一种低高度壳体校形模胎及热校形装置的制作方法

技术特征：
1.一种低高度壳体校形模胎，其特征在于，包括底座以及支撑于底座的胎体(1)；所述胎体(1)为两端开口的筒状结构，所述胎体(1)的内壁设置有两个以上的限位件(2)，均匀分布于胎体(1)的周向内壁；所述限位件(2)包括连接段及高于所述胎体(1)上端面的限位段，所述限位件(2)通过连接段固定于胎体(1)内壁面。2.根据权利要求1所述的低高度壳体校形模胎，其特征在于，所述限位段距胎体(1)轴心线的距离小于胎体的内半径。3.根据权利要求1所述的低高度壳体校形模胎，其特征在于，所述底座为环状圆板，所述底座的外径大于壳体的外径。4.根据权利要求1所述的低高度壳体校形模胎，其特征在于，所述底座和所述胎体(1)连接的上表面和所述胎体(1)的外表面垂直度为≤3。5.根据权利要求1所述的低高度壳体校形模胎，其特征在于，所述胎体(1)的外表面粗糙度ra不超过3.2。6.根据权利要求1所述的低高度壳体校形模胎，其特征在于，所述胎体(1)内壁上沿周向对称设置有一对吊环(3)，吊环(3)露出胎体(1)的圆弧部分距胎体(1)轴心线的距离小于胎体(1)的内半径。7.根据权利要求6所述的低高度壳体校形模胎，其特征在于，所述吊环(3)露出胎体(1)的圆弧部分和胎体(1)的母线夹角为30
°
。8.根据权利要求1所述的低高度壳体校形模胎，其特征在于，所述胎体的高度等于低高度壳体的高度，所述低高度壳体的高度为200mm以下。9.一种低高度壳体热校形装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的低高度壳体校形模胎，所述低高度壳体校形模胎的数量为一个或多个，上部所述低高度壳体校形模胎通过下部所述低高度壳体校形模胎的限位件叠放固定于下部所述低高度壳体校形模胎上方。10.根据权利要求9所述的低高度壳体校形装置，其特征在于，所述低高度壳体校形模胎的数量为3个。

技术总结
本实用新型涉及一种低高度壳体校形模胎及热校形装置，属于热校形技术领域，解决了低高度壳体热校形扭曲变形的问题。一种低高度壳体校形模胎，包括底座以及支撑于底座的胎体；胎体为两端开口的筒状结构，胎体的内壁设置有两个以上的限位件，沿周向均匀分布于胎体的内壁；限位件包括连接段及高于所述胎体上端面的限位段，限位件通过连接段固定于胎体内壁面，限位段距轴心线的距离小于胎体的内半径。利用本实用新型提供的装置采用多个模胎叠放的方式同时热校形，解决了壳体热校形效率低的问题，提高了生产效率，从而降低了生产成本，同时使得钛合金薄壁圆筒壳体的精度得到了提高，满足了其在航空航天等高端装备制造领域的精度指标要求。指标要求。指标要求。


技术研发人员：海永龙 陈少伟 段翠媛 李建 李秋睿 田伟智 高鑫 杨茗佳 史浩伯 郭嘉仪 孔亚璇 贾毅 周广伟
受保护的技术使用者：北京星航机电装备有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/5/17