一种高效的传感器基座组合装配工装及其装配方法与流程

技术特征：
1.一种高效的传感器基座组合装配工装，其特征在于，包括：第一模板(1)，所述第一模板(1)的下端面开设有第一容纳槽(101)，所述第一模板(1)的上端面开设有第一放置槽(103)，所述第一模板(1)的内部均匀开设有第一通孔(102)；第二模板(2)，所述第二模板(2)内部均匀开设有第二容纳槽(201)，所述第二容纳槽(201)上端槽口与第二模板(2)上表面平齐，所述第二容纳槽(201)的下端设置有第二通孔(202)；第三模板(3)，所述第三模板(3)的内部均匀开设有第三容纳槽(302)；第四模板(4)，所述第四模板(4)的上端面开设有均匀的第四容纳槽(402)，所述第四容纳槽(402)的下端设置有第五容纳槽(403)；第五模板(5)，所述第五模板(5)的内部均匀开设有第一固定槽(502)，所述第一固定槽(502)的下端设置有第三通孔(503)；第六模板(6)，所述第六模板(6)的上端面均匀开设有第二固定槽(604)，所述第二固定槽(604)的中间设置有支撑柱(601)；第七模板(7)，所述第七模板(7)的内部均匀设置有第四通孔(703)，所述第四通孔(703)的外部设置有环槽(702)；第八模板(8)，所述第八模板(8)的上端面开设有第六容纳槽(801)，所述第六容纳槽(801)的下端均匀设置有第七容纳槽(802)，所述第七容纳槽(802)的底部均设置有第五通孔(803)，所述第八模板(8)的下端面设置有第二放置槽(804)；第九模板(9)，所述第九模板(9)的上端面均匀开设有第八容纳槽(902)，所述第八容纳槽(902)的下端设置有第九容纳槽(903)。2.根据权利要求1所述的一种高效的传感器基座组合装配工装，其特征在于：所述第二模板(2)的下端面侧边设置有第一固定孔(203)，所述第三模板(3)的上端面侧边设置有第一固定柱(301)，所述第四模板(4)的上端面侧边设置有第二固定孔(401)。3.根据权利要求2所述的一种高效的传感器基座组合装配工装，其特征在于：所述第五模板(5)的上端侧边设置有第二固定柱(501)，所述第五模板(5)的下端侧边设置有第三固定孔(504)，所述第六模板(6)的侧边设置有第四固定孔(602)，所述第七模板(7)的上端侧边设置有第三固定柱(701)，所述第七模板(7)的下端侧边设置有第四固定柱(704)，所述第九模板(9)的侧边设置有第五固定孔(901)。4.根据权利要求1所述的一种高效的传感器基座组合装配工装，其特征在于：所述第二固定槽(604)的侧边设置有限位块(603)。5.一种高效的传感器基座组合装配方法，采用权利要求1～4所述的一种高效的传感器基座组合装配工装，具体包括以下步骤：步骤1，将第二模板(2)的下端面放置到第一模板(1)的第一放置槽(103)内卡合组装，将数个引线放置到第一容纳槽(101)中，引线一端有钉头，摇动第二模板(2)与第一模板(1)，使得引线从第一通孔(102)进入到第二通孔(202)中，引线钉头卡在第二通孔(202)外部，引线将第二通孔(202)全部填满，再将第一模板(1)拿开；步骤2，将装满引线的第二模板(2)的第一固定孔(203)与第三模板(3)的第一固定柱(301)卡合组装，使得第三模板(3)朝下，从而第二模板(2)的引线进入第三模板(3)的第三容纳槽(302)，且引线钉头朝下；
步骤3，将第四模板(4)的上端面放置到第一模板(1)的第一放置槽(103)内卡合组装，将数个小玻璃珠放置到第一容纳槽(101)中，摇动第四模板(4)与第一模板(1)，使得小玻璃珠从第一通孔(102)进入到第四容纳槽(402)中，将第一模板(1)拿开；步骤4，将步骤2中的装满引线的第三模板(3)通过第一固定柱(301)与步骤3中装满小玻璃珠的第四模板(4)上的第二固定孔(401)卡合组装，第三模板(3)朝下，使得小玻璃珠穿过引线进入第三容纳槽(302)中，将第四模板(4)拿开；步骤5，将烧结模具卡合到第六模板(6)的第二固定槽(604)内，再将第五模板(5)卡合到第六模板(6)上，使得第三通孔(503)朝上，再将步骤4中第三模板(3)与第五模板(5)卡合组装，使得第三模板(3)朝上，摇动，使得带有小玻璃的引线全部穿入烧结模具的引线孔中，再将第三模板(3)拿开；步骤6，将第九模板(9)的上端面放置到第一模板(1)的第一放置槽(103)内卡合组装，将数个大玻璃珠放置到第一容纳槽(101)中，摇动第九模板(9)与第一模板(1)，将大玻璃珠填满第八容纳槽(902)，将将第一模板(1)拿开；步骤7，将步骤6中填满大玻璃珠的第九模板(9)的上端面与第八模板(8)的第二放置槽(804)卡合组装，将数个气管放置到第六容纳槽(801)中，摇动第九模板(9)与第八模板(8)，使得气管通过第七容纳槽(802)、第五通孔(803)穿过大玻璃珠进入到第九容纳槽(903)中，将第八模板(8)拿开；步骤8，将第七模板(7)首先与步骤5中的第五模板(5)卡合，第七模板(7)的环槽(702)朝下，使得环槽(702)卡合在穿入小玻璃珠的引线外部，再将第九模板(9)上端面与第七模板(7)下端面卡合，摇动模板，使得穿大玻璃珠的气管全部穿入烧结模具的引线孔中，将第九模板(9)、第七模板(7)、第五模板(5)拿开，此时，烧结模具上的穿入小玻璃珠的引线与穿入大玻璃珠的气管全部填满，再将基座本体与烧结模具卡合，使得气管与引线进入基座本体设定的气管孔以及引线孔中，再放入烧结炉中烧结。

技术总结
本发明公开了一种高效的传感器基座组合装配工装及其装配方法，属于传感器生产技术领域，包括：第一模板，所述第一模板的下端面开设有第一容纳槽，所述第一模板的上端面开设有第一放置槽，所述第一模板的内部均匀开设有第一通孔；第二模板，所述第二模板内部均匀开设有第二容纳槽，所述第二容纳槽上端槽口与第二模板上表面平齐，本发明通过设置多个模板进行卡合组装，使得在模板中一次性将多组小玻璃珠穿入引线中与多组大玻璃珠穿入气管中，再将其穿入到烧结模具中，通过多组模板进行倒换，即可完成装配，一次性完成多组装配，装配效率高效，同时操作简单易上手，避免传统手工装配的操作系数高，装配效率低，人力成本高的弊端。人力成本高的弊端。人力成本高的弊端。


技术研发人员：王维东 谢成功 王维娟
受保护的技术使用者：蚌埠市创业电子有限责任公司
技术研发日：2022.03.31
技术公布日：2022/6/14