背光模组、显示装置、电子设备及背光模组的封装方法与流程

背光模组、显示装置、电子设备及背光模组的封装方法
1.本技术要求于2021年7月16日提交国家知识产权局、申请号为202110806827.1、发明名称为“一种mini led装置及其结构”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
2.本技术涉及背光模组的技术领域，尤其涉及一种背光模组、显示装置、电子设备及背光模组的封装方法。


背景技术：

3.市面上常见的显示面板主要分有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)和液晶显示器(liquid crystal display，lcd)两种。oled利用每个像素的自发光特性进行显示，而lcd则通过液晶的偏转来控制背光模组输出的背光的通过与否，比如在显示纯白时，液晶“放行”全部的背光；而在显示纯黑时，液晶则“遮挡”背光。可见，两者的显示原理完全不同，这种差别导致lcd的显示效果略逊于oled，但高亮度、高对比度的背光模组可以大幅提高lcd的显示画质，使得lcd可以和oled媲美。同时，相比于oled而言，lcd的成本更低，所以在市面上也大量使用。
4.通常而言，lcd会以mini led作为背光模组的光源。然而，目前以mini led作为背光源的背光模组，经常出现亮度低、对比度低、光晕效应等问题，导致显示效果差，极大地降低了用户体验。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种背光模组及显示装置，用于解决目前mini led作为背光源的背光模组经常出现的亮度低、对比度低、光晕效应等问题，可以提高显示装置的显示效果，从而提升用户体验。
6.第一方面，本技术提供了一种背光模组。该背光模组包括基板、以及均匀排列在基板上的多个mini led。其中，每个mini led均通过独立的封装胶封装，任意两个mini led对应的封装胶间隔设置。封装胶的上方沿第一方向依次层叠有扩散层、以及光转化膜。第一方向垂直于基板板面，并朝mini led所在的一侧延伸。mini led输出的光线可依次通过对应的封装胶、扩散层、以及光转化膜输出，以提供背光。
7.该背光模组中，两两mini led的封装胶间隔设置，两两mini led的封装胶之间为空气。到达封装胶侧壁的光线是从作为光密介质的封装胶到作为光疏介质的空气的传播，因此，可以使得原本可能在封装胶顶部发生全反射，或者在封装胶顶部扩散射入周围未发光的mini led所在的区域而引起光晕效应的大角度光线，在封装胶侧壁以全反射、或向第一方向偏折的方式，向mini led的光轴靠拢，从而减轻光晕效应，并增强mini led上方的光照度。随着led上方的光照度的增强，代表mini led上方的光通量越强，光线密度越大，从而mini led上方的照度均匀度越大，半光强角越大。随着半光强角的增大，mini led达到特定
规格的照度均匀度在第一方向所需的高度越小，所需的背光模组的厚度越薄，显示装置的厚度也越薄。
8.应理解，随着光晕效应的减轻，使得周围未发光的mini led所在的区域不易被发光的mini led输出的光线“点亮”，从而使得发光的mini led所在的区域和未发光的mini led所在的区域可以形成较大的反差，形成高对比度。此外，由于封装胶侧壁将mini led边缘输出的大角度光线全反射至封装胶顶部，有利于增加光线聚拢，从而还可以提高背光模组的亮度。
9.一种可能的设计方案中，封装胶和扩散层贴合设置。当封装胶和扩散层之间贴合设置时，封装胶和扩散层之间无空气存在。在此情况下，从封装胶顶部射出的光线直接进入扩散层，而不会先进入空气，再经空气折射进入扩散层。由于扩散层的折射率大于空气的折射率，因此，相比于从封装胶顶部进入空气的光线而言，从封装胶顶部直接到达扩散层的光线，更靠近第一方向，从封装胶顶部输出的光线更往中心汇聚。如此，相当于到达扩散层的光线的入射角变小，从而更不容易发生全反射，并且往中心汇聚的光线，更远离周围的其他未发光的mini led，因此，可以减轻上述因在封装胶顶部发生全反射，或者射入周围未发光的mini led所在的区域而引起的光晕效应。
10.可选地，封装胶的折射率小于扩散层的折射率。在此情况下，封装胶为光疏介质，扩散层为光密介质。根据全反射的定义，光线由光密介质入射到光疏介质时，才会发生全反射，而由光疏介质入射到光密介质时，不会发生全反射。基于此，入射到封装胶顶部的光线将不会发生全反射，而是全部通过扩散层折射出去，从而减少了全发射现象的发生，增加了光线的透射比例(即出射效率)。并且，由于光线是从作为光疏介质的封装胶射入作为光密介质的扩散层，因此，可以减小封装胶顶部输出的光线的出射角度，换而言之，封装胶顶部输出的光线至扩散层的光线，将向第一方向聚拢，而不是向第二方向扩散，从而可以避免因光线扩散而引起周围未发光的mini led所在的区域被“点亮”，进而可以减轻光晕效应。
11.可选地，封装胶在第二方向上的宽度满足如下关系式：l2＜l1 2h*tan(arcsin(n2/n1)。其中，l2为封装胶在第二方向上的宽度；l1为封装胶对应的mini led在第二方向上的宽度；h为封装胶在第一方向高出对应的mini led的高度；n2为扩散层的折射率；n1为封装胶的折射率。第二方向为mini led的排列方向。当l2＜l1 2h*tan(arcsin(n2/n1)时，封装层的宽度小于光线从封装胶顶部入射至扩散层的全反射临界角对应的全反射发生位置。在此情况下，所有入射至封装胶顶部的光线的入射角将不超过全反射临界角，从而可以减轻由封装胶顶部的大入射角度的入射光线、以及封装胶顶部的大出射角度的出射光线而导致的光晕效应。
12.另一种可能的设计方案中，封装胶和扩散层间隔设置。在第二方向上相邻的两个封装胶之间连接有隔板单元，第二方向为mini led的排列方向。相邻的两个封装胶分别为第一封装胶和第二封装胶。隔板单元具有朝向第一封装胶的第一板面、以及朝向第二封装胶的第二板面。第一板面和第二板面具有光反射功能。第一封装胶与第一板面间隔设置，第二封装胶与第二板面间隔设置。当封装胶和扩散层之间间隔设置时，封装胶和扩散层之间有空气存在。在此情况下，从封装胶顶部射出的光线先进入空气，经空气向外(远离mini led光轴的方向)扩散后再进入扩散层，使得mini led中心区域的光线向外扩散，从而使得背光模组达到更好的照度均匀度。随着照度均匀度越大，半光强角越大，mini led达到特定
规格的照度均匀度在第一方向所需的高度越小，所需的背光模组的厚度越薄，显示装置的厚度也越薄。
13.应理解，经空气扩散的光线更远离第一方向，更容易发生全反射或进入周围未发光的mini led所在的区域，造成光晕效应，基于此，通过隔板单元的第一板面和第二板面分别对相邻的两个封装胶进行分隔，可以避免不同的封装胶透射出的光线相互串扰，从而在兼顾照度均匀度的同时减轻光晕效应。在一些实施例中，基板和扩散层之间设置有格栅。格栅具有多个栅格。单个封装胶被单个栅格的栅格壁体环绕，且栅格壁体为隔板单元。格栅的栅格具有四个栅格壁体，因此，当相邻两个封装胶分别位于两个相邻的栅格内时，栅格的栅格壁体可以将封装胶完全包围，并可以将相邻两个封装胶完全分隔开，从而可以避免相邻的两个封装胶透射出的光线相互串扰，引起光晕效应。
14.在一些实施例中，隔板单元具有第二方向的厚度。隔板单元的厚度沿第一方向逐渐变大。也就是说，栅格壁体的厚度由远离基板的一端至靠近基板的一端逐渐减小，形成上宽下窄的构造。如此，对于原本可能在栅格壁体上方穿过去的光线而言，会被栅格壁体上通过加宽而延伸出来的部分遮挡并反射，从而光线无法射入周围未发光的mini led，进而可以减轻光晕效应。
15.可选地，隔板单元靠近扩散层的一端具有斜面。斜面沿第一方向逐渐靠近隔板单元沿第一方向的中心线。一方面，可以减小栅格壁体顶部的面积，即无光线输出的面积，从而可以减小黑环的面积，减轻光晕效应；另一方面，原本被栅格壁体上方遮挡并反射的光线将从斜面入射至栅格顶部，补偿该部分由于无光线射出导致的光晕效应。
16.另一些可能的设计方案中，封装胶靠近扩散层的一侧开设有弧形凹槽。mini led输出的光线到达弧形凹槽后，将在弧形凹槽处远离第一方向偏折，从而使得光线向光轴两侧扩散，进而提升照度均匀度。
17.另一些可能的设计方案中，封装胶的侧壁沿第一方向逐渐靠近封装胶对应的mini led的光轴。其中，封装胶的侧壁是指封装胶除封装胶顶部和封装胶底部之外的区域封装胶顶部是指封装胶靠近扩散层的一侧。封装胶底部是指封装胶远离扩散层的一侧。也就是说，封装胶侧壁沿第一方向往光轴倾斜，形成梯形侧壁。通过将封装胶侧壁往光轴倾斜，可以将封装胶侧壁和空气的分界面的法线逆时针偏转，从而使得到达封装胶侧壁的同一光线最终可以向第一方向偏折。应理解，入射到封装胶侧壁的光线基本为来自于mini led边缘输出的大角度光线，因此，梯形侧壁具有使mini led边缘输出的大角度光线更加汇聚的效果，进一步减小了光晕效应。此外，光线经梯形侧壁偏折后，可能最终直接照射到栅格壁体与封装胶之间的间隙内，从而提高栅格壁体与封装胶的间隙的亮度，而不射向栅格壁体，更有利于使栅格壁体包围的区域等效为大面积均匀光源。
18.可选地，扩散层包括沿第一方向层叠设置的扩板、扩散膜、以及增光膜。在其他实施例中，扩散层也可以为单层的复合膜材，例如，具有扩板、扩散膜、以及增光膜的功能的三合一膜材，如此可以使得背光模组的厚度减薄。
19.第二方面，本技术还提供一种显示装置。该显示装置包括：层叠设置的显示面板、以及如第一方面任一项的背光模组，背光模组用于向显示面板提供背光。
20.第三方面，本技术还提供一种电子设备。该电子设备包括：依次层叠设置的电池、如第一方面所述的背光模组、以及显示面板。其中，背光模组用于向显示面板提供背光；电
池分别和背光模组、以及显示面板连接，用于向背光模组和显示面板供电。
21.第四方面，本技术还提供一种背光模组的封装方法，用于背光模组的封装。该背光模组包括基板、以及均匀排列在基板上的多个mini led，mini led、以及mini led对应的封装胶，在基板板面上沿着行方向和列方向排布。该方法包括：获取第一钢网；其中，第一钢网包括多个第一开孔区和多个第一非开孔区，第一开孔区具有第一空腔、以及用于向第一空腔内浇注封装胶液的第一开口，第一开孔区和第一非开孔区在行方向、以及列方向上交替设置，在行方向上相邻的两个第一开孔区、以及在列方向上相邻的两个第一开孔区通过第一非开孔区分隔。将第一钢网铺设在基板的上方，使第一开孔区对准mini led，且第一非开孔区对准相邻上的两个mini led之间的间隙。将封装胶液通过第一开口浇注入第一空腔内，在每个mini led上形成对应的封装胶；其中，每个mini led由独立的封装胶封装，且在行方向上、以及在列方向上相邻的两个mini led对应的封装胶间隔设置。
22.在一些实施例中，在完成封装胶的浇注后，该方法还包括：获取第二钢网；其中，第二钢网包括多个第二开孔区和多个第二非开孔区，第二开孔区具有第二空腔、以及用于向第二空腔内浇注格栅胶液的第二开口，第二非开孔区和第二开孔区在行方向、以及列方向上交替设置；在行方向上相邻的两个第二开孔区、以及在列方向上，相邻的两个第二开孔区通过第二非开孔区分隔。将第二钢网铺设在基板的上方，使第二开孔区对准相邻的两个封装胶之间的间隙，且第二非开孔区覆盖封装胶所在的区域。将格栅胶液通过第二开口浇注入第二空腔内，在基板上形成格栅；其中，格栅具有多个栅格，单个封装胶被单个栅格的栅格壁体环绕，且栅格壁体与封装胶之间具有间隙。在栅格壁体朝向封装胶的壁面进行反光处理。
23.第五方面，本技术还提供一种背光模组的封装方法，用于背光模组的封装。背光模组包括基板、以及均匀排列在基板上的多个mini led，mini led、以及mini led对应的封装胶，在基板板面上沿着行方向和列方向排布。该方法包括：获取第三钢网；第三钢网具有第一表面和第二表面，其中，第三钢网包括多个凸台区和多个第三非开孔区，凸台区包括弧形凸台结构，以及环绕弧形凸台结构的开孔区，弧形凸台结构由第一表面向第二表面所在的方向凸起，开孔区具有第三空腔、以及用于向第三空腔浇注封装胶液的第三开口；凸台区和第三非开孔区在行方向、以及列方向上交替设置；在行方向上相邻的两个凸台区、以及在列方向上相邻的两个凸台区通过第三非开孔区分隔。将第三钢网铺设在基板的上方，使弧形凸台结构正对mini led，且第三非开孔区对准在行方向上、以及在列方向上，相邻的两个mini led之间的间隙；铺设好的第三钢网中，第一表面为远离基板的一面。将封装胶液通过第三开口浇注入第三空腔内，在每个mini led上形成对应的封装胶；其中，每个mini led由独立的封装胶封装，且在行方向上、以及在列方向上，相邻的两个mini led对应的封装胶间隔设置；封装胶的顶部具有弧形凹槽，封装胶的侧壁沿第一方向逐渐靠近封装胶对应的mini led的光轴；其中，第一方向垂直于基板板面，且由基板朝mini led所在的方向延伸，封装胶的侧壁是指封装胶除封装胶顶部和封装胶底部之外的区域；封装胶顶部是指封装胶远离基板层的一侧，封装胶顶部是指封装胶靠近基板的一侧。
24.在一些实施例中，mini led、以及mini led对应的封装胶，在基板板面上沿着行方向和列方向排布。获取第四钢网；其中，第四钢网包括多个第四开孔区和多个第四非开孔区，第四开孔区具有第四空腔、以及用于向第四空腔内浇注格栅胶液的第四开口，第四非开
孔区和第四开孔区在行方向、以及列方向上交替设置；在行方向上相邻的两个第四开孔区、以及在列方向上相邻的两个第四开孔区通过第四非开孔区分隔。将第四钢网铺设在基板的上方，使第四开孔区对准相邻两个封装胶之间的间隙，且第四非开孔区覆盖封装胶所在的区域。将格栅胶液通过每个第四开口区的第四开口浇注入第四空腔内，在基板上形成格栅；其中，格栅具有多个栅格，单个封装胶被单个栅格的栅格壁体环绕，且栅格壁体与封装胶之间具有间隙。在栅格壁体朝向封装胶的壁面进行反光处理。
25.可以理解地，第二方面提供的显示装置、第三方面提供的电子设备、第四方面和第五方面提供的背光模组的封装方法，和第一方面所提供的背光模组相关联，因此，其所能达到的有益效果可参考第一方面所提供的背光模组中的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
26.图1为本技术实施例提供的光折射现象的光传播路径图；
27.图2为本技术实施例提供的光全反射现象的光传播路径图；
28.图3为一种可能的实现方式中的背光模组的结构示意图；
29.图4为本技术实施例提供的不同全反射临界线下背光模组的光作用区域的对照图；
30.图5为另一种可能的实现方式中的背光模组的结构示意图；
31.图6为另一种可能的实现方式中背光模组的结构示意图；
32.图7为本技术一些实施例提供的背光模组的结构示意图；
33.图8为图7所示的背光模组的封装胶的封装工艺图；
34.图9为本技术一些实施例提供的背光模组的局部结构示意图；
35.图10为本技术实施例提供的led的光照模型图；
36.图11为本技术实施例提供的具有相同照度均匀度的两个光轴面的对照图；
37.图12为本技术另一些实施例提供的背光模组的局部结构示意图；
38.图13为本技术另一些实施例提供的背光模组的局部结构示意图；
39.图14为本技术另一些实施例提供的背光模组的局部结构示意图；
40.图15为本技术另一些实施例提供的背光模组的局部结构示意图；
41.图16为本技术另一些实施例提供的背光模组的结构示意图；
42.图17为图16所示的背光模组沿剖切线a-a剖切所得的剖面图；
43.图18为图16所示的背光模组的格栅的封装工艺图；
44.图19为本技术另一些实施例提供的背光模组的局部结构示意图；
45.图20为本技术另一些实施例提供的背光模组的结构示意图；
46.图21为本技术另一些实施例提供的背光模组的结构示意图；
47.图22为本技术另一些实施例提供的背光模组的结构示意图；
48.图23a为本技术另一些实施例提供的背光模组的结构示意图；
49.图23b为图23a所示的背光模组沿剖切线b-b剖切所得的结构示意图；
50.图24为本技术实施例提供的不同封装胶顶部的构造下折射光线的对照图；
51.图25为本技术实施例提供的不同封装胶侧壁的构造下折射光线的对照图；
52.图26为图23a所示的背光模组的格栅的封装工艺图；
53.图27为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
54.首先，介绍本技术实施例所涉及的技术术语。
55.(1)封装胶顶部、底部以及侧壁
56.封装胶顶部是指，封装胶远离基板的一侧；封装胶底部是指封装胶靠近基板的一侧；封装胶除封装胶顶部和封装胶底部之外的区域为封装胶的侧壁。
57.(2)光疏介质和光密介质
58.对于两种介质而言，折射率较大(光在其中传播速率较慢)的称为光密介质，折射率较小(光在其中传播速率较快)的称为光疏介质。
59.应理解，光密介质与光疏介质是相对的。例如，水相对于空气是光密介质，但相对于玻璃却是光疏介质。
60.(3)入射角和折射角
61.入射角，是指入射光线与法线的夹角；折射角，是指折射光线与法线的夹角。
62.(4)光的折射，是指光从一种介质斜射入另一种介质时，传播方向发生改变，从而使光线在不同介质的分界面发生偏折的现象。
63.光在不同介质组成的分界面发生偏折的方向和角度有所不同。示例性的，如图1中的(a)所示，当光从光密介质斜射入光疏介质时，折射光线位于虚线(即入射光线的延长线)和分界面之间，相比于法线而言，折射光线更靠近分界面，此时称折射光线朝分界面所在的方向(或朝远离法线的方向)偏折，入射角θ
入
小于折射角θ
折
；如图1中的(b)所示，当光从光疏介质射入光密介质时，折射光线位于虚线(即入射光线的延长线)和法线之间，相比于分界面而言，折射光线更靠近法线，此时称折射光线朝法线所在的方向(或朝远离分界面的方向)偏折，入射角θ
入
大于折射角θ
折
。
64.(5)光的反射，是指光射到两种不同介质的分界面上时，在分界面上改变传播方向又返回原来介质中的现象。
65.(6)全反射，又称全内反射(total internal reflection，tir)，属于光的反射现象，仅发生在光线从光密介质进入到光疏介质的场景中。当光线从光密介质进入到光疏介质时，如果入射角大于全反射临界角，折射光线将会消失，所有的入射光线将会被反射回光密介质而不进入光疏介质，称这种光学现象为全反射现象。可见，全反射现象发生时，将不存在折射现象，只存在反射现象。
66.示例性的，如图2中的(a)所示，当入射光线的入射角θ
入
小于全反射临界角θ
临
时，将同时发生折射和反射；如图2中的(b)所示，当慢慢增大入射角θ
入
时，折射光线会离法线越来越远，并且越来越弱(线条越粗，代表光线越强；线条越细，代表光线越弱)，反射光线越来越强；如图2中的(c)所示，当入射角θ
入
大于或等于全反射临界角θ
临
时，折射光线将消失，将发生全反射现象。
67.需要说明的是，以图2中的(c)为例，假设光密介质的折射率为n1，光疏介质的折射率为n2，入射角为θ1，折射角为θ2，那么，全反射临界角θ
临
＝arcsin(n2/n1)。由全反射临界角θ
临
＝arcsin(n2/n1)可知，n1越小，θ
临
越大；n2越大，θ
临
越大。也就是说，随着光线所进过的光疏介质以及光密介质的不同，n1和n2也会不同，全反射临界角θ
临
也有所不同。为方便说明，本
申请实施例中，以全反射临界角θ
临1
代表光线从封装胶侧壁入射到空气的全反射临界角，全反射临界角θ
临2
代表光线从封装胶顶部入射到扩散层(或扩板)的全反射临界角，全反射临界角θ
临3
代表光线从封装胶顶部入射到空气的全反射临界角，全反射临界角θ
临4
代表光线从扩散层入射到空气的全反射临界角，全反射临界角θ
临5
代表光线从封装胶底部入射到基板的全反射临界角。
68.以全反射临界角θ
临1
为例，超过全反射临界角θ
临1
的入射光线，是指入射到封装胶侧壁的光线中，入射角大于或等于全反射临界角θ
临1
的光线。未超过全反射临界角θ
临1
的入射光线，是指入射到封装胶侧壁的光线中，入射角小于全反射临界角θ
临1
的光线。相对于其他全反射临界角的入射光线可以参照全反射临界角θ
临1
的入射光线实施，此处不再赘述。
69.(7)全反射临界线
70.本技术实施例中，全反射临界线是指全反射临界角对应的入射光线。全反射临界线与法线的夹角即为全反射临界角。
71.(8)光晕效应
72.在显示亮色对象时，其周围出现与亮色对象有亮度差异的亮色或黑色光圈的现象。
73.市面上常见的显示面板主要分oled和lcd两种。oled利用每个像素的自发光特性进行显示，而lcd则通过液晶的偏转来控制背光模组输出的背光的通过与否，比如在显示纯白时，液晶“放行”全部的背光；而在显示纯黑时，液晶则“遮挡”背光。可见，两者的显示原理完全不同，这种差别导致lcd的显示效果略逊于oled，但高亮度、高对比度的背光模组可以大幅提高lcd的显示画质，使得lcd可以和oled媲美。同时，相比于oled而言，lcd的成本更低，所以在市面上也大量使用。
74.通常而言，lcd会以mini led作为背光模组的光源。其中，mini led是指尺寸在100μm量级的led芯片，尺寸介于小间距led与micro led之间，是小间距led进一步精细化的结果。其中，小间距led是指相邻灯珠点间距在2.5毫米以下的led背光源或显示产品。业界目前定义的mini led，指的是尺寸在50～100μm(微米)之间的led晶粒，至于30μm以下的led晶粒，则称之为micro led(也称为微发光二极管)。然而，目前以mini led(除了单独列出外，后续将mini led简称为led)作为背光源的背光模组，经常出现亮度低、对比度低、光晕效应等问题，导致显示效果差，极大地降低了用户体验。
75.请参阅图3，图3为一种可能的设计方案中背光模组的结构示意图。该背光模组包括基板1，以及阵列排布在基板1上的多个led 2。应理解，图3仅仅示意了三个led 2，但该示意不应该理解为对led 2数量的特殊限制。
76.为了方便下文描述，在图3上建立x1z1坐标系，x1方向为led 2的排列方向，且与基板1板面平行，z1方向与基板板面垂直，并由基板板面朝led 2延伸。需要说明的是，如果led 2在多个排列方向上排列，x1方向为多个排列方向上的任一个。例如，mini led在基板板面上沿着行方向和列方向两个均匀排布，则x1方向为行方向和列方向中的任一个。为方便后续示例说明，图3所示的背光模组中，沿x1方向的第一个led 2和第二个led 2为发光的led，沿x1方向的第三个led 2为未发光的led。
77.为了实现混光，该背光模组中，采用整块的封装胶3将多个led 2一起覆盖，以对所有led 2进行整面封装。由图3可以看出，该封装胶3不仅覆盖各个led 2本身，还覆盖两两
led 2之间的间隙。为了增强显示效果，封装胶3上还依次层叠有扩板41、扩散膜42、增光膜43、以及光转化膜5。其中，扩板41和扩散膜42通过光学膜材上的微细颗粒实现光的扩散。增光膜43通过光学膜材上加工成型的微细条纹(光栅)结构进行反射和折射，对光进行重新分布。光转化膜5通过光学膜材上的红色量子点和绿色量子点，将led 2发出的蓝光转化为红光、绿光、蓝光、以及白光。
78.需要说明的是，请参阅图3，在一些实施例中，扩板41和基板1的折射率均小于封装胶3的折射率。在此情况下，整块的封装胶3结构将等效为波导，从而导致超过全反射临界角θ
临2
、以及全反射临界角θ
临5
的入射光线(即led 2输出的大角度光线)在封装胶3结构内全反射传播。示例性的，光线a1将在分界面m发生全反射，通过光线a2反射到分界面n；光线a2在分界面n发生全反射，再通过光线a3被反射到分界面m，然后又在分界面m全反射，如此往复循环在分界面m和分界面n之间发生全反射，使得光线被拘束在封装胶3内全反射传播，并在传播至未发光的led 2(如沿x1方向的第三个led 2)所在的区域时，使得未发光的led 2所在的区域出现相比于发光的led 2暗的亮色，从而产生上述光晕效应。
79.此外，在一些实施例中，为了提高混光效果，上述用于整面封装的封装胶3内，通常掺杂有较多的散射粒子，此举使得作为光密介质的封装胶3的折射率过大。根据上述全反射临界角θ
临
＝arcsin(n2/n1)可知，光密介质的折射率n1过大，将导致全反射临界角θ
临
减小。全反射临界角减小，将导致上述光晕效应更严重，具体分析如下：
80.请参阅图4，图4为不同的全反射临界线下背光模组的光作用区域的对照图。光线b1、b2、b3为三条不同的全反射临界线。全反射临界线b1对应的全反射临界角《全反射临界线b2对应的全反射临界角《全反射临界线b3对应的全反射临界角。其中，全反射临界线b1、b2、b3在分界面m处的入射点分别为b1、b2、b3。光线a、c、d在分界面m处的入射点分别为a、c、d。应理解，光线a为led 2的光束中心线，下面仅以光线a往x1方向延伸的区域对光作用区域(即扩板41上可以提供背光的有效区域)进行说明。
81.如图4中的(a)所示，当全反射临界线位于b1时，光线a的入射角未超过全反射临界角θ
临2
，光线a将在分界面m发生透射。而光线c、d的入射角均超过全反射临界角θ
临2
，光线c、d将在分界面m发生全反射，然后分别斜射到分界面n处的位置e、以及led2处的位置f。
82.如图4中的(b)所示，当全反射临界线位于b2时，区别于图4中的(a)，光线c的入射角未超过全反射临界角θ
临2
，而光线d的入射角超过全反射临界角θ
临2
。基于此，光线c将在分界面m发生折射，而光线d将在分界面m发生全反射，然后斜射到led 2处的位置f。
83.如图4中的(c)所示，当全反射临界线位于b3时，区别于图4中的(b)，光线c、d的入射角均未超过全反射临界角θ
临2
，光线c、d将在分界面m发生折射。
84.应理解，只有透射出扩板41的光线才能够提供有效的背光，并在扩板41上形成背光的有效区域(即光作用区域)，而发生全反射的光线未透射出扩板41，其不能够发挥背光的目的，这部分光对于背光模组而言是损失。基于此，图4中的(a)中，光线a至光线b1之间的光线透射出扩板41，光线b1至led 2边缘发出的光线(后续简称边缘光线)之间的光线发生全反射。因此，led 2的光作用区域为a至b1。图4中的(b)中，在不考虑被相邻像素点遮挡的情况下，光线a至光线b2之间的光线透射出扩板41，光线b2至边缘光线之间的光线发生全反射，因此，led 2的光作用区域为a至b2。图4中的(c)中，在不考虑被相邻像素点遮挡的情况下，光线a至光线b3的光线透射出扩板41，光线b3至边缘光线之间的光线发生全反射，因此，
led 2的光作用区域为a至b3。
85.由上可知，随着全反射临界线越靠近法线(即光线a所在的线)，全反射临界角θ
临2
越小，led 2输出的光线中，将会有更少的光线可以透射出扩板41以作为背光被有效利用，同时将有更多的光线因发生全反射被损耗，从而导致led 2的光作用区域更小，光的透射比例(透射过扩板41的光线占led 2发射的所有光线的百分比，也可以称为出射效率)将越低。简而言之，全反射临界角θ
临2
减小，将降低光的出射效率，加重全反射现象。应理解，根据对图3的分析，光晕效应跟光线的全反射现象相关，随着全反射现象的增强，光晕效应也会变得更严重。因此，图3所示的背光模组中，掺杂有较多散射粒子的封装胶3由于全反射临界角θ
临2
变小，将加重上述光晕效应。
86.需要说明的是，图3以封装胶3为光密介质，扩板41为光疏介质为例，对全反射的发生可能引起光晕效应的原理进行了说明。应理解，在其他实施例中，如图5所示，封装胶3也可以为光疏介质，扩板41也可以为光密介质。在此情况下，虽然led 2发出的光线由光疏介质向作为光密介质传输时不会发生全反射，但led 2边缘区域输出的大角度光线(如光线c1)可能通过在分界面m的折射光线(如光线c2)折射到周围未发光的led 2(如沿x1方向的第三个led 2正对的区域)正对的扩板41区域，这同样会使得未发光的led 2所在的区域出现亮色，从而产生上述光晕效应。
87.综上，led 2输出的大角度光线可以通过在封装胶3顶部发生全反射、以及在封装胶3顶部扩散进入周围未发发光的led 2所在的区域的方式，“点亮”周围未发光的led 2所在的区域，从而引发光晕效应。应理解，光晕效应的存在，使得未发光的led 2所在的区域被发光的led 2输出的光线“点亮”，从而使得发光的led 2(如沿x1方向的第二个led2)所在的区域和未发光的led 2(如沿x1方向的第三个led 2)所在的区域不能形成较大的反差，从而使得背光模组存在上述对比度低的问题。
88.此外，请继续参照图3，led 2中心区域的光线未超过全反射临界角θ
临2
，将在分界面m发生折射，从而透射出扩板41提供背光。led 2边缘区域的光线超过全反射临界角θ
临2
，将在分界面m发生全反射传播，从而被拘束在封装胶3内，无法透射出扩板41而被损耗。这就使得背光模组正对led 2中心区域的位置出现光照度高，而正对led 2边缘区域的位置出现光照度低的情况，从而使得背光模组出现光照度不均匀的问题。为了解决光照度不均匀的问题，请参阅图6，图6为另一种可能的实现方式中背光模组的结构示意图。区别于图3所示的背光模组，封装胶3正对led 2中心区域的位置还叠加有遮光结构6，以对led 2中心区域的光线进行遮挡反射，以削弱led 2中心区域的光照度，使得led 2中心区域和边缘区域的光照度相当。然而，遮光结构6将降低led 2光线的出射效率，使得背光模组的亮点(发光的led 2正对的区域，如沿x1方向的第二个led 2正对的区域)出现亮度偏低的问题。并且，背光模组的亮点无法和暗点(未发光的led 2正对的区域，如沿x1方向的第三个led 2正对的区域)形成较大的反差，将加重背光模组对比度低的问题。
89.为了解决上述背光模组出现的光晕效应、亮度低、对比度低等问题，本技术提供了一种改进的背光模组。该背光模组可以应用于以mini led 2作为背光源的显示装置中，以提高显示装置的显示效果，提升用户视觉体验。该显示装置可以为手机、平板、pc、显示器、白板、大屏终端、智能手表等具有lcd显示面板的装置，本技术实施例对该电子设备的具体形态不作特殊限制。
90.下面将结合图7-图25对本技术实施例提供的背光模组进行具体阐述。
91.请参阅图7，图7为本技术一些实施例提供的背光模组的结构示意图。该背光模组包括基板1，以及阵列在基板1上的多个led 2。其中，led 2作为背光模组的光源，用于输出光线。基板1用于铺设金属走线，该金属走线用于电连接基板1上的器件，例如led 2、或基板1上的其他器件等。可选地，基板1上走线可以通过蚀刻等工艺实现实现。
92.区别于图3，图7所示的背光模组中，每个led 2上均封装有独立的封装胶3，用于封装led 2的任意两个封装胶3之间间隔设置。示例性的，沿x1方向的第一个封装胶3和第二个封装胶3之间保持间距。在一些实施例中，为了在led 2上形成独立的封装胶3，请参阅图8，首先，设计图8中的(a)所示的钢网7a(即第一钢网)。如图8中的(a)所示，该钢网7a包括交替设置的开孔区71a和非开孔区72a，换而言之，非开孔区72a和开孔区71a以xyxyx
……
(x为非开孔区72a，y为开孔区71a)的排序方式设置。其中，开孔区71a具有空腔(即第一空腔)和可以空腔内浇注封装胶液的开口(即第一开口)；两两开孔区71a通过非开孔区72a进行分隔。在获得图8中的(a)所示的钢网7a后，如图8中的(b)所示，可以将图8中的(a)所示的钢网7a铺设在基板1的上方，使开孔区71a对准led 2所在的区域，非开孔区72a对准两两led 2之间的间隙。然后，采用点胶、喷胶、刷胶等方式将封装胶液从开孔区71a的开口注入空腔，即led 2所在的孔位。由于非开孔区72a的存在，封装胶液仅会注入led 2所在的区域，而不会注入两两led 2之间的间隙区域，从而可以形成独立的封装胶3。最后进行固化，在led 2上形成独立的封装胶3，实现led 2的封装。
93.请继续参阅图7，为了增强显示效果，封装胶3上沿z1方向依次层叠有扩散层4、光转化膜5。如此，led 2输出的光线依次经对应的封装胶3、扩散层4透射后进入光转化膜5，并经光转化膜5转化后输出可用的背光。在一些实施例中，扩散层4可以包括沿z1方向依次层叠的扩板41、扩散膜42、以及增光膜43。在其他实施例中，扩散层4也可以包括更多或更少的光学膜材。例如，扩散层4可以包括沿z1方向依次层叠的下扩散膜、上扩散模、下增光膜、上增光膜；再例如，扩散层4还可以包括沿z1方向依次层叠的滤光膜、下扩散膜、上扩散模、增光膜，本技术实施例对扩散层4的具体构造不作特殊限制。
94.需要说明的是，两两led 2的封装胶3间隔设置，这就意味着两两封装胶3侧壁之间的区域均为空气。由于空气的折射率小于封装胶3的折射率，因此，当led 2输出的大角度光线从封装胶3侧壁入射到空气时，是从光密介质到光疏介质。在此情况下，入射到封装胶3侧壁的光线将存在全反射和折射两种传输情况，下面结合图9和图12(图9和图12为图7中的区域e1的局部放大图)对这两种情况分别进行说明。
95.第一种情况，请参阅图9，为了更好的展示光线的传播路径，相比于图7中的区域e1而言，图9省去了在封装胶3顶部和封装胶3侧壁发生折射的光线，仅保留了在封装胶3侧壁发生全反射的光线。
96.如图9中的(a)所示，超过全反射临界角θ
临1
的光线a1在到达封装胶3侧壁后将发生全发射，将通过光线a2反射到封装胶3顶部。图中带箭头的虚线示意了光线a1直接从封装胶3入射到扩散层4，并在到达扩散层4后通过光线a3全反射的情况，即示意了当封装胶3为图3所示的结构时光线a1的传输路径。可见，光线a1在图3所示的结构中将在封装胶3顶部发生全反射。
97.通过对比可以发现，两两led 2的封装胶3之间空气的存在，使得原本会在封装胶3
顶部发生全发射的光线a1被封装胶3侧壁全反射至封装胶3顶部，减轻了该光线a1因发生全反射而带来的光晕效应，并有效利用了该光线a1增强led 2上方的光照度，提高了光的出射效率。
98.在其他实施例中，如图9中的(b)所示，区别于图9中的(a)，光线a1直接从封装胶3入射到扩散层4后可能并不会发生全发射，而是通过光线a4折射进入扩散层4。应理解，光线a4存在射入周围未发光的led 2正对的扩板41区域的可能(如图5中的光线c2)。在此情况下，两两led 2的封装胶3之间空气的存在，可以使得该光线a1被封装胶3侧壁全反射至封装胶3顶部，向led 2的光轴靠拢，避免光线a4射入周围未发光的led 2正对的扩板41区域的可能，减少光晕效应。
99.需要说明的是，背光模组中，理想均匀照明是指在不出现可察觉的不均匀照明的前提下，led 2阵列使用最小的系统厚度或最大的led 2间距，如此，可以在保证均匀照明的前提下，可以实现背光模组的减薄，以及led 2的数量。而上述led 2上方光照度的增加，可以使得光照度达到特定规格的照度均匀度所需的高度越小，从而可以使得背光模组的厚度越薄，显示面板的厚度越薄，下面结合图10和图11进行具体分析。
100.单个led 2一般为广义朗伯型光源，其光强分布曲线为i
θ
＝iocosmθ。其中，io为led 2中心光线(即沿光轴的光线)的光强；i
θ
为与光轴的夹角为θ的光线的光强，m大小可由led 2的半光强角θ
1/2
确定。请参阅图10，图10为本技术实施例提供的led的光照模型图。其中，光轴是指led 2发出的所有光线的中心线。从垂直于光轴的光轴面看，光线所能照射到的区域的边界线所形成的夹角即为光束角。led 2的光束角通常定义为：光轴的光强io的50％，即光强为i
o/2
的光线所照射到的区域的边界线所形成的夹角。上述半光强角θ
1/2
是指光强为i
o/2
的光线与光轴的夹角。由图10可知，当θ＝θ
1/2
时，i
θ
＝i
o/2
＝0.5io。基于此，根据i
θ
＝iocosmθ推导可得到，m＝-ln2/[ln(cosθ
1/2
)]。可见，半光强角θ
1/2
越大，m越小；半光强角θ
1/2
越小，m越大。需要说明的是，led 2输出的光线越集中，半光强角θ
1/2
越小，m越大；led 2输出的光线越均匀，半光强角θ
1/2
越大，m越小。
[0101]
请参阅图11，图11为本技术实施例提供的具有相同照度均匀度的两个光轴面的对照图。为了方便下文描述，以图11所示的led 2的形状是扁平状(宽平而较薄的结构)的长方体为例，在图11所示的led 2上建立o-x2y2z2坐标系。其中，原点o处于led 2的几何中心，x2y2面与led 2的光轴垂直，z2方向与led 2的光轴平行，x2方向与led 2的板面的长边平行，y2方向与led 2的板面的短边平行。扁平状的长方体类似于“板”，因此具有板面。led 2的板面是指与led 2的光轴垂直的面。应理解，x2方向、y2方向也可以分别与led 2的板面的短边、长边平行。还应理解，在其他实施例中，led 2的形状也可以是其他形状，例如，板面为圆形的圆柱体，在此情况下，x2方向和y2方向垂直，且均沿圆形径向延伸。再例如，板面为方形的长方体，在此情况下，x2方向、y2方向各自沿方形的一个邻边分别延伸，本技术实施例对此不作具体限定。
[0102]
需要说明的是，光轴面上任一点(x,y,z)的光照度分布为其中，l为led 2在x2方向的长度；w为led 2在y2方向的宽度；h为led 2在z2方向的高度；x为光轴面上的点与led 2的o点在x2方向的间距，y为光轴面上的点与led2的o点在y2方向的间距，z为光轴面上的点与led 2的o点在z2方向的间距。请参
阅图11，光轴面a和光轴面b为两个具有相同照度均匀度的光轴面。需要说明的是，照度均匀度指被照射表面上的最小照度与平均照度之比。光线分布越均匀，光照度均匀度越高，光轴面各处的光照度e(x,y,z)越接近。通过对比图11中的(a)和(b)可以发现，相同的led 2分别在光轴面a和光轴面b上达到相同的照度均匀度，图11中的(a)所示的led 2的半光强角θ
1/2
大于图11中的(b)所示的led 2的半光强角θ
1/2
，即图11中的(a)所示的led 2的m小于图11中的(b)所示的led 2的m，但光轴面a上的各点与o点在z2方向的间距(即z)大于光轴面b上的各点与o点在z2方向的间距，即单个led 2在光轴面的照度达到相同的照度均匀度，m越小，所需的高度z越小。
[0103]
综上，图7所示的背光模组中，当led 2上方的光照度增强后，代表led 2上方的光通量越强，光线密度越大，从而led 2上方的照度均匀度越大。通过图10的分析可知，led 2输出的光线越集中，半光强角θ
1/2
越小，m越大；led 2输出的光线越均匀，半光强角θ
1/2
越大，m越小。因此，图7所示的背光模组中，led 2上方的照度均匀度越大，半光强角θ
1/2
越大，m越小。通过图11的分析可知，m越小，led 2达到特定规格的照度均匀度所需的z越小。对于图7所示的背光模组而言，led 2的光轴面与z1方向(即背光模组的厚度方向)垂直，则z是指光轴面上的各点与led 2的几何中心在背光模组的厚度方向上的间距，因此，图7所示的背光模组中，m越小，led 2达到特定规格的照度均匀度在背光模组的厚度方向上所需的z越小，因此，背光模组的厚度越薄，显示装置的厚度也越薄。
[0104]
第二种情况，请参阅图12，为了更好的展示光线的传播路径，相比于图7中的区域e1而言，图12省去了在封装胶3顶部发生折射和封装胶3侧壁发生全反射的光线，仅保留了在封装胶3侧壁发生折射的光线。
[0105]
如图12中的(a)所示，未超过全反射临界角θ
临1
的光线b1入射到封装胶3侧壁后，在封装胶3侧壁和空气的分界面处发生折射，并通过光线b2传输到扩散层4。由于光线b2是从折射率较小的空气入射到折射率较大的扩散层4，因此，光线b2在到达扩散层4后通过光线b3折射到扩散层4内。图中带箭头的虚线示意了光线b1不通过空气折射，而直接从封装胶3入射到扩散层4，并在到达扩散层4后通过光线b4全反射的情况，即示意了当封装胶3为图3所示的结构时光线b1的传输路径。可见，光线b1在图3所示的结构中将发生全反射。
[0106]
通过对比可以发现，同样是光线b1，在图7所示的封装胶3结构中发生了透射(即折射)，而在图3所示的封装胶3结构中发生了全反射现象。也就是说，相比于图3所示的背光模组而言，封装胶3间隔设置可以减少全反射现象的发生。由于图3中全反射现象可以导致光线在封装胶3内全反射传播，从而产生光晕效应，因此，图7中全反射现象的减少，可以减轻光晕效应。
[0107]
如图12中的(b)所示，光线c1入射到封装胶3侧壁后，在封装胶3侧壁和空气的分界面处发生折射，并通过光线c2传输到扩散层4，由于光线c2是从折射率较小的空气入射到折射率较大的扩散层4，因此，光线c2在到达扩散层4后通过光线c3折射到扩散层4内。图中带箭头的虚线示意了光线c1不通过空气折射，而直接从封装胶3入射到扩散层4，并在到达扩散层4后通过光线c4进入扩散层4内的情况，即示意了当封装胶3为图3所示的结构时光线c1的传输路径。
[0108]
通过比较可以发现，同样的光线c1，经过空气折射的光线c3相对于未经空气折射的光线c4更偏向z1方向。也就是说，空气的存在改变了光线c1的传播方向，使得led 2边缘区域
输出的大角度光线更往中心汇聚，到达扩散层4的位置a，相比于未经空气折射到达扩散层4的位置b更靠近发出光线c1的led 2，且更远离周围的其他led 2，从而可以避免光线c1射入周围未发光的led 2正对的扩板41区域，使得未发光的led 2所在的区域出现亮色，进而可以减少光晕效应。
[0109]
综述，图7所示的背光模组中，两两led 2的封装胶3间隔设置，两两led 2的封装胶3之间为空气。到达封装胶3侧壁的光线是从作为光密介质的封装胶3到作为光疏介质的空气的传播，因此，可以使得原本可能在封装胶3顶部发生全反射，或者扩散射入周围未发光的led 2所在的区域而引起光晕效应的大角度光线，在封装胶3侧壁以全反射、或向z1方向偏折的方式向led 2的光轴靠拢，并折射进扩散层4，从而可以增强led 2上方的光照度，并提高出射效率，减轻光晕效应。
[0110]
需要说明的是，图7所示的背光模组中，通过在封装胶3侧壁以全反射、或向z1方向偏折的方式的光线在进入扩散层4后，要么经扩散层4折射进入光转化膜5，从而提供背光，要么在扩散层4顶部(扩散层4远离基板的一侧)发生全反射。具体而言，图7所示的背光模组中，两两led 2的封装胶3间隔设置，使得扩散层4位于两两封装胶3之间的区域的上方(扩散层4远离基板1的一侧)和下方(扩散层4靠近基板1的一侧)均为空气，从而此区域的扩散层4成为波导。基于此，图7将原本在图3所示的封装胶3顶部发生全反射的光线b1、光线c1折射进扩散层4后，若光线b1、光线c1未超过全反射临界角θ
临4
，将经扩散层4透射出去，从而提高光的出射效率，并减少全反射现象以减轻光晕效应。若光线b1、光线c1超过全反射临界角θ
临4
，将在两两封装胶3之间的扩散层4内全反射传播，针对于后者，其也可以减轻光晕效应，具体分析如下：
[0111]
请参阅图3，光线b1、光线c1分别在分界面m的位置a、b发生全反射，并分别通过光线b2、光线c3反射到分界面n，可见，图3中由第一个led 2和第二个led 2入射到位置a至位置b之间的光线的入射角均大于全反射临界角θ
临2
，因此，位置a至位置b将不会有光线透射出去，从而呈现较暗的光圈，从而产生光晕效应，尤其是当位置a至位置b的距离较大时，将出现明显的黑环，光晕效应更为明显。而图7所示的背光模组在将这部分光线折射进扩散层4后，会先经扩散层4层层往外扩散，直至到达扩散层4顶部，然后再发生全反射。可见，经过扩散层4层层往外扩散的光线，在到达扩散层4顶部后发生全反射的位置更远离led 2的光轴，两两led 2输出的光线在扩散层4顶部发生全反射的位置更靠近，从而可以缩小无线透射的区域的距离，减轻光晕效应。
[0112]
请继续参阅图7，在一些实施例中，为了减轻光晕效应，并提高增加光线的出射效率，扩散层4和封装胶3贴合设置，以使扩散层4和封装胶3之间紧密接触，且扩散层4的折射率大于封装胶3的折射率。
[0113]
需要说明的是，由于扩散层4和封装胶3紧密接触，扩散层4和封装胶3之间保持零光学距离，不存在空气，因此，入射到封装胶3顶部的光线直接进入扩散层4内。应理解，当扩散层4和封装胶3之间具有光学距离时，入射到封装胶3顶部的光线先进入空气，然后再通过空气折射进入扩散层4。由于扩散层4的折射率大于空气的折射率，因此，从封装胶3顶部直接进入扩散层4的光线，相比于进入空气的光线，更靠近z1方向，使得封装胶3顶部输出的光线更汇聚，更远离周围的其他led 2，更不容易产生上述因在封装胶顶部扩散射入周围的其他led 2所在的区域而引起的光晕效应。
[0114]
此外，由于扩散层4的折射率大于封装胶3的折射率，因此，封装胶3为光疏介质，扩散层4为光密介质。根据全反射的定义，光线由光密介质入射到光疏介质时，才会发生全反射，而由光疏介质入射到光密介质时，不会发生全反射。基于此，入射到封装胶3顶部的大入射角度的光线将不会发生全反射，而是全部通过扩散层4折射出去，从而增加了光线的透射比例(即出射效率)，并减少了全发射现象的发生。相比于图3所示的背光模组而言，该实施例有利于减轻因大角度光线在封装胶3顶部发生全反射现象而导致的光晕效应。并且，由于光线是从作为光疏介质的封装胶3射入作为光密介质的扩散层4，因此，可以减小封装胶3顶部输出的光线的出射角度，换而言之，封装胶3顶部输出的光线至扩散层4的光线，将向z1方向偏折而聚拢，而不是向x1方向扩散，从而可以减轻因大角度光线扩散至周围未发光的led 2所在的区域而引起的光晕效应。
[0115]
图7以扩散层4的折射率大于封装胶3的折射率为例，对零光学距离的构造对光传输的影响进行了说明。应理解，在另一些实施例中，当扩散层4和封装胶3紧密接触时，扩散层4的折射率也可以小于封装胶3。由于扩散层4和封装胶3之间保持零光学距离，不会存在空气，led 2输出至封装胶3顶部的光线，同样从封装胶3直接入射到扩散层4。虽然相比于图7而言，折射进入扩散层4的光线更远离z1方向。但相对于有光学距离的方案而言，从封装胶3顶部输出的光线更朝z1方向偏转，光线更加聚拢，如此也可以减轻上述光晕效应，下面结合图13进行具体分析。
[0116]
请参阅图13，图13中的(a)和(b)分别示意了扩散层4和封装胶3是否存在光学距离对光传播造成的影响。应理解，由于扩散层4的折射率大于空气的折射率，因此，相比于全反射临界角θ
临2
对应的全反射临界线b2，全反射临界角θ
临3
对应的全反射临界线b3更偏向z1方向。
[0117]
如图13中的(a)所示，该图示意了扩散层4和封装胶3之间不存在空气时光的传播路径图。在此情况下，入射到封装胶3顶部的光线中，未超过全反射临界角θ
临2
的光线a1、光线a2、光线a3从封装胶3顶部分别在扩散层4的位置a、b、c折射进入扩散层4；而超过全反射临界角θ
临2
的光线a4将发生全反射，从而造成该部分光线的损失。如图13中的(b)所示，该图示意了扩散层4和封装胶3之间存在空气时光的传播路径图。在此情况下，入射到封装胶3顶部的光线中，未超过全反射临界角θ
临3
的光线a1将折射到空气中，并分别经空气折射至扩散层4的位置d；而超过全反射临界角θ
临3
的光线a2、光线a3将发生全反射，从而造成该部分光线的损失。
[0118]
通过对比两幅图可以发现，扩散层4和封装胶3之间存在空气，将使得更多的光线(如光线a2)发生全反射，从而降低光的出射效率。反之，扩散层4和封装胶3之间不存在空气，将减少发生全反射的光线(如光线a2)，从而提高光的出射效率。应理解，相比于图3所示的背光模组而言，随着全反射现象的减少，该实施例有利于减轻因大角度光线在封装胶3顶部发生全反射现象而导致的光晕效应。此外，通过对比可以发现，同样是光线a2，经空气折射后达到扩散层4的位置d，相比于未经空气折射到达扩散层4的位置b而言，更远离光轴到达扩散层4的位置a。也就是说，扩散层4和封装胶3之间存在空气，可以使得从封装较3顶部输出的光线朝远离z1方向偏转，封装胶3顶部输出的光线更加分散，更靠近周围的其他未发光的led 2，从而容易射入周围未发光的led 2正对的扩板41区域，使得未发光的led 2所在的区域出现亮色，进而产生上述光晕效应。反之，扩散层4和封装胶3之间不存在空气，可以
使得光线向z1方向偏转，使得封装胶3顶部输出的光线更汇聚，更远离周围的其他led 2，更不容易产生上述光晕效应。
[0119]
综上，无论是封装胶3的折射率是否小于扩散层4的折射率，图7中扩散层4和封装胶3之间贴合设置，无光学距离的方案，相比于扩散层4和封装胶3之间有光学距离的方案而言，均可以使得封装胶3顶部输出的光线向z1方向偏转，减轻上述光晕效应。
[0120]
应理解，当封装胶3的折射率大于扩散层4的折射率时，由封装胶3顶部入射到扩散层4的光线可能发生全反射，从而减小光的出射效率。在此情况下，为了减少封装胶3顶部全发射现象的发生，应该尽量使得入射到封装胶3顶部的光线的入射角不超过全反射临界角θ
临2
，从而入射到封装胶3顶部的光线也不会发生全反射现象。基于此，在一些实施例中，为了使得入射到封装胶3顶部的光线尽量不发生全反射，下面结合图14和图15对如何设置封装胶3的宽度进行具体说明。
[0121]
请继续参阅图14，图14为本技术另一些实施例提供的背光模组的局部结构示意图。图14中的(a)和(b)示意了两种不同宽度的封装胶3。如图14中的(a)和(b)所示，图14中的(b)中封装胶3在x1方向的宽度更宽，图14中的(a)中封装胶3在x1方向的宽度更窄。需要说明的是，图14中的(a)、(b)除了封装胶3的宽度不同外，其余均相同，例如封装胶3的折射率、扩散层4的折射率、led 2的参数等。因此，图14中的(a)和图14中的(b)具有相同的全反射临界角θ
临2
、以及对应的全反射临界线b2。
[0122]
通过图14中的(a)和(b)可以发现，当封装胶3在x1方向的宽度大于led 2在x1方向的宽度时，led 2输出的光线将斜射入封装胶3顶部，从而存在发生全反射现象的可能。如图14中的(a)所示，当封装胶3在x1方向的宽度较宽，使得全反射临界线b2到达封装胶3顶部的位置未在封装胶3顶部边缘线上，那么，封装胶3顶部的边缘区域e2将会有光线(如光线a1、光线a2)入射，这部分光线的入射角大于全反射临界角θ
临2
，从而在封装胶3顶部发生全反射。其中，边缘区域e2是指全反射临界线b2到达封装胶3顶部的位置a与封装胶3顶部的边缘线之间的区域。如图14中的(b)所示，当封装胶3在x1方向的宽度较窄，使得全反射临界线b2到达封装胶3顶部的位置处于封装胶3顶部边缘线上，那么，封装胶3顶部除了沿全反射临界线b2传输的光线外，到达封装胶3顶部的其他光线的入射角均小于全反射临界角θ
临2
，从而封装胶3顶部不会发生全反射现象。基于此，在不改变全反射临界线b2的情况下，可以通过设置封装胶3在x1方向的宽度小于全反射临界线b2到达扩散层4的位置a，以减少封装胶3顶部发生全反射现象。
[0123]
请参阅图15，图15为本技术另一些实施例提供的背光模组的局部结构示意图。图15中的(a)和(b)中，封装胶3在x1方向的宽度均刚好在全反射临界线b2到达扩散层4的位置。其区别在于，图15中的(a)中，全反射临界线b2由led 2的边缘线以内的区域输出，图15中的(b)中，全反射临界线b2由led 2的边缘线输出。通过对比可以发现，图15中的(b)中全反射临界线b2由led 2的边缘线输出时，绝大部分的光线均小于全反射临界角θ
临2
，因此，绝大部分的光线将从封装胶3顶部透射出去，基本不存在图15中的(a)中从封装胶3侧壁射出的光线a1和光线a2。应理解，虽然从封装胶3侧壁射出的光线a1和光线a2可以向z1方向偏折，但不排除其在扩散层4内全反射传播而被损耗，或者仍然射入周围未发光的led 2所在的区域。因此，以图15中的(b)所示的全反射临界线b2，设置封装胶3在x1方向的宽度，可以具有较高的出光效率。
[0124]
基于此，如图15中的(b)所示，以封装胶3在x1方向的宽度刚好处于全反射临界线b2入射到扩散层4的位置为例，封装胶3在x1方向的宽度l2由led 2在x1方向的宽度l1、以及两个封装胶3在x1方向宽出led 2的单边宽度l3三部分构成。因此，l2＝l1 2l3＝l1 2l3＝l1 2h*tanθ
临2
＝l1 2h*tan(arcsin(n2/n1)。其中，θ
临2
为光线从封装胶3顶部入射到扩散层4的全反射临界角，n2为扩散层4的折射率，n1为封装胶3的折射率，h为封装胶3在z1方向高出led 2的高度，led 2在z1方向的厚度忽略不计的情况下，h可以视为封装胶3在z1方向的厚度。应理解，图15中的(b)中，当沿全反射临界线b2传输的光线到达封装胶3顶部时，刚好发生全反射，因此，为了尽量避免全反射现象的发生，l2＜l1 2h*tan(arcsin(n2/n1)。
[0125]
需要说明的是，图7所示的背光模组中，随着光晕效应的减轻，使得周围未发光的led2所在的区域不易被发光的led 2输出的光线“点亮”，从而使得发光的led 2所在的区域和未发光的led 2所在的区域可以形成较大的反差，形成高对比度。此外，由于未设置图6所示的遮光结构，因此不会出现亮度较低的情况，并且，通过封装胶3侧壁将led 2边缘输出的大角度光线全反射至封装胶3顶部，有利于增加光线聚拢，从而还可以提高亮度。
[0126]
应理解，虽然图7所示的背光模组中通过设置扩散层4和封装胶3紧密接触，可以使得led 2输出的光线直接从封装胶3顶部折射到扩散层4。然而，相对于有光学距离的方案而言，折射进入扩散层4的光线更朝z1方向偏折，从而使得光线往中心靠拢，致使封装胶3的边缘光照度较弱，无法达到较好的光照均匀度，基于此，本技术实施例还提供图16所示的背光模组。
[0127]
请参阅图16，图16为本技术另一些实施例提供的背光模组的结构示意图。区别于图7所示的背光模组，图16所示的背光模组中，扩散层4和封装胶3间隔设置，以使扩散层4和封装胶3之间存在空气，具有光学距离。为了使得扩散层4和封装胶3之间具有光学距离，在一些实施例中，可以将图7所示的背光模组中沿z1方向依次层叠的扩板41、扩散膜42、以及增光膜43三层膜材，替换成只有一层的合成膜材，该合成膜材具有扩板41、扩散膜42、以及增光膜43三种膜材的所有功效。如此，在不增加背光模组沿z1方向厚度的情况下，可以通过减薄扩散层4的厚度的方式抬高扩散层4，从而使得扩散层4和封装胶3之间具有光学距离。在其他实施例中，也可以通过增加背光模组的厚度的方式抬高扩散层4，从而收益光学距离，本技术实施例对此不作具体限定。
[0128]
应理解，当扩散层4和封装胶3之间存在空气时，光线从封装胶3(光密介质)顶部先折射入空气(光疏介质)，折射光线偏离z1方向，即向x1方向偏折，然后再射入扩散层4。相比于图7中光线直接从封装胶3顶部直接射入扩散层4的方案而言，空气的折射可以使光线远离z1方向偏折，使得封装胶3顶部输出的光线往外扩散，从而达到更好的照度均匀度，从而led 2达到特定规格的照度均匀度所需的背光模组的厚度越薄，显示装置的厚度越薄。但与此同时，空气的存在会使得到达封装胶3顶部的光线向x1方向偏折，从而更容易发生全反射或进入周围未发光的led 2所在的区域，造成光晕效应，具体分析可以参考图7以及图13所示的相关内容，此处不再赘述。基于此，为了在保证背光模组的均匀度的情况下抑制光晕效应的产生，如图16所示，在扩散层4和基板1之间还连接有格栅8。格栅8具有多个栅格83，所有栅格83的栅格壁体84构成格栅8。
[0129]
具体而言，请参阅图17，图17为图16所示的背光模组沿剖切线a-a剖切所得的剖面图。为了方便下文描述，在图17上建立x1y1坐标系，x1y1所在的平面与基板1平行，与z1方向垂
直，x1方向与led 2的其中一个排列方向，例如行方向，y1方向为led 2的另一个，例如列方向。如图17所示，格栅8包括沿x1方向分布的多条横向栅条81，以及沿y1方向分布的多条纵向栅条82。横向栅条81和纵向栅条82纵横交错，形成多个栅格83。单个封装胶3被单个栅格83的栅格壁体84环绕。可以看出，在x1方向相邻的两个封装胶3，例如封装胶31(即第一封装胶)和封装胶32(即第二封装胶)，被栅格壁体84(即隔板单元)分隔开。此外，栅格壁体84朝向第一个封装胶3的壁面(即第一板面)、以及栅格侧壁84朝向第一个封装胶3的壁面(即第二板面)具有光反射功能。
[0130]
在一些实施例中，为了形成格栅8，请参阅图18，首先，设计图18中的(a)所示的钢网7b。如图18中的(a)所示，该钢网7b(即第二钢网或第四钢网)包括交替设置的开孔区71b和非开孔区72b，换而言之，非开孔区72b和开孔区71b以xyxyx(x为非开孔区72b，y为开孔区71b)的排序方式设置。其中，开孔区71b具有空腔(即第二空腔或第四空腔)，以及用于向空腔内浇注格栅胶液的开口(即第二开口或第四开口)；非开孔区72b具有容纳封装胶3的腔体，两两开孔区71b通过非开孔区72b进行分隔。在获得图18中的(a)所示的钢网7b后，如图18中的(b)所示，在完成led 2的封装后，采用图18中的(a)所示的钢网7b铺设在基板1的上方进行二次钢网印刷，使开孔区71b对准两两封装胶3之间的间隙，非开孔区72b覆盖封装胶3所在的区域。在完成led 2的封装后，采用带有开孔区71b和非开孔区72b的钢网7b进行二次钢网印刷，使开孔区71b对准两两封装胶3之间的间隙，非开孔区72b覆盖封装胶3所在的区域。接着，采用点胶、喷胶、刷胶等方式将格栅胶液从开孔区71b注入，从而在封装胶3两侧形成栅条，从而形成栅格壁体84。然后进行固化，从而在封装胶3两侧形成格栅8。最后可以采用溅射、喷涂等方式在栅格壁体84上形成反光涂层，或者直接在栅格壁体84贴反光纸、反光膜等方式，使栅格壁体84具有光反射功能，确保相邻栅格83之间的光线不相互串扰。在另一些实施例中，也可以通过注塑、或冲压等成型方式实现上述结构的格栅8加工。
[0131]
下面结合图19对于格栅如何保证背光模组的均匀度，并抑制光晕效应的产生的过程进行具体分析。
[0132]
请参阅图19，图19为图16中区域e3的局部放大图。由于扩散层4和封装胶3之间空气的存在，使得到达封装胶3顶部的光线a1通过光线a2向x1方向偏折，更靠近周围未发光的led 2所在的区域，假设不存在栅格壁体84的情况(图7所示的背光模组)下，光线a2将进入周围未发光的led 2所在的区域，造成光晕效应。而图19所示的背光模组中，栅格壁体84的存在改变了光线a2的传播方向，以光线a3反射到led 2上方的扩板41区域，从而避免这部分光线射入周围未发光的led 2所在的区域，进而可以减轻光晕效应。此外，由于扩散层4和封装胶3之间保持光学距离，因此，图16所示的背光模组可以将led 2输出的光线往远离z1方向的方向偏折，使得光照度较弱的边缘区域的光照度尽量接近中心区域，从而兼顾了均匀度。
[0133]
此外，请继续参阅图19，由于封装胶3之间空气的存在，使得到达封装胶3侧壁的光线b1、光线c1分别通过光线b2、光线c2向z1方向偏折，假设在不存在栅格壁体84的情况(图7所示的背光模组)下，光线b2、光线c2仍然存在射入周围未发光的led 2所在的区域的可能。而图19所示的背光模组中，栅格壁体84的存在改变了光线b2、光线c2的传播方向，并分别通过光线b3、光线c3反射到led 2上方的扩板41区域，从而避免这部分光线射入周围未发光的led 2所在的区域，进而可以减轻光晕效应。并且，根据上述图13所示的实施例的相关内容的阐
述，封装胶3顶部和扩散层4之间的空气使得光线在到达封装胶3顶部时可能发生全发射，从而造成光线的损失，因此，图16所示的背光模组中，通过将入射至栅格壁体84的光线反射至led 2上方的扩板41区域，可以提高led 2上方的光照度，补偿由于空气扩散光线带来的光线损失。
[0134]
综上，相比于图7所示的背光模组而言，图16所示的背光模组利用格栅8进一步对封装胶3侧壁和顶部输出的可能射入周围未发光的led 2所在的区域的光线进行二次防护。并且，在具有二次防护的作用下，通过扩散层4和封装胶3之间的间隙，对封装胶3顶部的光线向外扩散，以提高边缘区域的光照度，从而提高背光模组的照度均匀度，并有助于降低背光模组的厚度。由于二次防护，不再担心往外扩散的光线射入周围未发光的led 2所在的区域，从而造成光晕效应。应理解，格栅8的存在，使得较多从封装胶3射出的光线透射到栅格壁体84后，再由栅格壁体84反射回led 2的上方，使得led 2输出的所有光线最后经过格栅8的混光后再输出，因此，原本由led 2形成的扁平光源被拓展为由栅格83的栅格壁体84包围的区域形成的大面积均匀光源。
[0135]
需要说明的是，图16中扩散层4的折射率可以大于封装胶3的折射率。在其他实施例中，为了使得led 2上方具有较好的照度均匀度，扩散层4的折射率小于封装胶3，如此，从封装胶3顶部折射进入空气，再从空气进入扩散层4的光线更远离z1方向，光线在x1方向更分散，封装胶3边缘也会较好的光照度，因此，led 2上方具有较好的照度均匀度。
[0136]
图16以格栅8的栅格壁体84形成了二次防护的结构。在其他实施例中，也可以通过其他具有光反射功能的构件进行二次防护。示例性的，还可以在x1方向相邻的两个封装胶3之间设置独立的挡板(即隔板单元)进行二次防护。相比于整体构件格栅8而言，独立的挡板是一些零散的构件。在此情况下，挡板具有两个板面，其中一个板面(即第一板面)朝向相邻的两个封装胶3中的一个(即第一封装胶)，并保持间隙；另一个板面(即第二板面)朝向另一个封装胶3(即第二封装胶)，并保持间隙，下面各实施例均以格栅8的栅格壁体84进行说明。
[0137]
应理解，当背光模组沿z1方向的厚度较薄时，那么，栅格壁体84在z1方向的高度较低。在一些实施例中，请参阅图20，区别于图19所示的背光模组，该背光模组中的栅格壁体84在z1方向的高度更低。在此情况下，原本从封装胶3侧壁和封装胶3顶部输出至栅格壁体84上的光线(如光线a2、光线b2)，可能在栅格壁体84的上方透射过去，从而进入周围未发光的led 2，造成光晕效应。基于此，本技术实施例还提供图21所示的背光模组。
[0138]
请参阅图21，图21为本技术另一些实施例提供的背光模组的结构示意图。区别于图16所示的背光模组，该背光模组中，栅格壁体84沿x1方向的厚度在z1方向逐渐增大。换而言之，栅格壁体84的厚度由远离基板1的一端至靠近基板1的一端逐渐减小，形成上宽下窄的构造。如此，对于可能在图20所示的栅格壁体84上方穿过去的光线a2、光线b2而言，会被图21所示的栅格壁体84上通过加宽而延伸出来的部分遮挡并反射，从而光线a2、光线b2无法射入周围未发光的led 2，进而可以减轻光晕效应。
[0139]
应理解，图21所示的背光模组中，栅格壁体84具有光线反射输出，因此，栅格壁体84具有亮度，但栅格壁体84的顶部(与扩散层4接触的一端)无光线输出，因此，栅格壁体84顶部较黑，从而在led 2所显示的亮色对象外围呈现暗色的黑环(即光晕效应)，尤其是在栅格壁体84在x1方向的厚度过厚(例如图21中将栅格壁体84上方在x1方向的厚度拓宽的情况)时，表现得更加明显。此外，当led 2发出的大部分大角度光线被栅格壁体84反射(例如栅格
壁体84在z1方向的高度较高，或如图21中栅格壁体84上方较宽)时，将很少有光线从栅格壁体84上方斜射出来，在此情况下，当从倾斜的视角看向电子设备的屏幕时，栅格壁体84所处的位置整体上呈现较暗的情况，从而致使人眼可以注视到内部栅格壁体84的存在。
[0140]
基于此，请参阅图22中的(a)，通过对图21中的栅格壁体84远离基板1的一端的棱角进行倒角，在栅格壁体84远离基板1的一端形成相对于基板1的斜面85。一方面，可以减小栅格壁体84顶部的面积，即无光线输出的面积，从而可以减小黑环的面积，减轻光晕效应，另一方面，原本被图21所示的栅格壁体84上方遮挡并反射的光线a2、光线b2将从斜面85斜射至栅格83顶部的上方，补偿栅格83顶部由于无光线射出导致的光晕效应，且当人眼从倾斜的视角看向电子设备的屏幕时，光线a2、光线b2可以射入人眼，从而使得栅格壁体84所处的位置整体上呈现和封装胶3相近的亮度，进而不会注视到内部栅格壁体84的存在。同理，图7和图16所示的背光模组也存在同样的问题。基于此，在另一些实施例中，请参阅图22中的(b)，也可以对图16中的栅格壁体84远离基板1的一端的棱角进行倒角，在栅格壁体84远离基板1的一端形成相对于基板1的斜面85。在其他实施例中，还可以对图7中的栅格壁体84远离基板1的一端的棱角进行倒角，在栅格壁体84远离基板1的一端形成相对于基板1的斜面。
[0141]
请参阅图23a，图23a为本技术另一些实施例提供的背光模组的结构示意图。区别于图16所示的背光模组，该背光模组中，封装胶3顶部开设有弧形凹槽33。在此情况下，封装胶3的顶部等效为凹透镜。此外，封装胶3侧壁沿z1方向逐渐靠近光轴。换而言之，封装胶3侧壁沿z1方向往光轴倾斜，形成梯形侧壁。为了便于展示图23a所示的封装胶3的结构，图23b示意了图23a沿剖切线b-b剖切所得到的剖面图。如图23b所示，封装胶3顶部的弧形凹槽33在封装胶3的边缘线内部形成椭圆形的环状区域。梯形侧壁的顶部(远离基板1的一侧)在剖面图上形成了在内侧的矩形的环状线m1，梯形侧壁的底部(靠近基板1的一侧)在剖面图上形成了在外侧的矩形的环状线m2。
[0142]
下面结合图24和图25具体分析弧形凹槽33、以及梯形侧壁对光传播路径的影响。
[0143]
请参阅图24，图24示意了封装胶3顶部的构造对折射光线的传播方向造成的影响。需要说明的是，为方便清晰展示，图24仅示意了图23a中的封装胶3以及对应的led 2的结构，且仅保留了从封装胶3顶部发生折射的光线。其中，虚线a1为图16所示的封装胶3顶部与空气的分界面的法线，虚线a2为图23a所示的封装胶3顶部与空气的分界面的法线，光线a2为光线a1入射到图16所示的封装胶3顶部时折射光线的出射方向，光线a3为光线a1入射到图23a所示的封装胶3顶部时折射光线的出射方向。通过对比可以发现，通过在封装胶3顶部开设弧形凹槽33，可以使得封装胶3顶部与空气的分界面的法线逆时针偏转。在此基础上，光线a1对应的入射角变大，因此，折射角也会变大，光线a1到达弧形凹槽33后，将在弧形凹槽33处更远离z1方向偏折，从而使得光线向光轴两侧扩散，进而提升照度均匀度。应理解，入射到封装胶3顶部光线基本为来自于led 2中心区域输出的光线，因此，弧形凹槽33具有使led 2中心区域输出的光线更加向外扩散的作用，可以将led 2正上方的高光照度削弱，并提高led 2正上方以外的区域的光照度，从而有利于提高背光模组的照度均匀度，进而降低背光模组的厚度。
[0144]
请参阅图25，图25示意了封装胶3侧壁的构造对折射光线的传播方向造成的影响。需要说明的是，为方便清晰展示，图25仅示意了图23a中的封装胶3以及对应的led 2的结构，且仅保留了从封装胶3侧壁发生折射的光线。其中，虚线b1为图16所示的封装胶3侧壁与
空气的分界面的法线，虚线b2为图23a所示的封装胶3侧壁与空气的分界面的法线，光线b2为光线b1入射到图16所示的封装胶3侧壁时折射光线的出射方向，光线b3为光线b1入射到图23a所示的封装胶3侧壁时折射光线的出射方向。通过对比可以发现，通过将封装胶3侧壁往光轴倾斜，可以将封装胶3侧壁和空气的分界面的法线逆时针偏转，从而使得到达封装胶3侧壁的同一光线b1最终可以向z1方向偏折。应理解，入射到封装胶3侧壁的光线基本为来自于led 2边缘输出的大角度光线，因此，梯形侧壁具有使led 2边缘输出的大角度光线更加汇聚的效果，进一步减小了光晕效应。此外，光线b1经梯形侧壁偏折后，可能最终通过光线b3直接照射到栅格壁体84与封装胶3之间的间隙内，从而提高栅格壁体84与封装胶3的间隙的亮度，而不射向栅格壁体84，更有利于使栅格壁体84包围的区域等效为大面积均匀光源。
[0145]
应理解，在其他实施例中，也可以在图16所示的背光模组的基础上，仅在封装胶3顶部开设弧形凹槽33，或者仅将封装胶3侧壁设置为梯形侧壁。此外，图23a所示的背光模组的格栅8也可以参照图21、图22设置。本技术实施例对此不作具体限定。
[0146]
在一些实施例中，为了形成图23a所示的封装胶3，请参阅图26，首先，设计图26中的(a)所示的钢网7c(即第三钢网)。钢网7c具有第一表面s1和第二表面s2。如图26中的(a)所示，钢网7c包括交替设置的凸台区71c和非开孔区72c。其中，凸台区71c包括弧形凸台结构712c，以及环绕弧形凸台结构712c的开孔区711c；开孔区711c具有空腔(即第三空腔)、以及用于向空腔浇注封装胶液的开口(即第三开口)；两两凸台区71c通过非开孔区72c进行分隔。如图26中的(b)所示，在获得图26中的(a)所示的钢网7c后，可以将其铺设在基板1的上方，使凸台区71c对准led 2所在的区域，非开孔区72c对准两两led 2之间的间隙，铺设好的钢网7c中，第一表面s1为远离基板1的一面。然后，采用点胶、喷胶、刷胶等方式将封装胶液从开孔区711c注入led 2所在的孔位。由于弧形凸台结构712c的存在，可以使得封装胶3顶部形成弧形凹槽33，且由于非开孔区72c的形状为倒梯形，可以形成具有梯形侧壁的封装胶3。最后进行固化，在led 2上形成图23a所示的封装胶3，实现led 2的封装。
[0147]
本技术还提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板，以及图7至图26中任一实施例所示的背光模组。该显示装置的技术效果可以参考上述实施例的背光模组的技术效果，此处不再赘述。
[0148]
如图27所示，本技术实施例还提供了一种电子设备。该电子设备00包括依次层叠设置的电池01、背光模组02、显示面板03。其中，背光模组02为图7至图26任一实施例所示的背光模组，用于向显示面板03提供背光；电池01分别和背光模组02、以及显示面板03连接，用于向背光模组02和显示面板03供电。
[0149]
以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。