曲面发光基板及其制作方法、显示装置与流程

1.本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种曲面发光基板及其制作方法、显示装置。


背景技术：

2.随着电子显示技术的不断发展，用户对电子显示设备的要求越来越高。近年来，已开发曲面结构的发光基板，曲面结构的发光基板例如可以采用柔性电子设备制作，柔性电子设备是可以弯曲或折叠的设备，通常通过将发光元件安装在柔性基底基板上来制造。
3.相关技术中，曲面结构的显示设备还可采用刚性基板来制作的，即在刚性基板上形成发光元件。对于采用刚性基板形成的曲面发光基板而言，由于其基板是刚性的，在刚性基板发生弯曲后，发光元件和刚性基板会随之发生形变，产生应力，导致曲面发光基板的发光可靠性差。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提供了一种曲面发光基板及其制作方法、显示装置，引入柔性衬垫，利用柔性衬垫能够有效降低发光元件与第二焊盘之间由于弯曲而受到的应力，降低发光元件由于弯曲应力的作用而发生脱落的风险。
5.第一方面，本发明提供一种曲面发光基板，包括衬底、设置于所述衬底一侧的阵列层以及与所述阵列层电连接的发光元件；所述发光元件包括发光本体和位于发光本体朝向所述阵列层一侧的第一焊盘，所述曲面发光基板还包括第二焊盘，所述第二焊盘位于所述阵列层朝向所述发光元件的一侧，所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接；
6.所述曲面发光基板还包括柔性垫层，沿第一方向，所述柔性垫层位于所述发光本体和所述阵列层之间，其中，所述第一方向垂直于所述阵列层。
7.第二方面，本发明提供一种显示装置，包括本发明第一方面所提供的显示装置。
8.第三方面，本发明提供一种曲面发光基板的制作方法，包括：
9.提供一衬底；
10.在所述衬底的一侧形成阵列层，所述阵列层包括晶体管、第一信号线和第二信号线，其中所述第一信号线与所述晶体管的第一极电连接，用于接收所述晶体管传输的第一信号；所述第二信号线用于接收第二信号；
11.在所述阵列层远离所述衬底的一侧制作多个焊盘组，所述焊盘组包括两个第二焊盘，同一焊盘组中的两个第二焊盘分别与所述第一信号线和所述第二信号线电连接；
12.将发光元件转移至所述第二焊盘远离所述衬底的一侧，并使得发光元件的第一焊盘与所述焊盘组中的所述第二焊盘形成电连接；
13.其中，在阵列层远离所述衬底的一侧制作多个焊盘组之前，还包括在所述阵列层远离所述衬底的一侧设置柔性垫层；和/或，所述发光元件的发光本体与第一焊盘之间设置有柔性垫层。
14.与现有技术相比，本发明提供的曲面发光基板及其制作方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：
15.本发明所提供的曲面发光基板和显示装置中，包括衬底、设置于衬底上的阵列层以及与阵列层电连接的发光元件，其中，阵列层朝向发光元件的一侧设置有第二焊盘，发光元件包括发光本体和位于发光本体朝向阵列层设置的第一焊盘，第一焊盘和第二焊盘电连接，发光元件在阵列层提供的电信号的作用下实现发光。曲面发光基板弯曲时，发光元件和第二焊盘会随之发生形变而产生弯曲应力，本发明在发光本体和阵列层之间引入柔性垫层，柔性垫层将能够对此部分弯曲应力进行一定程度的释放，有效减小了发光元件和第二焊盘所受到的弯曲应力的大小，降低发光元件由于弯曲应力的作用而发生脱落的风险，因而有利于提升曲面发光基板的发光可靠性。
16.本发明所提供的曲面发光基板的制作方法中，可在阵列层远离衬底的一侧制作多个焊盘组之前，首先在阵列层远离衬底的一侧设置柔性衬垫，然后再在柔性衬垫远离衬底的一侧形成第二焊盘，最后再将发光元件与第二焊盘形成电连接。也可在发光元件的发光本体与第一焊盘之间设置柔性垫层。如此，当将衬底和阵列层进行弯曲形成曲面发光基板时，柔性垫层将能够对弯曲过程中产生的应力进行一定程度的释放，有效减小了发光元件和第二焊盘所受到的弯曲应力的大小，降低发光元件由于弯曲应力的作用而发生脱落的风险，因而有利于提升曲面发光基板的发光可靠性。
17.当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
18.通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
19.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
20.图1所示为本发明实施例所提供的一种曲面发光基板的俯视图；
21.图2所示为图1中曲面发光基板的一种aa截面图；
22.图3所示为单个发光元件与阵列层的一种相对位置关系图；
23.图4所示为图1中曲面发光基板的另一种aa截面图；
24.图5所示为单个发光元件与阵列层的另一种相对位置关系图；
25.图6所示为体现柔性垫层与发光元件相对位置关系的一种俯视示意图；
26.图7所示为体现柔性垫层与发光元件相对位置关系的另一种俯视示意图；
27.图8所示为体现柔性垫层与发光元件相对位置关系的另一种俯视示意图；
28.图9所示为体现柔性垫层与发光元件相对位置关系的另一种俯视示意图；
29.图10所示为单个发光元件与阵列层的另一种相对位置关系图；
30.图11所示为体现柔性垫层与发光元件相对位置关系的另一种俯视示意图；
31.图12所示为体现柔性垫层与发光元件相对位置关系的另一种俯视示意图；
32.图13所示为本发明实施例所提供的曲面发光基板中柔性垫层与各发光元件的一种俯视关系图；
33.图14所示为与图13对应的曲面发光基板中第二焊盘与阵列层的一种连接示意图；
34.图15所示为本发明实施例所提供的曲面发光基板中柔性垫层与发光元件的第一焊盘的一种俯视关系图；
35.图16所示为单个发光元件与阵列层的另一种相对位置关系图；
36.图17所示为发光元件与第一信号线和第二信号线的一种连接示意图；
37.图18所示为发光元件与第一信号线和第二信号线的另一种连接示意图；
38.图19所示为本发明实施例中发光元件与阵列层的一种连接关系示意图；
39.图20所示为体现柔性垫层与发光元件相对位置关系的另一种俯视示意图；
40.图21所示为本发明实施例中发光元件与阵列层的另一种连接关系示意图；
41.图22所示为本发明实施例中发光元件与阵列层的另一种连接关系示意图；
42.图23所示为本发明实施例中发光元件与阵列层的另一种连接关系示意图；
43.图24所示为本发明实施例所提供的曲面发光基板中第一焊盘、电连接部和第二焊盘的一种俯视示意图；
44.图25所示为本发明实施例所提供的曲面发光基板的一种弯曲示意图；
45.图26所示为本发明实施例所提供的曲面发光基板的另一种弯曲示意图；
46.图27所示为本发明实施例所提供的显示装置的一种俯视结构示意图；
47.图28所示为本发明实施例所提供的曲面发光基板的制作方法的一种流程图；
48.图29所示为在衬底一侧形成阵列层的一种结构示意图；
49.图30所示为在阵列层一侧形成焊盘组的一种结构示意图；
50.图31为在阵列层一侧形成焊盘组的另一种结构示意图。
具体实施方式
51.现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
52.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
53.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
54.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
55.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
56.图1所示为本发明实施例所提供的一种曲面发光基板的俯视图，图2所示为图1中曲面发光基板的一种aa截面图，图3所示为单个发光元件与阵列层的一种相对位置关系图，请参考图1至图3，本发明实施例提供一种曲面发光基板100，包括衬底10、设置于衬底10一侧的阵列层20以及与阵列层20电连接的发光元件30；发光元件30包括发光本体32和位于发光本体32朝向阵列层20一侧的第一焊盘31，曲面发光基板还包括第二焊盘42，第二焊盘42位于阵列层20朝向发光元件30的一侧，第二焊盘42与第一焊盘31电连接；
57.曲面发光基板还包括柔性垫层50，沿第一方向d1，柔性垫层50位于发光本体32和
阵列层20之间，其中，第一方向d1垂直于阵列层20。
58.可以理解的是，图1仅以曲面发光基板的俯视结构为矩形为例对本发明的曲面发光基板进行示意，并不对曲面发光基板的实际形状进行限定，在本发明的一些其他实施例中，曲面发光基板的俯视结构的形状还可体现为圆角矩形、圆形、椭圆形或者包括弧形结构的异形，本发明对此不进行具体限定。图2仅示出了图1中曲面发光基板的一种弯曲形态，在本发明的一些其他实施例中，曲面发光基板的弯曲形态还可体现为其他。图2仅对衬底10、阵列层20和发光元件30进行了示意，并未示出阵列层20的实际膜层结构以及发光元件30与阵列层20的详细连接关系。图3对阵列层20的部分膜层结构进行了示意，并不代表阵列层20实际所包含的膜层的数量和膜层的厚度。另外可以理解的是，由于图3仅示出了一个发光元件30与阵列层20的相对位置关系，并且示出了阵列层20为平整状态而非弯曲状态，实际上当该发光元件30位于曲面发光基板的弯曲区域时，阵列层20是具有一定的弯曲弧度的，图3仅是从宏观角度对单个发光元件30和阵列层20的示意。
59.具体而言，请结合图1至图3，本发明实施例所提供的曲面发光基板中，包括衬底10和设置于衬底10一侧的阵列层20，以及与阵列层20电连接的发光元件30。可选地，衬底10为刚性衬底10，例如衬底10的材料包括玻璃或纤维玻璃等。
60.本发明实施例中，发光元件30包括发光本体32和位于发光本体32朝向阵列层20设置的第一焊盘31，阵列层20朝向发光元件30的一侧设置有第二焊盘42，第一焊盘31和第二焊盘42电连接，可选地，第二焊盘42与阵列层20上的信号线电连接，如此，信号线上传输的电信号将能够通过第二焊盘42传输至发光元件30，发光元件30在阵列层20提供的电信号的作用下实现发光。
61.相关技术中，当刚性的基板发生弯曲时，设置在刚性基板上的焊盘以及与焊盘电连接的发光元件将会随之发生形变而产生弯曲应力，在弯曲应力的作用下，发光元件的焊盘与刚性基板上的焊盘是通过打件或者绑定等工艺实现的连接，其连接处相对于其他相邻膜层之间的作用力较弱，因此，发光元件的焊盘与刚性基板上的焊盘之间的连接可靠性将会受到影响，可能会导致发光元件松动或脱落的现象，影响发光基板的发光可靠性。
62.为解决相关技术中存在的上述问题，本发明实施例在曲面发光基板中引入了柔性垫层50，具体为将柔性垫层50设置于发光元件30的发光本体32与阵列层20之间，图3以柔性垫层50位于第二焊盘42与阵列层20之间为例进行说明。当曲面发光基板弯曲时，衬底10上的弯曲应力传导至阵列层20，进而由阵列层20传导至阵列层20朝向发光元件30的一侧。当柔性垫层50位于阵列层20朝向发光元件30的一侧时，相比于位于阵列层20朝向发光元件的一侧的其他材料而言，柔性垫层50采用较为柔性的材料制作，因此，传递至阵列层20朝向发光元件的一侧的弯曲应力中，一大部分应力将传导至柔性垫层50，仅有一小部分应力会作用到阵列层20上未设置柔性垫层50的一侧。如此，进一步传递至第二焊盘42以及发光元件30的弯曲应力将更少，因而有效减小了发光元件30和第二焊盘42所受到的弯曲应力的大小，因而降低了发光元件30由于弯曲应力的作用而发生脱落的风险，故有利于提升曲面发光基板的发光可靠性。
63.需要说明的是，图2所示实施例仅示出了曲面发光基板由衬底10指向发光元件30的方向弯曲的实施例，即弯折轴位于发光元件30远离衬底10的一侧；在本发明的一些其他实施例中，曲面发光基板的弯曲方向还可与图2的弯曲方向相反，例如请参考图4，即弯折轴
还可位于衬底10背离发光元件30的一侧，对于这两种弯曲形式的曲面发光基板而言，柔性垫层均能够对弯曲应力进行一定程度的释放，其中，图4所示为图1中曲面发光基板的另一种aa截面图。
64.本发明实施例所提供的曲面发光基板，例如可体现为曲面显示面板，还可体现为液晶显示装置中的曲面背光模组，且背光模组的光源为直下式背光源。
65.请参考图3，在本发明的一种可选实施例中，柔性垫层50的弹性模量小于衬底10的弹性模量，且小于第一焊盘31和第二焊盘42的弹性模量。弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标。弹性模量越大，材料发生一定弹性变形所需的应力也越大，即材料的刚度越大，亦即在一定应力作用下，发生弹性变形越小。反之，弹性模量越小，材料发生一定弹性变形所需的应力越小，即材料的刚度越小，亦即在一定应力作用下，发生弹性变形越大。
66.本发明实施例引入柔性垫层50时，设定柔性垫层50的弹性模量小于衬底10的弹性模量，并小于第一焊盘31和第二焊盘42的弹性模量，曲面发光基板弯曲时，以图3所示实施例为例，柔性垫层50位于阵列层20朝向发光元件的一侧，弯曲应力从衬底10传递到阵列层20，进一步传递至阵列层20朝向发光元件的一侧时，弯曲应力将能够更多地传导至阵列层20朝向发光元件的一侧弹性模量较小的膜层中，即弯曲应力将更多的作用到弹性模量较小的柔性垫层50。由于作用到阵列层20朝向发光元件的一侧的弯曲应力的总量是固定的，此部分弯曲应力中，当一大部分弯曲应力转移至柔性垫层50后，作用至阵列层20朝向发光元件的一侧未设置柔性垫层50的部分的弯曲应力将较小。如此，从阵列层20朝向发光元件的一侧进一步传递至柔性垫层50远离衬底10一侧的第二焊盘42和发光元件30上的弯曲应力将更少，因而更加有利于减小发光元件30受到弯曲应力的影响而发生松动甚至脱落的可能，有利于提升曲面发光基板中发光元件30与阵列层20之间的固定可靠性和电连接可靠性，进而有利于提升曲面发光基板的发光可靠性。
67.图5所示为单个发光元件30与阵列层20的另一种相对位置关系图，图5实施例示出了在曲面发光基板中引入两层柔性垫层50，其中一者位于发光本体32与第一焊盘31之间，另一者位于第二焊盘42与阵列层20之间的方案。
68.请结合图3和图5，在本发明的一种可选实施例中，沿第一方向d1，柔性垫层50位于第二焊盘42与阵列层20之间，和/或，柔性垫层50位于发光本体32和第一焊盘31之间。
69.具体而言，请参考图3，柔性垫层50设置于阵列层20与第二焊盘42之间，曲面发光基板弯曲时，传递至阵列层20朝向发光元件30一侧的弯曲应力中，一大部分弯曲应力将作用至阵列层20与第二焊盘42之间的柔性垫层50，弯曲应力通过该柔性垫层50得以释放，大大减小了发光元件30以及第二焊盘42所受到的弯曲应力，避免较大的弯曲应力作用到第二焊盘42时，导致第二焊盘42与第一焊盘42之间出现电连接不可靠的情形，因而有利于提升发光元件30与阵列层20之间的固定可靠性和电连接可靠性。可以理解的是，当柔性垫层50位于阵列层20和第二焊盘42之间时，在完成阵列层20的制作后，需要首先制作柔性垫层50，然后再形成第二焊盘42。
70.请参考图5，在发光元件30的发光本体32和第一焊盘31之间、以及阵列层20和第二焊盘42之间均引入了柔性垫层50，正如前文所述，当在阵列层20与第二焊盘42之间引入柔性垫层50时，传递至阵列层20朝向发光元件的一侧的一大部分弯曲应力将会作用至此部分
柔性垫层50，仅有一小部分的弯曲应力遗留在阵列层20上未设置柔性垫层50朝向发光元件的一侧，当此部分弯曲应力进一步朝向发光元件30的方向传导时，传导至第二焊盘42和第一焊盘41的弯曲应力将较少；本发明进一步在发光本体32和第一焊盘31之间引入柔性垫层50时，由第二焊盘42传导至第一焊盘的弯曲应力将能够通过此部分柔性衬垫50进行释放，从而进一步减小了实际作用至第一焊盘41和第二焊盘42上的弯曲应力，因而更加有利于避免发光元件30由于弯曲应力的作用而从阵列层20脱落或者出现第一焊盘31和第二焊盘42连接可靠性降低的情形，因此更加有利于提升发光元件30与阵列层20之间的固定可靠性和电连接可靠性。
71.可以理解的是，发光元件30中，发光本体32与第一焊盘31是电连接的，当在发光本体32与第一焊盘31之间引入柔性垫层50时，可通过在柔性电层50上形成过孔的方式实现第一焊盘31与发光本体32的电连接，本发明对此不进行具体限定。
72.图6所示为体现柔性垫层50与发光元件30相对位置关系的一种俯视示意图，该实施例示出了柔性垫层50包括多个柔性衬垫51，同一柔性衬垫51对应多个发光元件30的方案。对于图6所示实施例中的同一发光元件与阵列层和柔性垫层三者之间的膜层对应关系可参考图3或者图5的结构。
73.请参考图6，并结合图3和图5，在本发明的一种可选实施例中，柔性垫层50包括多个柔性衬垫51，多个柔性衬垫51之间互不连接；沿第一方向d1，柔性衬垫51与第一焊盘31交叠。
74.具体而言，本发明实施例所提供的曲面发光基板中，柔性垫层50包括多个互不连接的柔性衬垫51，例如，同一柔性衬垫51与多个发光元件30对应，即多个发光元件30在衬底的正投影与同一柔性衬垫51在衬底的正投影交叠。如此，曲面发光基板弯曲时，弯曲应力在传递至阵列层朝向发光元件30的一侧时，由于在第二焊盘42与阵列层20之间引入了柔性衬垫51，且二者沿第一方向d1交叠，原本直接作用至第二焊盘42的弯曲应力中，大部分弯曲应力将首先作用至阵列层20朝向发光元件的一侧的柔性垫层50，而从柔性垫层50进一步传递至第二焊盘42的弯曲应力将很小，大大减小了弯曲应力作用至第二焊盘42而导致发光元件30与第二焊盘42连接不可靠的现象发生。另外，本发明实施例中引入多个互不连接的柔性衬垫51，不同区域的第二焊盘42所对应的柔性衬垫51能够对各自区域的弯曲应力进行释放，有利于加快应力释放速度，还有利于减小不同区域的弯曲应力出现交互而影响应力可靠转移(例如影响从阵列层20朝向发光元件的一侧向柔性垫层51的转移的弯曲应力的量)的现象发生。
75.图7、图8和图9分别示出了柔性垫层50与发光元件30相对位置关系的另一种俯视示意图，这些实施例示出了相邻两个柔性衬垫51的断开位置与发光元件30在衬底的正投影交叠的方案，这三个实施例的共同点在于，沿垂直于柔性垫层50所在平面的方向，相邻两个柔性衬垫51之间的至少部分第一间隔11均与发光本体32交叠，膜层结构可参考图10，其中，图10所示为单个发光元件与阵列层的另一种相对位置关系图。图7、图8和图9区别在于柔性垫层50所包含的柔性衬垫51的数量不同，其中，图7中柔性垫层50所包含的柔衬垫51的数量最多，图8中柔性垫层50所包含的柔性衬垫51的数量最少，图9中柔性垫层50所包含的柔性垫层51的数量居中。柔性垫层50的数量越多，越有利于避免弯曲应力的相互传递和共同通，因而越有利于弯曲应力的快速释放。
76.请参考图7至图10，在本发明的一种可选实施例中，至少部分柔性衬垫51中，相邻两个柔性衬垫51之间包括第一间隔11，第一间隔11在衬底10的正投影与发光本体32在衬底10的正投影交叠。
77.可选地，本发明实施例以同一发光元件30包括两个第一焊盘31的方案为例对发光元件30进行示意。相关技术中，在曲面发光基板弯曲时，与同一发光元件中的两个第一焊盘对应的第二焊盘分别受到了弯曲应力的影响，影响第一焊盘与第二焊盘之间的连接可靠性。本发明将相邻两个柔性衬垫51之间的第一间隔11设置为与在发光本体32在衬底的正投影交叠，能够对原本可能会作用到第一焊盘31和第二焊盘42的弯曲应力中的很大一部分将转移至柔性衬垫51上，从而有利于减小第二焊盘42与发光元件30所受到的弯曲应力。当将相邻两个柔性衬垫51之间的第一间隔11设置于与发光本体32交叠时，该第一间隔11切断了与同一发光元件30所对应的柔性衬垫51之间的应力交互通路，有利于避免焊盘之间弯曲应力的相互传递和共同作用，更加有利于阵列层20朝向发光元件的一侧的应力向柔性垫层的应力的转移，从而更加有利于减小传递至第二焊盘42和发光元件30的弯曲应力。
78.图11所示为体现柔性垫层50与发光元件30相对位置关系的另一种俯视示意图，该实施例示出了柔性垫层50包括多个柔性衬垫51时柔性衬垫51与发光元件30一一对应的设置的实施例。
79.请参考图3-5以及图11，在本发明的一种可选实施例中，柔性衬垫51与发光元件30一一对应设置，同一发光元件30中的第一焊盘31在衬底10的正投影位于柔性衬垫51在衬底10的正投影内。
80.具体而言，当本发明实施例中的柔性垫层50包括多个柔性衬垫51时，柔性衬垫51的数量可根据发光元件30的数量来制作，即发光元件30与柔性衬垫51一一对应设置，在衬底10上的投影关系体现为，同一发光元件30中的第一焊盘31在衬底10的正投影位于同一柔性衬垫51在衬底10的正投影内。曲面发光基板在弯曲时，与每个发光元件30所对应的柔性衬垫51均能够对原本可能作用到发光元件30的第一焊盘31和与第一焊盘31电连接的第二焊盘42的弯曲应力进行释放，从而减小实际作用到发光元件30的第一焊盘31以及与第一焊盘31电连接的第二焊盘42的应力，因而有利于提升发光元件30与阵列层20之间电连接的可靠性。另外，每个发光元件对应一个柔性垫层，且不同发光元件对应不同的柔性垫层的方案，避免了传递到不同发光元件所对应的柔性垫层上的弯曲应力之间出现交互而影响弯曲应力的可靠转移及释放。
81.图12所示为体现柔性垫层50与发光元件30相对位置关系的另一种俯视示意图，该实施例示出了柔性垫层50包括多个柔性衬垫51时柔性衬垫51与发光元件30的第一焊盘31一一对应设置的实施例。
82.请参考图12，在本发明的一种可选实施例中，同一发光元件30包括两个第一焊盘31，柔性衬垫51与第一焊盘31一一对应设置。图12所示实施例中，单个发光元件30与柔性衬垫51的膜层堆叠关系可参考图10的结构，区别仅在于柔性衬垫51的尺寸不同。
83.本发明实施例所提供的曲面发光基板中，当柔性衬垫51与第一焊盘31一一对应设置时，柔性衬垫51可位于第二焊盘42与阵列层20之间，还可同时位于第二焊盘42与阵列层之间以及位于发光元件30的发光本体32与第一焊盘31之间。图12所示实施例示出了发光元件30的每个第一焊盘31对应一个第二焊盘42，并对应设置一个柔性衬垫51的方案，每个第
一焊盘31均与一个第二焊盘42一一对应电连接，也就是说，发光元件30的每个第一焊盘31以及与第一焊盘31对应的第二焊盘42都有对应力进行释放的柔性衬垫51，曲面发光基板弯曲时，原本可能施加至第一焊盘31和第二焊盘42的应力将通过柔性衬垫51进行释放。本发明实施例在一一对应的第一焊盘31和第二焊盘42的位置分别设置不同柔性衬垫51，每个焊盘位置的应力都能够得到点对点的及时释放，因而有利于提升弯曲应力的释放速度。而且，本发明实施例为每个第二焊盘42分别设置不同的柔性衬垫51，任意相邻两个第二焊盘42对应的柔性衬垫51之间互不连接，例如均设置有间隔，没有任何两个第二焊盘42共用同一柔性衬垫51，能够避免不同的第二焊盘42所对应的柔性衬垫51上的弯曲应力出现相互传递和共同作用，因此能够在最大程度上减小传递至第二焊盘42以及发光元件30上的弯曲应力，更加有利于提升发光元件30与第二焊盘42之间的固定可靠性和电连接可靠性。
84.继续参考图10和图12，在本发明的一种可选实施例中，一一对应设置的柔性衬垫51与第一焊盘31中，沿第一方向d1，第一焊盘31在衬底10的正投影位于柔性衬垫51在衬底10的正投影内。
85.本发明实施例所提供的曲面发光基板中，当柔性衬垫51与第一焊盘31一一对应设置时，柔性衬垫51可位于发光元件30的发光本体32与第一焊盘31之间，也可位于第二焊盘42与阵列层20之间。当柔性衬垫51与第一焊盘31一一对应设置时，本发明实施例将柔性衬垫51在衬底10的正投影的尺寸设置为大于第一焊盘31在衬底10的正投影的尺寸，并且将第一焊盘31在衬底10的正投影设置于柔性衬垫51在衬底10的正投影内，曲面发光基板在弯曲时，由于柔性衬垫51的尺寸大于第一焊盘31的尺寸，柔性衬垫51能够将可能作用至第一焊盘31或第二焊盘42的应力尽可能多的进行释放，而且每个第一焊盘31对应一个柔性衬垫51的方式，为每个第一焊盘31或第二焊盘42均提供了独立的应力释放路径，在有效释放第一焊盘31或第二焊盘42所受到的弯曲应力的同时，还有利于加快应力释放速度，减小应力对第一焊盘31或第二焊盘42的影响时间，因而更加有利于提升发光元件30与阵列层20之间的电连接的可靠性。
86.图13所示为本发明实施例所提供的曲面发光基板中柔性垫层50与各发光元件30的另一种俯视关系图，图14所示为与图13对应的曲面发光基板中第二焊盘42与阵列层20的一种连接示意图。
87.请参考图13和图14，在本发明的一种可选实施例中，沿第一方向d1，柔性垫层50位于第二焊盘42与阵列层20之间；柔性垫层50包括一个柔性衬垫51，各第一焊盘31在衬底10的正投影位于柔性衬垫51在衬底10的正投影内；第二焊盘42通过位于柔性垫层50上的过孔与阵列层20电连接。
88.本实施例示出了当柔性垫层50位于第二焊盘42与阵列层20之间时，在曲面发光基板中仅引入一个柔性衬垫51的方案，此时，各发光元件30对应的第一焊盘31在衬底10的正投影均位于同一柔性衬垫51在衬底10的正投影内。由于发光元件30要通过第二焊盘42与阵列层20形成电连接，当在第二焊盘42与阵列层20引入整面状的柔性衬垫51时，可通过在柔性衬垫51上形成过孔的方式实现第二焊盘42与阵列层20之间的电连接。当在第二焊盘42与阵列层20之间引入一个柔性衬垫51时，既能够对曲面发光基板弯曲时第二焊盘42所受到的应力进行释放，提高发光元件30与阵列层20的连接可靠性，又有利于简化柔性垫层50的制作工艺。
89.图15所示为本发明实施例所提供的曲面发光基板中柔性垫层50与发光元件30的第一焊盘31的一种俯视关系图。可以理解的是，为清楚示意柔性衬垫51上的开口部k与发光元件30中发光本体32和第一焊盘31的相对位置关系，图15仅以虚框示出了发光元件30的发光本体32，即虚框示出的位置即为发光元件30的发光本体32对应的位置。
90.请参考图15，在本发明的一种可选实施例中，柔性衬垫51包括多个开口部k，开口部k沿第一方向贯穿柔性衬垫51；沿第一方向，开口部k与发光本体32交叠。
91.具体而言，当柔性衬垫51为整面状结构时，设置有开口部k的柔性衬垫51相比于未设置开口部k的柔性衬垫51将更容易弯曲，也就是说，设置有开口部k的柔性衬垫51将更有利于应力的释放。本发明实施例在整面状的柔性衬垫51上设置开口部k时，将开口部k向衬底的正投影设置为与发光本体32向衬底的正投影交叠，可选地，在每个发光本体32对应的位置均设置有开口部k，从而使得每个发光元件30所在位置的弯曲应力均能够得到快速释放，同样有利于提升发光元件30与阵列层20之间的固定可靠性以及电连接可靠性。
92.请参考图16，并结合图15，其中，图16所示为单个发光元件与阵列层的另一种相对位置关系图，图16示出了当在曲面发光基板中引入一整面的柔性垫层50时，在柔性垫层50上形成开口部k，且开口部k在衬底10的正投影位于与同一发光元件30对应的两个第二焊盘42之间的方案。在本发明的一种可选实施例中，发光元件30包括两个第一焊盘31，开口部k在衬底10的正投影至少位于发光元件30的两个第一焊盘31在衬底10的正投影之间。由于发光元件30的第一焊盘41是与第二焊盘42对应设置的，此时开口部k在衬底的正投影也位于与同一发光元件30对应的两个第二焊盘42之间。
93.具体而言，本发明实施例示出了发光元件30的两个第一焊盘31均位于发光本体32的同一侧的方案。当将发光元件30通过第二焊盘42固定在阵列层20上时，在曲面发光基板弯曲时，发光元件30的第一焊盘31和第二焊盘42所受到的弯曲应力将较大，为避免或减小弯曲应力对第一焊盘31和第二焊盘42的影响，当在柔性垫层50上设置开口部k时，可将开口部k设置在同一发光元件30对应的两个第一焊盘31之间，第一焊盘31和第二焊盘42所受到的弯曲应力将能够通过柔性垫层50以及开口部k进行快速释放，因而有利于提升发光元件30与阵列层20的固定可靠性和电连接可靠性。另外，当在柔性衬垫51上形成开口部k，并且将开口部k在衬底10的正投影设置在与发光本体32对应的两个第二焊盘42之间时，该开口部k能够阻止同一发光元件30对应的两个不同的第二焊盘42之间的弯曲应力的相互传递和作用，从而使得弯曲应力得到可靠的转移。
94.需要说明的是，图15示出了在同一发光元件30对应的两个第一焊盘31之间设置两个开口部k的方案，本发明并不对两个第一焊盘31之间的开口部k的数量和形状进行限定，在本发明的一些其他实施例中，两个第一焊盘31之间的开口部k的数量还可为其他，例如一个、三个及以上等等，开口部的形状还可体现为除矩形之外的其他形状，例如圆形、椭圆形等等。
95.请参考图3、图5、图10、图14、图16、图17-图18，图17所示为发光元件30与第一信号线71和第二信号线72的一种连接示意图，图18所示为发光元件30与第一信号线71和第二信号线72的另一种连接示意图。在本发明的一种可选实施例中，阵列层20包括第一信号线71和第二信号线72，发光元件30包括两个第一焊盘31，同一发光元件30中的两个第一焊盘31通过不同的第二焊盘42分别与第一信号线71和第二信号线72电连接。
96.具体而言，发光元件30中的两个第一焊盘31中，一者可看作发光元件30的正极，另一者可看作是发光元件30的负极，当向发光元件30的两个第一焊盘31分别提供电信号时，即可驱动发光元件30发光。可选地，同一发光元件30中的两个第一焊盘31可分别通过不同的第二焊盘42与阵列层20中的第一信号线71和第二信号线72电连接，如此，可分别通过第一信号线71和第二信号线72向发光元件30中的第一焊盘31和第二焊盘42提供信号，以控制发光元件30发光。
97.需要说明的是，阵列层上的第一信号线71和第二信号线72可同层设置也可异层设置，第一信号线71和第二信号线72在阵列层上的延伸方向可以体现为如图17所示的相交，也可体现为如图18所示的平行，本发明对此不进行具体限定。当第一信号线71和第二信号线72同层设置时，二者可体现为平行的关系；当第一信号线71和第二信号线异层设置时，二者可体现为相交的关系，亦可体现为平行的关系。
98.可选地，第二信号线72为与发光元件的负极电连接的信号线，因而多个发光元件可共用同一第二信号线72，例如图17中位于同一行的发光元件可连接同一第二信号线72，图18中位于同一列的发光元件可连接同一第二信号线72，从而有利于减少曲面发光基板中信号线的总量。
99.继续参考图10，该实施示出了当柔性垫层50包括多个柔性衬垫51，且柔性衬垫51与第二焊盘42一一对应设置时，第二焊盘42与阵列层20的一种连接示意。
100.在本发明的一种可选实施例中，沿第一方向d1，柔性垫层50位于第二焊盘42与阵列层20之间；柔性衬垫51包括多个柔性衬垫51；第二焊盘42覆盖在柔性衬垫51远离衬底10的一侧，并从柔性衬垫51的侧面延伸至阵列层20朝向发光元件的一侧，与阵列层20上的第一信号线71或第二信号线72电连接。
101.当在阵列基板与第二焊盘42之间引入柔性垫层50时，图10示出了第二焊盘42与第一信号线71或第二信号线72的一种连接方式，在形成第二焊盘42时，将第二焊盘42从柔性衬垫51的侧面延伸至阵列层20朝向发光元件的一侧，使得延伸的第二焊盘42与位于阵列层20朝向发光元件的一侧的第一信号线71/第二信号线72形成电连接。采用将第二焊盘42延伸的方式实现第二焊盘42与第一信号线71或第二信号线72之间的电连接时，有利于保证第二焊盘42中位于柔性垫层50背离衬底10一侧的平整性，当采用锡膏等中间介质实现第一焊盘31与第二焊盘42的电连接时，第二焊盘42能够为锡膏提供平整的表面，因而有利于提高发光元件30与第二焊盘42的电连接可靠性。
102.当采用第二焊盘42延伸的方式实现与第一信号线71或第二信号线72的电连接时，由于第二焊盘42是位于柔性垫层51背离衬底10一侧的，为保证第二焊盘42延伸的部分与第一信号线71或第二信号线72的连接可靠性，可将柔性衬垫51的侧面与衬底之间的夹角设置为0
°
至90
°
，图10示出了90
°
的方案，在本发明的其他一些实施例中，还可设置为30
°
、45
°
、60
°
等等，本发明不再一一示出。
103.可以理解的是，由于阵列层20中的第一信号线71和第二信号线72需要与设置于阵列层20背离衬底10一侧的第二焊盘42形成电连接，若第一信号线71或第二信号线72所在的膜层并非位于阵列层20背离衬底10的一侧，例如请参考图19，为方便实现第二焊盘42与第一信号线71或第二信号线72的电连接，可将第一信号线71和第二信号线72引出至阵列层20背离衬底10的一侧，即在阵列层20朝向发光元件的一侧形成与第一信号线71和第二信号线
72电连接的导电衬垫80，可选地，导电衬垫80可通过过孔与第一信号线71或第二信号线72形成电连接。其中，图19所示为本发明实施例中发光元件30与阵列层20的一种连接关系示意图。
104.需要说明的是，图10仅示出了阵列层20中的第一信号线71和第二信号线72直接形成于阵列层20的一侧，当将第二焊盘42延伸时，延伸至阵列层20朝向发光元件的一侧即可实现与第一信号线71和第二信号线72的电连接，此种结构有利于简化曲面发光基板的膜层结构，简化曲面发光基板的制作工艺。在本发明的一些其他实施例中，第一信号线71和第二信号线72还可位于阵列层20的内部，例如请参考图19，当第一信号线71或第二信号线72位于阵列层20的内部而非表面时，可在阵列层20朝向发光元件的一侧设置与第一信号线71或第二信号线72电连接的导电衬垫80，当将第二焊盘42与导电衬垫80进行电连接时，即可实现第二焊盘42与第一信号线71或第二信号线72的电连接。图19所示实施例将第一信号线71和第二信号线72设置于阵列层20的内部，仅在阵列层20朝向发光元件的一侧设置与第一信号线71或第二信号线72电连接的导电衬垫80，避免信号线裸露，因而有利于对第一信号线71和第二信号线72起到一定的保护作用。
105.可以理解的是，图19仅示出了将第一信号线71和第二信号线72均设置于阵列层20的内部的方案，在本发明的一些其他实施例中，第一信号线71和第二信号线72中还可仅有一者位于阵列层20的内部，另一者位于阵列层20朝向发光元件的一侧，本发明对此不进行具体限定。
106.需要说明的是，图19所示的膜层结构图中，柔性垫层50与发光元件的相对位置关系体现为图20所示的关系，图20所示实施例中，柔性衬垫51与发光元件30中的第一焊盘31交叠，沿垂直于衬底10的方向，第一焊盘位于31位于柔性垫层51的轮廓内，柔性垫层51位于发光元件30的轮廓范围内。可以理解的是，为了清楚体现第一焊盘31与柔性垫层51的位置关系，图20仅以虚框的形式对发光元件进行了示意。
107.图21所示为本发明实施例中发光元件30与阵列层20的另一种连接关系示意图，发光元件30与柔性垫层的俯视关系图同样可参考图20。该实施例示出了当在第二焊盘42与阵列层20之间引入柔性垫层50时，第二焊盘42与阵列层20中的第一信号线71和第二信号线72的另一种连接关系。
108.请参考图21，在本发明的一种可选实施例中，沿第一方向d1，柔性垫层50位于第二焊盘42与阵列层20之间；第二焊盘42通过柔性垫层50上的第一过孔与第一信号线71或第二信号线72电连接。
109.可以理解的是，由于阵列层20中的第一信号线71和第二信号线72需要与设置于阵列层20背离衬底10一侧的第二焊盘42形成电连接，若第一信号线71或第二信号线72所在的膜层并非位于阵列层20背离衬底10的一侧，为方便实现第二焊盘42与第一信号线71或第二信号线72的电连接，可将第一信号线71和第二信号线72引出至阵列层20背离衬底10的一侧，即在阵列层20朝向发光元件的一侧形成与第一信号线71和第二信号线72电连接的导电衬垫，可选地，导电衬垫可通过过孔与第一信号线71或第二信号线72形成电连接。需要说明的是，图21所示实施例中，当在柔性垫层50上形成过孔时，第二焊盘42将能够直接通过过孔与阵列层20朝向发光元件的一侧的第一信号线71或第二信号线72形成电连接，此种结构同样有利于简化曲面发光基板的膜层结构，简化曲面发光基板的制作工艺。
110.当在阵列基板与第二焊盘42之间引入柔性垫层50时，图22示出了第二焊盘42与第一信号线71或第二信号线72的另一种连接关系，发光元件30与柔性垫层的俯视关系图可参考图11，同一发光元件30对应一个柔性衬垫51。本实施例中，在柔性垫层50上形成过孔，沿垂直于衬底10的方向，该过孔与阵列层20朝向发光元件的一侧的导电衬垫80交叠，当在柔性垫层50背离衬底10的一侧形成第二焊盘42时，第二焊盘42将能够通过过孔与导电衬垫80形成电连接，进而与阵列层20上的第一信号线71或第二信号线72形成电连接，此种方式无需增大第二焊盘42的覆盖面积，因而有利于节约制作成本。
111.需要说明的是，当第二焊盘42通过位于柔性垫层50上的过孔与第一信号线71或者第二信号线72形成电连接时，由于第二焊盘42中的至少部分会填充至过孔中，此时可适当增大形成第二焊盘42所需的材料的量，以确保位于柔性垫层50背离衬底10的一侧的第二焊盘42能够形成平整的表面，避免第二焊盘42朝向发光元件的一侧不平整而造成发光元件30与第二焊盘42之间的连接不可靠。
112.继续参考图10，在本发明的一种可选实施例中，阵列层20包括第一金属层m1和第二金属层m2，阵列基板包括晶体管t0，其中，晶体管t0的栅极位于第一金属层m1，晶体管t0源极和漏极位于第二金属层m2；第一信号线71和第二信号线72均位于第二金属层m2。
113.具体而言，当将与第二焊盘42电连接的第一信号线71和第二信号线72均设置于第二金属层m2时，无需在曲面发光基板中为第一信号线71和第二信号线72引入新的膜层，复用现有的第二金属层m2即可。在第二金属层m2上形成其他走线的同时即可一并形成第一信号线71和第二信号线72，从而有利于简化当在曲面发光基板中引入第一信号线71和第二信号线72时的制作工艺，进而有利于提高曲面发光基板的生产效率。
114.需要说明的是，上述实施例仅示出了将第一信号线71和第二信号线72同层设置且均设置于第二金属层m2的方案，在本发明的一些其他实施例中，还可将第一信号线71和第二信号线72异层设置，例如将第一信号线71设置于第二金属层m2，而将第二信号线72设置于第三金属层m3，例如请参考图23，图23所示为本发明实施例中发光元件30与阵列层20的另一种连接关系示意图，，发光元件30与柔性垫层的俯视关系图同样可参考图20，其中，第三金属层m3位于第二金属层m2背离衬底10的一侧。当然，在本发明的一些其他实施例中，还可将第一信号线71和第二信号线72均设置于第三金属层m3，本发明对此不进行具体限定。
115.继续参考图23，在本发明的一种可选实施例中，柔性衬垫51的厚度大于第一焊盘31的厚度，且大于第二焊盘42的厚度。可以理解的是，柔性衬垫51的厚度指的是柔性衬垫51沿第一方向d1的厚度。
116.具体而言，柔性垫层50的厚度与柔性垫层50释放应力的效果息息相关，在一定厚度范围内，柔性垫层50的厚度越大，对应力的释放效果越明显。本发明实施例设置柔性垫层50的厚度大于第一焊盘31和第二焊盘42的厚度，相比于柔性垫层50的厚度小于或者等于第一焊盘31和第二焊盘42的厚度的方式，对应力的释放效果将更佳，更有利于减小弯曲应力对第一焊盘31和第二焊盘42的影响，因而更加有利于提升发光元件30与阵列层20的固定可靠性和电连接可靠性。
117.在本发明的一种可选实施例中，柔性衬垫51的厚度为d0，10μm≤d0≤1000μm。
118.正如前文提到的，柔性垫层50的厚度与柔性垫层50释放应力的效果息息相关，柔性垫层50的厚度如果较小，例如小于10μm时，其对应力释放的效果将不明显。而由于柔性垫
层50的厚度达到某一较大数值时，再增大其厚度，对应力的释放效果也不再明显。例如，当柔性垫层50的厚度大于1000μm时，其对应力释放的效果相比于厚度为1000μm时没有进一步的改进，而且还会对曲面发光基板的整体厚度造成影响。故，本发明实施例设置柔性垫层50的厚度在10μm至1000μm之间时，既能够对弯曲应力起到较好的释放效果，又不会对曲面发光基板的整体厚度造成大的影响。
119.可选地，柔性垫层51的厚度可选为100μm、200μm、300μm等等。
120.在本发明的一种可选实施例中，柔性垫层50包括聚酰亚胺。
121.聚酰亚胺是主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一，使用温度范围广，具有较高的绝缘性，可用作柔性薄膜。当本发明中的柔性垫层50采用聚酰亚胺制作时，使得柔性垫层50具备较低的弹性模量，柔性较佳，对应力的释放效果更好。
122.当然，在本发明的一些其他实施例中，柔性垫层50还可采用其他的柔性材料制作，例如聚乙烯醇、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷、聚碳酸酯、环烯烃聚合物等等，本发明对此不进行具体限定。
123.图24所示为本发明实施例所提供的曲面发光基板中第一焊盘31、电连接部60和第二焊盘42的一种俯视示意图。该实施例示出了同一发光元件30对应的第一焊盘31、电连接部60和第二焊盘42的相对位置关系。该实施例中以第一焊盘31在衬底10的正投影形状为矩形、电连接部60在衬底10的正投影形状为圆形、第二焊盘42在衬底10的正投影形状为圆角矩形为例进行说明，并不对第一焊盘31、电连接部60和第二焊盘42在衬底10的正投影的实际形状进行限定，在本发明的一些其他实施例中，第一焊盘31、电连接部60和第二焊盘42在衬底10的正投影的形状还可体现为其他任何可行的形状，本发明对此不进行具体限定。
124.请结合图3、图5、图10、图16以及图24，在本发明的一种可选实施例中，曲面发光基板还包括电连接部60，沿第一方向d1，电连接部60位于第一焊盘31和第二焊盘42之间；沿第一方向d1，第一焊盘31位于电连接部60在衬底10的正投影内，电连接部60位于第二焊盘42在衬底10的正投影内。
125.本发明实施例所提供的曲面发光基板中，发光元件30通过电连接部60实现与阵列层20的电连接，具体而言，发光元件30中的第一焊盘31通过电连接部60与阵列层20之上的第二焊盘42电连接，第二焊盘42与阵列层20中的信号线电连接，从而实现了发光元件30与阵列层20的电连接。可选地，电连接部60例如可体现为锡膏，在实际制作过程中，可通过真空回流焊的方式将发光元件30的第一焊盘31与阵列层20之上的第二焊盘42焊接。
126.本发明实施例中限定第一焊盘31在衬底10的正投影的面积小于电连接部60在衬底10的正投影的面积，且第一焊盘31在衬底10的正投影位于电连接部60在衬底10的正投影内，如此，有利于确保第一焊盘31朝向电连接部60的一端均与电连接部60接触而形成电连接，因而有利于提升第一焊盘31与电连接部60之间的电连接可靠性。另外，本发明实施例中限定电连接部60在衬底10的正投影的面积小于第二焊盘42在衬底10的正投影的面积，且电连接部60在衬底10的正投影位于第二焊盘42在衬底10的正投影内，如此，有利于确保电连接部60朝向第二焊盘42的一端均与第二焊盘42接触而形成电连接，因而有利于提升电连接部60与第二焊盘42之间的电连接可靠性，进而有利于提升发光元件30与阵列层20之间的电连接的可靠性。
127.图25所示为本发明实施例所提供的曲面发光基板的一种弯曲示意图，请参考图2至图5、图25，在本发明的一种可选实施例中，曲面发光基板的显示面中各个区域的曲率相同，柔性垫层50包括多个柔性衬垫51，各柔性衬垫51的厚度相同。
128.具体而言，图示出的曲面发光基板整体呈弯曲结构，显示面中的各个区域的曲率相同，指的是显示面中各个区域的弯曲程度是相同的。由于曲面发光基板是整体弯曲的，本发明实施例可在各发光元件30对应的区域均设置柔性衬垫51，以实现对弯曲应力的释放，提高发光元件30与阵列层20的固定可靠性及电连接可靠性。由于柔性垫层50的厚度与其释放应力的效果相关，当显示面中各个区域的曲率相同时，本发明设定曲面发光基板中各柔性衬垫51的厚度相同，使得柔性衬垫51对应力的释放效果相同，从而使得各个区域中发光元件30与阵列层20的固定可靠性相同或基本相同。而当将曲面发光基板中各柔性垫层50的厚度设置为相同时，采用同一厚度标准制作不同区域的柔性垫层50即可，因而还有利于简化柔性垫层50的制作复杂度。
129.图26所示为本发明实施例所提供的曲面发光基板的另一种弯曲示意图，该实施例示出了曲面发光基板至少部分区域的曲率不同的方案。
130.请结合图3至图5以及图26，在本发明的一种可选实施例中，曲面发光基板包括第一区q1和第二区q2，第一区q1的曲率大于第二区q2的曲率；柔性垫层50包括多个柔性衬垫51，位于第一区q1的柔性衬垫51的厚度为d1，位于第二区q2的柔性衬垫51的厚度为d2，其中，d1＞d2。
131.具体而言，本实施例示出了曲面发光基板的另一种弯曲结构，该实施例以曲面发光基板的中间部分(第二区q2)弯曲程度较小而两侧部分(第一区q1)弯曲程度较大为例进行说明，也就是说中间部分的曲率小于两侧部分的曲率，此时，两侧部分所受到的弯曲应力将大于中间部分所受到的弯曲应力。当在此种曲面发光基板中引入柔性垫层50时，将曲率较大的区域(第一区q1)中柔性垫层50的厚度设置为大于曲率较小的区域(第二区q2)中柔性垫层50的厚度，厚度较大的柔性垫层50将能够释放较大的弯曲应力，因而此种设计能够平衡曲率不同的区域的第一焊盘31和第二焊盘42所受到的弯曲应力的影响，使得各个区域的弯曲应力均能够得到有效释放，使得各个区域中发光元件30与阵列层20的固定可靠性相同或基本相同。
132.在本发明的一种可选实施例中，本发明实施例所提供的曲面发光基板中，发光元件为微发光二极管或者次毫米发光二极管。次毫米发光二极管，即mini led，意指晶粒尺寸约在100微米至1000微米之间的led。采用mini led制作的背光模组，良率高，具有异形切割特性，搭配软性基板亦可形成高曲面的背光形式，拥有更好的演色性。微发光二极管，即micro led，是指晶粒尺寸约在1-10微米之间的led，能够实现0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏，micro led的耗电量很低，并具有较佳的材料稳定性而且无影像残留。
133.基于同一发明构思，本发明还提供一种显示装置200，图27所示为本发明实施例所提供的显示装置200的一种俯视结构示意图，该显示装置200包括本发明上述实施例所提供的曲面发光基板100。
134.本发明实施例所提供的显示装置200为曲面显示装置，请结合图1至图5，由于引入了柔性垫层50，对弯曲应力进行了有效释放，因而有利于提升显示装置200中发光元件30与阵列层20之间的固定可靠性和电连接可靠性，进而有利于提升显示装置200的显示可靠性。
135.可选地，本发明实施例所提供的显示装置200例如可体现为液晶显示装置，包括显示面板和为显示面板提供光源的背光模组，此时，背光模组可采用本发明上述实施例所提供的曲面发光基板。
136.可选地，本发明实施例所提供的显示装置200例如还可体现为mini led显示装置或者micro led显示装置，其包括mini led显示面板或者micro led显示面板，此时，mini led显示面板或者micro led显示面板可采用本发明上述实施例所提供的曲面发光基板。
137.需要说明的是，本发明所提供的显示装置200的实施例可参考上述曲面发光基板的实施例，在此不再进行赘述。本发明实施例所提供的显示装置可体现为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
138.基于同一发明构思，本发明还提供一种曲面发光基板的制作方法，图28所示为本发明实施例所提供的曲面发光基板的制作方法的一种流程图，该制作方法包括：
139.s01、提供一衬底10。
140.s02、在衬底10的一侧形成阵列层20，请参考图29，其中，图29所示为在衬底10一侧形成阵列层20的一种结构示意图，阵列层20包括晶体管t0、第一信号线71和第二信号线72，其中第一信号线71与晶体管t0的第一极电连接，用于接收晶体管t0传输的第一信号；第二信号线72用于接收第二信号；可选地，第一信号线71与晶体管t0的漏极电连接，第一信号线71与晶体管t0的漏极同层设置，二者可直接形成电连接；图29仅示出了第一信号线71和第二信号线72同层设置的方案，在本发明的一些其他时实施例中，第一信号线71和第二信号线72还可异层设置，本发明对此不进行具体限定。通过第一信号线71和第二信号线72向发光元件提供电信号可控制发光元件发光，可选地，本发明所提供的曲面发光基板上设置有用于绑定控制芯片或者柔性电路板(fpc)的绑定区，绑定区对应设置有多个导电衬垫，本发明中的第二信号线72可与上述绑定区中的导电衬垫电连接，当将控制芯片或者fpc与绑定区的导电衬垫绑定后，即可通过控制芯片或者fpc向第二信号线72传输第二信号。
141.s03、在阵列层20远离衬底10的一侧设置柔性垫层50，请参考图30，其中，图30所示为在阵列层远离衬底的一侧形成柔性垫层的一种结构示意图。
142.s04、在阵列层20远离衬底10的一侧制作多个焊盘组90，请参考图31，焊盘组90包括两个第二焊盘42，同一焊盘组90中的两个第二焊盘42分别与第一信号线71和第二信号线72电连接，其中，图31为在阵列层20一侧形成焊盘组90的另一种结构示意图。
143.s05、在图31的基础上，结合图10，将发光元件30转移至第二焊盘42远离衬底10的一侧，并使得发光元件30的第一焊盘31与焊盘组90中的第二焊盘42形成电连接。
144.在本发明的一些可选实施例中，发光元件30的发光本体32与第一焊盘31之间还设置有柔性垫层50，例如请参考图5。
145.具体而言，本发明实施例所提供的曲面发光基板的制作方法中，可在阵列层20远离衬底10的一侧制作第二焊盘42之前，先在阵列层20远离衬底10的一侧制作柔性垫层50，然后再在柔性垫层50远离衬底10的一侧制作第二焊盘42，最后再将发光元件30的第一焊盘31与阵列层20之上的第二焊盘42形成电连接。在本发明的一些其他实施例中，还可进一步在发光元件30的发光本体32与第一焊盘31之间设置柔性垫层50，将设置有柔性垫层50的发光元件30与阵列层20形成电连接。
146.本发明实施例在完成发光元件30与阵列层20之间的电连接后，即在上述步骤s05
之后，可根据需要对发光基板的部分区域进行弯曲处理，以形成曲面发光基板。
147.发光基板在弯曲时，发光元件30和第二焊盘42会随之发生形变而产生弯曲应力，本发明在发光本体32和阵列层20之间引入柔性垫层50，传递至阵列层20朝向发光元件的一侧的一大部分弯曲应力将会作用至此部分柔性垫层50，仅有一小部分的弯曲应力遗留在阵列层20上未设置柔性垫层50的一侧，当此部分弯曲应力进一步朝向发光元件30的方向传导时，传导至第二焊盘42和第一焊盘41的弯曲应力将较少，也就是说，柔性垫层50将能够对弯曲应力进行有效的释放，有效减小了发光元件30和第二焊盘42所受到的弯曲应力的大小，降低发光元件30由于弯曲应力的作用而发生脱落的风险，因而有利于提升曲面发光基板的发光可靠性。
148.当本发明进一步在发光本体32和第一焊盘31之间引入柔性垫层50时，例如与图5，由第二焊盘42传导至第一焊盘的弯曲应力将能够通过此部分柔性衬垫50进行释放，从而进一步减小了实际作用至第一焊盘41和第二焊盘42上的弯曲应力，因而更加有利于避免发光元件30由于弯曲应力的作用而从阵列层20脱落或者出现第一焊盘31和第二焊盘42连接可靠性降低的情形，因此更加有利于提升发光元件30与阵列层20之间的固定可靠性和电连接可靠性。
149.在本发明的一种可选实施例中，请参考图3、图5或图10，在阵列层20远离衬底10的一侧设置柔性垫层50时，柔性垫层50包括多个柔性衬垫51；在柔性衬垫51远离衬底10的一侧制作第二焊盘42时，第二焊盘42覆盖在柔性衬垫51远离衬底10的一侧，并从柔性衬垫51的侧面延伸至阵列层20朝向发光元件的一侧，与阵列层20电连接，具体为与阵列层20上的第一信号线71或第二信号线72电连接。
150.具体而言，当在第二焊盘42与阵列层20之间引入柔性衬垫51时，柔性衬垫51可以设置为与第一焊盘31或第二焊盘42数量对应的多个，为实现第二焊盘42与阵列层20中信号线的电连接，在柔性垫层50远离衬底10的一侧形成第二焊盘42时，适当增大第二焊盘42的面积使第二焊盘42中的至少部分从柔性衬垫51延伸至阵列层20朝向发光元件的一侧而与位于阵列层20朝向发光元件的一侧的信号线或者导电衬垫形成电连接，以实现第二焊盘42与阵列层20之间的电连接。采用将第二焊盘42延伸的方式实现与阵列层20的电连接时，有利于保证第二焊盘42中位于柔性衬垫51背离衬底10一侧的部分的平整性，当采用锡膏(本技术中体现为电连接部60)等中间介质实现第一焊盘31与第二焊盘42的电连接时，第二焊盘42能够为锡膏提供平整的表面，因而有利于提高发光元件30与第二焊盘42的电连接可靠性。
151.请参考图21和图22，在本发明的一种可选实施例中，在阵列层20远离衬底10的一侧设置柔性垫层50后，还包括在柔性垫层50上形成开孔；当在柔性垫层50远离衬底10的一侧制作第二焊盘42时，第二焊盘42中的至少部分延伸至开孔中与阵列层20电连接。
152.本实施例中，在柔性垫层50上形成开孔，沿垂直于衬底10的方向，该过孔与阵列层20朝向发光元件的一侧的导电衬垫交叠，当在柔性垫层50背离衬底10的一侧形成第二焊盘42时，第二焊盘42将能够通过过孔与导电衬垫形成电连接，进而与阵列层20上的第一信号线71或第二信号线72形成电连接，此种方式无需增大第二焊盘42的覆盖面积，因而有利于节约制作成本。
153.综上，本发明提供的曲面发光基板及其制作方法、显示装置，至少实现了如下的有
益效果：
154.本发明所提供的曲面发光基板和显示装置中，包括衬底、设置于衬底上的阵列层以及与阵列层电连接的发光元件，其中，阵列层朝向发光元件的一侧设置有第二焊盘，发光元件包括发光本体和位于发光本体朝向阵列层设置的第一焊盘，第一焊盘和第二焊盘电连接，发光元件在阵列层提供的电信号的作用下实现发光。曲面发光基板弯曲时，发光元件和第二焊盘会随之发生形变而产生弯曲应力，本发明在发光本体和阵列层之间引入柔性垫层，柔性垫层将能够对此部分弯曲应力进行一定程度的释放，有效减小了发光元件和第二焊盘所受到的弯曲应力的大小，降低发光元件由于弯曲应力的作用而发生脱落的风险，因而有利于提升曲面发光基板的发光可靠性。
155.本发明所提供的曲面发光基板的制作方法中，可在阵列层远离衬底的一侧制作多个焊盘组之前，首先在阵列层远离衬底的一侧设置柔性衬垫，然后再在柔性衬垫远离衬底的一侧形成第二焊盘，最后再将发光元件与第二焊盘形成电连接。也可在发光元件的发光本体与第一焊盘之间设置柔性垫层。如此，当将衬底和阵列层进行弯曲形成曲面发光基板时，柔性垫层将能够对弯曲过程中产生的应力进行一定程度的释放，有效减小了发光元件和第二焊盘所受到的弯曲应力的大小，降低发光元件由于弯曲应力的作用而发生脱落的风险，因而有利于提升曲面发光基板的发光可靠性。
156.虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。