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一种有机化合物、包含其的OLED器件及其应用的制作方法

2022-04-27 15:58:42 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种有机化合物,其特征在于,所述有机化合物具有如式i所示结构:其中,x1、x2、x3、x4、x5各自独立地为n或cr1;y选自o、s或nr2;r1、r2各自独立地选自氢、c6-c30芳基或c5-c30杂芳基中的任意一种;l1、l2、z各自独立地选自氢、取代或未取代的c6-c30芳基、取代或未取代的c3-c30杂芳基、取代或未取代的c6-c30芳胺基中的任意一种。2.根据权利要求1所述的有机化合物,其特征在于,l1、l2、z中所述取代的取代基各自独立地选自卤素、氰基、c1-c10直链或支链烷基、c3-c10环烷基、c1-c10烷氧基、c6-c20芳基、c3-c20杂芳基或c6-c20芳胺基中的至少一种。3.根据权利要求1所述的有机化合物,其特征在于,所述x1、x2、x3、x4各自独立地为n或ch。4.根据权利要求1或3所述的有机化合物,其特征在于,所述x1与x2相同,所述x3与x4相同。5.根据权利要求1所述的有机化合物,其特征在于,所述x5为n或cr1,所述r1选自选自中的任意一种;其中,虚线代表基团的连接位点。6.根据权利要求1所述的有机化合物,其特征在于,所述y选自o、s或nr2;所述r2选自选自中的任意一种;其中,虚线代表基团的连接位点。7.根据权利要求1所述的有机化合物,其特征在于,所述l1、l2各自独立地选自氢或如下基团中的任意一种:
其中,虚线代表基团的连接位点;r
11
、r
12
各自独立地选自卤素、氰基、c1-c10直链或支链烷基、c3-c10环烷基、c1-c10烷氧基、c6-c20芳基、c3-c20杂芳基或c6-c20芳胺基中的任意一种;u1选自o、s、nr
13
;u2选自o、s、nr
13
或cr
14
r
15
;r
13
、r
14
、r
15
各自独立地选自氢、c1-c10直链或支链烷基、取代或未取代的c6-c20芳基、取代或未取代的c3-c20杂芳基中的任意一种;r
14
与r
15
不连接或通过化学键连接成环;l
11
选自单键或c6-c20亚芳基中的任意一种;m1、m2各自独立地选自0-3的整数。8.根据权利要求1或7所述的有机化合物,其特征在于,所述l1、l2各自独立地选自氢或如下基团中的任意一种:
其中,虚线代表基团的连接位点。9.根据权利要求1所述的的有机化合物,其特征在于,所述z选自如下基团中的任意一种:
其中,虚线代表基团的连接位点;r
21
、r
22
各自独立地选自卤素、氰基、c1-c10直链或支链烷基、c3-c10环烷基、c1-c10烷氧基、c6-c20芳基、c3-c20杂芳基或c6-c20芳胺基中的任意一种;l
21
选自单键或c6-c20亚芳基中的任意一种;u3选自o、s、nr
23
或cr
24
r
25
;r
23
、r
24
、r
25
各自独立地选自氢、c1-c10直链或支链烷基、取代或未取代的c6-c20芳基、取代或未取代的c3-c20杂芳基中的任意一种;n1、n2各自独立地选自0-3的整数。10.根据权利要求1或9所述的有机化合物,其特征在于,所述z选自如下基团中的任意一种:
其中,虚线代表基团的连接位点。11.根据权利要求1所述的有机化合物,其特征在于,所述有机化合物选自如下化合物p1-p111中的任意一种:
12.一种oled器件,其特征在于,所述oled器件包括阳极、阴极以及设置于所述阳极和阴极之间的有机薄膜层,所述有机薄膜层包括至少一种如权利要求1-11任一项所述的有机化合物。13.根据权利要求12所述的oled器件,其特征在于,所述有机薄膜层包括发光层,所述
发光层包括至少一种如权利要求1-11任一项所述的有机化合物。14.根据权利要求12或13所述的oled器件,其特征在于,所述有机化合物作为发光层的主体材料。15.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括如权利要求12-14任一项所述的oled器件。16.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求12-14任一项所述的oled器件或如权利要求15所述的显示面板中的至少一种。

技术总结
本发明提供一种有机化合物、包含其的OLED器件及其应用,所述有机化合物具有如式I所示结构,通过分子结构的设计,使其具有适宜的HOMO/LUMO能级和良好的光电性能,同时具有良好的热稳定性、成膜性和适宜的玻璃化转变温度,有利于形成稳定均一的薄膜,减少相分离。所述有机化合物用于OLED器件,尤其适于作为磷光主体材料,具有较高的载流子传输速率、平衡的载流子传输性能,使OLED器件中空穴和电子传输的平衡同时获得较宽的载流子复合区域,提高发光效率,降低驱动电压,延长工作寿命。延长工作寿命。延长工作寿命。


技术研发人员:邓东阳 刘营
受保护的技术使用者:武汉天马微电子有限公司上海分公司
技术研发日:2022.01.28
技术公布日:2022/4/26
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