气垫传送装置、气垫传送系统及方法

1.本发明属于气垫传送技术领域，特别涉及一种气垫传送装置、气垫传送系统及方法。


背景技术：

2.气垫带式输送机又名气垫输送机。是二十世纪七十年代首先由荷兰研究出的一种新型连续输送设备。我国于八十年代开始引进该技术，八十年代中期，我国自行研制的带宽1米，长97米大型试验样机安装于北京矿务局王平村煤矿，从此拉开了气垫输送机在我国推广应用的序幕，但是现在的气垫传输机（例如专利cn207890543u公开的一种气垫式输送带装置）还是存在气室结构不合理、气流气压不稳定、无法控制精度的问题；另外，现有的气垫带式输送机的安装、维修不方便。


技术实现要素：

3.鉴于背景技术所存在的技术问题，本发明所提供的气垫传送装置、气垫传送系统及方法，本发明中的气膜形成过程稳定，有助于提高皮带运行的流畅和稳定，同时保证了整个装置的安全可靠。
4.为了解决上述技术问题，本发明采取了如下技术方案来实现：一种气垫传送装置，包括输送皮带，输送皮带包括上层送料皮带和下层回位皮带，上层送料皮带下方设有第一上气室封板，第一上气室封板下方安装有第一下气腔封板，第一下气腔封板下方为下层回位皮带，下层回位皮带下方设有第二上气室封板，第二上气室封板下方设有第二下气腔封板；第一上气室封板、第一下气腔封板、第二上气室封板和第二下气腔封板安装在主体槽盒支架内；第一上气室封板和第一下气腔封板围成了上气室，第二上气室封板和第二下气腔封板围成了下气室；第一上气室封板和第二上气室封板上设有若干个线性排列的气体流道，气体流道的两端设有气体流出口，气体流道的中部设有通气孔。
5.优选的方案中，所述的相邻两个气体流道之间通过连通气道口(连通。
6.优选的方案中，所述的气体流道为梭形槽。
7.优选的方案中，所述的第一上气室封板和第二上气室封板为弧形板，第一下气腔封板和第二下气腔封板为向下凹陷的多折形板；主体槽盒支架内壁开设有条形安装槽，第二下气腔封板挂接在条形安装槽上，第二上气室封板搭接在第二下气腔封板上；第一下气腔封板挂接在主体槽盒支架顶部，第一上气室封板搭接在第一下气腔封板上。
8.一种气垫传送系统，包括气垫传送装置，气垫传送装置的上气室和下气室分别连接上气室送气支管和下气室送气支管，上气室送气支管上设有上气室气压调节阀，下气室送气支管上设有下气室气压调节阀，上气室送气支管和下气室送气支管与总送气管连接，总送气管与空压机连接；上气室气压调节阀出口设有上气室进气压力表，下气室气压调节阀出口设置有下气室进气压力表。
9.优选的方案中，所述的气垫传送装置外部安装有输送机走廊，输送机走廊顶部设有风力回收管道，风力回收管道上沿风的流向依次设有过滤器、补风机和单向阀，单向阀输出端与总送气管连接。
10.优选的方案中，所述的上气室气压调节阀和下气室气压调节阀为压力调节阀。
11.优选的方案中，所述的气垫传送系统的操作方法，包括以下步骤：s1：开启空压机、上气室气压调节阀和下气室气压调节阀，当气垫传送装置空载时，调节上气室气压调节阀和下气室气压调节阀的开度大小并使其一致，使上层送料皮带和下层回位皮带上浮，上层送料皮带和下层回位皮带下表面产生气膜；s2：当上层送料皮带开始进料时，增大上气室气压调节阀的开度使上层送料皮带继续保持上浮状态，记录上气室进气压力表和下气室进气压力表压力值，该压力值为工作压力；s3：开启补风机，将输送机走廊内的气流抽入风力回收管道，风力回收管道内的粉尘由过滤器过滤，干净的空气再补入总送气管；s4：保证上气室进气压力表和下气室进气压力表工作压力压力值恒定情况下，上气室气压调节阀和下气室气压调节阀做适应性调整。
12.本专利可达到以下有益效果：1、本发明中的气膜形成过程稳定，有助于提高皮带运行的流畅和稳定，同时保证了整个装置的安全可靠。
13.2、本发明上层送料皮带和下层回位皮带下方均设有气膜，整个皮带传动阻力小。而现有的气垫传送装置只在上层皮带设置气膜，下层皮带会对上层皮带产生拉扯，提高了气膜形成的压力，不利于节能。
14.3、本发明基于气垫传送装置而设计了气垫传送系统，可将气垫传送装置周围的正压气流收集，并将气流补入至总送气管内，这样可以降低空压机的电能消耗。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：图1为本发明气垫传送装置三维结构图图一；图2为本发明气垫传送装置展开图;图3为本发明气垫传送装置三维结构图图二；图4为本发明第一上气室封结构图；图5为本发明气垫传送装置安装示意图；图6为本发明气垫传送装置横截面图；图7为本发明气垫传送装置三维结构图图三；图8为本发明第一上气室封与上层送料皮带之间的气流流向图；图9为现有的气垫传送装置结构图；图10为现有的气垫传送装置皮带下方气流流向图；图11为本发明气垫传送系统结构图。
16.图中：上层送料皮带101、下层回位皮带102、第一上气室封板2、主体槽盒支架3、第一下气腔封板4、下气室5、第二下气腔封板6、第二上气室封板7、上气室8、气体流道9、通气
孔10、连通气道口(11、气体流出口12、隔板13、上气室气压调节阀14、下气室气压调节阀15、空压机16、输送机走廊17、过滤器18、补风机19、单向阀20、上气室进气压力表21、下气室进气压力表22。
具体实施方式
17.优选的方案如图1至图8所示，一种气垫传送装置，包括输送皮带，输送皮带包括上层送料皮带101和下层回位皮带102，上层送料皮带101下方设有第一上气室封板2，第一上气室封板2下方安装有第一下气腔封板4，第一下气腔封板4下方为下层回位皮带102，下层回位皮带102下方设有第二上气室封板7，第二上气室封板7下方设有第二下气腔封板6；第一上气室封板2和第二上气室封板7的结构相同，第一下气腔封板4和第二下气腔封板6结构相同。
18.第一上气室封板2、第一下气腔封板4、第二上气室封板7和第二下气腔封板6安装在主体槽盒支架3内；第一上气室封板2和第一下气腔封板4围成了上气室8，第二上气室封板7和第二下气腔封板6围成了下气室5；第一上气室封板2和第二上气室封板7上设有若干个线性排列的气体流道9，气体流道9的两端设有气体流出口12，气体流道9的中部设有通气孔10。气体流道9以及气体流出口12的设计目的为：使气体在其中形成动态平衡的气膜，使源源不断的气体不会过量堆积在气膜里使其改变状态。
19.如图9所示，现有的气垫传送装置中的气膜产生原理为：皮带下方为多点喷射，正对于出气口位置的受力大，其他区域受力小，这样会导致皮带容易变形，皮带变形后会影响物料的堆积状态，皮带受力不均匀很容易造成皮带移位。
20.本发明的气垫传送装置中的气膜产生原理为：第一上气室封板2的中部设有通气孔10，且通气孔10位于气体流道9中部，气体流道9两侧分别设有气体流出口12。气流进入第一上气室封板2上方时，气流更容易向两边分流，尤其是在皮带上浮的瞬间，本发明的更利于皮带的稳定。而现有的气垫传送装置很容易造成皮带晃动。
21.相邻两个气体流道9之间通过连通气道口(11连通。气体流道9为梭形槽。每相邻两个气体流道由两个对称的连通气道口连通，使气体在其约束的范围内堆积产生足够的向上推力，顶起皮带。第一上气室封板2和第二上气室封板7上均设有隔板13，隔板13可以将气膜分割为多个区域，以保证气隙气膜的形态完整以及整体传送的稳定性。
22.具体的，第一上气室封板2和第二上气室封板7为弧形板，第一下气腔封板4和第二下气腔封板6为向下凹陷的多折形板；主体槽盒支架3内壁开设有条形安装槽，第二下气腔封板6挂接在条形安装槽上，第二上气室封板7搭接在第二下气腔封板6上；第一下气腔封板4挂接在主体槽盒支架3顶部，第一上气室封板2搭接在第一下气腔封板4上。该设计利于安装和拆卸，便于后期的维护。
23.优选的方案如图11所示，一种气垫传送系统，包括了气垫传送装置，气垫传送装置的上气室8和下气室5分别连接上气室送气支管和下气室送气支管，上气室送气支管上设有上气室气压调节阀14，下气室送气支管上设有下气室气压调节阀15，上气室送气支管和下气室送气支管与总送气管连接，总送气管与空压机16连接；上气室气压调节阀14出口设有上气室进气压力表21，下气室气压调节阀15出口设置有下气室进气压力表22。
24.优选地，上气室气压调节阀14和下气室气压调节阀15为压力调节阀。用于根据提
前设定的出口压力值大小自主调节阀门的开度。
25.气垫传送装置外部安装有输送机走廊17，输送机走廊17顶部设有风力回收管道，风力回收管道上沿风的流向依次设有过滤器18、补风机19和单向阀20，单向阀20输出端与总送气管连接。
26.本发明将气垫传送装置周围的正压气流收集，并将气流补入至总送气管内，这样可以降低空压机16的电能消耗。
27.优选地，所述的气垫传送系统的操作方法，包括以下步骤：s1：开启空压机16、上气室气压调节阀14和下气室气压调节阀15，当气垫传送装置空载时，调节上气室气压调节阀14和下气室气压调节阀15的开度大小并使其一致，使上层送料皮带101和下层回位皮带102上浮，上层送料皮带101和下层回位皮带102下表面产生气膜；s2：当上层送料皮带101开始进料时，增大上气室气压调节阀14的开度使上层送料皮带101继续保持上浮状态，记录上气室进气压力表21和下气室进气压力表22压力值，该压力值为工作压力；s3：开启补风机19，将输送机走廊17内的气流抽入风力回收管道，风力回收管道内的粉尘由过滤器18过滤，干净的空气再补入总送气管；s4：保证上气室进气压力表21和下气室进气压力表22工作压力压力值恒定情况下，上气室气压调节阀14和下气室气压调节阀15做适应性调整。
28.上述的实施例仅为本发明的优选技术方案，而不应视为对于本发明的限制，本发明的保护范围应以权利要求记载的技术方案，包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进，也在本发明的保护范围之内。