r4为氢、其中r9、r
10
、r
11
、r
12
和r
13
独立地选自以下的一个或多个取代基：f、cl、br、硝基、羟基、氰基、三氟甲基、三氟甲氧基、c
1-c4烷基、c
3-c6环烷基、c
1-c3烷氧基或c
1-c3烷胺基；基团与苯环的1、2、3或4位相连。3.根据权利要求2所述的化合物或其药学上可接受的盐，其中，
为碳碳单键或碳碳双键；x选自o或s；r1、r2独立地选自氢、c
1-c4烷基、c
1-c2烷基oc
1-c2烷基或卤代c
1-c4烷基；r3为为r4为氢、基团与苯环的1、2或3位相连。4.根据权利要求3所述的化合物或其药学上可接受的盐，所述的化合物由通式(ii)所示：其中，为碳碳单键或碳碳双键；x选自o或s；r1、r2独立地选自氢、c
1-c4烷基、c
1-c2烷基oc
1-c2烷基或卤代c
1-c4烷基；r3为为
r4为氢、5.根据权利要求3所述的化合物或其药学上可接受的盐，所述的化合物由通式(iii)所示：其中，为碳碳单键或碳碳双键；x选自o或s；r1、r2独立地选自氢、c
1-c4烷基、c
1-c2烷基oc
1-c2烷基或卤代c
1-c4烷基；r3为为r4为氢、6.根据权利要求3所述的化合物或其药学上可接受的盐，所述的化合物由通式(iv)所示：
其中，为碳碳单键或碳碳双键；x选自o或s；r1、r2独立地选自氢、c
1-c4烷基、c
1-c2烷基oc
1-c2烷基或卤代c
1-c4烷基；r3为为r4为氢、7.根据权利要求1至6任一项的化合物或其药学上可接受的盐，其选自下列化合物：
8.制备权利要求1至7任一项所述化合物的方法，其包括以下步骤：(1)化合物a通过williamson合成法得到化合物b，化合物b通过miyaura硼酸酯化反应得到化合物c，化合物c通过suzuki偶联反应得到化合物d，化合物d通过knoevenagel缩合反应得到式(i)所示碳碳双键化合物，其碳碳双键经还原后得到式(i)所示碳碳单键化合物；或(2)
化合物a通过williamson合成法或mitsunobu反应得到化合物b，化合物b通过suzuki偶联反应得到化合物d，化合物d通过knoevenagel缩合反应得到式(i)所示碳碳双键化合物，其碳碳双键经还原后得到式(i)所示碳碳单键化合物；r1、r2、r3、r4和x定义同权利要求1-7任一项。9.一种药物组合物，其包括治疗和/或预防有效量的权利要求1至7任一项所述的化合物或其药学上可接受的盐以及任选的一种或多种药学上可接受的载体、赋形剂、稀释剂、辅料和媒介物。10.权利要求1至7任一项所述化合物或其药学可接受的盐或者权利要求9所述组合物在制备结核分枝杆菌酪氨酸磷酸酶抑制剂中的应用。11.权利要求1至7任一项所述化合物或其药学可接受的盐或者权利要求9所述组合物在制备治疗和/或预防由结核分枝杆菌引起的感染性疾病的药物中的应用。

技术总结
本发明属于医药技术领域，公开了芳基巴比妥类化合物、其制备方法及在制备结核分枝杆菌酪氨酸磷酸酶抑制剂中的应用，以及在治疗和/或预防结核分枝杆菌引起的感染性疾病药物中的应用。具体地说，本发明涉及式(I)所示化合物或其药学可接受的盐以及包含本发明化合物的药物组合物，其使用方法以及制备这些化合物的方法，其中X、R1、R2、R3、R4如说明书所述。如说明书所述。如说明书所述。


技术研发人员：黄海洪 张东峰 成世豪
受保护的技术使用者：中国医学科学院药物研究所
技术研发日：2020.12.24
技术公布日：2022/6/28