一种测试设备、方法、装置及介质与流程

1.本发明涉及机器人测试技术领域，尤其涉及一种测试设备、方法、装置及介质。


背景技术：

2.安全逻辑单元是一种用于机器人领域的逻辑单元，其通常被设计成电路板的形式，是机器人电气系统的重要组成部分。该安全逻辑单元一般采用双回路的设计方式，其预先将机器人控制中涉及到如安全门锁开关、急停开关、安全光幕开关、使能开关、模式选择开关、上电开关等一系列安全信号进行了逻辑组合，只有在这些安全信号满足了预先配置的逻辑关系的情况下，安全逻辑单元才会给机器人的控制器发送就绪信号，允许机器人的控制器接通机器人的动力系统，从而控制机器人开始运行。其中，当安全逻辑单元的逻辑或某些安全信号存在故障时，机器人的控制器将无法接收到就绪信号，进而无法控制机器人上电和运行。因此在机器人批量生产或者对机器人检修时，对机器人的安全逻辑单元进行功能测试，检测安全逻辑单元的逻辑和安全信号是否存在异常，对机器人安全性来说有着至关重要的作用。
3.现有技术中，在对机器人的安全逻辑单元进行测试时，主要是对安全逻辑单元上不同的继电器进行测试的。通过在人机交互单元输入对应的电信号，电信号控制驱动电路分别输出高低电平信号去控制电器，并通过回检单元采集继电器的回检信号，若根据分别在高低电平情况下采集到的回检信号，确定该继电器的测试都通过，即表示继电器的功能正常。对于这种方法，其只能对单个继电器是否存在异常进行测试，即只能对安全逻辑单元上的继电器的好坏进行测试，对于被测芯片中通过继电器之间的逻辑组合所实现的功能是否正常是无法测试的。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供了一种测试设备、方法、装置及介质，用以解决现有无法测试被测芯片中通过继电器之间的逻辑组合所实现的功能是否正常的问题。
5.本发明实施例提供了一种测试设备，所述测试设备包括：处理器、耦合单元以及信号转换单元；
6.所述耦合单元，用于连接被测芯片上的测试点以及反馈点；
7.所述处理器与所述耦合单元连接，用于接收到开始测试指令后，生成待测试功能单元所需的第一电信号；通过所述耦合单元将所述第一电信号传输至所述被测芯片的测试点，以通过所述测试点，对所述被测芯片上包含所述测试点以及所述反馈点之间的逻辑电路的所述待测试功能单元进行测试；
8.所述信号转换单元分别与所述耦合单元、以及所述处理器连接，还用于通过所述耦合单元接收所述被测芯片从所述反馈点输出的第二电信号；对所述第二电信号的电参数进行转换，将转换后的第二电信号传输至所述处理器；
9.所述处理器，还用于接收所述转换后的第二电信号；根据所述转换后的第二电信
号所对应的数字信号、以及预先配置的真值表中所述待测试功能单元对应的输出值，确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过。
10.本发明实施例提供了一种测试系统，所述系统包括如上述所述的测试设备以及被测芯片。
11.本发明实施例提供了一种测试方法，所述方法包括：
12.接收到开始测试指令后，生成待测试功能单元所需的第一电信号；通过耦合单元将所述第一电信号传输至被测芯片的测试点，以通过所述测试点，对所述被测芯片上包含所述测试点以及所述反馈点之间的逻辑电路的所述待测试功能单元进行测试；
13.接收信号转换单元发送的转换后的第二电信号；根据所述转换后的第二电信号所对应的数字信号、以及预先配置的真值表中所述待测试功能单元对应的输出值，确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过，其中，所述转换后的第二电信号为所述信号转换单元对通过所述耦合单元接收所述被测芯片从所述反馈点输出的第二电信号的电参数进行转换后确定的。
14.本发明实施例提供了一种测试装置，所述装置包括：
15.生成单元，用于接收到开始测试指令后，生成待测试功能单元所需的第一电信号；
16.发送单元，用于通过耦合单元将所述第一电信号传输至被测芯片的测试点，以通过所述测试点，对所述被测芯片上包含所述测试点以及所述反馈点之间的逻辑电路的所述待测试功能单元进行测试；
17.接收单元，用于接收信号转换单元发送的转换后的第二电信号；
18.处理单元，用于根据所述转换后的第二电信号所对应的数字信号、以及预先配置的真值表中所述待测试功能单元对应的输出值，确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过，其中，所述转换后的第二电信号为所述信号转换单元对通过所述耦合单元接收所述被测芯片从所述反馈点输出的第二电信号的电参数进行转换后确定的。
19.本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备至少包括处理器和存储器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如上述所述测试方法的步骤。
20.本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，进一步地，其存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述所述测试方法的步骤。
21.由于本发明实施例中，预先根据被测芯片上需要测试的功能单元，确定了每个功能单元所对应的测试点和反馈点，后续测试设备的耦合单元与每个功能单元所对应的测试点和反馈点进行连接之后，通过测试设备上的处理器生成当前待测试功能单元所需的第一电信号，将该第一电信号通过耦合单元传输至被测芯片的测试点，以对被测芯片上包含测试点以及反馈点之间的逻辑电路的待测试功能单元进行测试，而从被测芯片的反馈点输出的第二电信号经过测试设备的耦合单元传输至信号转换单元，由信号转换单元对该第二电信号的电参数进行转换后，将转换后的第二电信号传输至处理器，以便处理器根据接收到的转换后的第二电信号所对应的数字信号，以及预先配置的真值表，确定该待测试功能单元是否测试通过，进而实现对被测芯片的功能是否正常进行测试。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使
用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本发明实施例提供的一种测试设备的结构示意图；
24.图2为本发明实施例提供的一种测试设备的结构示意图；
25.图3为本发明实施例提供的一种测试顺序的确定流程示意图；
26.图4为本发明实施例提供的一种测试设备与安全逻辑单元的电路连接结构示意图；
27.图5为本发明实施例提供的一种第一电信号的发送时序图；
28.图6为本发明实施例提供的一种处理器发送第一电信号的时序图；
29.图7为本发明实施例提供的一种被测芯片的每个功能单元的连接电路示意图；
30.图8为本发明实施例提供的一种测试系统的结构示意图；
31.图9为本发明实施例提供的具体的测试系统的结构示意图；
32.图10为本发明实施例提供的一种测试过程示意图；
33.图11为本发明实施例提供的一种测试装置的结构示意图；
34.图12为本发明实施例提供的一种电子设备结构示意图。
具体实施方式
35.下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
36.为了测试被测芯片中通过继电器之间的逻辑组合所实现的功能是否正常，本发明实施例提供了一种测试设备、系统、方法、装置及介质。
37.实施例1：
38.图1为本发明实施例提供的一种测试设备的结构示意图，该测试设备包括：处理器11、耦合单元12以及信号转换单元13；
39.所述耦合单元12，用于连接被测芯片上的测试点以及反馈点；
40.所述处理器11与所述耦合单元12连接，用于接收到开始测试指令后，生成待测试功能单元所需的第一电信号；通过所述耦合单元12将所述第一电信号传输至所述被测芯片的测试点，以通过所述测试点，对所述被测芯片上包含所述测试点以及所述反馈点之间的逻辑电路的所述待测试功能单元进行测试；
41.所述信号转换单元13分别与所述耦合单元12、以及所述处理器11连接，还用于通过所述耦合单元12接收所述被测芯片从所述反馈点输出的第二电信号；对所述第二电信号的电参数进行转换，将转换后的第二电信号传输至所述处理器11；
42.所述处理器11，还用于根据接收到的所述转换后的第二电信号所对应的数字信号、以及预先配置的真值表中所述待测试功能单元对应的输出值，确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过。
43.在本发明实施例中，该测试设备包括处理器11、耦合单元12以及信号转换单元13，处理器11分别与耦合单元12以及信号转换单元13连接，耦合单元12还和信号转换单元13连
接。通过测试设备上安装的耦合单元12可以实现测试设备与被测芯片之间的连接。而测试设备上的处理器11可以在接收到开始测试指令后，生成当前需要测试的待测试功能单元所需的第一电信号，并通过测试设备上的耦合单元12将该生成的第一电信号传输至被测芯片上的测试点上，从而实现通过被测芯片上的测试点，对被测芯片上包含测试点与反馈点之间的逻辑电路的待测试功能单元进行测试，当待测试功能单元测试完毕之后，会从被测芯片上的反馈点输出第二电信号，并通过测试设备上的耦合单元12传输至测试设备上的信号转换单元13，由测试设备上的信号转换单元13对该第二电信号的电参数进行转换后，将转换后的第二电信号传输至处理器11，以便处理器11基于该转换后的第二电信号，确定当前待测试功能单元是否测试通过。
44.在一种可能的实施方式中，针对需要测试的被测芯片所能够实现的每个功能，确定该被测芯片上能够实现该功能的逻辑电路，可以将该逻辑电路确定为能够实现该功能的功能单元，并确定被测芯片上该功能单元上的测试点以及反馈点的位置。
45.在另一种可能的实施方式中，可以基于需要测试的被测芯片所能够实现的每个功能，将相似或相同的功能的逻辑电路确定为一个功能单元，并分别确定被测芯片上每个功能单元上的测试点以及反馈点的位置。比如，被测芯片为安全逻辑单元，该安全逻辑单元所具有的功能中，远程模式、示教模式、自动模式等模式功能是相似功能，可以将远程模式、示教模式、自动模式等模式功能确定为一个模式功能单元，控制柜急停信号、示教器急停信号、光幕传感器信号以及外部急停信号等急停功能是相同功能的，将控制柜急停信号、示教器急停信号、光幕传感器信号以及外部急停信号等急停功能确定为一个急停功能单元。通过该方法可以将被测芯片上复杂的逻辑电路划分为多个简单的逻辑。
46.其中，测试点是用于接收测试设备输入的第一电信号的，每个功能对应的逻辑电路均对应有一个测试点，反馈点是向测试设备输出第二电信号的，可以每个功能对应的逻辑电路均对应有一个反馈点，也可以是一个功能单元对应有一个反馈点。根据确定的该被测芯片上的每个测试点以及反馈点的位置，设计耦合单元12，以使耦合单元12可以和该被测芯片上的每个测试点以及每个反馈点连接，以便后续测试设备与被测芯片之间进行信号传输。
47.具体的相信本领域技术人员能够基于本发明实施例的描述，确定功能单元上的测试点以及反馈点的位置，以及根据确定的该被测芯片上的每个测试点以及反馈点的位置，设计耦合单元12的方法，在此不做赘述。
48.在具体实施过程中，当需要对某一被测芯片进行测试时，测试人员需要将被测芯片放置在测试设备上，控制测试设备的耦合单元12与被测芯片上的每个测试点以及反馈点连接。当确定测试设备与被测芯片连接成功后，即确定测试设备的耦合单元12与被测芯片上的每个测试点以及反馈点连接后，测试人员可以向测试设备输入开始测试的指令，以控制测试设备对被测芯片进行测试。其中，测试人员输入开始测试的指令的方式有很多，可以是通过操作测试设备上设置的用于开始测试的测试按钮输入，也可以是用过输入开始测试的语音信息输入，还可以是通过上位机、终端等智能设备输入，比如，用户通过点击上位机的显示界面上显示的一键测试的虚拟按钮的方式，输入开始测试指令。具体的设置何种输入开始指令的方式，可以根据实际需求进行灵活设置，在此不做具体限定。
49.当测试设备的处理器11接收到开始测试指令后，确定当前需要对被测芯片上进行
测试的功能单元，即确定待测试功能单元。根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，生成该待测试功能单元所需的第一电信号。具体实施过程中，根据预先配置的功能单元与数字信号的对应关系，确定待测试功能单元所需的数字信号，根据待测试功能单元所需的数字信号，确定待测试功能单元所需的第一电信号。然后通过耦合单元12将生成的第一电信号传输至被测芯片上待测试功能单元所对应的测试点，实现通过测试点，对被测芯片上包含测试点与反馈点之间的逻辑电路的待测试功能单元进行测试。
50.其中，为了保证不同的第一电信号可以传输到被测芯片上对应的测试点，不同的第一电信号从处理器11到耦合单元12的第一传输电路不同，以实现处理器11生成不同的第一电信号后，可以通过对应的第一传输电路将第一电信号传输到被测芯片上对应的测试点。
51.当基于第一电信号，对被测芯片上的待测试功能单元测试完毕后，从被测芯片上待测试功能单元对应的反馈点会输出第二电信号，以便后续测试设备基于该第二电信号进行相应的处理，确定该待测试功能单元是否测试通过。具体的，当待测试功能单元测试完毕后，测试设备上的信号转换单元13会通过测试设备上的耦合单元12接收到被测芯片从反馈点输出的第二电信号，对该第二电信号的电参数进行转换，将转换后的第二电信号再传输至处理器11进行后续的处理。
52.为了确定功能单元是否测试通过，在本发明实施例中，预先配置了由每个功能单元在测试通过的情况下的转换后的第二电信号所对应的输出值构成的真值表。基于上述实施例中的方法，处理器11接收到信号转换单元13发送的转换后的第二电信号后，获取该转换后的第二电信号所对应的数字信号。然后从预先配置的真值表中确定该待测试功能单元所对应的输出值，将该转换后的第二电信号所对应的数字信号、与该待测试功能单元所对应的输出值进行匹配，根据匹配结果，确定该待测试功能单元是否测试通过，进而确定该待测试功能单元所实现的功能是否正常。
53.具体的，处理器11判断该转换后的第二电信号所对应的数字信号、与该待测试功能单元所对应的输出值是否匹配，若匹配，则确定该待测试功能单元测试通过，该待测试功能单元所实现的功能正常；若不匹配，则确定该待测试功能单元测试不通过，该待测试功能单元所实现的功能不正常，后续需要相关工作人员对该被测芯片进行检修。
54.由于本发明实施例中，预先根据被测芯片上需要测试的功能单元，确定了每个功能单元所对应的测试点和反馈点，后续测试设备的耦合单元12与每个功能单元所对应的测试点和反馈点进行连接之后，通过测试设备上的处理器11生成当前待测试功能单元所需的第一电信号，将该第一电信号通过耦合单元12传输至被测芯片的测试点，以通过测试点，对被测芯片上包含测试点与反馈点之间的逻辑电路的待测试功能单元进行测试，而从被测芯片的反馈点输出的第二电信号经过测试设备的耦合单元12传输至信号转换单元13，由信号转换单元13对该第二电信号的电参数进行转换后，将转换后的第二电信号传输至处理器11，以便处理器11根据接收到的转换后的第二电信号所对应的数字信号，以及预先配置的真值表，确定该待测试功能单元是否测试通过，进而实现对被测芯片的功能是否正常进行测试。
55.实施例2：
56.为了准确地确定被测芯片上的待测试功能单元是否测试通过，在上述实施例的基
础上，在本发明实施例中，所述信号转换单元13包括至少一个反馈信号转换器；
57.所述反馈信号转换器，用于将所述第二电信号的电参数转换为满足预先配置的所述处理器11的电气处理要求的电参数。
58.在实际应用场景中，可能会出现测试设备获取到的第二电信号的电参数、与处理器11能够处理的电信号的电参数不一致，比如，第二电信号是一个没有电压的开关触点信号，或是一组既有正极也有负极的电源信号，导致处理器11无法直接对这些第二电信号进行处理的情况，比如，处理器11能处理的是3.3v的电信号，而某一第二电信号可能是24v的，该第二电信号的电压大于处理器11能处理的电信号的电压，该处理器11无法对该第二电信号进行处理。而如果直接让处理器11对这些不满足电气处理要求的第二电信号进行处理的话，则很可能造成处理器11损坏等情况的发生。因此，在本发明实施例中，信号转换单元13中设置有至少一个反馈信号转换器，该反馈信号转换器中可以包括有光电耦合器等元器件，并预先配置了处理器11的电气处理要求，比如，处理器11处理的是3.3v的电信号。当信号处理单元中的反馈信号转换器通过耦合单元12接收到被测芯片从反馈点输出的第二电信号之后，可以对该第二电信号的电参数进行转换，使得该转换后的第二电信号的电参数满足预先配置的处理器的电气处理要求，比如，通过光电耦合器将上述24v的第二电信号转换为处理器11能够处理的3.3v的第二电信号，然后将该转换后的第二电信号传输至处理器11，以使处理器11进行后续的进一步处理。
59.其中，从不同反馈点输出的第二电信号从耦合单元12到处理器11的第二传输电路不同，在不满足预先配置的处理器11的电气处理要求的第二电信号所对应的第二传输电路上设置有反馈信号转换器。
60.为了准确地对被测芯片上的功能单元进行测试，所述信号转换单元13包括至少一个测试信号转换器；
61.所述处理器11，具体用于向所述信号转换单元13中对应的测试信号转换器发送所述待测试功能单元所需的第一电信号；
62.所述测试信号转换器，用于若接收到所述第一电信号，将所述第一电信号的电参数进行转换，根据转换后的第一电信号，对所述第一电信号进行更新；将更新后的第一电信号从对应的至少一个传输电路传输至所述耦合单元12；通过所述耦合单元12将每个所述传输电路传输的所述更新后的第一电信号，分别传输至所述被测芯片对应的测试点。
63.现有技术中，通过对被测芯片中的每个继电器进行测试的方法中，除了其只能对单个继电器是否存在异常进行测试，无法测试被测芯片中通过继电器之间的逻辑组合所实现的功能是否正常之外，在采用该测试方法进行测试的过程中，对于每个继电器均需要输入一个对应的电信号，使得测试过程的操作比较繁琐且测试效率低的问题。
64.而在实际应用过程中，被测芯片可能是多回路结构的，每个回路结构上的逻辑电路是相同的，如果要该被测芯片测试通过，需要该被测芯片的每个回路结构上的功能单元均测试通过。因此，对被测芯片上的某个功能单元进行测试时，需要同时对每个回路结构上的该功能单元进行测试，使得测试设备需要同时输入至少两个待测试功能单元中某一功能的第一电信号，才能准确地对被测芯片上的每个回路结构上的待测试功能单元进行测试。在本发明实施例中，为了保证准确地对被测芯片上的功能单元进行测试，处理器11生成待测试功能单元所需的第一电信号，向信号转换单元13中对应的测试信号转换器发送生成的
第一电信号，以便该测试信号转换器可以对当前生成的第一电信号进行处理，从而实现向待测试功能单元同时输入被测芯片上每个回路结构中的待测试功能单元所需的电信号。
65.其中，任一功能单元所包含每个功能所需的第一电信号是不同的，预先针对每个功能单元所包含每个功能，在用于传输该功能所需的第一电信号的第一传输电路上设置有测试信号转换器，以通过该测试信号转换器将该功能所需的第一电信号进行处理。
66.在实际应用场景中，处理器11所生成的第一电信号的电参数与被测芯片上待测试功能单元能够处理的电信号的电参数不一致，导致待测试功能单元无法直接对生成的第一电信号进行处理。因此，在本发明实施例中，也预先配置了被测芯片上每个功能单元的电气处理要求。当信号转换单元13中对应的测试信号转换器在对应的第一传输电路上接收到了处理器11生成的第一电信号后，对接收到的第一电信号的电参数进行转换，使得转换后的第一电信号的电参数满足预先配置的待测试功能单元的电气处理要求，并根据转换后的第一电信号，对接收到的第一电信号进行更新，将更新后的第一电信号从对应的至少一个传输电路，即第一传输电路传输至耦合单元12。通过耦合单元12直接将每个传输电路所传输的更新后的第一电信号，分别传输至被测芯片上对应的测试点，从而实现向被测芯片上的每个回路结构中的待测试功能单元同时输入所需的电信号。
67.在一种可能的实施方式中，在更新后的第一电信号所对应的至少一个传输电路上设置有继电器，当测试信号转换器接收到了第一电信号时，该继电器线圈得电产生磁力吸引衔铁，继电器的常开触点闭合，使得处理器与该常开触点所在的第一传输电路形成通路，使得获取到更新后的第一电信号之后，可以通过每个常开触点所在的第一传输电路，将更新后的第一电信号传输至耦合单元，通过耦合单元将每个第一传输电路传输的更新后的第一电信号，分别传输至被测芯片对应的测试点。
68.例如，处理器向信号转换单元13中对应的测试信号转换器发送待测试功能单元所需的第一电信号，该测试信号转换器接收到了处理器发送的第一电信号之后，通过光电耦合器对该第一电信号进行电压的转换，通过该测试信号转换器中设置的双路或多路继电器上的衔铁所吸合的每个常开触点所在的第一传输电路，将转换后的第一电信号传输至耦合单元13。
69.通过信号转换单元13中设置的测试信号转换器，可以对待测试功能单元所需的同一时刻变化且有关联的第一电信号的电参数进行转换，以方便后续对待检测功能单元进行测试，并且通过该测试信号转换器中的继电器上的衔铁所吸合的每个常开触点所在的第一传输电路，可以将转换后的第一电信号分别传输到耦合单元，进而通过耦合单元将每个第一传输电路上传输的第一电信号传输到被测芯片上对应的测试点，实现了处理器通过生成一个第一电信号，即可实现同时对被测芯片上的有关联的同一功能的逻辑电路工作，节约了电路成本，保证了第一电信号输出的时序性，也缩短了测试被测芯片所需的时间。
70.为了方便测试设备与被测芯片之间进行连接，在本发明实施例中，所述耦合单元12包括输出探针和反馈探针；
71.所述输出探针，用于与所述被测芯片上的测试点进行连接；
72.所述反馈探针，用于与所述被测芯片上的反馈点进行连接。
73.一般情况下，为了保证测试设备与被测芯片之间接触良好，会采用连接器接触式的耦合方式连接测试设备与被测芯片，即将被测芯片与测试设备上的每个连接器连接。但
该种耦合方式在对大量的被测芯片进行测试的场景下，即在需要频繁更换当前测试设备上所连接的被测芯片的场景下，在更换测试设备所连接的被测芯片时，需要将已测试的被测芯片与测试设备上的多个连接器拔开之后，再将测试设备上的每个连接器与待测试的被测芯片进行连接，该更换被测芯片的操作比较繁琐，更换被测芯片的效率低，并且在多次插拔连接器后，连接器会有磨损，造成测试设备与被测芯片之间的接触不良，影响测试的稳定性。因此，在本发明实施例中，在测试设备的耦合单元12上设置有用于与被测芯片上的测试点进行连接的输出探针、以及用于与被测芯片上的反馈点进行连接的反馈探针，其中，由于弹性探针在受力时能充分的和被测芯片接触，保证测试设备与被测芯片之间接触良好，该输出探针与反馈探针均可为弹性探针。需要说明的是，输出探针的数量由被测芯片上的测试点的数量所决定，反馈探针的数量由被测芯片上的反馈点的测试数量所决定。
74.具体实施过程中，将被测芯片上的每个测试点分别与测试设备上对应的输出探针连接，将被测芯片上的每个反馈点分别与测试设备上对应的反馈探针连接，以通过该种弹性探针的耦合方式，保证后续长久测试时的稳定性，方便对大量的被测芯片进行批量测试时，被测芯片的快速更换，提高测试被测芯片的效率。
75.在一种可能的实施方式中，为了进一步方便测试设备与被测芯片之间的连接，所述测试设备还包括：气动单元以及压板；所述耦合单元12被设置在所述压板上；
76.所述气动单元分别与所述处理器11、所述压板连接，用于根据所述处理器11的控制，驱动所述压板按照预设的方向运动；
77.所述处理器11，还用于若接收到连接指令，控制所述气动单元驱动所述压板按照预设的方向运动，以使所述被测芯片与所述压板上的耦合单元12连接。
78.为了方便将测试设备上的耦合单元12与被测芯片上的测试点和反馈点连接，在本发明实施例中，该测试设备上还设置有气动单元以及压板，而耦合单元12设置在该压板上。其中，该气动单元分别与处理器11以及压板进行连接，用于根据处理器11的控制，驱动压板可以按照预设的方向运动，进而实现压板带动耦合单元12按照预设的方向运动，有利于耦合单元12与被测芯片之间的连接与释放。
79.具体实施过程中，当需要对某一被测芯片进行测试时，测试人员会将该被测芯片放置在测试设备上，比如测试设备的工台上，然后向该测试设备输入连接指令，以使测试设备上的耦合单元12与该被测芯片连接。其中，输入连接指令的方式有很多，可以是通过操作测试设备上设置的用于启动气动单元的测试按钮输入，也可以是用过输入启动气动单元的语音信息输入，还可以是通过上位机、终端等智能设备输入，具有的设置何种输入连接指令的方式，可以根据实际需求进行灵活设置，在此不做具体限定。
80.测试设备的处理器11接收到连接指令之后，生成控制气动单元驱动压板按照预设的方向运动的控制指令并发送至气动单元，以使气动单元驱动压板按照预设的方向运动，实现被测芯片与该压板上的耦合单元12连接。
81.而气动单元接收到处理器11的控制指令之后，驱动压板按照预设的方向运动。
82.其中，可以由测试人员确定是否控制压板停止运动，比如，测试人员看着压板按照预设的方向运动，当观察到压板上的耦合单元12已经和被测芯片连接之后，则输入停止运动的指令或者是停止继续输入连接指令等，以控制压板不再按照预设的方向运动，也可以是通过测试设备的处理器11自动控制压板停止运动，比如，气动单元驱动压板按照预设的
方向运动一般是匀速的，且每次运动的距离也是固定的，根据固定的运动距离以及预设的气动单元的运动速率，确定该压板从开始气动到停止气动的气动时间，处理器11从发送控制指令开始计时，当确定当前时间与发送控制指令的时间之间的时间差满足气动时间时，向气动单元发送停止运动的停止指令，以控制压板不再按照预设的方向运动。应当理解的是，如何控制压板停止运动的方式有很多，并不局限于上述的几种，在此不做穷举。
83.需要说明的是，输入停止运动的指令与上述输入连接指令的方式类似，重复之处不做赘述。
84.当通过上述实施例中的方法，对被测芯片测试完成后，可以通过输入终止连接指令，来控制压板上的耦合单元12与被测芯片分开。处理器11接收到输入的终止连接指令后，生成控制气动单元停止驱动压板的释放指令并发送至气动单元，以使气动单元停止驱动压板，使压板与连接的被测芯片分开。
85.图2为本发明实施例提供的一种测试设备的结构示意图，如图2所示，该测试设备中的气动单元包括用于改变空气流向的电磁阀1，用于压缩空气的气泵2，用于传输空气的气管3，用于将压力输出成机械动作的腔体4，当测试设备的处理器11接收到通过操作测试设备上的启动按钮输入的连接指令后，该测试设备上的处理器11生成控制气动单元驱动压板按照预设的方向运动的控制指令并发送至气动单元，气动单元接收到控制指令之后，根据处理器11的控制，驱动压板5按照预设的方向a运动。当接收到通过操作测试设备上的停止按钮输入的终止连接指令后，生成控制气动单元停止驱动压板的释放指令并发送至气动单元，气动单元接收到释放指令之后，根据处理器11的控制，停止驱动压板5，使压板5与连接的被测芯片分开。
86.通过上述的气动单元驱动压板的方式，控制耦合单元12与被测芯片之间的连接，简化了连接被测芯片的过程，降低了连接被测芯片的复杂性，减少了测试人员的工作量，且保证被测芯片与测试设备之间的连接固定牢固。
87.实施例3：
88.为了保证测试的时序性，在上述各实施例的基础上，在本发明实施例中，所述处理器11，还用于按照预先配置的测试顺序，确定待测试功能单元；根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并生成所述待测试功能单元所需的第一电信号。
89.在实际应用过程中，由于被测芯片上的功能单元之间具有很强的逻辑性，导致测试设备对被测芯片上的功能单元的测试顺序以及每个功能单元所需的第一电信号的组合均有严格的要求，测试设备无法随机对被测芯片上的任一功能单元进行测试。因此，在本发明实施例中，为了保证测试的时序性，预先配置了被测芯片上的每个功能单元的测试顺序。当测试设备上的处理器11获取到开始测试指令后，根据预先配置的测试顺序，确定当前需要测试的功能单元，将该功能单元确定为待测试功能单元，然后根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并生成该待测试功能单元所包含的每个功能所需的第一电信号，依次将每个功能所需的第一电信号传输到信号转换单元13中该功能对应的测试信号转换器。由测试信号转换器对该功能所需的第一电信号的电参数转换为满足待测试功能单元的电气处理要求的电参数，将更新后的第一电信号从对应的至少一个传输电路传输至耦合单元12，通过测试设备上的耦合单元12将每个传输电路上传输的更新后的第一电信号，分别传输到被测芯片上对应的测试点，从而实现通过测试点，同时对被测芯片上每个回路
结构上包含测试点与反馈点之间的逻辑电路的待测试功能单元进行测试。
90.在一种可能的实施方式中，在设置被测芯片上的每个功能单元的测试顺序时，可以根据每个功能单元所需的第一电信号的类型确定。一般情况下，第一电信号为有源信号的第一功能单元是需要输入电源的功能单元，当第一功能单元运行异常时，该被测芯片上除第一功能单元之外的其他功能单元一般也无法运行。因此，在对被测芯片上的每个功能单元进行测试时，需要对被测芯片上的每个第一功能单元先进行测试。其中，被测芯片中可能包含有至少两个第一功能单元，可以随机确定每个第一功能单元的测试顺序，也可以同时对每个第一功能单元进行并行的测试。
91.为了减少测试被测芯片所耗费的时长，可以同时对被测芯片上的每个第一功能单元进行并行的测试，但由于每个第一功能单元均需要与独立的电源，因此，需要测试设备对每个第一功能单元设置有对应的电源，以使每个第一功能单元可以并行测试。如图所示，在测试设备的信号转换单元13中的多个b1、b2点设置有测试电源，以便对被测芯片中的第一功能单元emo以及第一功能单元mode combination并行的测试后。具体的，若待测试功能单元为所述第一功能单元时，所述信号转换单元13还包括测试电源；
92.所述测试电源，还用于向所述待测试功能单元提供电源，以使所述待测试功能单元与其他第一功能单元共同进行测试。
93.被测芯片上同样还存在第一电信号为无源有关联信号的第二功能单元，任一第二功能单元会受到与该第二功能单元关联的第一功能单元是否正常运行的影响，即任一第二功能单元需要与该第二功能单元关联的第一功能单元正常运行的情况下才能运行。因此，在确定每个第一功能单元测试通过后，测试每个第二功能单元。其中，被测芯片中可能包含有至少两个第二功能单元，可以随机确定每个第二功能单元的测试顺序，也可以同时对每个第二功能单元进行并行的测试。
94.具体实施过程中，由于任一第二功能单元需要与该第二功能单元关联的第一功能单元正常运行的情况下才能运行，如果要对某一第二功能单元进行测试，需要在对该第二功能单元进行测试的过程中，保持与该第二功能单元关联的第一功能单元保持运行通过的状态。因此，为了保证可以对第二功能单元进行测试，在发明实施例中，在确定当前待测试功能单元为第二功能单元时，根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，生成该第二功能单元所需的第一电信号的同时，还要生成与该第二功能单元关联的第一功能单元正常运作时所需的第三电信号。将第三电信号以及第一电信号分别发送至信号转换单元13中对应的测试信号转换器上，以通过第三电信号对应的测试信号转换器对第三电信号进行处理，通过第一电信号对应的测试信号转换器对第一电信号进行处理，通过耦合单元12将处理后的第三电信号以及处理后的第一电信号分别传输到被测芯片上对应的测试点，使得第二功能单元可以在与该第二功能单元关联的第一功能单元正常运作的情况下进行测试。具体的，所述处理器11，具体用于若所述待测试功能单元为所述第二功能单元，根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并分别生成与所述第二功能单元关联的第一功能单元正常运作时所需的第三电信号，以及所述待测试功能单元所需的第一电信号，将所述第三电信号以及所述第一电信号分别发送至所述信号转换单元13中对应的信号转换器，以使所述待测试功能单元能在与所述第二功能单元关联的第一功能单元正常运作下进行测试。
95.此外，被测芯片中也会存在第一电信号为无源无关联信号的第三功能单元，当待测试功能单元为第三功能单元时，需要确定该第三功能单元之前测试的其他功能单元，然后根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并生成其他功能单元正常运作时所需的第四电信号，以及该待测试功能单元所需的第一电信号。将第四电信号以及第一电信号分别发送至信号转换单元13中对应的测试信号转换器上，以通过第四电信号对应的测试信号转换器对第三电信号进行处理，通过第一电信号对应的测试信号转换器对第一电信号进行处理，通过耦合单元12将处理后的第四电信号以及处理后的第一电信号分别传输到被测芯片上对应的测试点，使得第三功能单元可以在其他功能单元正常运作的情况下进行测试。具体的，所述处理器11，具体用于若所述待测试功能单元为所述第三功能单元，根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并生成在所述待测试功能单元之前测试的其他功能单元正常运作时所需的第四电信号，以及所述待测试功能单元所需的第一电信号，将所述第四电信号以及所述第一电信号分别发送至所述信号转换单元13中对应的测试信号转换器，以使所述待测试功能单元能在所述其他功能单元正常运作下进行测试。
96.在本发明实施例中，在对被测芯片上的每个功能单元进行测试时，第一电信号为有源信号的第一功能单元并行测试，第一电信号为无源有关联信号的第二功能单元在对应的第一功能单元测试正常运作的情况下测试，第一电信号为无源无关联的第三功能单元顺序测试，依次按上述的测试顺序对被测芯片上的每个功能单元进行测试，以提高对被测芯片的测试效率和准确性。具体的，预先配置的功能单元的测试顺序为第一电信号为有源信号的第一功能单元的测试顺序先于，第一电信号为无源有关联信号的第二功能单元的测试顺序先于，第一电信号为无源无关联信号的第三功能单元的测试顺序。
97.其中，功能单元的测试顺序可以是人为设置好的，也可以处理器11根据预先配置的每个功能单元所需的第一电信号的类型确定。
98.图3为本发明实施例提供的一种测试顺序的确定流程示意图，该流程包括：
99.获取被测芯片的每个功能单元所需的第一电信号的信号类型。
100.针对被测芯片的每个功能单元，判断该功能单元所需的第一电信号是否为无源信号，若该功能单元所需的第一电信号不为无源信号，则确定该功能单元为第一功能单元；若该功能单元所需的第一电信号为无源信号，则判断该功能单元所需的第一电信号是否为无源无关联信号，若该功能单元所需的第一电信号不为无源无关联信号，则确定该功能单元为第二功能单元；若该功能单元所需的第一电信号为无源无关联信号，则确定该功能单元为第三功能单元。
101.在进行测试时，确定先对每个第一功能单元并行测试，其次针对每个第二功能单元，保证该第二功能单元关联的第一功能单元正常运作时测试该第二功能单元，最后，针对每个第三功能单元，保证该第三功能单元之前测试的其他功能单元正常运作时组合测试，直至测试到最后一个第三功能单元。
102.图4为本发明实施例提供的一种测试设备与安全逻辑单元的电路连接结构示意图。如图4所示，预先基于需要测试的安全逻辑单元所能够实现的每个功能，将相似或相同的功能的逻辑电路确定为一个功能单元，将安全逻辑单元分解为急停功能单元(emo)、超线功能单元(over run)、模式功能单元(mode)、门锁功能单元(door)、使能功能单元(enable)、上电功能单元(svon_jog)和逻辑输出功能单元(logic_out)。由于该安全逻辑单
元是双回路结构，因此，在每个回路上均设置有该功能单元分别对应的测试点和反馈点，其中，emo上的反馈点为q3，over run上的反馈点为q4，mode上的反馈点为q5，door上的反馈点为q6，enable上的反馈点为q7，svon_jog上的反馈点为q1、q2，logic_out上的反馈点为q1、q2。其中，q3、q5对应的第一电信号为有源信号，q4、q6对应的第一电信号为无源有关联信号，q1、q2、q7对应的第一电信号为无源无关联信号。r2、r3是电阻，c1、c2是电容。q8、q9是在q1、q2两个反馈点输出第二电信号时，分别根据q1、q2两个反馈点输出的第二电信号，在q8、q9两个反馈点形成自锁，以防止点动信号在按钮松了之后就断开。该q8、q9两个反馈点与q1、q2两个反馈点可以相同，也可以不同。即q1、q2两个反馈点输出第二电信号后，在q1、q2两个反馈点形成自锁。
103.信号转换器包括测试信号转换器和反馈信号转换器，即emo对应的信号转换器包括emo对应的测试信号转换器和对应的反馈信号转换器，emo对应的测试信号转换器用于对emo所需的第一电信号进行处理，具体的处理过程参见上述实施例中的描述，emo对应的反馈信号转换器用于对emo对应的第二电信号的电参数进行转换，具体的转换过程参见上述实施例中的描述。mode对应的信号转换器包括mode对应的测试信号转换器和对应的反馈信号转换器，mode对应的测试信号转换器用于对mode所需的第一电信号进行处理，具体的处理过程参见上述实施例中的描述，mode对应的反馈信号转换器用于对mode对应的第二电信号的电参数进行转换，具体的转换过程参见上述实施例中的描述。svg_jog对应的信号转换器包括svg_jog对应的测试信号转换器和对应的反馈信号转换器，svg_jog对应的测试信号转换器用于对svg_jog所需的第一电信号进行处理，具体的处理过程参见上述实施例中的描述，svg_jog对应的反馈信号转换器用于对svg_jog对应的第二电信号的电参数进行转换，具体的转换过程参见上述实施例中的描述。
104.其中，由于mode、door、enable三个功能单元是顺序连接的，且三个功能单元具有很强的关联性，故组合成一个优先测试的逻辑测试(mode combination)。
105.在测试时，将安全逻辑单元与测试设备上的耦合单元12连接后，测试设备的处理器11首先检测第一电信号为有源信号的第一功能单元，即图中q3对应的emo和q5对应的mode，每个第一功能单元是并行测试的，并为了可以实现第一功能单元可以并行测试，图4中信号转换单元13在mode对应的传输电路上引入电源，使得q3对应的emo和q5对应的mode可以同时测试。接着检测第一电信号为无源无关联信号的第二功能单元，即图中q6对应的door和q4对应的over run。最后再顺序测试第一电信号为无源无关联信号的第三功能单元，即图中的q7对应的enable、svon_jog和logic_out。其中，svon_jog与logic_out之间存在电容，当测试设备向安全逻辑单元输入使能信号后，需要在上使能信号后的td时间内立即向安全逻辑单元输入一个逻辑触发信号，以保证对logic_out测试的准确性。td时间为电容充电时间。图5为本发明实施例提供的一种第一电信号的发送时序图。首先对第一功能单元emo和mode并行测试，处理器11分别生成第一电信号emo以及第一电信号mode，其次针对每个第二功能单元，在保证第二功能单元关联的第一功能单元正常运行的情况下，对该第二功能单元进行测试。例如，保证mode正常运行的情况下，对第二功能单元door进行测试，处理器11分别生成第三电信号mode hold，以及第一电信号door；保证emo正常运行的情况下，对第二功能单元over_run进行测试，处理器11分别生成第三电信号emo hold，以及第一电信号over run。最后针对每个第三功能单元，在保证该功能单元之前测试的其他功能单
元正常运作时，对该第三功能单元进行测试，例如，保证door正常运行的情况下，对第三功能单元enable进行测试，处理器11分别生成第四电信号door_hold，以及第一电信号enable；保证over_run以及mode combination正常运行的情况下，对第三功能单元svon_jog进行测试，处理器11分别生成第四电信号over run_hold、mode combination_hold，以及第一电信号svon_jog；对于第三功能单元logic_out，其需要处理器11在输出第一电信号svon_jog之后的td时间内输出第一电信号logic_out。当分别对每个功能单元测试完毕后，处理器11输出第一电信号svon ok对安全逻辑单元进行组合测试。
106.实施例4：
107.为了准确地获取第二电信号，提高对被测芯片的测试的准确性，在上述各实施例的基础上，在本发明实施例中，所述处理器11，具体用于接收开始生成所述待测试功能单元所需的第一个第一电信号之后的所述待测试功能单元对应的等待时长内，所述信号转换单元13发送的转换后的第二电信号。
108.在实际应用场景中，被测芯片中的每个功能单元一般是由一组或者多组继电器构成，继电器在运作时均需要一定的反应时间，使得将第一电信号输入到待测试功能单元的测试点之后，需要等待一段时间才能从待测试功能单元的反馈点输出第二电信号。并且每个功能单元可能包含有多个功能对应的逻辑电路，使得处理器11需要依次生成每个功能所需的第一电信号。因此，对于处理器11来说，处理器11在开始生成待测试功能单元所需的第一个第一电信号之后，无法实时的从信号转换单元13获取到转换后的第二电信号，该转换后的第二电信号是信号转换单元13对从被测芯片上待测试功能单元的反馈点输出的第二电信号进行电参数转换获得的。因此，在本发明实施例中，预先配置有每个功能单元对应的等待时长。当确定要对待测试功能单元进行测试时，根据预先配置的每个功能单元对应的等待时长，确定待测试功能单元对应的等待时长，接收在开始生成待测试功能单元所需的第一个第一电信号之后的该待测试功能单元对应的等待时长内，信号转换单元13发送的转换后的第二电信号，并将该等待时长内接收到的转换后的第二电信号确定为待测试功能单元对应的第二电信号。从预先配置的真值表中，确定该待测试功能单元所对应的输出值，将该转换后的第二电信号所对应的数字信号、与该待测试功能单元所对应的输出值进行匹配，根据匹配结果，确定该待测试功能单元是否测试通过，进而确定该待测试功能单元所实现的功能是否正常。
109.在一种可能的实施方式中，所述待测试功能单元对应的等待时长通过如下方式确定：
110.根据所述待测试功能单元所需的第一电信号的数量，预先配置的生成每个所述第一电信号的生成时长值、以及预先配置的信号反馈时长，确定所述待测试功能单元对应的等待时长。
111.由于每个待测试功能单元所需的第一电信号的数量、预先配置的生成每个第一电信号的生成时长值、以及被测芯片中的每个继电器需要对信号进行处理的时长一般都是预先设置好的。在确定待测试功能单元对应的等待时长时，可以预先确定该处理器11生成待测试功能所需的每个第一电信号的总时长、与继电器运作所需的反馈时长的时长和，后续处理器11等待比该时长和大的时长，即可获取到从待测试功能单元对应的反馈点输出的第二电信号，从而有利于提高对待测试功能单元进行测试的准确性。因此，本发明实施例中，
针对每个功能单元，根据该功能单元所需的第一电信号的数量，预先配置的生成每个第一电信号的生成时长值、以及预先配置的信号反馈时长，确定每个功能单元对应的等待时长。具体在测试的过程中，处理器11确定当前测试的待测试功能单元后，根据预先配置的功能单元与等待时长的对应关系，确定待测试功能单元对应的等待时长。当处理器11开始生成待测试功能单元所需的第一个第一电信号时，启动计时器，记录当前处理器11的等待时长，处理器11在待测试功能单元对应的等待时长内，接收信号转换单元13发送的转换后的第二电信号。
112.进一步地，当处理器11等待了该待检测功能单元对应的等待时长后，即可生成对下一功能单元进行测试时所需的第一电信号。图6为本发明实施例提供的一种处理器发送第一电信号的时序图。如图6所示，处理器11生成待测试功能单元所需的3个第一电信号，分别为output1、output2、以及output3，生成每个第一电信号所需的生成时长值为t1。当处理器11开始生成第一个第一电信号output1时，开始计时，以记录处理器11等待的时长，当处理器11等待了该待测试功能单元对应的等待时长3*t1 t2后，生成下一功能单元进行测试时所需的第一个第一电信号input。
113.实施例5：
114.为了方便测试人员及时了解到被测芯片的测试情况，在上述各实施例的基础上，在本发明实施例中，所述测试设备还包括通信单元；
115.所述通信单元，用于在所述处理器11确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过之后，接收所述处理器11确定的测试结果并通过预先保存的通信方式发送。
116.在本发明实施例中，为了方便测试人员及时了解到测试设备对被测芯片上的每个功能单元的测试结果，测试人员还在测试设备中设置了通信单元，并保存了相关测试人员的通讯方式。其中，该通讯方式可以是短信、邮箱等，也可以是应用推送消息等，只要可以及时联系到相关测试人员的通讯方式均可以应用于本发明实施例中，具体实施中可以根据需求进行灵活设置，在此不作具体限定。
117.具体实施过程中，当处理器11根据转换后的第二电信号所对应的数字信号、与预先配置的真值表中待测试功能单元对应的输出值的匹配结果，确定待测试功能单元是否测试通过之后，会将该待测试功能单元的测试结果发送给测试设备的通信单元。通信单元接收到处理器11发送的测试结果之后，通过预先保存的通信方式将测试结果发送，以及时通知测试人员当前被测芯片的测试情况。
118.在一种可能的实施方式中，为了减少频繁发送测试结果占用网络资源，在确定待测试功能单元的测试结果之后，若该测试结果为该待测试功能单元不通过，则可以将该待测试功能单元测试不通过的测试结果发送至通信单元。通信单元接收到处理器11发送的待测试功能单元测试不通过的测试结果之后，通过预先保存的通信方式将该测试结果发送，以及时通过测试人员及时对该被测芯片进行检修。
119.在另一种可能的实施方式中，为了减少频繁发送测试结果占用网络资源，在确定待测试功能单元的测试结果为测试通过，但被测芯片的每个功能单元并未均测试完成时，处理器11先不将待测试功能单元的测试结果发送至通信单元，在确定了被测芯片上的每个功能单元的测试结果均为测试通过的时候，将该被测芯片测试通过，和/或，每个功能单元测试通过的测试结果发送至通信单元。通信单元接收到处理器11发送的测试结果之后，通
过预先保存的通信方式将该测试结果发送，以及时通过测试人员及时确定该被测芯片的测试情况。
120.其中，为了方便测试人员可以更准确地追溯被测芯片上每个功能单元的测试情况，所述测试结果包括测试是否通过的结果、以及所述待测试功能单元的标识信息。对于测试不通过的功能单元，测试人员根据该测试不通过的测试结果中包含的标识信息，即可确定当前被测芯片上出现问题的功能单元，从而及时对该功能单元进行检修。
121.为了进一步方便测试人员及时了解到被测芯片的测试情况，该测试设备上还可以设置有显示器，通过该显示器可以将处理器11所确定的待测试功能单元的测试结果进行显示，使得测试人员无需再携带其他的智能设备，比如终端、上位机等，才能了解到被测芯片的测试情况。因此，在本发明实施例中，所述测试设备还包括显示器；
122.所述显示器，用于在所述处理器11确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过之后，接收所述处理器11确定的测试结果并显示。
123.在另一种可能的实施方式中，设置有显示器的测试设备的成本较高，为了降低测试设备的成本，可以将该测试设备与上位机进行连接，当处理器11确定被测芯片的待测试功能单元是否测试通过之后，将该测试结果发送至上位机，由上位将该测试结果在显示界面上进行显示。
124.实施例6：
125.下面为方便描述本发明实施例提供的测试设备的工作流程，以被测芯片为安全逻辑单元为例进行说明，具体如下：
126.现有技术中，安全逻辑单元常规的测试方法是将安全逻辑单元接入机器人控制系统中，逐个切换安全逻辑单元中每个逻辑电路所实现的功能所对应的触发信号，通过机器人控制器是否能够接收到该安全逻辑单元发送的就绪信号，以此来判断该安全逻辑单元中的各个逻辑电路所实现的功能是否正常。由于安全逻辑单元接入机器人控制系统后，该安全逻辑单元所需的信号较多，导致安全逻辑单元与机器人控制器之间的接线复杂，被测安全逻辑单元更换困难。在具体测试过程中，切换安全逻辑单元中每个逻辑电路所实现的功能所对应的触发信号的工作，需要测试人员需完全理解并掌握安全逻辑单元中每个功能的运行逻辑，才能实现对安全逻辑单元精准地测试，比如，测试人通过点动按钮，向安全逻辑单元输入使能信号后，需要在上使能信号后的电容充电完成时间内立即向安全逻辑单元输入一个逻辑触发信号，而该操作在测试人员手动测试过程中很容易出现失误，即无法在上使能信号后的电容充电完成时间内立即向安全逻辑单元输入一个逻辑触发信号，最后导致测试失败。故这种测试方法对安全逻辑单元进行测试时操作复杂，测试效率低，且无法保证安全逻辑单元中的每个逻辑电路所实现的功能之间的时序性。
127.因此，亟需一种可以自动化测试被测芯片的测试设备以解决上述的问题。
128.在对被测芯片的逻辑功能进行测试时，首先需要构建该测试设备的测试程序和每个逻辑功能对应的真值表，其次针对每个逻辑功能，处理器11依次读取真值表中该逻辑功能所需的第一电信号的信息并调用相应的测试程序对该逻辑功能进行测试，然后通过测试程序运算处理后与真值表中该逻辑功能的输出值作比较，从而确定该逻辑功能是否测试通过。对于该种逻辑功能的测试方法，其只能适用于简单的理论上的逻辑功能的测试，在对于一个复杂且有实际执行器件的被测芯片进行测试时，因为复杂的逻辑功能所需的第一电信
号较多，构建的真值表就较复杂，如有10个输入条件，则需构建2
10
＝1024行真值表，且对于不同的逻辑功能，需要根据当前该逻辑功能所输入的变量，确定该输入的变量所对应的输出值，使得后续在对被测芯片上的每个逻辑功能进行测试时，需要生成大量的第一电信号，使得对被测芯片上的每个逻辑功能进行测试的过程会花费大量的时间。并且对于有实际执行器件的逻辑功能进行测试时，可能会有时序的要求，使得构建的真值表会更加的复杂。
129.因此，在本发明实施例中，预先基于需要测试的安全逻辑单元所能够实现的每个功能，将相似或相同的功能的逻辑电路确定为一个功能单元，并分别确定被测芯片上每个功能单元上的测试点以及反馈点的位置。图7为本发明实施例提供的一种被测芯片的每个功能单元的连接电路示意图。如图7所示，将安全逻辑单元分解为emo_test(包括emo_1、emo_2、以及emo_3)、over run(包括over run1、over run 2、以及over run 3三种功能)、mode combination(包括mode、door、enable三个功能单元)、svon_jog和logic_out。按照图5第一电信号的发送顺序，先对emo_text进行测试，在q3的位置获取输出的第二电信号，然后对mode combination进行测试，即对mode、door、enable三个功能单元进行测试，并依次在q5、q6、q7的位置分别获取mode输出的第二电信号、door输出的第二电信号以及enable输出的第二电信号，然后对over run进行测试，最后依次对svon_jog和logic_out进行测试。在对安全逻辑单元进行测试时，针对安全逻辑单元所能实现的每个功能，需要输入17个输入条件，如果采用常规的方法对安全逻辑单元进行测试，则需要进行2
17
＝131072次测试才能测试完，而采用了本发明实施例的测试设备，假设emo功能单元需要4个输入条件，mode需要6个输入条件，over run需要3个输入条件，door需要1个输入条件，enable、sove_jog以及logic_out均分别需要1个输入条件，但sove_jog与logic_out需要组合测试，最后对安全逻辑单元进行一次所有功能单元的组合测试，则完成对安全逻辑单元的测试，需要1次最终的组合测试 24emo测试 23over run测试 26mode测试 21door测试 21enable测试 21sove_jog测试*21logic_out测试＝89次。由此可见本发明实施例提供的测试设备极大地减少了测试的次数，提高了对安全逻辑单元的测试效率。
130.实施例7：
131.本发明实施例提供了一种测试系统，图8为本发明实施例提供的一种测试系统的结构示意图，该系统包括上述实施例1-6任一所述的测试设备81以及被测芯片82。
132.进一步地，所述系统还包括：上位机；
133.所述上位机，用于接收开始测试指令并发送至所述测试设备。
134.进一步地，所述上位机，还用于在所述测试设备确定所述被测芯片的待测试功能单元是否测试通过之后，接收所述测试设备确定的测试结果并显示。
135.该测试系统解决问题的原理与上述实施例中描述的内容相同，重复之处不做赘述。
136.图9为本发明实施例提供的具体的测试系统的结构示意图。如图9所示，当需要对某一被测芯片进行测试时，测试人员会将该被测芯片放置在测试设备上，比如测试设备的工台上，然后向该测试设备输入连接指令。测试设备的处理器接收到连接指令之后，生成控制气动单元驱动压板按照预设的方向运动的控制指令并发送至气动单元，以使气动单元驱动压板按照预设的方向运动，实现被测芯片与该压板上的耦合单元连接。
137.上位机接收到了用户输入的开始测试指令后，将该开始测试指令发送至测试设
备。
138.测试设备的处理器接收到开始测试指令后，确定当前需要对被测芯片上进行测试的功能单元，即确定待测试功能单元。根据预先配置的功能单元与输入数字信号的对应关系，确定待测试功能单元对应的输入数字信号，根据待测试功能单元对应的输入数字信号，生成该待测试功能单元所需的第一电信号，并向信号转换单元中对应的测试信号转换器发送生成的第一电信号。
139.信号转换单元中对应的测试信号转换器接收到了处理器生成的第一电信号后，将第一电信号的电参数转换为满足待测试功能单元的电气处理要求的电参数，通过该测试信号转换器中的继电器上的衔铁所吸合的每个常开触点所在的第一传输电路，可以将转换后的第一电信号分别传输到耦合单元，进而通过耦合单元将每个第一传输电路上传输的第一电信号传输到被测芯片上对应的测试点，从而实现向被测芯片上的每个回路结构中的待测试功能单元同时输入该待测试功能单元所需的电信号。
140.当待测试功能单元测试完毕后，测试设备上的信号转换单元会通过测试设备上的耦合单元接收到被测芯片从反馈点输出的第二电信号，对该第二电信号的电参数进行转换，将转换后的第二电信号再传输至处理器进行后续的处理。
141.处理器接收到信号转换单元发送的转换后的第二电信号后，从预先配置的真值表中，确定该待测试功能单元所对应的输出值，将该转换后的第二电信号所对应的数字信号、与该待测试功能单元所对应的输出值进行匹配。处理器判断该转换后的第二电信号所对应的数字信号、与该待测试功能单元所对应的输出值是否匹配，若匹配，则确定该待测试功能单元测试通过，该待测试功能单元所实现的功能正常；若不匹配，则确定该待测试功能单元测试不通过，该待测试功能单元所实现的功能不正常。
142.当处理器确定被测芯片的待测试功能单元是否测试通过之后，将该测试结果发送至上位机，由上位将该测试结果在显示界面上进行显示。
143.由于本发明实施例中，预先根据被测芯片上需要测试的功能单元，确定了每个功能单元所对应的测试点和反馈点，后续测试设备的耦合单元与每个功能单元所对应的测试点和反馈点进行连接之后，通过测试设备上的处理器生成当前待测试功能单元所需的第一电信号，将该第一电信号通过耦合单元传输至被测芯片的测试点，以对被测芯片上包含测试点以及反馈点之间的逻辑电路的待测试功能单元进行测试，而从被测芯片的反馈点输出的第二电信号经过测试设备的耦合单元传输至信号转换单元，由信号转换单元对该第二电信号的电参数进行转换后，将转换后的第二电信号传输至处理器，以便处理器根据接收到的转换后的第二电信号所对应的数字信号，以及预先配置的真值表，确定该待测试功能单元是否测试通过，进而实现对被测芯片的功能是否正常进行测试。
144.实施例8：
145.本发明实施例提供了一种测试方法，图10为本发明实施例提供的一种测试过程示意图，该过程包括：
146.s1001：接收到开始测试指令后，生成待测试功能单元所需的第一电信号；通过耦合单元将所述第一电信号传输至被测芯片的测试点，以通过所述测试点，对所述被测芯片上包含所述测试点以及所述反馈点之间的逻辑电路的所述待测试功能单元进行测试。
147.s1002：接收信号转换单元发送的转换后的第二电信号；根据所述转换后的第二电
信号所对应的数字信号、以及预先配置的真值表中所述待测试功能单元对应的输出值，确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过，其中，所述转换后的第二电信号为所述信号转换单元对通过所述耦合单元接收所述被测芯片从所述反馈点输出的第二电信号的电参数进行转换后确定的。
148.进一步地，所述转换后的第二电信号为所述信号转换单元中的信号转换器将所述第二电信号的电参数转换为满足预先配置的所述处理器的电气处理要求的电参数所确定的。
149.进一步地，所述通过耦合单元将所述第一电信号传输至被测芯片的测试点，包括：
150.向所述信号转换单元中对应的测试信号转换器发送所述待测试功能单元所需的第一电信号，以使所述测试信号转换器接收到所述第一电信号后，将所述第一电信号的电参数进行转换，根据转换后的第一电信号，对所述第一电信号进行更新；将更新后的第一电信号从对应的至少一个传输电路传输至所述耦合单元；通过所述耦合单元将每个所述传输电路传输的所述更新后的第一电信号，分别传输至所述被测芯片对应的测试点。
151.进一步地，所述方法还包括：
152.若接收到连接指令，控制气动单元驱动压板按照预设的方向运动，以使所述被测芯片与所述压板上的耦合单元连接。
153.进一步地，所述生成待测试功能单元所需的第一电信号，包括：
154.按照预先配置的测试顺序，确定待测试功能单元；根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并生成所述待测试功能单元所需的第一电信号。
155.进一步地，所述测试顺序为第一电信号为有源信号的第一功能单元的测试顺序先于，第一电信号为无源有关联信号的第二功能单元的测试顺序先于，第一电信号为无源无关联信号的第三功能单元的测试顺序。
156.进一步地，所述根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并生成所述待测试功能单元所需的第一电信号，包括：
157.若所述待测试功能单元为所述第二功能单元，根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并分别生成与所述第二功能单元关联的第一功能单元正常运作时所需的第三电信号，以及所述待测试功能单元所需的第一电信号，以使待测试功能单元能在与所述第二功能单元关联的第一功能单元正常运作下进行测试。
158.进一步地，所述根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并生成所述待测试功能单元所需的第一电信号，包括：
159.若所述待测试功能单元为所述第三功能单元，根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并生成在所述待测试功能单元之前测试的其他功能单元正常运作时所需的第四电信号，以及所述待测试功能单元所需的第一电信号，以使所述待测试功能单元能在所述其他功能单元正常运作下进行测试。
160.进一步地，所述接收信号转换单元发送的转换后的第二电信号，包括：
161.接收开始生成所述待测试功能单元所需的第一个第一电信号之后的所述待测试功能单元对应的等待时长内，所述信号转换单元发送的转换后的第二电信号。
162.进一步地，所述待测试功能单元对应的等待时长通过如下方式确定：
163.根据所述待测试功能单元所需的第一电信号的数量，预先配置的生成每个所述第
一电信号的生成时长值、以及预先配置的信号反馈时长，确定所述待测试功能单元对应的等待时长。
164.进一步地，所述确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过之后，所述方法还包括：
165.将确定的测试结果通过预先保存的通信方式发送。
166.进一步地，所述确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过之后，所述方法还包括：
167.将确定的测试结果显示在显示器上。
168.进一步地，所述测试结果包括测试是否通过的结果、以及所述待测试功能单元的标识信息。
169.该测试方法解决问题的原理与上述实施例1-6中描述的内容相同，重复之处不做赘述。
170.由于本发明实施例中，预先根据被测芯片上需要测试的功能单元，确定了每个功能单元所对应的测试点和反馈点，后续测试设备的耦合单元与每个功能单元所对应的测试点和反馈点进行连接之后，通过测试设备上的处理器生成当前待测试功能单元所需的第一电信号，将该第一电信号通过耦合单元传输至被测芯片的测试点，以对被测芯片上包含测试点以及反馈点之间的逻辑电路的待测试功能单元进行测试，而从被测芯片的反馈点输出的第二电信号经过测试设备的耦合单元传输至信号转换单元，由信号转换单元对该第二电信号的电参数进行转换后，将转换后的第二电信号传输至处理器，以便处理器根据接收到的转换后的第二电信号所对应的数字信号，以及预先配置的真值表，确定该待测试功能单元是否测试通过，进而实现对被测芯片的功能是否正常进行测试。
171.实施例9：
172.本发明实施例提供了一种测试装置，图11为本发明实施例提供的一种测试装置的结构示意图，该装置包括：
173.生成模块1101，用于接收到开始测试指令后，生成待测试功能单元所需的第一电信号；
174.发送模块1102，用于通过耦合单元将所述第一电信号传输至被测芯片的测试点，以通过所述测试点，对所述被测芯片上包含所述测试点以及所述反馈点之间的逻辑电路的所述待测试功能单元进行测试；
175.接收模块1103，用于接收信号转换单元发送的转换后的第二电信号；
176.处理模块1104，用于根据所述转换后的第二电信号、以及预先配置的真值表中所述待测试功能单元对应的输出值，确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过，其中，所述转换后的第二电信号为所述信号转换单元对通过所述耦合单元接收所述被测芯片从所述反馈点输出的第二电信号的电参数进行转换后确定的。
177.进一步地，所述发送模块1102，具体用于向所述信号转换单元中对应的测试信号转换器发送所述待测试功能单元所需的第一电信号，以使所述测试信号转换器接收到所述第一电信号后，将所述第一电信号的电参数进行转换，根据转换后的第一电信号，对所述第一电信号进行更新；将更新后的第一电信号从对应的至少一个传输电路传输至所述耦合单元；通过所述耦合单元将每个所述传输电路传输的所述更新后的第一电信号，分别传输至
所述被测芯片对应的测试点。
178.进一步地，所述处理模块1104，还用于若接收到连接指令，控制气动单元驱动压板按照预设的方向运动，以使所述被测芯片与所述压板上的耦合单元连接。
179.进一步地，所述生成模块1101，具体用于按照预先配置的测试顺序，确定待测试功能单元；根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并生成所述待测试功能单元所需的第一电信号。
180.进一步地，所述测试顺序为第一电信号为有源信号的第一功能单元的测试顺序先于，第一电信号为无源有关联信号的第二功能单元的测试顺序先于，第一电信号为无源无关联信号的第三功能单元的测试顺序。
181.进一步地，所述生成模块1101，具体用于若所述待测试功能单元为所述第二功能单元，根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并分别生成与所述第二功能单元关联的第一功能单元正常运作时所需的第三电信号，以及所述待测试功能单元所需的第一电信号，以使待测试功能单元能在与所述第二功能单元关联的第一功能单元正常运作下进行测试。
182.进一步地，所述生成模块1101，具体用于若所述待测试功能单元为所述第三功能单元，根据预先配置的功能单元与第一电信号的对应关系，确定并生成在所述待测试功能单元之前测试的其他功能单元正常运作时所需的第四电信号，以及所述待测试功能单元所需的第一电信号，以使所述待测试功能单元能在所述其他功能单元正常运作下进行测试。
183.进一步地，所述接收模块1103，具体用于接收开始生成所述待测试功能单元所需的第一个第一电信号之后的所述待测试功能单元对应的等待时长内，所述信号转换单元发送的转换后的第二电信号。
184.进一步地，所述处理模块1104，还用于根据所述待测试功能单元所需的第一电信号的数量，预先配置的生成每个所述第一电信号的生成时长值、以及预先配置的信号反馈时长，确定所述待测试功能单元对应的等待时长。
185.进一步地，所述装置还包括：通信模块；
186.所述通信模块，用于确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过之后，将确定的测试结果通过预先保存的通信方式发送。
187.进一步地，所述装置还包括：显示模块；
188.所述显示模块，用于确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过之后，将确定的测试结果显示在显示器上。
189.由于本发明实施例中，预先根据被测芯片上需要测试的功能单元，确定了每个功能单元所对应的测试点和反馈点，后续测试设备的耦合单元与每个功能单元所对应的测试点和反馈点进行连接之后，通过测试设备上的处理器生成当前待测试功能单元所需的第一电信号，将该第一电信号通过耦合单元传输至被测芯片的测试点，以对被测芯片上包含测试点以及反馈点之间的逻辑电路的待测试功能单元进行测试，而从被测芯片的反馈点输出的第二电信号经过测试设备的耦合单元传输至信号转换单元，由信号转换单元对该第二电信号的电参数进行转换后，将转换后的第二电信号传输至处理器，以便处理器根据接收到的转换后的第二电信号所对应的数字信号，以及预先配置的真值表，确定该待测试功能单元是否测试通过，进而实现对被测芯片的功能是否正常进行测试。
190.实施例10：
191.如图12为本发明实施例提供的一种电子设备结构示意图，在上述各实施例的基础上，电子设备包括：处理器1201、通信接口1202、存储器1203和通信总线1204，其中，处理器1201，通信接口1202，存储器1203通过通信总线1204完成相互间的通信；存储器1203中存储有计算机程序，当程序被处理器1201执行时，使得处理器1201执行如下步骤：
192.接收到开始测试指令后，生成待测试功能单元所需的第一电信号；通过耦合单元将所述第一电信号传输至被测芯片的测试点，以通过所述测试点，对所述被测芯片上包含所述测试点以及所述反馈点之间的逻辑电路的所述待测试功能单元进行测试；
193.接收信号转换单元发送的转换后的第二电信号；根据所述转换后的第二电信号所对应的数字信号、以及预先配置的真值表中所述待测试功能单元对应的输出值，确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过，其中，所述转换后的第二电信号为所述信号转换单元对通过所述耦合单元接收所述被测芯片从所述反馈点输出的第二电信号的电参数进行转换后确定的。
194.由于上述电子设备解决问题的原理与测试方法相似，因此上述电子设备的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
195.上述实施例中电子设备提到的通信总线可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。通信接口1202用于上述电子设备与其他设备之间的通信。存储器可以包括随机存取存储器(random access memory，ram)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory，nvm)，例如至少一个磁盘存储器。可选地，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。上述处理器可以是通用处理器，包括中央处理器、网络处理器(network processor，np)等；还可以是数字指令处理器(digital signal processing，dsp)、专用集成电路、现场可编程门陈列或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。
196.由于本发明实施例中，预先根据被测芯片上需要测试的功能单元，确定了每个功能单元所对应的测试点和反馈点，后续测试设备的耦合单元与每个功能单元所对应的测试点和反馈点进行连接之后，通过测试设备上的处理器生成当前待测试功能单元所需的第一电信号，将该第一电信号通过耦合单元传输至被测芯片的测试点，以对被测芯片上包含测试点以及反馈点之间的逻辑电路的待测试功能单元进行测试，而从被测芯片的反馈点输出的第二电信号经过测试设备的耦合单元传输至信号转换单元，由信号转换单元对该第二电信号的电参数进行转换后，将转换后的第二电信号传输至处理器，以便处理器根据接收到的转换后的第二电信号所对应的数字信号，以及预先配置的真值表，确定该待测试功能单元是否测试通过，进而实现对被测芯片的功能是否正常进行测试。
197.实施例11：
198.在上述各实施例的基础上，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质内存储有可由处理器执行的计算机程序，当程序在处理器上运行时，使得处理器执行时实现如下步骤：
199.接收到开始测试指令后，生成待测试功能单元所需的第一电信号；通过耦合单元
将所述第一电信号传输至被测芯片的测试点，以通过所述测试点，对所述被测芯片上包含所述测试点以及所述反馈点之间的逻辑电路的所述待测试功能单元进行测试；
200.接收信号转换单元发送的转换后的第二电信号；根据所述转换后的第二电信号所对应的数字信号、以及预先配置的真值表中所述待测试功能单元对应的输出值，确定所述被测芯片的所述待测试功能单元是否测试通过，其中，所述转换后的第二电信号为所述信号转换单元对通过所述耦合单元接收所述被测芯片从所述反馈点输出的第二电信号的电参数进行转换后确定的。
201.在本发明实施例中该测试方法的计算机可读存储介质所涉及的与本发明实施例提供的技术方案相关的概念，解释和详细说明及其它步骤请参见前述方法或其它实施例中关于这些内容的描述，此处不做赘述。
202.由于本发明实施例中，预先根据被测芯片上需要测试的功能单元，确定了每个功能单元所对应的测试点和反馈点，后续测试设备的耦合单元与每个功能单元所对应的测试点和反馈点进行连接之后，通过测试设备上的处理器生成当前待测试功能单元所需的第一电信号，将该第一电信号通过耦合单元传输至被测芯片的测试点，以对被测芯片上包含测试点以及反馈点之间的逻辑电路的待测试功能单元进行测试，而从被测芯片的反馈点输出的第二电信号经过测试设备的耦合单元传输至信号转换单元，由信号转换单元对该第二电信号的电参数进行转换后，将转换后的第二电信号传输至处理器，以便处理器根据接收到的转换后的第二电信号所对应的数字信号，以及预先配置的真值表，确定该待测试功能单元是否测试通过，进而实现对被测芯片的功能是否正常进行测试。
203.本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
204.本技术是参照根据本技术的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
205.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
206.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
207.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精
神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。