一种半导体芯片用夹取装置的制作方法

1.本实用新型涉及夹取装置领域，尤其涉及一种半导体芯片用夹取装置。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(d-ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能d-ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅；
3.现有的半导体芯片夹取装置在使用的时候，事先固定定位夹取的结构不够完善，不便于事先定位固定进行夹取，避免出现对其他芯片损坏，并且在进行夹取时，芯片的大小不同使得现有的装置局限性较高，难以进行夹取工作，所以现在需要一种能够解决以上问题的半导体芯片用夹取装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片用夹取装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片用夹取装置，包括连接座，所述连接座的上方固定连接有扶手，所述连接座的内部贯穿设置有连接块，所述连接块的一端贯穿连接座设置有开口，所述连接块的一端设置有第一弹簧；
6.所述第一弹簧的另一端设置有夹板，所述夹板为橡胶夹板。
7.作为上述技术方案的进一步描述：
8.所述连接块的另一端贯穿连接座设置有第一滑槽，所述连接块与第一滑槽进行滑动连接。
9.作为上述技术方案的进一步描述：
10.所述连接块的上方设置有支撑杆，所述支撑杆的一端固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的内部设置有第二滑槽。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.所述第一连接杆的另一端对应设置有第二连接杆，所述第一连接杆与第二连接杆贯穿扶手向内设置有通孔，所述第二连接杆的一端贯穿第一连接杆向内设置有滑块，所述滑块的一端设置有第二弹簧。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述连接座的一侧设置有支撑柱，所述支撑柱的上方设置有驱动电机，所述支撑柱的下方设置有接触件。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述驱动电机的一端贯穿支撑柱向内设置有丝杠，所述连接座的一端贯穿支撑柱
设置有第三滑槽。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.所述丝杠上螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的一端贯穿第三滑槽向外设置。
19.本实用新型具有如下有益效果：
20.1、与现有技术相比，该一种半导体芯片用夹取装置通过人工能够将装置进行移动，通过同时握住两侧的支撑杆，在连接座内部的第一滑槽作用下能够使得连接块进行相对运动，在连接块的一侧设置有第一弹簧与夹板，通过两侧的夹板能够对半导体芯片进行夹取，在第一弹簧的作用下能够保证夹板不会对芯片造成损坏，并且支撑杆的一端设置有第一连接杆与第二连接杆，支撑杆进行相对运动时，第二连接杆上的滑块在第一连接杆内部的第二滑槽中进行滑动，松开支撑杆后，在内部的第二弹簧作用下能够进行复位，从而实现装置的实用性；
21.2、与现有技术相比，该一种半导体芯片用夹取装置的连接座两侧设置有支撑柱，通过启动上方的驱动电机能够使得丝杠进行转动，内部的螺纹块与丝杠进行螺纹连接，连接座的一端与螺纹块进行连接，并且在第三滑槽的作用下，能够使得丝杠转动带动螺纹块进行上下的运动，从而使得连接座进行上下的调节，以此来使得该装置能够进行高度的调节，以此来对不同大小的芯片进行夹取，实现装置的便捷性。
附图说明
22.图1为本实用新型提出的一种半导体芯片用夹取装置的剖视图；
23.图2为图1中a的结构示意图；
24.图3为图1中b的结构示意图；
25.图4为本实用新型提出的一种半导体芯片用夹取装置的支撑柱结构示意图。
26.图例说明：
27.1、扶手；2、支撑杆；3、支撑柱；4、第一滑槽；5、连接块；6、接触件；7、第一弹簧；8、开口；9、夹板；10、驱动电机；11、通孔；12、第二滑槽；13、第一连接杆；14、第二弹簧；15、滑块；16、第二连接杆；17、第三滑槽；18、连接座；19、丝杠；20、螺纹块。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通
过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体芯片用夹取装置，包括连接座18，连接座18的上方固定连接有扶手1，通过扶手1能够对装置进行拿取和移动，连接座18的内部贯穿设置有连接块5，连接块5的一端贯穿连接座18设置有开口8，通过开口8能够对来连接块5进行移动，连接块 5的一端设置有第一弹簧7，第一弹簧7的另一端设置有夹板9，夹板9为橡胶夹板9，通过夹板9能够对芯片进行夹取，在第一弹簧7的作用下能够保证芯片不会被损坏；
31.连接块5的另一端贯穿连接座18设置有第一滑槽4，连接块5与第一滑槽4进行滑动连接，连接块5的上方设置有支撑杆2，支撑杆2的一端固定连接有第一连接杆13，通过按动支撑杆2能够使得连接块5在第一滑槽4的内部进行滑动；
32.第一连接杆13的另一端对应设置有第二连接杆16，第一连接杆13与第二连接杆16贯穿扶手1向内设置有通孔11，通过通孔11能够使得第一连接杆13与第二连接杆16在扶手1内部进出，第一连接杆13的内部设置有第二滑槽12，第二连接杆16的一端贯穿第一连接杆13向内设置有滑块15，滑块 15的一端设置有第二弹簧14，支撑杆2进行相对运动时，第二连接杆16上的滑块15在第一连接杆13内部的第二滑槽12中进行滑动，松开支撑杆2后，在内部的第二弹簧14作用下能够进行复位；
33.连接座18的一侧设置有支撑柱3，支撑柱3的上方设置有驱动电机10，驱动电机10的一端贯穿支撑柱3向内设置有丝杠19，连接座18的一端贯穿支撑柱3设置有第三滑槽17，丝杠19上螺纹连接有螺纹块20，螺纹块20的一端与连接座18相连接，支撑柱5的下方设置有接触件6，通过启动上方的驱动电机10能够使得丝杠19进行转动，内部的螺纹块20与丝杠19进行螺纹连接，连接座18的一端与螺纹块20进行连接，并且在第三滑槽17的作用下，能够使得丝杠19转动带动螺纹块20进行上下的运动，从而使得连接座 18进行上下的调节，以此来使得该装置能够进行高度的调节，以此来对不同大小的芯片进行夹取，实现装置的便捷性。
34.工作原理：该一夹取装置通过人工能够将装置进行移动，通过同时握住两侧的支撑杆2，在连接座18内部的第一滑槽4作用下能够使得连接块5进行相对运动，在连接块5的一侧设置有第一弹簧7与夹板9，通过两侧的夹板 9能够对半导体芯片进行夹取，在第一弹簧7的作用下能够保证夹板9不会对芯片造成损坏，并且支撑杆2的一端设置有第一连接杆13与第二连接杆16，支撑杆2进行相对运动时，第二连接杆16上的滑块15在第一连接杆13内部的第二滑槽12中进行滑动，松开支撑杆2后，在内部的第二弹簧14作用下能够进行复位，从而实现装置的实用性。
35.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。