一种壳体自动打磨系统的制作方法

1.本实用新型涉及壳体打磨领域，具体而言，涉及一种壳体自动打磨系统。


背景技术：

2.目前，常规的壳体打磨机构仅能够满足大壳体，平面度较高的产品的打磨工作，对于小型壳体，以及具有通孔等不同打磨方向的产品通常使用人工打磨，人工打磨效率低下同时打磨效果较差，人力成本较高。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种壳体自动打磨系统，能解决小型带通孔壳体打磨效率低，打磨效果差和人力成本较高等技术问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种壳体自动打磨系统，用于打磨壳体，所述壳体周侧上开设有通孔，其特征在于，包括机械臂和工作台，所述机械臂上驱动连接有驱动块，所述驱动块上固定有多个工作部件，多个工作部件包括夹持组件，所述夹持组件对壳体进行夹持，所述工作台位于机械臂的一侧，所述工作台上设有多个工位，所述机械臂夹持壳体依次在多个工位上进行打磨。
6.进一步的，多个工位包括第一工位，所述第一工位上固定有夹持部，所述夹持部对机械臂上的壳体进行夹持，多个工作部件包括第一打磨针组件，所述夹持部与第一打磨针组件相互配合对壳体的通孔进行打磨。
7.进一步的，所述工作台上固定有垫高架，所述第一工位位于垫高架上，所述夹持部包括第一伸缩气缸，所述第一伸缩气缸固定在垫高架上并驱动连接有夹持爪，所述垫高架上固定有定位块，所述夹持爪位于定位块两侧，所述壳体放置在定位块上受夹持爪进行夹持。
8.进一步的，所述第一工位一侧固定有冷却盘，所述冷却盘内放置有冷却液，所述冷却液对第一打磨针组件进行冷却。
9.进一步的，多个工作部件还包括第一打磨盘组件，所述第一打磨盘组件与第一打磨针组件分别位于驱动块相对的两侧，所述第一打磨盘组件对第一工位上的盖体顶部进行打磨。
10.进一步的，多个工位还包括第二工位，所述第二工位位于第一工位一侧，所述第二工位上固定有第二打磨盘组件，所述第二打磨盘组件对盖体的底部进行打磨。
11.进一步的，多个工位还包括第三工位和第四工位，所述第三工位和第四工位分别位于第一工位和第二工位的两侧，所述第三工位和第四工位上分别固定有第二打磨针组件和第三打磨针组件，所述第二打磨针组件和第三打磨针组件分别对壳体内部和外部进行打磨。
12.进一步的，所述第二打磨针组件和第三打磨针组件均包括第一旋转电机和与第一旋转电机驱动连接的第二打磨针，所述第二打磨针竖直向上延伸。
13.进一步的，所述第一打磨盘组件包括第一打磨盘，所述第一打磨针组件包括第一打磨针，所述驱动块内固定有与第一打磨针和第一打磨盘驱动连接的驱动电机，所述驱动电机驱动第一打磨针和第一打磨盘进行同步转动。
14.本发明的有益效果是：
15.本方案中，机械臂驱动连接驱动块，驱动块上固定有多个工作部件，机械臂通过转动驱动块旋转不同的工作部位与多个工位相互配合对壳体进行打磨，多个工作部件包括第一打磨针组件，第一打磨针组件在机械臂的转动下完成对通孔部位的打磨，同时第一打磨盘组件、第二打磨盘组件、第二打磨针组件和第三打磨针组件分别对壳体的上部、下部、内部和外部进行打磨，打磨效果较好，同时打磨效率高。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
17.图1本实用新型所述的壳体自动打磨系统第一结构示意图；
18.图2本实用新型所述的壳体自动打磨系统第二结构示意图。
19.主要元件符号说明
20.1、工作台；101、第一工位；102、第二工位；103、第三工位；104、第四工位；105、垫高架；1051、第一伸缩气缸；1052、夹持爪；1053、定位块；106、延伸板；107、延伸架；108、冷却盘；
21.2、机械臂；201、驱动块；2011、第一打磨针组件；2012、第一打磨盘组件；2013、夹持组件；202、第二打磨盘组件；2021、第二打磨盘；2022、第二旋转电机；203、第二打磨针组件；204、第三打磨针组件；2041、第一旋转电机；2042、第二打磨针。
具体实施方式
22.为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
23.请参照图1-2，本实用新型提供一种壳体自动打磨系统，用于打磨壳体，壳体周侧上开设有通孔，包括机械臂2和工作台1，机械臂2上驱动连接有驱动块201，驱动块201上固定有多个工作部件，多个工作部件包括夹持组件2013，夹持组件2013对壳体进行夹持，工作台1位于机械臂2的一侧，工作台1上设有多个工位，机械臂2夹持壳体依次在多个工位上进行打磨。本实施例中，机械臂2的型号为brtirus1510a的六轴机械臂2，驱动块201固定在机
械臂2的驱动端上。
24.工作台1上固定有垫高架105，多个工位包括第一工位101，第一工位101位于垫高架105上。第一工位101上固定有夹持部，夹持部对机械臂2上的壳体进行夹持，多个工作部件包括第一打磨针组件2011，夹持部与第一打磨针组件2011相互配合对壳体的通孔进行打磨。垫高架105将第一工位101的位置调高，避免在对通孔的打磨过程中，驱动块201与工作台1上的其他部件发生碰撞，影响打磨过程，保证通孔的打磨过程能够精准的进行。
25.夹持部包括第一伸缩气缸1051，第一伸缩气缸1051固定在垫高架105上并驱动连接有夹持爪1052，垫高架105上固定有定位块1053，夹持爪1052位于定位块1053两侧，壳体放置在定位块1053上受夹持爪1052进行夹持。
26.第一工位101一侧固定有冷却盘108，冷却盘108内放置有冷却液，冷却液对第一打磨针组件2011进行冷却。冷却盘108固定在工作台1上。
27.多个工作部件还包括第一打磨盘组件2012，第一打磨盘组件2012与第一打磨针组件2011分别位于驱动块201相对的两侧，第一打磨盘组件2012对第一工位101上的盖体顶部进行打磨。第一打磨盘组件2012包括第一打磨盘，第一打磨针组件2011包括第一打磨针，驱动块201内固定有与第一打磨针和第一打磨盘驱动连接的驱动电机，驱动电机驱动第一打磨针和第一打磨盘进行同步转动。简化第一打磨盘和第一打磨针的驱动过程，降低工作成本。
28.多个工位还包括第二工位102，第二工位102位于第一工位101一侧，第二工位102上固定有第二打磨盘组件202，第二打磨盘组件202对盖体的底部进行打磨。第二打磨盘组件202包括第二旋转电机2022，第二旋转电机2022驱动连接有第二打磨盘2021，第二打磨盘2021对盖体的底部进行打磨。工作台1上固定有延伸板106，延伸板106固定在垫高架105的一侧，第二工位102位于延伸板106上，第二旋转电机2022固定在延伸板106上。
29.多个工位还包括第三工位103和第四工位104，第三工位103和第四工位104分别位于第一工位101和第二工位102的两侧，第三工位103和第四工位104上分别固定有第二打磨针组件203和第三打磨针组件204，第二打磨针组件203和第三打磨针组件204分别对壳体内部和外部进行打磨。第一工位101、第二工位102、第三工位103和第四工位104呈十字状分布，有效利用工作台1的空间，简化机械臂2的运作路线，从而降低耗能。
30.第二打磨针组件203和第三打磨针组件204均包括第一旋转电机2041和与第一旋转电机2041驱动连接的第二打磨针2042，第二打磨针2042竖直向上延伸。工作台1一侧面上固定有延伸架107，第三打磨针组件204固定在延伸架107上。
31.在使用时，机械臂2夹取壳体放置在垫高架105上的定位块1053上，夹持部将壳体固定在定位块1053上，机械臂2上的第一打磨盘组件2012对壳体的顶部进行打磨，机械臂2的第一打磨针组件2011进行冷却盘108的冷却后在机械臂2的控制下对通孔进行打磨；通孔打磨完成后夹持部的夹持爪1052打开，机械臂2的夹持组件2013夹持壳体依次至第二打磨针组件203和第三打磨针组件204对壳体内部和外部进行打磨，最后经过第二打磨盘组件202对壳体底部进行打磨。
32.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第
一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
33.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。