一种半导体聚合物组合物的制作方法

技术特征：
1.一种半导体聚合物组合物，包括：(a)乙烯乙酸乙烯酯共聚物的基础聚合物；(b)至少25重量％的炭黑；和(c)5至15重量％的聚乙烯蜡。2.如权利要求1所述的半导体聚合物组合物，还包括以下组分中的至少一种：(d)0.1至5重量％的酸清除剂，例如金属硬脂酸盐，例如硬脂酸锌，(e)0.1至5重量％的抗氧化剂。3.如权利要求1或2所述的半导体聚合物组合物，其中，相对于所述半导体聚合物组合物的总重量，所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物(a)的存在量至少为30重量％，例如为30至73重量％，优选30至70重量％，更优选32至68重量％，甚至更优选35至65重量％或45至60重量％。4.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，相对于所述半导体聚合物组合物的总重量，所述聚乙烯蜡(c)的存在量为7至15重量％，例如7至10重量％，或7至9重量％，或5至10重量％，例如5至9重量％，或5至7重量％，或10至15重量％。5.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，相对于所述共聚物的总重量，所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物(a)的乙酸乙烯酯含量为1至35重量％，优选1.5至32重量％，更优选2至28重量％，更优选2.5至25重量％，甚至更优选3至22重量％，例如4至20重量％，尤其是5至19重量％，例如10至18重量％，例如12至16重量％。6.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物(a)具有0.01至50g/10min，更优选0.05至40g/10min、甚至更优选0.1至30g/10min，例如0.5至20g/10min，例如1至15g/10min的mfr2。7.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，炭黑(b)的存在量为25至60重量％，优选28至55重量％，更优选30至50重量％，例如，35至45重量％或34至41重量％。8.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，所述炭黑具有根据astm d-1510-19测定时至少10mg/g，例如10至300mg/g，例如30至250mg/g，例如，80至200mg/g，或100至170mg/g的碘吸附值；和/或根据astm d2414-19测量时至少30ml/100g，例如50至300ml/100g，例如50至250ml/100g，例如70至200ml/100g，例如90至130ml/100g的吸油值。9.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，所述聚乙烯蜡具有600至8000g/mol的平均分子量。10.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其不含橡胶，例如乙丙橡胶。11.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，所述聚乙烯蜡是一种能量降低组分，相对于没有聚乙烯蜡，或具有不同量的聚乙烯蜡的相应的组合物，其导致在所述半导体聚合物组合物的混炼过程中能量消耗降低。12.一种包含半导体层的制品，所述半导体层是从如上文定义的半导体聚合物组合物获得的，其中所述制品是例如多层电缆中的层，例如电力电缆层，或电缆，例如电力电缆。13.一种制备半导体聚合物组合物的方法，包括：
(a)乙烯乙酸乙烯酯共聚物的基础聚合物；(b)至少25重量％的炭黑；和(c)5至15重量％的聚乙烯蜡，所述方法包括在混炼设备，例如共捏合机中，混炼(a)至(c)。14.如权利要求13所述的方法，其中，与如权利要求13所述的半导电聚合物组合物相应但没有所述聚乙烯蜡或具有不同量的聚乙烯蜡的混炼相比，所述混配设备的功耗降低，所述功耗降低为至少1％，或至少3％，或至少5％，或至少7％，或至少9％，或至少11％。15.如权利要求13至14中任一项所述的方法，其中，所述半导体聚合物组合物如权利要求2-11中任一项所定义。16.一种用于生产电缆的方法，包括以下步骤：在一个或多个导体上施加包含如权利要求1至11中任一项所定义或如权利要求13至15中任一项所制备的半导体聚合物组合物的层。17.聚乙烯蜡用于降低半导体聚合物组合物混炼过程中的能量消耗的用途。

技术总结
本发明提供一种半导体聚合物组合物，其包含(a)乙烯乙酸乙烯酯共聚物的基础聚合物，(b)至少25重量％的炭黑；和(c)1至15重量％的聚乙烯蜡。烯蜡。


技术研发人员：丹尼尔
受保护的技术使用者：北欧化工股份公司
技术研发日：2020.09.08
技术公布日：2022/4/12