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研磨用组合物的制作方法

2022-05-12 00:11:33 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种研磨用组合物,其用于对硅晶圆进行研磨,且包含磨粒、碱性化合物、下述化学式1所示的含磷化合物、和水,(化学式1)所述化学式1中,r1及r2分别独立地为氢原子、羟基、或者非取代的直链状或支链状的碳数1~20的烷氧基,r3为非取代的直链状或支链状的碳数1~20的烷氧基。2.根据权利要求1所述的研磨用组合物,其中,所述化学式1中的r1、r2、及r3中的至少1者为非取代的直链状的碳数1~20的烷氧基。3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物,其中,所述含磷化合物为磷酸酯化合物。4.根据权利要求1~3中任一项所述的研磨用组合物,其用于硅晶圆的预研磨工序。5.一种硅晶圆外周部的平坦性改善剂,其包含下述化学式1所示的含磷化合物,(化学式1)上述化学式1中,r1及r2分别独立地为氢原子、羟基、或者非取代的直链状或支链状的碳数1~20的烷氧基,r3为非取代的直链状或支链状的碳数1~20的烷氧基。6.一种研磨方法,其为硅晶圆的研磨方法,该方法使用权利要求1~4中任一项所述的研磨用组合物进行研磨。7.一种研磨方法,其为硅晶圆的研磨方法,该方法使用权利要求5所述的平坦性改善剂进行研磨。

技术总结
本发明提供:能够维持高研磨速度,并且改善硅晶圆的外周部的平坦性的方法。本发明为一种研磨用组合物,其用于对硅晶圆进行研磨,且包含磨粒、碱性化合物、下述化学式1所示的含磷化合物、和水,所述化学式1中,R1及R2分别独立地为氢原子、羟基、或者非取代的直链状或支链状的碳数1~20的烷氧基,R3为非取代的直链状或支链状的碳数1~20的烷氧基。或支链状的碳数1~20的烷氧基。或支链状的碳数1~20的烷氧基。


技术研发人员:田边谊之 谷口惠
受保护的技术使用者:福吉米株式会社
技术研发日:2020.08.18
技术公布日:2022/5/10
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