吸盘的制作方法

1.本技术涉及半导体加工设备技术领域，具体而言，涉及一种吸盘。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。半导体加工常使用不同尺寸的物料，但是由于半导体加工设备的高精密性和结构紧凑性，往往一个曝光场景只能使用一种尺寸的物料，否则只能更换吸盘，对加工效率有极大的限制。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于针对现有半导体加工设备所采用的吸盘，一个吸盘只能适用于一种尺寸的物料使加工效率降低的问题，提供一种吸盘。
4.为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
5.本技术实施例提供一种吸盘，包括盘体，在第一方向上所述盘体的相对两侧的盘面分别为第一盘面和第二盘面，在所述第一盘面上形成有多个第一气孔，在所述盘体内形成有多个气道，各所述气道一一对应的与各所述第一气孔连通，在所述第二盘面上形成有多个第二气孔，各所述气道一一对应的与各所述第二气孔连通。
6.可选地，在所述第二盘面上形成有第一圆形吸附区和第一月牙形吸附区，在所述第一圆形吸附区和所述第一月牙形吸附区上均形成有第二气孔，所述第一月牙形吸附区沿所述第一圆形吸附区的周向延伸，所述第一圆形吸附区与所述第一月牙形吸附区连接形成第二圆形吸附区。
7.该技术方案的有益效果在于：第一圆形吸附区和第二圆形吸附区均用于吸附圆形物料，当圆形物料的尺寸较小时，可以仅用第一圆形吸附区吸附；当圆形物料的尺寸较大时，则采用第二圆形吸附区吸附，此时，第一圆形吸附区上的第二气孔和第一月牙形吸附区上的第二气孔均用于吸附物料。
8.可选地，在所述第二盘面上还形成有第二月牙形吸附区，所述第一圆形吸附区、所述第一月牙形吸附区和所述第二月牙形吸附区依次连接形成第三圆形吸附区，在所述第二月牙形吸附区上形成有所述第二气孔。
9.该技术方案的有益效果在于：通过设置第二月牙形吸附区并形成第三圆形吸附区，使所述第一圆形吸附区、所述第一月牙形吸附区和所述第二月牙形吸附区上的各第二气孔均能够对物料产生吸附作用，进一步增加吸盘能够吸附的圆形物料的尺寸，提高吸盘及半导体加工设备的适用性。
10.可选地，在所述第二盘面上还形成有方形吸附区，所述方形吸附区位于所述第二月牙形吸附区背离所述第一圆形吸附区的一侧，在所述方形吸附区上形成有所述第二气孔。
11.该技术方案的有益效果在于：这样，使本技术实施例所提供的吸盘不但能够吸附
圆形物料，还可以吸附方形物料，进一步增加本技术实施例所提供的吸盘的适用性。
12.可选地，所述方形吸附区有多个，各所述方形吸附区沿所述第二月牙形吸附区的周向分布，各所述方形吸附区面积均不相同。
13.该技术方案的有益效果在于：也就是说，如果有四个方形吸附区，则四个方形吸附区有四种面积，这样使本技术实施例所提供的吸盘能够吸附多种不同尺寸的方形物料，进一步提高本技术实施例所提供的吸盘的适用性。
14.可选地，在所述方形吸附区与所述第二月牙形吸附区与所述方形吸附区之间形成有定位方槽。
15.可选地，在所述盘体上形成有第一避让方槽，所述第一避让方槽形成于所述盘体的边缘，所述第一避让方槽位于所述盘体远离所述第二月牙形吸附区的一侧。
16.可选地，在所述盘体上形成有第二避让槽，所述第二避让槽形成于所述盘体的边缘，所述第二避让槽位于所述方形吸附区背离所述第二月牙形吸附区的一侧。
17.该技术方案的有益效果在于：这样，使本技术实施例所提供的吸盘不易与机械臂等结构发生碰撞。
18.可选地，在所述第三圆形吸附区和所述方形吸附区内均布置有多个支撑凸点，任意相邻的三个所述支撑凸点排列呈等边三角形排列。
19.该技术方案的有益效果在于：这样，在所述第三圆形吸附区和所述方形吸附区的所有位置均能够获得支撑凸点的稳定支撑。
20.可选地，在所述第三圆形吸附区和所述方形吸附区内均铺设有密封层，各所述支撑凸点布置于所述密封层上。
21.本技术提供的技术方案可以达到以下有益效果：
22.本技术实施例所提供的吸盘，在使用时，使各第一气孔通过连接管连接真空泵，将物料放置在第二盘面上，真空泵的抽吸作用依次通过各第一气孔、各气道和各第二气孔作用在物料上使物料吸附在第二气孔处，当物料面积较小时，可以仅通过一个第二气孔将物料吸附住，当物料面积较大时，可以使两个或两个以上的第二气孔将物料吸附住，进而使同一个吸盘可以用于吸附不同尺寸的物料，在采用半导体加工设备对不同物料进行加工时，无须采用多个不同规格的吸盘，也无须在更换物料时更换吸盘，提高了半导体加工的工作效率。
23.本技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本技术的具体实践可以了解到。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术具体实施方式的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本技术实施例提供的吸盘的一种实施方式的一个角度的立体结构示意图；
26.图2为本技术实施例提供的吸盘的一种实施方式的另一个角度的立体结构示意图；
27.图3为本技术实施例提供的吸盘的一种实施方式的侧视结构示意图；
28.图4为图3中a-a处的剖视结构示意图。
29.附图标记：
30.1-盘体；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11-第一气孔；
31.12-定位方槽；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13-螺栓阶梯孔；
32.14-密封层；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15-支撑凸点；
33.16-镶嵌孔；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
17-气道；
34.18-限位销孔；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
19-第一避让方槽；
35.111-第一圆形吸附区；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
112-第一月牙形吸附区；
36.113-第二月牙形吸附区；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
114-方形吸附区；
37.2-定位轴承；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
3-密封片；
38.31-第二气孔；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20-第二避让槽。
具体实施方式
39.下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
40.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
41.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
42.如图1至图4所示，本技术实施例的一个方面提供一种吸盘，包括盘体1，在第一方向上所述盘体1的相对两侧的盘面分别为第一盘面和第二盘面，在所述第一盘面上形成有多个第一气孔11，在所述盘体1内形成有多个气道17，各所述气道17一一对应的与各所述第一气孔11连通，在所述第二盘面上形成有多个第二气孔31，各所述气道17一一对应的与各所述第二气孔31连通。
43.本技术实施例中，第一气孔11的数量、气道17的数量和第二气孔31的数量均至少为两个；在气道17内设置有密封片3，这样在吸附物料时，物料与气道17之间形成密闭空间；第二气孔31优选为螺纹孔。
44.本技术实施例所提供的吸盘，在使用时，使各第一气孔11通过连接管连接真空泵，将物料放置在第二盘面上，真空泵的抽吸作用依次通过各第一气孔11、各气道17和各第二气孔31作用在物料上使物料吸附在第二气孔31处，当物料面积较小时，可以仅通过一个第二气孔31将物料吸附住，当物料面积较大时，可以使两个或两个以上的第二气孔31将物料
吸附住，进而使同一个吸盘可以用于吸附不同尺寸的物料，在采用半导体加工设备对不同物料进行加工时，无须采用多个不同规格的吸盘，也无须在更换物料时更换吸盘，提高了半导体加工的工作效率。
45.可选地，在所述第二盘面上形成有第一圆形吸附区111和第一月牙形吸附区112，在所述第一圆形吸附区111和所述第一月牙形吸附区112上均形成有第二气孔31，所述第一月牙形吸附区112沿所述第一圆形吸附区111的周向延伸，所述第一圆形吸附区111与所述第一月牙形吸附区112连接形成第二圆形吸附区。第一圆形吸附区111和第二圆形吸附区均用于吸附圆形物料，当圆形物料的尺寸较小时，可以仅用第一圆形吸附区111吸附；当圆形物料的尺寸较大时，则采用第二圆形吸附区吸附，此时，第一圆形吸附区111上的第二气孔31和第一月牙形吸附区112上的第二气孔31均用于吸附物料。
46.可选地，在所述第二盘面上还形成有第二月牙形吸附区113，所述第一圆形吸附区111、所述第一月牙形吸附区112和所述第二月牙形吸附区113依次连接形成第三圆形吸附区，在所述第二月牙形吸附区113上形成有所述第二气孔31。通过设置第二月牙形吸附区113并形成第三圆形吸附区，使所述第一圆形吸附区111、所述第一月牙形吸附区112和所述第二月牙形吸附区113上的各第二气孔31均能够对物料产生吸附作用，进一步增加吸盘能够吸附的圆形物料的尺寸，提高吸盘及半导体加工设备的适用性。
47.可选地，在所述第二盘面上还形成有方形吸附区114，所述方形吸附区114位于所述第二月牙形吸附区113背离所述第一圆形吸附区111的一侧，在所述方形吸附区114上形成有所述第二气孔31。这样，使本技术实施例所提供的吸盘不但能够吸附圆形物料，还可以吸附方形物料，进一步增加本技术实施例所提供的吸盘的适用性。
48.可选地，所述方形吸附区114有多个，各所述方形吸附区114沿所述第二月牙形吸附区113的周向分布，各所述方形吸附区114面积均不相同。也就是说，如果有四个方形吸附区114，则四个方形吸附区114有四种面积，这样使本技术实施例所提供的吸盘能够吸附多种不同尺寸的方形物料，进一步提高本技术实施例所提供的吸盘的适用性。
49.可选地，在所述方形吸附区114与所述第二月牙形吸附区113与所述方形吸附区114之间形成有定位方槽12。
50.可选地，在所述盘体1上形成有第一避让方槽19，所述第一避让方槽19形成于所述盘体1的边缘，所述第一避让方槽19位于所述盘体1远离所述第二月牙形吸附区113的一侧。
51.可选地，在所述盘体1上形成有第二避让槽20，所述第二避让槽20形成于所述盘体1的边缘，所述第二避让槽20位于所述方形吸附区114背离所述第二月牙形吸附区113的一侧。这样，使本技术实施例所提供的吸盘不易与机械臂等结构发生碰撞。在盘体1上第一避让方槽19的两侧均设置有镶嵌孔16，定位轴承2粘接在镶嵌孔16处，实现对圆形区域手动上载物料的定位功能。在盘体1上还形成有限位销孔18，可装配限位销。
52.可选地，在所述第三圆形吸附区和所述方形吸附区114内均布置有多个支撑凸点15，任意相邻的三个所述支撑凸点15排列呈等边三角形排列。这样，在所述第三圆形吸附区和所述方形吸附区114的所有位置均能够获得支撑凸点15的稳定支撑。
53.可选地，在所述第三圆形吸附区和所述方形吸附区114内均铺设有密封层14，各所述支撑凸点15布置于所述密封层14上。
54.所述的盘体1设有六个与外部机构连接的螺栓阶梯孔13，能够固定在旋转机构上
绕中心旋转，满足rz旋转行程要求。
55.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。