磁控溅射沉积装置的制作方法

1.本实用新型涉及真空沉积技术领域，尤其涉及一种磁控溅射沉积装置。


背景技术：

2.真空沉积技术作为一种产生特定膜层的技术，在现实生产生活中有着广泛的应用。真空沉积技术有三种形式：磁控溅射、蒸发镀膜和离子镀膜。
3.对于真空磁控溅射镀膜，其工作原理为：电子在电场e的作用下，在飞向基片过程中与氩原子ar发生碰撞，使其电离产生出ar正离子和新的电子，新的电子飞向极片，ar正离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶材表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在待镀膜的面板上形成薄膜。
4.如图1所示，现有的磁控溅射沉积装置包括室体1＇，室体1＇内设置有支撑架2＇，支撑架2＇的一侧设置有背板3＇，背板3＇上安装有靶材4＇，靶材4＇用于对待待镀膜的面板进行镀膜。
5.现有技术存在以下问题：磁控溅射沉积装置内的背板3＇为整体式的背板3＇，因此，背板3＇的尺寸较大，制造难度和安装难度较大，且当背板3＇受热时容易产生弯曲变形，降低了镀膜质量，从而降低了面板的质量。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于：提供一种磁控溅射沉积装置，其安装难度低，镀膜质量好。
7.为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
8.提供一种磁控溅射沉积装置，包括室体，所述室体内设置有背板和支撑架，所述支撑架和所述背板连接，所述支撑架用于支撑所述背板，所述背板的一侧面设置有靶材，所述靶材用于对待镀膜的面板进行镀膜，所述背板和所述支撑架均设置有多个，多个所述背板沿所述面板的宽度方向间隔排布，所述支撑架设置在相邻两个所述背板之间，所述支撑架包括支撑板，所述支撑板设置在所述背板背离所述靶材的一侧面，且该侧面和所述背板的边缘连接，所述支撑板远离所述靶材的一侧面设置有加强结构。
9.作为磁控溅射沉积装置的一种优选方案，所述加强结构包括加强块，所述加强块的长度沿所述支撑板的长度方向延伸。
10.作为磁控溅射沉积装置的一种优选方案，所述加强块设置有第一螺纹孔，所述支撑板上设置有第一通孔，第一螺钉穿过所述第一通孔旋拧入所述第一螺纹孔内。
11.作为磁控溅射沉积装置的一种优选方案，所述加强块靠近所述背板的一侧面设置有安装槽，所述支撑板嵌入所述安装槽内。
12.作为磁控溅射沉积装置的一种优选方案，所述加强块具有依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面和所述支撑板连接，所述加强结构还包括加强板，所述第二侧面和/或所述第四侧面设置有所述加强板，所述加强板的长度沿所述加强
块的长度方向延伸，所述加强板的宽度大于所述加强块的厚度，以使所述加强板凸出于所述第三侧面。
13.作为磁控溅射沉积装置的一种优选方案，所述第二侧面和/或所述第四侧面设置有缺口，所述加强板的一侧插在所述缺口内。
14.作为磁控溅射沉积装置的一种优选方案，包括遮挡板，所述遮挡板设置在所述背板靠近所述靶材的一侧，所述支撑架包括连接板，所述遮挡板通过所述连接板与所述支撑板连接，所述遮挡板用于遮挡相邻两个背板之间的间隙。
15.作为磁控溅射沉积装置的一种优选方案，所述遮挡板不凸出于所述靶材远离所述背板的一侧面。
16.作为磁控溅射沉积装置的一种优选方案，所述靶材的宽度小于所述背板的宽度，所述遮挡板分别覆盖相邻两个所述背板的边缘。
17.作为磁控溅射沉积装置的一种优选方案，所述遮挡板与所述背板设置有所述靶材的表面贴合。
18.本实用新型的有益效果为：通过在室体内设置多个背板，可以以增加背板数量的方式来减小单个背板的尺寸，从而降低背板的安装难度；通过设置支撑板，支撑板可以对背板进行支撑，在支撑板上设置加强结构，可以提高支撑板的强度，减少支撑板的变形；通过在相邻两个背板之间设置支撑架，可以使得支撑板从背板的两边对背板进行支撑，进一步减少背板的变形，减少背板上靶材的变形，提高镀膜质量。
附图说明
19.下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
20.图1为现有技术所述磁控溅射沉积装置局部示意图。
21.图2为本实用新型实施例一所述磁控溅射沉积装置局部示意图。
22.图3为图2的a处放大示意图。
23.图4为本实用新型实施例二所述磁控溅射沉积装置局部示意图。
24.图5为图4的b处放大示意图。
25.图1中：
26.1＇、室体；2＇、支撑架；3＇、背板；4＇、靶材。
27.图2至图5中：
28.1、室体；2、支撑架；201、支撑板；202、连接板；2021、第二螺纹孔；3、背板；4、靶材；5、加强结构；501、加强块；5011、第一侧面；5012、第二侧面；5013、第三侧面；5014、第四侧面；5015、空腔；5016、缺口；5017、安装槽；5018、第一螺纹孔；502、加强板；6、遮挡板；7、磁铁；8、第一螺钉；9、第二螺钉；10、保护盖帽。
具体实施方式
29.参考下面结合附图详细描述的实施例，本实用新型的优点和特征以及实现它们的方法将变得显而易见。然而，本实用新型不限于以下公开的实施例，而是可以以各种不同的形式来实现，提供本实施例仅仅是为了完成本实用新型的公开并且使本领域技术人员充分地了解本实用新型的范围，并且本实用新型仅由权利要求的范围限定。相同的附图标记在
整个说明书中表示相同的构成要素。
30.以下，参照附图来详细描述本实用新型。
31.如图1和图4所示，本实用新型提供的一种磁控溅射沉积装置，包括室体1，室体1内设置有背板3和支撑架2，支撑架2和背板3连接，支撑架2用于支撑背板3，背板3的一侧面设置有靶材4，靶材4用于对待镀膜的面板进行镀膜，背板3和支撑架2均设置有多个，多个背板3沿面板的宽度方向间隔排布，支撑架2设置在相邻两个背板3之间，支撑架2包括支撑板201，支撑板201设置在背板3背离靶材4的一侧面，且该侧面和背板3的边缘连接，支撑板201远离靶材4的一侧面设置有加强结构5。通过在室体1内设置多个背板3，可以以增加背板3数量的方式来减小单个背板3的尺寸，从而降低背板3的安装难度；通过设置支撑板201，支撑板201可以对背板3进行支撑，在支撑板201上设置加强结构5，可以提高支撑板201的强度，减少支撑板201的变形，从而减少背板3的变形，减少背板3上靶材4的变形，提高镀膜质量；通过在相邻两个背板3之间设置支撑架2，可以使得支撑板201从背板3的两边对背板3进行支撑，进一步减少背板3的变形，减少背板3上靶材4的变形，提高镀膜质量。
32.在本实施例中，室体1内还设置有磁铁7，磁铁7设置在背板3远离靶材4的一侧，磁铁7和靶材4之间协同配合，使得室体1内中性的靶原子或分子沉积在待镀膜的面板上形成薄膜。
33.参照图3和图4，具体地，加强结构5包括加强块501，加强块501的长度沿支撑板201的长度方向延伸。加强块501结构简单，方便加工，通过设置加强块501，可以在支撑板201的厚度方向上对支撑板201提供支撑，减少支撑板201的变形，从而减少背板3的变形，减少背板3上靶材4的变形，提高镀膜质量。
34.具体地，加强块501内设置有空腔5015，空腔5015沿加强块501的长度方向延伸并贯穿加强块501的端面。空腔5015的设置可以降低加强块501的重量，节省加强块501的材料；空腔5015的设置使得加强块501的横截面呈闭合的空心截面，当在材料数量相同时，闭合空心截面可较其他截面形式提供更大的抗弯和抗扭刚度。
35.参照图3，具体地，加强块501设置有第一螺纹孔5018，支撑板201上设置有第一通孔，第一螺钉8穿过第一通孔旋拧入第一螺纹孔5018内。螺纹连接安全可靠，通过设置螺纹连接的加强块501和支撑板201，可以提高两者之间的连接稳定性，进一步减少背板3的变形。
36.优选地，支撑板201上设置有第一容纳槽，第一通孔设置在第一容纳槽的槽底，当第一螺钉8拧入第一螺纹孔后，第一螺钉8的螺钉头可以嵌入第一容纳槽内，避免第一螺钉8的螺钉头凸出于支撑板201的表面，使得支撑板201和背板3紧贴，以使支撑板2021为背板3提供支撑。
37.具体地，加强块501靠近背板3的一侧面设置有安装槽5017，支撑板201嵌入安装槽5017内。通过设置安装槽5017，将支撑板201嵌入安装槽5017内，可以使加强块501包裹支撑板201，进一步减少支撑板201的变形，从而减少背板3上靶材4的变形，提高镀膜质量。
38.参照图4，一实施例中，具体地，加强结构5包括加强板502，加强块501具有依次连接的第一侧面5011、第二侧面5012、第三侧面5013和第四侧面5014，第一侧面5011和支撑板201连接，第一侧面5011、第二侧面5012、第三侧面5013和第四侧面5014的长度均沿加强块501的长度方向延伸，第二侧面5012和第四侧面5014设置有加强板502，加强板502的长度沿
加强块501的长度方向延伸，加强板502的宽度大于加强块501的厚度，以使加强板502凸出于第三侧面5013，此时，加强板502可以进一步增大加强块501的强度，减少支撑板201的变形，从而减少背板3上靶材4的变形，提高镀膜质量，当然，加强板502的设置可以减薄加强块501的厚度，避免材料浪费。
39.具体地，第二侧面5012和第四侧面5014设置有缺口5016，加强板502的一侧插在缺口5016内。通过设置缺口5016，可以为加强板502提供安装空间，减少加强结构5的尺寸，从而减少加强结构5的占用空间；缺口5016的设置可以方便加强板502的安装定位，降低加强板502的安装难度。
40.具体地，包括遮挡板6，遮挡板6设置在背板3靠近靶材4的一侧，支撑架2包括连接板202，遮挡板6通过连接板202和支撑板201连接，遮挡板6用于遮挡相邻两个背板3之间的间隙。通过设置遮挡板6，可以避免溅射的粒子从背板3之间的缝隙射向支撑架2，避免支撑架2被腐蚀，保证了支撑架2的结构稳定性，从而减少背板3上靶材4的变形，提高镀膜质量。
41.具体地，遮挡板6不凸出于靶材4远离背板3的一侧面，这样可以避免遮挡板6的设置对面板镀膜作业的影响，保证面板的镀膜质量。
42.具体地，靶材4的宽度小于背板3的宽度，以使遮挡板6分别覆盖相邻两个背板3的边缘。通过设置遮挡板6覆盖背板3的边缘，可以保证遮挡板6能够完全覆盖两个背板3之间的间隙，避免溅射的粒子从背板3之间的缝隙射向支撑架2，保证了支撑架2的结构稳定性，从而减少背板3上靶材4的变形，提高镀膜质量。
43.具体地，遮挡板6与背板3设置有靶材4的表面贴合，这样可以避免遮挡板6和背板3之间形成缝隙，从而避免溅射的粒子从遮挡板6和背板3之间的缝隙进入侵蚀连接板202，保证了支撑架2的结构稳定性，从而减少背板3上靶材4的变形，提高镀膜质量。
44.在本实施例中，遮挡板6和连接板202采用螺纹连接固定，遮挡板6上设置有第二通孔，连接板202上设置有第二螺纹孔2021，第二螺钉9穿过第二通孔旋拧入第二螺纹孔2021内，遮挡板6上还设置有第二容纳槽，第二通孔设置在第二容纳槽的槽底，当第二螺钉9旋拧入第二螺纹孔2021后，第二螺钉9的螺钉头嵌入第二容纳槽内，磁控溅射沉积装置还包括保护盖帽10，保护盖帽10设置在第二容纳槽内，保护盖帽10包裹第二螺钉9的螺钉头，避免第二螺钉9被溅射的粒子侵蚀。在本实施例中，连接板202和支撑板201之间可以采用焊接的方式进行固定。
45.尽管上面已经参考附图描述了本实用新型的实施例，但是本实用新型不限于以上实施例，而是可以以各种形式制造，并且本领域技术人员将理解，在不改变本实用新型的技术精神或基本特征的情况下，可以以其他特定形式来实施本实用新型。因此，应该理解，上述实施例在所有方面都是示例性的而不是限制性的。