波峰焊载板底座及波峰焊过炉工装的制作方法

1.本技术涉及电子组件的插件波峰焊工艺领域，特别涉及一种波峰焊载板底座及波峰焊过炉工装。


背景技术：

2.波峰焊过炉工装是用于对已插接了电子元件的电路板进行波峰焊焊接的设备。波峰焊过炉工装一般包括载板底座与盖板，载板底座对需要进行焊接上锡的引脚区域进行镂空处理，对禁止上锡的地方进行屏蔽保护；盖板对元件进行限位，防止元件倾斜及浮高。然而，由于目前电路板产品多样化，对应过炉工装需要与电路板产品匹配对应，从而导致工装成本较高。
3.在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本技术的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

4.本技术的一个目的在于提高波峰焊过炉工装的通用性，从而降低工装成本。
5.为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
6.根据本技术的一个方面，本技术提供一种波峰焊载板底座，包括：
7.专用内芯，所述专用内芯呈板状，其上设置有特定排布的锡槽，以适配相应的待焊接的电路板；
8.通用外框，呈框形结构，安装于所述专用内芯的外缘，且与所述专用内芯可拆卸连接，以使所述通用外框搭配不同的所述专用内芯使用。
9.根据本技术一实施例，所述通用外框朝向专用内芯的一侧设有台阶部，所述专用内芯的边缘具有凸伸出的搭接部，所述搭接部搭接在所述台阶部上。
10.根据本技术一实施例，所述波峰焊载板底座还包括第一旋转压件，所述第一旋转压件安装在所述通用外框上，且可相对于所述通用外框旋转；
11.所述第一旋转压件通过旋转压于所述专用内芯上，以限位所述专用内芯从所述通用外框内脱出。
12.根据本技术一实施例，所述第一旋转压件包括旋转部以及凸设于所述旋转部一侧的压持部；
13.所述旋转部通过转轴与所述通用外框转动连接，以调整压持部的位置，从而使所述压持部紧压于所述专用内芯上。
14.根据本技术一实施例，所述波峰焊载板底座还包括第二旋转压件，所述第二旋转压件安装在所述专用内芯上，且可相对于所述专用内芯旋转；
15.所述第二旋转压件用于通过旋转压于所述电路板上，以限位所述电路板从所述专用内芯内脱出。
16.根据本技术一实施例，所述通用外框的一侧边条可供所述专用内芯插入至所述通
用外框内。
17.根据本技术一实施例，所述专用内芯具有定位中心，所述锡槽以所述定位中心为基准进行排布；
18.所述定位中心用于与所述电路板的几何中心对齐；所述定位中心包括所述专用内芯的几何中心。
19.根据本技术一实施例，所述锡槽基于所述专用内芯的两个相邻的边缘作为基准进行排布；
20.所述两个相邻的边缘作为定位边缘，用于与所述电路板相应的两个相邻边缘对齐。
21.根据本技术一实施例，所述专用内芯的顶面上划分有多个子内芯区域，每个所述子内芯区域上设置有特定排布的锡槽，以适配相应的待焊接的电路板。
22.根据本技术一实施例，所述专用内芯由多个子内芯拼接而成，每个所述子内芯的顶面对应一所述子内芯区域。
23.本技术另一方面还提出一种波峰焊过炉工装，包括盖板以及所述的波峰焊载板底座，所述盖板适配性的盖合于所述波峰焊载板底座上。
24.本技术中，载板底座分离成可拆卸的专用内芯、通用外框，其中，专用内芯具有特定性，其上的锡槽位置具有针对性的设计，用于适配相应的待焊接的电路板；而外框具有通用性，能够配合多种专用内芯使用。因此，在对不同的电路板进行波峰焊处理时，仅需要在外框内更换专用内芯，而无需更换以及移动外框，因此有效的减少了工装成本。并且本技术的通用外框的尺寸统一，无需经过重复调试便可以与其他自动化设备配合，因此减少了设备调整等待时间，因此本技术方案有利于产线自动化发展，提高生产效率。
25.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
26.通过参照附图详细描述其示例实施例，本技术的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。
27.图1是根据一实施例示出的一种通用外框的结构示意图。
28.图2是图1的侧视图。
29.图3是根据一实施例示出的一种专用内芯的结构示意图。
30.图4是图3的侧视图。
31.图5是是根据一实施例示出的专用内芯上子内芯区域的布局示意图。
32.附图标记说明如下：1、专用内芯；11、搭接部；12、子内芯区域；13、第二旋转压件；
33.2、通用外框；21、台阶部；22、第一旋转压件。
具体实施方式
34.尽管本技术可以容易地表现为不同形式的实施方式，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施方式，同时可以理解的是本说明书应视为是本技术原理的示范性说明，而并非旨在将本技术限制到在此所说明的那样。
35.由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本技术的一个实施方式的其中一个特征，而不是暗示本技术的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
36.在附图所示的实施方式中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后) 用于解释本技术的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。
37.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本技术的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本技术的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
38.以下结合本说明书的附图，对本技术的较佳实施方式予以进一步地详尽阐述。
39.本技术提出一种波峰焊过炉工装及波峰焊载板底座。波峰焊过炉工装包括盖板以及的载板底座，盖板适配性的盖合于载板底座上，从而与载板底座之间形成一容纳腔，该容纳腔用于容纳待波峰焊焊接的电路板。电路板上实现布置好待焊接的电子器件。
40.请参阅图1至图4。图1是根据一实施例示出的一种通用外框2的结构示意图。图2是图1的侧视图。图3是根据一实施例示出的一种专用内芯1 的结构示意图。图4是图3的侧视图。
41.在一实施例中，波峰焊载板底座包括专用内芯1、通用外框2；专用内芯 1呈板状，其上设置有特定排布的锡槽，以适配相应的待焊接的电路板；通用外框2呈框形结构，安装于专用内芯1的外缘，且与专用内芯1可拆卸连接，以使通用外框2搭配不同的专用内芯1使用。
42.波峰焊载板底座大致呈长方形，其上可以形成有用与待波峰焊焊接的电路板的形状相匹配的容置槽及若干与容置槽相通的通孔。容置槽用于放置电路板。通孔与电路板上需进行波峰焊的电子器件的插脚对应。在载板底座上还开设有锡槽，锡槽用于容纳锡膏，锡槽的位置需要与pcb板上待焊接的插脚位置对应，从而使得锡槽内的焊锡通过通孔焊在对应的电子电路上。且锡槽的位置需要避开电路板上禁止上锡的区域，因此每个波峰焊载板底座在设计锡槽位置时，需要特定性的针对某一种电路板上的电路样式，因此具有特定性。
43.相关技术中，载板底座为一整体结构，不可拆分，通用性较差，由此导致针对不同样式的电路板进行波峰焊焊接处理时，需要更换载板底座。进而导致载板底座种类较多，成本较高，且需要波峰焊焊接设备需要换线调整。
44.本技术中，载板底座分离成可拆卸的专用内芯1、通用外框2，其中，专用内芯1具有特定性，其上的锡槽位置具有针对性的设计，用于适配相应的待焊接的电路板；而外框具有通用性，能够配合多种专用内芯1使用。因此，在对不同的电路板进行波峰焊处理时，仅需要在外框内更换专用内芯1，而无需更换以及移动外框，因此有效的减少了工装成本。并且本技术的通用外框2的尺寸统一，无需经过重复调试便可以与其他自动化设备配合，因此减少
了设备调整等待时间，因此本技术方案有利于产线自动化发展，提高生产效率。
45.通用外框2与专用内芯1可拆卸连接，例如可以是通过螺钉连接。请参阅图1和图3，在一实施例中，通用外框2朝向专用内芯1的一侧设有台阶部21，专用内芯1的边缘具有水平向外凸伸出的搭接部11，搭接部11搭接在台阶部21上。在此，以锡槽所在侧为专用内芯1的顶部为例说明。台阶部 21上下方向设置，位于下级的台阶能够对专用内芯1进行承托。专用内芯1 的顶面与通用外框2的顶面可以大致齐平，也可以低于通用外框2的顶面，从而与通用外框2形成一槽体，以用于容置电路板。
46.进一步的，为了有效的固定专用内芯1，在一实施例中，波峰焊载板底座还包括第一旋转压件22，第一旋转压件22安装在通用外框2上，且可相对于通用外框2旋转；第一旋转压件22通过旋转压于专用内芯1上，以限位专用内芯1从通用外框2内脱出。
47.第一旋转压件22设置在通用外框2的顶面，其形状可以是不规则的仿圆形，也可以长方形等。在一实施例中，第一旋转压件22包括旋转部以及凸设于旋转部一侧的压持部；旋转部通过转轴与通用外框2转动连接，以调整压持部的位置，从而使压持部紧压于专用内芯1上。
48.专用内芯1被夹持于第一旋转压件22与通用外框2上的台阶部21之间，从而被上下限位，保证在焊接过程中的位置稳定性。并且第一旋转压件22 相较于螺钉连接方式更为操作便利，有利于提高专用内芯1的更换效率。
49.在一实施例中，在专用内芯1上设置有容置槽，用于容置待波峰焊焊接的电路板。波峰焊载板底座还包括第二旋转压件13，第二旋转压件13安装在专用内芯1上，且可相对于专用内芯1旋转；第二旋转压件13用于通过旋转压于电路板上，以限位电路板从专用内芯1内脱出。第二旋转压件13可以与第一旋转压件22的结构相同。
50.在另一些实施例中，专用内芯1通过侧向插入的方式安装至通用外框2 内。具体的，通用外框2的一侧边条可供专用内芯1插入至通用外框2内。在此，假定通用外框2为方形，其右侧边条开设有插入口，可以供专用内芯 1插入。也可以是该右侧边条的一端与相邻的边条可拆卸连接，从而具有打开状态和闭合状态。当右侧边条位于打开状态时，专用内芯1可以横插入至通用边框内。
51.如前，通用边框的尺寸恒定，而不同的专用内芯1虽然其上锡槽布置位置不同，然而为了匹配通用边框，因此专用内芯1的尺寸也是恒定的。专用内芯1在制作时，需要针对某一种电路板上的电子器件的布置开设锡槽。对于用于小尺寸的电路板的专用内芯1，可能仅局部布置了锡槽。而用于大尺寸的电路板的专用内芯1，锡槽的范围可能涉及整个专用内芯1的板面。
52.在波峰焊焊接完毕时，有专门的夹取机构将电路板从载板底座上取下，因此夹取结构需要定位电路板的位置。在一实施例中，专用内芯1具有定位中心，锡槽以定位中心为基准进行排布；定位中心用于与电路板的几何中心对齐；定位中心包括专用内芯1的几何中心。
53.当专用内芯1为长方形时，几何中心为专用内芯1的两个对角线的交点。在焊接前，将电路板放置在载板底座上，并且使两者的几何中心重合。夹取机构事先定位于专用内芯1的几何中心，因此在焊接完毕后，夹取机构无需再次定位电路板的几何中心进行夹取，因此提高了夹取效率。显然，当电路板与载板底座的几何中心重合，因此在对载板底座上的锡槽
进行开立时，是以载板底座的几何中心为基准，由此开设出的锡槽恰好与电路板上的电子器件位置匹配。
54.本实施例将定位中心设置在专用内芯1的几何中心，为夹取机构的夹爪移动提供了更大的空间，提高夹取的便利性。
55.在另一实施例中，锡槽基于专用内芯1的两个相邻的边缘作为基准进行排布；两个相邻的边缘作为定位边缘，用于与电路板相应的两个相邻边缘对齐。示意性的，以俯视的视角来看，专用内芯1的四条边分别为前边缘、后边缘、左边缘、右边缘。在此可以以前边缘和左边缘为基准开立锡槽。在摆放电路板时，使电路板的前边缘与专用内芯1的前边缘重合，电路板的左边缘与专用内芯1的左边缘重合，由此开设出的锡槽恰好与电路板上的电子器件位置匹配。并且夹取机构事先定位于专用内芯1的前边缘和左边缘，因此在焊接完毕后，夹取机构无需再次定位电路板进行夹取，因此提高了夹取效率。
56.在对一些尺寸较小的电路板进行波峰焊加工时，为了进一步降低工装成本。在一实施例中，设置专用内芯1的顶面上划分有多个子内芯区域12，每个子内芯区域12上设置有特定排布的锡槽，以适配相应的待焊接的电路板。
57.请参阅图5，图5是是根据一实施例示出的专用内芯1上子内芯区域12 的布局示意图。示意性的，在专用内芯1的顶面划分田字形，从而分为四个子内芯区域12，每个子内芯区域12上的锡槽分别用于与一种电路板上的电子器件位置对应，因此该专用内芯1可以一次性对四个电路板进行波峰焊焊接。应当理解的是，根据专用内芯1的顶面面积大小，以及每个子内芯区域 12的面积大小，子内芯区域12的数量可以灵活的设置。
58.进一步的，在一实施例中，设置专用内芯1由多个子内芯拼接而成，子内芯与子内芯区域12是一一对应的，每个子内芯的顶面即为子内芯区域12。每个子内芯为独立的结构体，其可以与其他子内芯粘接或通过结构件连接，或者不具有连接关系。子内芯可以共同位于通用边框内，而被通用边框限位。本实施例中，由于子内芯为独立的结构体，因此便于灵活的调整各种子内芯的搭配方式，从而对不同组合的电路板进行批量波峰焊加工，满足批量加工要求。
59.虽然已参照几个典型实施方式描述了本技术，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本技术能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。