粘合片及带粘合片的研磨垫的制作方法

1.本发明涉及粘合片。另外，本发明涉及具有该粘合片的带粘合片的研磨垫。


背景技术：

2.在将半导体晶片、液晶用玻璃基板等研磨至规定的厚度的工序(例如，化学机械研磨(chemical-mechanical-polishing，cmp)工序)中，使用固定于研磨机的平台的研磨布进行研磨。为了将研磨布固定于研磨机的平台，通常使用双面粘合片。对于该研磨布固定用双面粘合片，要求具有在研磨中使研磨布不剥离程度的充分的粘接力，并且在更换所使用的研磨布时能够从平台无残胶地进行再剥离。
3.作为研磨布固定用双面粘合片，例如专利文献1和2中记载了一种研磨材料固定用两面胶带，其在塑料膜支承体的单侧设置有特定的热活性粘接剂，在塑料膜支承体的另一面设置有再剥离型的粘合剂层，该热活性粘接剂层成为与研磨材料的贴合面。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开平6-145611号公报
7.专利文献2：日本特开平6-172721号公报


技术实现要素：

8.发明要解决的课题
9.对于研磨布固定用双面粘合片所要求的性能在逐年提高。例如，在研磨中，由于摩擦热导致温度上升或施加了强的剪切力，从而易于产生粘合剂层的偏移或剥离。尤其是近年来，由于在研磨中使用强酸性或强碱性的浆料液，因此受酸或碱的影响，粘合剂层易于劣化，易于产生粘合剂层的偏移或剥离。
10.然而，为了防止偏移或剥离，例如在通过添加增粘树脂等来对粘合剂层赋予高的粘接力的情况下，粘合剂层的粘接加剧易于进行，难以从平台无残胶地再剥离。
11.因此，需要一种研磨布固定用双面粘合片，其以更高的水平实现在高温下暴露于强的剪切力、强酸性或强碱性的浆料液等的情况下对于偏移或剥离的耐性、以及能够从平台无残胶地再剥离的再剥离性。
12.本发明的目的在于，提供一种粘合片，其在高温下剪切强度和耐浆料性均优异，并且能够无残胶地再剥离的再剥离性优异。另外，本发明的目的在于，提供具有该粘合片的带粘合片的研磨垫。
13.用于解决课题的手段
14.本发明是一种粘合片，其具有至少1个粘合剂层，上述粘合剂层含有基础聚合物、羟值小于20mgkoh/g的增粘树脂(t1)、和羟值为20mgkoh/g以上且120mgkoh/g以下的增粘树脂(t2)，上述基础聚合物是单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，上述粘合剂层中，上述增粘树脂(t1)的含量相对于上述基础聚合物100重量份为10重量份
以上且60重量份以下，上述增粘树脂(t2)的含量相对于上述基础聚合物100重量份为1重量份以上且40重量份以下。
15.以下，对本发明进行详述。
16.作为能够用作与研磨机的平台贴合的贴合面的粘合剂层，本发明人等对于含有单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂层进行了研究。本发明人等进而对于添加至这样的粘合剂层中的增粘树脂进行了反复研究。其结果，本发明人等发现，通过使用增粘树脂，尤其是分别以特定的含量使用满足特定范围的比较低的羟值的增粘树脂(t1)、和满足特定范围的比较高的羟值的增粘树脂(t2)，能够提高在高温下的剪切强度及耐浆料性、以及能够无残胶地再剥离的再剥离性。由此，完成了本发明。
17.本发明的粘合片是具有至少1个粘合剂层的粘合片。
18.上述粘合剂层含有基础聚合物。上述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物(以下，也简称为“嵌段共聚物”)。
19.通过上述粘合剂层含有上述嵌段共聚物，从而上述粘合剂层在高温下的剪切强度充分提高。另外，上述嵌段共聚物的极性比较低，因此，通过上述粘合剂层含有上述嵌段共聚物，与例如含有丙烯酸系聚合物的情况相比，浆料液不易浸入至上述粘合剂层的内部，上述粘合剂层在高温下的耐浆料性提高。另外，通过上述粘合剂层含有上述嵌段共聚物，与例如含有天然橡胶的情况相比，上述粘合剂层的粘接加剧得以抑制，再剥离性提高。
20.上述单乙烯基取代芳香族化合物没有特别限定，例如可举出苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2，4-二甲基苯乙烯、2，4-二异丙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯、乙烯基乙基苯、二乙烯基苯、三乙烯基苯、二乙烯基萘、叔丁氧基苯乙烯、乙烯基苄基二甲基胺、(4-乙烯基苄基)二甲基氨基乙基醚、n，n-二甲基氨基乙基苯乙烯、n，n-二甲基氨基甲基苯乙烯、2-乙基苯乙烯、3-乙基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、2-叔丁基苯乙烯、3-叔丁基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙烯基萘、乙烯基吡啶、二苯基乙烯、含叔氨基的二苯基乙烯等。上述含叔氨基的二苯基乙烯没有特别限定，例如可举出1-(4-n，n-二甲基氨基苯基)-1-苯基乙烯等。这些单乙烯基取代芳香族化合物可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
21.上述共轭二烯化合物没有特别限定，例如可举出异戊二烯、1，3-丁二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯、1，3-庚二烯、2-苯基-1，3-丁二烯、3-甲基-1，3-戊二烯、2-氯-1，3-丁二烯等。这些共轭二烯化合物可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
22.上述嵌段共聚物没有特别限定，只要为在室温下具有橡胶弹性(rubber elasticity)、且具有由上述单乙烯基取代芳香族化合物形成的硬链段部分、和由上述共轭二烯化合物形成的软链段部分的嵌段共聚物即可。
23.需要说明的是，上述嵌段共聚物中也包括上述单乙烯基取代芳香族化合物与上述共轭二烯化合物的嵌段共聚物的氢化物。
24.作为上述嵌段共聚物，具体而言，例如可举出苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(sis)嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(sbs)嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯(sbbs)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(sebs)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯
(seps)嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁烯橡胶(hsbr)、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯(sibs)嵌段共聚物等。其中，从上述粘合剂层的粘接加剧进一步得以抑制，再剥离性进一步提高的方面出发，优选为sis嵌段共聚物和sebs嵌段共聚物，更优选为sis嵌段共聚物。另外，从上述粘合剂层在高温下的剪切强度提高的方面出发，上述嵌段共聚物优选为氢化物。这些嵌段共聚物可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
25.上述嵌段共聚物除了上述硬链段部分与上述软链段部分的三嵌段共聚物之外，也可以含有上述硬链段部分与上述软链段部分的二嵌段共聚物。
26.上述嵌段共聚物中的上述二嵌段共聚物的含量没有特别限定，优选的下限为10重量％，优选的上限为40重量％。若上述二嵌段共聚物的含量为10重量％以上，则上述粘合剂层的粘接加剧进一步得以抑制，再剥离性进一步提高。若上述二嵌段共聚物的含量为40重量％以下，则能够防止上述粘合剂层变得过硬，上述粘合剂层的粘接力变充分，上述粘合剂层在高温下的剪切强度和耐浆料性更加充分地变高。上述二嵌段共聚物的含量的更优选的下限为20重量％，更优选的上限为35重量％。
27.上述嵌段共聚物中的上述硬链段部分的含量(上述单乙烯基取代芳香族化合物为苯乙烯的情况下，也称为“苯乙烯含量”)没有特别限定，优选的下限为5重量％，优选的上限为25重量％。若上述硬链段部分的含量为5重量％以上，则上述粘合剂层的粘接加剧进一步得以抑制，再剥离性进一步提高。若上述硬链段部分的含量为25重量％以下，则能够防止上述粘合剂层变得过硬，上述粘合剂层的粘接力变充分，上述粘合剂层在高温下的剪切强度和耐浆料性更加充分地变高。上述硬链段部分的含量的更优选的下限为10重量％，更优选的上限为20重量％。
28.上述嵌段共聚物的重均分子量没有特别限定，优选的下限为5万，优选的上限为60万。若上述重均分子量为5万以上，则上述粘合剂层的耐热性变高，高温下的剪切强度进一步提高。若上述重均分子量为60万以下，则能够防止上述嵌段共聚物与其他成分的相容性过于降低。上述重均分子量的更优选的下限为10万，更优选的上限为50万。
29.需要说明的是，嵌段共聚物的重均分子量是指利用凝胶渗透色谱(gpc)法作为聚苯乙烯换算分子量而测定的重均分子量。关于基于gpc法的重均分子量的测定，作为柱，例如能够使用柱lf-804(昭和电工公司制)。
30.上述粘合剂层含有羟值小于20mgkoh/g的增粘树脂(t1)、和羟值为20mgkoh/g以上且120mgkoh/g以下的增粘树脂(t2)。
31.通过上述粘合剂层含有增粘树脂，上述粘合剂层在高温下的剪切强度充分提高。另外，通过上述粘合剂层含有增粘树脂，尤其是含有满足上述范围的比较低的羟值的增粘树脂(t1)、和满足上述范围的比较高的羟值的增粘树脂(t2)，从而上述粘合剂层在高温下的耐浆料性提高，并且粘接加剧也得以抑制，再剥离性提高。推测其理由如下。
32.通常，若在高温下(60℃附近的温度下)浆料液浸入粘合剂层的内部，则浆料液中所含的离子物质会向粘合剂层与被粘物的界面进行分子移动，该离子物质吸附于被粘物表面，由此产生粘合剂层的偏移或剥离。
33.可认为：在本发明的粘合片中，通过上述粘合剂层含有极性比较高的上述增粘树脂(t2)，从而在高温下(60℃附近的温度下)上述增粘树脂(t2)会向上述粘合剂层与被粘物的界面进行分子移动，在该界面中形成包含大量增粘树脂的层。可认为：利用该层，能够防
止浆料液中所含的离子物质吸附于被粘物表面，上述粘合剂层在高温下的耐浆料性提高。
34.另外，在增粘树脂仅为上述增粘树脂(t2)的情况下，虽然上述粘合剂层在高温下的耐浆料性提高，但由于包含大量上述增粘树脂的层的极性过高，因此粘接加剧容易进行，再剥离性降低。在本发明的粘合片中，通过上述粘合剂层除了上述增粘树脂(t2)之外还含有上述增粘树脂(t1)，从而能够将包含大量上述增粘树脂的层的极性调整为适度的范围，因此，上述粘合剂层在高温下的耐浆料性提高，并且粘接加剧也得以抑制，再剥离性提高。
35.上述增粘树脂(t1)的羟值只要小于20mgkoh/g则没有特别限定，优选为小于5mgkoh/g。上述增粘树脂(t1)的羟值的下限没有特别限定，可以为0mgkoh/g。
36.需要说明的是，增粘树脂的羟值是指，使增粘树脂1g进行乙酰化时，将与羟基键合的乙酸中和所需的氢氧化钾的mg数，定义为基于jis k0070：1992所规定的电位差滴定法而测定的值。
37.上述增粘树脂(t1)的软化点没有特别限定，优选的下限为110℃。若上述增粘树脂(t1)的软化点为110℃以上，则上述粘合剂层的耐热性变高，在高温下的剪切强度进一步提高。上述增粘树脂(t1)的软化点的更优选的下限为115℃。上述增粘树脂(t1)的软化点的上限没有特别限定，实质的上限为160℃左右。
38.需要说明的是，增粘树脂的软化点是指固体状的树脂软化而开始变形的温度，定义为基于jis k 5902及jis k 2207所规定的软化点试验方法(环球法)而测定的值。
39.作为上述增粘树脂(t1)，具体而言，例如可举出石油树脂、萜烯树脂、苯乙烯树脂、它们的氢化物等。这些增粘树脂(t1)可以单独使用，也可以组合使用两种以上。其中，优选为萜烯树脂。
40.作为上述石油树脂，更具体而言，例如可举出脂肪族系(c5系)石油树脂、芳香族系(c9系)石油树脂、c5/c9共聚系石油树脂、脂环族系石油树脂等。作为上述萜烯树脂，更具体而言，例如可举出α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物及作为这些聚合物的改性体的改性萜烯树脂等。作为上述改性萜烯树脂中的改性，例如可举出酚改性、苯乙烯改性、氢化改性、烃改性等。作为上述改性萜烯树脂，更具体而言，例如可举出苯乙烯改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。作为上述苯乙烯树脂，更具体而言，例如可举出苯乙烯均聚物、α-甲基苯乙烯均聚物、α-甲基苯乙烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-脂肪族聚合物、α-甲基苯乙烯-苯乙烯-脂肪族共聚物、酚改性苯乙烯树脂等。
41.上述增粘树脂(t1)可以为两种以上的增粘树脂，在该情况下，上述增粘树脂(t1)优选为含有上述苯乙烯树脂。通过上述增粘树脂(t1)含有上述苯乙烯树脂，上述粘合剂层在高温下的剪切强度进一步提高。
42.相对于上述基础聚合物100重量份，上述粘合剂层中的上述苯乙烯树脂的含量没有特别限定，优选的下限为3重量份，优选的上限为40重量份，更优选的下限为5重量份，更优选的上限为30重量份，进一步优选的下限为10重量份，进一步优选的上限为20重量份。
43.上述粘合剂层中，相对于上述基础聚合物100重量份，上述增粘树脂(t1)的含量的下限为10重量份，上限为60重量份。若上述增粘树脂(t1)的含量为10重量份以上，则与上述增粘树脂(t2)组合使用时的上述粘合剂层的粘接加剧得以抑制，再剥离性提高，并且在高温下的剪切强度充分提高。若上述增粘树脂(t1)的含量为60重量份以下，则上述粘合剂层的粘接加剧得以抑制，再剥离性提高。上述增粘树脂(t1)的含量的优选的下限为20重量份，
优选的上限为50重量份，更优选的下限为30重量份，更优选的上限为40重量份。
44.上述增粘树脂(t2)的羟值只要为20mgkoh/g以上且120mgkoh/g以下就没有特别限定，更优选为30mgkoh/g以上且80mgkoh/g以下。需要说明的是，使用羟值超过120mgkoh/g的增粘树脂(t3)替代上述增粘树脂(t2)的情况下，虽然上述粘合剂层在高温下的耐浆料性提高，但粘接加剧容易进行，再剥离性降低。
45.上述增粘树脂(t2)的软化点没有特别限定，优选的下限为120℃。若上述增粘树脂(t2)的软化点为120℃以上，则上述粘合剂层的耐热性变高，在高温下的剪切强度进一步提高。上述增粘树脂(t2)的软化点的更优选的下限为140℃。上述增粘树脂(t2)的软化点的上限没有特别限定，实质的上限为180℃左右。
46.作为上述增粘树脂(t2)，具体而言，例如可举出香豆酮树脂(coumarone resin)、萜烯酚树脂、松香树脂、松香衍生物树脂等。这些增粘树脂(t2)可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
47.作为上述香豆酮树脂，例如能够使用包含苯并呋喃及茚作为构成树脂的骨架(主链)的单体成分的树脂。作为除苯并呋喃及茚以外能构成树脂的骨架的单体成分，例如可举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、甲基茚、乙烯基甲苯等。
48.上述萜烯酚树脂意指包含萜烯残基及酚残基的聚合物。另外，上述萜烯酚树脂是包括萜烯与酚化合物的共聚物(萜烯-酚共聚物树脂)、和将萜烯的均聚物或共聚物(萜烯树脂，典型地为未改性萜烯树脂)进行酚改性而得的酚改性萜烯树脂这两者的概念。
49.构成上述萜烯酚树脂的萜烯没有特别限定，优选为α-蒎烯、β-蒎烯、柠檬烯等单萜烯。需要说明的是，柠檬烯包括d体、1体及d/1体(双戊烯)。
50.作为上述松香树脂，更具体而言，例如可举出脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)、对这些未改性松香进行改性而得的改性松香等。作为上述改性松香中的改性，例如可举出氢化、歧化、聚合等。作为上述改性松香，更具体而言，例如可举出氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它的经化学修饰的松香等。
51.作为上述松香衍生物树脂，更具体而言，例如可举出利用醇类使上述松香树脂酯化而得的松香酯树脂、利用不饱和脂肪酸使上述松香树脂改性而得的不饱和脂肪酸改性松香树脂、利用不饱和脂肪酸使上述松香酯树脂改性而得的不饱和脂肪酸改性松香酯树脂等。
52.另外，作为上述松香衍生物树脂，例如还可举出对上述不饱和脂肪酸改性松香树脂或不饱和脂肪酸改性松香酯树脂中的羧基进行还原处理而得的松香醇树脂等。
53.此外，作为上述松香衍生物树脂，还可举出上述松香树脂或松香衍生物树脂(尤其是松香酯树脂)的金属盐或松香酚树脂等。需要说明的是，松香酚树脂通过在酸催化剂下使酚加成至上述松香树脂或松香衍生物树脂并进行热聚合而得到。
54.上述增粘树脂(t2)优选为两种以上的增粘树脂。其中，上述增粘树脂(t2)更优选为含有香豆酮树脂。上述香豆酮树脂与上述基础聚合物中的上述硬链段部分相互作用，能够使上述硬链段部分彼此之间的物理交联稳定化。因此，通过上述增粘树脂(t2)含有上述香豆酮树脂，上述粘合剂层的耐热性和整体(bulk)强度变高，在高温下的剪切强度进一步提高。
55.相对于上述基础聚合物100重量份，上述粘合剂层中的上述香豆酮树脂的含量没
有特别限定，优选的下限为5重量份，优选的上限为30重量份，更优选的下限为10重量份，更优选的上限为20重量份，进一步优选的下限为12.5重量份，进一步优选的上限为17.5重量份。
56.上述增粘树脂(t2)还更优选为含有选自萜烯酚树脂、松香树脂及松香衍生物树脂中的至少一种增粘树脂(以下，也称为“萜烯酚树脂等”)。通过上述增粘树脂(t2)含有上述萜烯酚树脂等，从而上述粘合剂层在高温下的耐浆料性进一步提高。从上述粘合剂层在高温下的耐浆料性进一步提高的方面出发，上述萜烯酚树脂等中，进一步优选为萜烯酚树脂。
57.相对于上述基础聚合物100重量份，上述粘合剂层中的上述萜烯酚树脂等的含量没有特别限定，优选为下限为1重量份，优选的上限为15重量份，更优选的下限为5重量份，更优选的上限为10重量份。
58.从保持在高温下的剪切强度与在高温下的耐浆料性的平衡，并且二者均能够提高的方面出发，上述增粘树脂(t2)特别优选为同时含有上述香豆酮树脂和上述萜烯酚树脂等。
59.上述粘合剂层中，相对于上述基础聚合物100重量份，上述增粘树脂(t2)的含量的下限为1重量份，上限为40重量份。若上述增粘树脂(t2)的含量为1重量份以上，则上述粘合剂层在高温下的剪切强度充分变高，另外，在高温下的耐浆料性提高。若上述增粘树脂(t2)的含量为40重量份以下，则上述粘合剂层的粘接加剧得以抑制，再剥离性提高。上述增粘树脂(t2)的含量的优选的下限为3重量份，优选的上限为35重量份，更优选的下限为5重量份，更优选的上限为30重量份。
60.上述粘合剂层中，相对于上述基础聚合物100重量份，上述增粘树脂(t1)与上述增粘树脂(t2)的含量合计没有特别限定，优选为下限为20重量份，优选的上限为80重量份。若上述增粘树脂(t1)与上述增粘树脂(t2)的含量合计为80重量份以下，则上述粘合剂层的粘接加剧得以抑制，再剥离性进一步提高。上述增粘树脂(t1)与上述增粘树脂(t2)的含量合计的更优选的下限为40重量份，更优选的上限为60重量份。
61.上述粘合剂层可以包含羟值超过120mgkoh/g的增粘树脂(t3)。
62.相对于上述基础聚合物100重量份，上述增粘树脂(t3)的含量没有特别限定，优选的上限为5重量份。若上述增粘树脂(t3)的含量为5重量份以下，则上述粘合剂层的粘接加剧得以抑制，再剥离性提高。上述增粘树脂(t3)的含量的更优选的上限为2.5重量份，进一步优选的上限为0.1重量份。
63.其中，上述粘合剂层特别优选为不包含上述增粘树脂(t3)，即，上述增粘树脂(t3)的含量为0重量份。
64.上述粘合剂层可以还含有填充剂、抗老化剂、抗氧化剂、着色剂等添加剂。
65.上述粘合剂层的厚度没有特别限定，优选的下限为20μm，优选的上限为100μm。若上述粘合剂层的厚度为上述范围内，则上述粘合剂层的粘接力变充分，上述粘合剂层在高温下的剪切强度及耐浆料性更加充分地变高。上述粘合剂层的厚度的更优选的下限为40μm，更优选的上限为85μm。
66.本发明的粘合片优选为还具有基材，且在上述基材的一个面具有如上所述的粘合剂层，更优选为在上述基材的另一个面还具有另外的粘合剂层。需要说明的是，在这样的情况下，优选为如上所述的粘合剂层成为与研磨机平台的贴合面，上述另外的粘合剂层成为
与研磨布、研磨材料、研磨垫等的贴合面。
67.上述基材没有特别限定，优选为树脂膜。上述树脂膜没有特别限定，例如可举出聚酯树脂膜、聚丙烯树脂膜等。其中，从平坦，厚度的偏差小，强度高的方面出发，优选为聚酯树脂膜，聚酯树脂膜之中，更优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
68.上述基材可以在不损害其物性的范围内，含有填充剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗静电剂等添加剂。
69.上述基材的厚度没有特别限定，优选的下限为12μm，优选的上限为300μm。若上述基材的厚度为12μm以上，则能够防止在再剥离粘合片时上述基材断裂，因此粘合片的再剥离性进一步提高。若上述基材的厚度为300μm以下，则使粘合片压接于被粘物时的压力的调整变得容易，能够获得充分的粘接力。上述基材的厚度的更优选的下限为20μm，更优选的上限为250μm。
70.上述另外的粘合剂层可以具有与如上所述的粘合剂层、即成为与研磨机平台的贴合面的粘合剂层同样的组成、厚度等，也可以具有不同的组成、厚度等。
71.在与如上所述的粘合剂层具有不同的组成的情况下，上述另外的粘合剂层优选为例如含有丙烯酸树脂系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚氨酯系粘合剂等在通常的粘合片中使用的粘合剂。
72.本发明的粘合片的制造方法没有特别限定，例如在具有上述基材，且在上述基材的两面具有相同组成、厚度的粘合剂层的情况下，可举出以下的方法。
73.首先，制备包含上述嵌段共聚物、上述增粘树脂(t1)及上述增粘树脂(t2)的粘合剂溶液。接下来，在一面经脱模处理的脱模膜的脱模处理面涂布上述得到的粘合剂溶液并使其干燥，制作在脱模膜的脱模处理面具有粘合剂层的层叠片。按照同样的要领制作合计2个层叠片。接下来，将2个层叠片的粘合剂层转印至基材并使其层叠一体化，得到在基材的两面具有粘合剂层的粘合片。
74.图1示出示意性地示出本发明的粘合片的一个实施方式的截面图。图1所示的粘合片1在基材2的一个面具有粘合剂层3a。另外，图2示出示意性地示出本发明的粘合片的另一实施方式的截面图。图2所示的粘合片1在基材2的一个面具有粘合剂层3a，在另一个面还具有另外的粘合剂层3b。粘合剂层3a与3b可以具有同样的组成、厚度等，也可以具有不同的组成、厚度等。
75.需要说明的是，图1及图2所示的粘合片均具有基材，但本发明的粘合片不限定于这样的形态，也可以不具有基材。
76.本发明的粘合片的用途没有特别限定，从在高温下剪切强度和耐浆料性均优异，且能够无残胶地再剥离的再剥离性优异的方面出发，优选为在将半导体晶片、液晶用玻璃基板等研磨至规定的厚度的工序中，用于将研磨布、研磨材料、研磨垫等固定于研磨机的平台。作为这样的研磨工序，例如可举出化学机械研磨(chemical-mechanical-polishing，cmp)工序等。
77.层叠有本发明的粘合片和研磨垫的带粘合片的研磨垫也是本发明之一。
78.上述研磨垫没有特别限定，只要为固定于研磨机的平台的由吸收材料、无纺布、聚氨酯等形成的研磨垫即可，还包含研磨布、研磨材料等。
79.本发明的粘合片可以仅具有1层上述研磨垫，也可以具有多层上述研磨垫。
80.本发明的带粘合片的研磨垫只要层叠有本发明的粘合片和上述研磨垫就没有特别限定，也可以除了本发明的粘合片和上述研磨垫之外，还具有另外的粘合片等。
81.图3示出示意性地示出将本发明的带粘合片的研磨垫的一个实施方式贴合于平台的状态的截面图。图3所示的带粘合片的研磨垫5是层叠粘合片1和研磨垫4而得者，粘合片1侧固定于研磨机的平台6。粘合片1在基材2的一个面具有粘合剂层3a，在另一个面还具有另外的粘合剂层3b。粘合剂层3a与3b可以具有同样的组成、厚度等，也可以具有不同的组成、厚度等，至少作为与平台6的贴合面的粘合剂层3b为如上所述的粘合剂层即可。
82.发明效果
83.根据本发明，能够提供在高温下剪切强度和耐浆料性均优异，且能够无残胶地再剥离的再剥离性优异的粘合片。另外，根据本发明，能够提供具有该粘合片的带粘合片的研磨垫。
附图说明
84.图1是示意性地示出本发明的粘合片的一个实施方式的截面图。
85.图2是示意性地示出本发明的粘合片的另一实施方式的截面图。
86.图3是示意性地示出将本发明的带粘合片的研磨垫的一个实施方式贴合于平台的状态的截面图。
具体实施方式
87.以下列举实施例来更加详细地说明本发明的方式，本发明不仅限定于这些实施例。
88.作为嵌段共聚物，使用下述表1所示的日本zeon公司制的sis(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)1～3、jsr公司制的sebs(苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯共聚物)1及天然橡胶。作为天然橡胶，使用丰田通商公司制的crepe rubber no.1。
89.[表1]
[0090][0091]
作为增粘树脂，使用下述表2所示的增粘树脂(t1)、增粘树脂(t2)及增粘树脂(t3)。需要说明的是，c5系石油树脂m-100为荒川化学工业公司制，萜烯树脂px1000及px1150为yasuhara chemical公司制，苯乙烯树脂ftr2120为三井化学公司制。香豆酮树脂v-120为日涂化学公司制，萜烯酚树脂t-130、t-160、s-145及g-150为yasuhara chemical公司制，松香酯树脂a-125为荒川化学工业公司制。
[0092][0093]
(实施例1)
[0094]
如下述表3所示，相对于嵌段共聚物100重量份，加入增粘树脂(t1)10重量份及增
粘树脂(t2)15重量份进行搅拌，制备粘合剂溶液。准备一面经脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。将上述得到的粘合剂溶液以干燥后的厚度成为50μm的方式涂布于该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的脱模处理面，在110℃进行5分钟干燥，制作在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的脱模处理面具有粘合剂层的层叠片。按照同样的要领制作合计2个层叠片。
[0095]
准备聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为基材。将一个层叠片以其粘合剂层成为与基材对置的状态的方式层叠于基材的一面，将粘合剂层转印至基材，并使其层叠一体化，将另一个层叠片以其粘合剂层成为与基材对置的状态的方式层叠于基材的另一面，将粘合剂层转印至基材，并使其层叠一体化，得到在基材的两面具有厚度为50μm的粘合剂层的双面粘合片。
[0096]
(实施例2～21、比较例1～5)
[0097]
如表3或4所示地变更嵌段共聚物、增粘树脂(t1)、增粘树脂(t2)及增粘树脂(t3)的种类及量，除此以外，与实施例1同样地操作，得到双面粘合片。
[0098]
《评价》
[0099]
对在实施例、比较例中得到的双面粘合片进行以下的评价。结果示于表3或4。
[0100]
(1)再剥离性的评价
[0101]
将双面粘合片切成25mm
×
75mm，将一个面的脱模膜剥离，粘贴至厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜作为衬里，由此制作试验片。在23℃的环境下，将覆盖上述试验片的另一个粘合面的脱模膜剥离，使2kg的辊往返1次而将该试验片压接于不锈钢(sus304)板的表面。将其在同一环境下静置20分钟，得到加热处理前的试验样品。将加热处理前的试验样品在60℃的气氛下静置7天，得到加热处理后的试验样品。针对得到的加热处理前后的试验样品，通过以下的方法，进行残胶的评价、及粘接加剧率的测定。
[0102]
(残胶的评价)
[0103]
将加热处理后的试验样品的双面粘合片剥离后，针对不锈钢板观察残胶的有无。
[0104]
(粘接加剧率的测定)
[0105]
在23℃的气氛下，根据jis z 0237，使用拉伸试验机，以300mm/min的速度沿180
°
方向将加热处理前后的试验样品的双面粘合片剥离，测定180
°
剥离强度。根据加热处理前后的180
°
剥离强度，通过下述式算出双面粘合片的粘接加剧。
[0106]
粘接加剧率(％)＝{(加热处理后的180
°
剥离强度)/(加热处理前的180
°
剥离强度)-1}
×
100
[0107]
需要说明的是，仅在残胶的评价中没有残胶的情况下计算粘接加剧率。
[0108]
将残胶的评价中没有残胶、且粘接加剧率小于5％的情况记为
◎
，将残胶的评价中没有残胶、且粘接加剧率为5％以上的情况记为
○
，将残胶的评价中存在残胶的情况记为
×
。
[0109]
(2)耐浆料性的评价
[0110]
将双面粘合片切成25mm
×
75mm，将一个面的脱模膜剥离，粘贴至厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜作为衬里，由此制作试验片。在23℃的环境下，将覆盖上述试验片的另一个粘合面的脱模膜剥离，使2kg的辊往返1次而将该试验片压接于不锈钢(sus304)板的表面，得到化学溶液浸渍前的试验样品。
[0111]
将semi-sperse 25(cabot microelectronics公司制)用离子交换水稀释至1∶1，
制备碱性化学溶液。将化学溶液浸渍前的试验样品在60℃的气氛下浸渍于碱性化学溶液7天。然后，从碱性化学溶液取出试验样品，用离子交换水清洗后，在23℃干燥1小时，得到化学溶液浸渍后的试验样品。
[0112]
对于得到的化学溶液浸渍前后的试验样品，通过以下的方法，进行化学溶液浸渍后的剥离的评价以及180
°
剥离强度变化率的测定。
[0113]
(化学溶液浸渍后的剥离的评价)
[0114]
针对化学溶液浸渍后的试验样品，观察有无双面粘合片从不锈钢板剥离。将没有双面粘合片的剥离的情况表示为“无”，将双面粘合片仅端部略微剥离的情况表示为“端部”，将整个面剥离的情况表示为“全剥离”。
[0115]
(180
°
剥离强度变化率的测定)
[0116]
在23℃的气氛下，根据jis z 0237，使用拉伸试验机以300mm/min的速度沿180
°
方向将化学溶液浸渍前后的试验样品的双面粘合片剥离，测定180
°
剥离强度。通过下述式计算化学溶液浸渍前后的粘合剂层的180
°
剥离强度的变化率(％)。
[0117]
变化率(％)＝{(在碱性化学溶液中浸渍后的180
°
剥离强度)/(在碱性化学溶液中浸渍前的180
°
剥离强度)-1}
×
100
[0118]
需要说明的是，仅在化学溶液浸渍后的剥离的评价中没有双面粘合片的剥离或仅端部略微剥离的情况(判定为“无”或“端部”的情况)下，计算180
°
剥离强度变化率。
[0119]
将化学溶液浸渍后的剥离的评价为“无”、且180
°
剥离强度的变化率降低小于20％的情况记为
◎
，将虽然化学溶液浸渍后的剥离的评价为“无”但180
°
剥离强度降低20％以上的情况、或化学溶液浸渍后的剥离的评价为“端部”的情况记为
○
，将化学溶液浸渍后的剥离的评价为“全剥离”的情况记为
×
。
[0120]
(3)剪切强度的测定
[0121]
将双面粘合片切成15mm
×
15mm，将一个面的脱模膜剥离，使2kg的辊往返1次而压接于不锈钢(sus304)板的表面，制作试验片。在23℃的环境下，将覆盖上述试验片的另一个粘合面的脱模膜剥离，在80℃下以3kg/cm2的压力将该试验片热压接于不锈钢(sus304)板的表面10秒钟，得到试验样品。在60℃的气氛下，以10mm/min的速度将试验样品的双面粘合片沿施加剪切应力的方向剥离，测定剪切强度。
[0122]
将剪切强度为160[n/15
×
15mm]以上的情况记为
◎
，将剪切强度小于160[n/15
×
15mm]且为120[n/15
×
15mm]以上的情况记为
○
，将剪切强度小于120[n/15
×
15mm]且为80[n/15
×
15mm]以上的情况记为δ，将剪切强度小于80[n/15
×
15mm]的情况记为
×
。
[0123][0124]
需要说明的是，实施例6及实施例14在再剥离性的评价中判定为
○
(残胶的评价中没有残胶，粘接加剧率为5％以上)，但粘接加剧率超过20％。
[0125][0126]
产业上的可利用性
[0127]
根据本发明，能够提供在高温下剪切强度和耐浆料性均优异，且能够无残胶地再
剥离的再剥离性优异的粘合片。另外，根据本发明，能够提供具有该粘合片的带粘合片的研磨垫。
[0128]
附图标记说明
[0129]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
粘合片
[0130]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基材
[0131]
3a，3b
ꢀꢀꢀꢀ
粘合剂层
[0132]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
研磨垫
[0133]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
带粘合片的研磨垫
[0134]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
平台(研磨机)