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一种封装用金属盖板的自动分割方法与流程

2022-04-16 19:36:31 来源:中国专利 TAG:


1.本发明属于光电通信技术领域,更具体地说,是涉及一种封装用金属盖板的自动分割方法。


背景技术:

2.随着近年集成电路技术的发展迅猛,平行缝焊是封装行业一项非常重要技术,而缝焊使用的金属盖板质量直接影响封装质量。
3.金属盖板使用的生产工艺主要使用化学刻蚀加工,为简化刻蚀加工工艺、提升生产效率同时也为后续盖板的镀覆工艺提供便利,盖板的排版均使用阵列排查,盖板与盖板之间采用工艺连筋连接。缝焊前工艺连筋需要去除掉,而连筋残留长度直接影响缝焊效果,如何控制连筋去除后剩余连筋的长度尺寸至关重要。
4.目前连筋常规的去除方式为人工使用剪刀逐个分割开,然后人工操作闸刀进行去除连筋,存在效率低、去除效果差等弊端。


技术实现要素:

5.本发明的目的在于提供一种封装用金属盖板的自动分割方法,以解决现有技术中存在的人工去除连筋的效率较低,且去除效果较差的技术问题。
6.为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种封装用金属盖板的自动分割方法,包括:
7.s1:将整版物料放置于粗切分料模组上,并通过视觉识别系统调节所述整版物料的位置;
8.s2:压紧定位所述整版物料,使用第一切刀将所述整版物料分割为多个单个的单元物料,各单元物料的两侧均设有连筋;
9.s3:通过视觉识别系统识别各单元物料的位置,并使用机械手臂抓取各单元物料至精切分料模组上;
10.s4:启动负压机,并在精切分料模组的下方形成负压吸附空间;
11.s5:驱动所述单元物料的一侧与定位板接触,使用第二切刀切除所述单元物料上一侧的连筋;
12.s6:转动所述单元物料并驱动所述单元物料的另一侧与定位板接触,使用第二切刀切除所述单元物料上另一侧的连筋而形成盖板;
13.s7:通过视觉识别系统检测各盖板是否达标。
14.在一种可能的实现方式中,在s2步骤中,所述第一切刀为两个,分别位于所述整版物料的上方和下方;两个所述第一切刀的移动方向相互垂直;两个所述第一切刀的分别用于横向和竖向切割所述整版物料。
15.在一种可能的实现方式中,所述整版物料的各单元物料两侧分别设有压板和压料模块。
16.在一种可能的实现方式中,在s3步骤前,使用视觉识别系统识别异常单元物料,并使用机械手臂去除异常单元物料。
17.在一种可能的实现方式中,在使用机械手臂将单元物料放置于精切分料模组前,先将单元物料放置于定位工装上,定位工位对单元物料进行预定位,再由机械手臂将预定位后的单元物料放置于精切分料模组上。
18.在一种可能的实现方式中,在s5步骤中,使精切分料模组靠近定位板的一端向上升起而使单元物料为倾斜状态;控制精切分料模组靠近定位板的一端逐步下降回复原位过程中,使用第二切刀多次向下运动切除连筋。
19.在一种可能的实现方式中,在s5步骤中,同时驱动多个所述单元物料的一侧与定位板接触,使用第二切刀同时切除多个单元物料的连筋。
20.在一种可能的实现方式中,所述精切分料模组上设有排屑孔,所述负压机安装在所述精切分料模组的下方,并通过管道与所述排屑孔连接,所述精切分料模组的下方设有与用于容纳废料的废料盒。
21.在一种可能的实现方式中,所述视觉识别系统为两个,一个所述视觉识别系统用于识别所述整版物料和各单元物料的位置,另一个所述视觉识别系统用于识别切除连筋后的各盖板是否达标。
22.本发明提供的封装用金属盖板的自动分割方法的有益效果在于:与现有技术相比,本发明封装用金属盖板的自动分割方法,工作时,通过视觉识别系统调节整版物料的位置,使用第一切刀对整版物料进行粗切,并分割为多个单元物料,进而通过视觉识别系统、机械手臂以及定位板定位安装单元物料,并启动负压机,再使用第二切刀对单元物料进行精切而切除单元物料上一侧的连筋,转动单元物料后切除单元物料另一侧的连筋而形成盖板,同时由负压机将废料吸走,最后使用视觉识别系统检测各盖板是否达标;通过这种方式,使物料先后经过粗切分料模组、精切分料模组而将物料两侧的连筋切除,并在视觉识别系统的辅助下由机械手臂调节单元物料准确定位,提高了连筋的切除效率和切除精度,同时在负压机将废料吸走后不会影响第二切刀对连筋的切除操作,切除效果较好。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本发明实施例提供的封装用金属盖板的自动分割方法的结构示意图。
25.其中,图中各附图标记:
26.1、整版物料;2、单元物料。
具体实施方式
27.为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
28.需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
29.需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
30.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
31.请参阅图1,现对本发明提供的封装用金属盖板的自动分割方法进行说明。一种封装用金属盖板的自动分割方法,包括s1:将整版物料1放置于粗切分料模组上,并通过视觉识别系统调节整版物料1的位置;s2:压紧定位整版物料1,使用第一切刀将整版物料1分割为多个单个的单元物料2,各单元物料2的两侧均设有连筋;s3:通过视觉识别系统识别各单元物料2的位置,并使用机械手臂抓取各单元物料2至精切分料模组上;s4:启动负压机,并在精切分料模组的下方形成负压吸附空间;s5:驱动单元物料2的一侧与定位板接触,使用第二切刀切除单元物料2上一侧的连筋而形成盖板;s6:转动单元物料2并驱动单元物料2的另一侧与定位板接触,使用第二切刀切除单元物料2上另一侧的连筋;s7:通过视觉识别系统检测各盖板是否达标。
32.本发明提供的封装用金属盖板的自动分割方法,与现有技术相比,工作时,通过视觉识别系统调节整版物料1的位置,使用第一切刀对整版物料1进行粗切,并分割为多个单元物料2,进而通过视觉识别系统、机械手臂以及定位板定位安装单元物料2,并启动负压机,再使用第二切刀对单元物料2进行精切而切除单元物料2上一侧的连筋,转动单元物料2后切除单元物料2另一侧的连筋而形成盖板,同时由负压机将废料吸走,最后使用视觉识别系统检测各盖板是否达标;通过这种方式,使物料先后经过粗切分料模组、精切分料模组而将物料两侧的连筋切除,并在视觉识别系统的辅助下由机械手臂调节单元物料2准确定位,提高了连筋的切除效率和切除精度,同时在负压机将废料吸走后不会影响第二切刀对连筋的切除操作,切除效果较好。
33.请参阅图1,作为本发明提供的封装用金属盖板的自动分割方法的一种具体实施方式,在s2步骤中,第一切刀为两个,分别位于整版物料1的上方和下方;两个第一切刀的移动方向相互垂直;两个第一切刀的分别用于横向和竖向切割整版物料1;整版物料1由多个盖板呈矩形设置,因此使用两个第一切刀分别位于整版物料1的上方、下方,位于上方的第一切刀横向运动,位于下方的第一切刀竖向运动,因此将矩形设置的多个单元物料2所形成的整版物料1可以快速地分割为多个单元物料2,提高了封装用金属盖板的自动分割方法的工作效率。
34.请参阅图1,作为本发明提供的封装用金属盖板的自动分割方法的一种具体实施方式,整版物料1的各单元物料2两侧分别设有压板和压料模块,由压板和压料模块将整版物料1压实在粗切分料模组上,确保第一切刀可以可靠、准确地切割整版物料1,并且借助压
板和压料木块可以避免切料时所形成的单元物料2向四周随意散落。
35.请参阅图1,作为本发明提供的封装用金属盖板的自动分割方法的一种具体实施方式,在s3步骤前,使用视觉识别系统识别异常单元物料2,并使用机械手臂去除异常单元物料2;即在使用机械手臂将单元物料2放置于精切物料模组上前先对异常单元物料2进行一次清理,如单元物料2不完整或者受损严重,提前将异常单元物料2剔除,无需进行机械手臂的多余的抓取工作也不会对异常单元物料2进行精切操作,节约了工作时间和步骤,不会产生过多的无用劳动。
36.请参阅图1,作为本发明提供的封装用金属盖板的自动分割方法的一种具体实施方式,在使用机械手臂将单元物料2放置于精切分料模组前,先将单元物料2放置于定位工装上,定位工位对单元物料2进行预定位,再由机械手臂将预定位后的单元物料2放置于精切分料模组上,通过设置定位工位,使机械手臂将单元物料2放置于精切分料模组上前,先将单元物料2安装于定位工位上并由定位工位对单元物料2进行预定位,使单元物料2的位置、高度均被准确限定,然后再由机械手臂将定位工位和单元物料2一同安装在精切分料模组上,进而再进行切除连筋操作,且切除连筋操作准确度更高。定位工位包括底板、固定于底板上且呈l型布置的横向板和竖向板以及用于推动单元物料2相邻两侧面抵靠于横向板和竖向板侧面的直线驱动器,横向板和竖向板的长度均小于单元物料2的宽度和长度,且横向板和竖向板的高度小于单元物料2下端面与连筋下端的距离,因此不影响第二切刀的切除操作。直线驱动器为电动推杆等。使用时,底板与定位板接触。
37.请参阅图1,作为本发明提供的封装用金属盖板的自动分割方法的一种具体实施方式,在s5步骤中,使精切分料模组靠近定位板的一端向上升起而使单元物料2为倾斜状态;控制精切分料模组靠近定位板的一端逐步下降回复原位过程中,使用第二切刀多次向下运动切除连筋,即,在使用第二切刀切除连筋前,先将精切物料模组和单元物料2的一端向上抬起,且处于倾斜状态;然后再控制精切物料模组和单元物料2逐步下降至水平状态的同时,第二切刀多次对连筋进行切割,第二切刀每次切除连筋的一部分,且切除至连筋根部,直至完全将连筋切除;通过这种方式,使单元物料2的连筋处切割效果较好,且连筋处的切割精度较高,毛刺长度控制在0.05毫米范围内。
38.请参阅图1,作为本发明提供的封装用金属盖板的自动分割方法的一种具体实施方式,在s5步骤中,同时驱动多个单元物料2的一侧与定位板接触,使用第二切刀同时切除多个单元物料2的连筋;即,使用机械手臂将多个单元物料2一同放置于精切分料模组上,且多个单元物料2的一侧均抵接在定位板上,使用第二切刀可以一次性的切割单元物料2进行切除连筋,提高了工作效率。使用电机和丝杠结构驱动定位块与多个单元模块接触并推动多个单元物料2移动。
39.请参阅图1,作为本发明提供的封装用金属盖板的自动分割方法的一种具体实施方式,精切分料模组上设有排屑孔,负压机安装在精切分料模组的下方,并通过管道与排屑孔连接,精切分料模组的下方设有与用于容纳废料的废料盒;在对单元物料2两侧的连筋进行精切时,为了保证单元物料2两侧切割的平整性和平滑度,需要降低第二切刀的转速;这种情况下会产生大量的碎屑,并落在单元物料2上以及周围的单元物料2上,进而影响精切工作的顺利进行,同时也会影响,甚至断掉的连筋也会朝向四周飞溅;借助负压机可以使碎屑、断掉的连筋朝向下运动,进而掉落在废料盒中。改善了工作环境,也确保了单元物料2上
不会出现碎屑,也无需后需清理断掉的连筋。
40.请参阅图1,作为本发明提供的封装用金属盖板的自动分割方法的一种具体实施方式,视觉识别系统为两个,一个视觉识别系统用于识别整版物料1和各单元物料2的位置,另一个视觉识别系统用于识别切除连筋后的各盖板是否达标,两个视觉识别系统分别用于识别整版物料1和各单元物料2的位置、识别未达标的单元物料2,且两者之间相互独立;进而可以可靠、准确地地完成位置识别和单元物料2的质量识别。并且其中一个视觉识别系统将识别信息的信号传递至控制器上,控制器分析处理信号后控制机械手臂调节整版物料1和单元物料2的位置,而另一个视觉识别系统专用于识别未达标的盖板,因此两个视觉识别系统工作精确、稳定地进行工作。
41.以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
再多了解一些

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