一种方便快捷的制冷片排列装置及工艺的制作方法

1.本发明涉及制冷片加工技术领域，具体为一种方便快捷的制冷片排列装置及工艺。


背景技术：

2.半导体制冷片是一种利用半导体材料的热电耦合效应实现制冷效果的新型制冷设备，半导体制冷片主要有陶瓷板、导流片、(p型和n型)半导体颗粒和导线组成，其中若干对(p型和n型)半导体颗粒交错排列在焊有导流片的陶瓷板上。
3.半导体颗粒均为规整的六面长方体颗料，其中两个对立面为正方形，且这两个面在整列时要求朝上或朝下(正反无区别)，颗粒体积小数量多，必须等间距的阵列后流入下一道组立工序。现有技术中一般采用人工方式进行整列，但是人工整列效率低，工人劳动强度大。


技术实现要素：

4.解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种方便快捷的制冷片排列装置及工艺，解决了人工整列效率低，工人劳动强度大的问题。
6.技术方案
7.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种方便快捷的制冷片排列装置，包括设备机台和安装在设备机台顶端表面的两根支撑柱，两根所述支撑柱的顶端表面共同安装有安装平板，所述安装平板的底端表面开设有移动长槽，所述移动长槽的内壁活动安装有移动机构，所述移动机构的底端表面安装有限位机构，所述翻板机构下方的设备机台顶端表面安装有固定轴，所述固定轴的顶端表面安装有转动球轴，所述转动球轴的顶端表面活动安装有水平翻转板，所述水平翻转板的底端表面安装有调节机构，所述水平翻转板的顶端表面安装有排列机构。
8.进一步地，所述移动机构包括移动块和电动推杆，移动长槽的内壁活动安装有移动块，移动块的底端表面安装有电动伸缩杆，移动块的一侧表面安装有电动推杆，电动推杆的末端表面连接至支撑柱的一侧表面。
9.进一步地，所述限位机构包括固定底板和限位组件，电动伸缩杆的底端表面安装有固定底板，固定底板的底端表面安装有限位组件。
10.进一步地，所述限位组件包括限位槽和第一电磁铁，固定底板的底端表面开设有限位槽，限位槽上方的固定底板内部安装有第一电磁铁，限位槽外侧的固定底板底端表面开设有卡接槽。
11.进一步地，所述调节机构包括配重组件和调节组件，水平翻转板的底端表面安装有配重组件，水平翻转板的内部安装有调节组件。
12.进一步地，所述配重组件包括连接杆和配重块，水平翻转板的底端表面安装有两
个连接杆，两个连接杆的底端表面皆安装有配重块，配重块的内部皆安装有调节球囊。
13.进一步地，所述调节组件包括抽吸泵和连通管道，水平翻转板的内部开设有容纳槽，容纳槽的内部安装有抽吸泵，抽吸泵的输出端分别安装有连通管道，连通管道的末端表面分别连接至调节球囊的外侧表面。
14.进一步地，所述排料机构包括安装槽和排料组件，水平翻转板的内部安装有磁铁板，水平翻转板的顶端表面开设有安装槽，安装槽的内壁底端表面安装有激振电机，激振电机的输出段外侧表面安装有柔性轴，柔性轴的顶端表面安装有排料组件。
15.进一步地，所述排料组件包括整列盘和盲孔，柔性轴的顶端表面安装有整列盘，整列盘的顶端表面均匀分布有盲孔，盲孔下方的整列盘内部安装有第二电磁铁，盲孔外侧的整列盘顶端表面安装卡接凸起。
16.本发明还提供一种使用该制冷片排列装置的工艺，包括以下步骤：
17.s1：将待加工的半导体颗粒放置在整列盘的左侧，此时水平翻转板处于水平状态，通过控制系统控制抽吸泵将左侧调节球囊内部的填充液抽取至右侧的调节球囊中；
18.s2：此时左侧调节球囊的质量比右侧调节球囊轻，此时水平翻转板向右侧倾斜，使得待加工的半导体颗粒在重力作用下沿着整列盘向下滑动，从而均匀分布在整列盘上；
19.s3：同时通过控制系统控制激振电机带动柔性轴震动，激振电机为整列盘能够实现不同的运动形式提供激振力，整列盘的上表面分布有盲孔，盲孔的形状和分布位置由颗粒的形状和排列要求确定；
20.s4：随着整列盘的抖动，散乱分布在整列盘中的颗粒随整列盘一起运动并逐渐落入盲孔里，使颗粒整齐排列在整列盘的盲孔里；
21.s5：将陶瓷板放置在限位槽内部，通过控制系统控制电动伸缩杆伸长，带动固定底板向整列盘靠近，使得卡接凸起与卡接槽相互对接，此时控制系统控制第一电磁铁通电，第二电磁铁断电，第一电磁铁与磁铁板之间产生磁性吸引力，使得整列盘与固定底板连接为一整体；
22.s6：通过控制系统控制电动推杆带动移动块在移动长槽内部移动，将排布好的陶瓷板移动至下一加工位点。
23.有益效果
24.本发明具有以下有益效果：
25.(1)、该方便快捷的制冷片排列装置及工艺，通过将待加工的半导体颗粒放置在整列盘的左侧，此时水平翻转板处于水平状态，通过控制系统控制抽吸泵将左侧调节球囊内部的填充液抽取至右侧的调节球囊中,此时左侧调节球囊的质量比右侧调节球囊轻，此时水平翻转板向右侧倾斜，使得待加工的半导体颗粒在重力作用下沿着整列盘向下滑动，从而均匀分布在整列盘。
26.(2)、该方便快捷的制冷片排列装置及工艺，通过控制系统控制激振电机带动柔性轴震动，激振电机为整列盘能够实现不同的运动形式提供激振力，整列盘的上表面分布有盲孔，盲孔的形状和分布位置由颗粒的形状和排列要求确定,随着整列盘的抖动，散乱分布在整列盘中的颗粒随整列盘一起运动并逐渐落入盲孔里，使颗粒整齐排列在整列盘的盲孔里。
27.(3)、该方便快捷的制冷片排列装置及工艺，将陶瓷板放置在限位槽内部，通过控
制系统控制电动伸缩杆伸长，带动固定底板向整列盘靠近，使得卡接凸起与卡接槽相互对接，此时控制系统控制第一电磁铁通电，第二电磁铁断电，第一电磁铁与磁铁板之间产生磁性吸引力，使得整列盘与固定底板连接为一整体。
28.当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
29.图1为本发明整体外部三维结构示意图；
30.图2为本发明整体外部结构正视示意图；
31.图3为本发明整体内部结构正视示意图；
32.图4为本发明图3中a部分结构示意图；
33.图5为本发明图3中b部分结构示意图。
34.图中，1、设备机台；2、支撑柱；3、安装平板；4、移动长槽；5、固定轴；6、转动球轴；7、水平翻转板；8、移动块；9、电动推杆；10、固定底板；11、限位槽；12、第一电磁铁；13、卡接槽；14、连接杆；15、配重块；16、调节球囊；17、容纳槽；18、抽吸泵；19、连通管道；20、磁铁板；21、安装槽；22、激振电机；23、柔性轴；24、整列盘；25、盲孔；26、第二电磁铁；27、电动伸缩杆；28、卡接凸起。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
36.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
37.请参阅图1-图5，本发明实施例提供一种技术方案：一种方便快捷的制冷片排列装置，包括设备机台1和安装在设备机台1顶端表面的两根支撑柱2，两根支撑柱2的顶端表面共同安装有安装平板3，安装平板3的底端表面开设有移动长槽4，移动长槽4的内壁活动安装有移动机构，移动机构的底端表面安装有限位机构，翻板机构下方的设备机台1顶端表面安装有固定轴5，固定轴5的顶端表面安装有转动球轴6，转动球轴6的顶端表面活动安装有水平翻转板7，水平翻转板7的底端表面安装有调节机构，水平翻转板7的顶端表面安装有排列机构。
38.进一步的，移动机构包括移动块8和电动推杆9，移动长槽4的内壁活动安装有移动块8，移动块8的底端表面安装有电动伸缩杆27，移动块8的一侧表面安装有电动推杆9，电动推杆9的末端表面连接至支撑柱2的一侧表面，将陶瓷板放置在限位槽11内部，通过控制系统控制电动伸缩杆27伸长，带动固定底板10向整列盘24靠近。
39.进一步的，限位机构包括固定底板10和限位组件，电动伸缩杆27的底端表面安装有固定底板10，固定底板10的底端表面安装有限位组件，限位组件包括限位槽11和第一电
磁铁12，固定底板10的底端表面开设有限位槽11，限位槽11上方的固定底板10内部安装有第一电磁铁12，限位槽11外侧的固定底板10底端表面开设有卡接槽13。
40.进一步的，调节机构包括配重组件和调节组件，水平翻转板7的底端表面安装有配重组件，水平翻转板7的内部安装有调节组件，配重组件包括连接杆14和配重块15，水平翻转板7的底端表面安装有两个连接杆14，两个连接杆14的底端表面皆安装有配重块15，配重块15的内部皆安装有调节球囊16。
41.进一步的，调节组件包括抽吸泵18和连通管道19，水平翻转板7的内部开设有容纳槽17，容纳槽17的内部安装有抽吸泵18，抽吸泵18的输出端分别安装有连通管道19，连通管道19的末端表面分别连接至调节球囊16的外侧表面,通过控制系统控制抽吸泵18将左侧调节球囊16内部的填充液抽取至右侧的调节球囊16中。
42.进一步的，排料机构包括安装槽21和排料组件，水平翻转板7的内部安装有第二电磁铁26，水平翻转板7的顶端表面开设有安装槽21，安装槽21的内壁底端表面安装有激振电机22，激振电机22的输出段外侧表面安装有柔性轴23，柔性轴23的顶端表面安装有排料组件。
43.进一步的，排料组件包括整列盘24和盲孔25，柔性轴23的顶端表面安装有整列盘24，整列盘24的顶端表面均匀分布有盲孔25，盲孔25下方的整列盘24内部安装有磁铁板20，盲孔25外侧的整列盘24顶端表面安装卡接凸起28,待加工的半导体颗粒在重力作用下沿着整列盘24向下滑动，从而均匀分布在整列盘24上，随着整列盘24的抖动，散乱分布在整列盘24中的颗粒随整列盘24一起运动并逐渐落入盲孔25里，使颗粒整齐排列在整列盘24的盲孔25里。
44.使用时(工作时)，将待加工的半导体颗粒放置在整列盘24的左侧，此时水平翻转板7处于水平状态，通过控制系统控制抽吸泵18将左侧调节球囊16内部的填充液抽取至右侧的调节球囊16中；
45.此时左侧调节球囊16的质量比右侧调节球囊16轻，此时水平翻转板7向右侧倾斜，使得待加工的半导体颗粒在重力作用下沿着整列盘24向下滑动，从而均匀分布在整列盘24上；
46.同时通过控制系统控制激振电机22带动柔性轴23震动，激振电机22为整列盘24能够实现不同的运动形式提供激振力，整列盘24的上表面分布有盲孔25，盲孔25的形状和分布位置由颗粒的形状和排列要求确定；
47.随着整列盘24的抖动，散乱分布在整列盘24中的颗粒随整列盘24一起运动并逐渐落入盲孔25里，使颗粒整齐排列在整列盘24的盲孔25里；
48.将陶瓷板放置在限位槽11内部，通过控制系统控制电动伸缩杆27伸长，带动固定底板10向整列盘24靠近，使得卡接凸起28与卡接槽13相互对接，此时控制系统控制第一电磁铁12通电，第二电磁铁26断电，第一电磁铁12与磁铁板20之间产生磁性吸引力，使得整列盘24与固定底板10连接为一整体，通过控制系统控制电动推杆9带动移动块8在移动长槽4内部移动，将排布好的陶瓷板移动至下一加工位点。
49.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
50.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。