介质滤波器的制作方法

1.本发明涉及通信设备领域，具体地，涉及一种介质滤波器。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，通信设备的竞争力主要体现在小体积、轻重量、低成本方面。介质滤波器作为天馈系统的重要组成部分，也已经演进到了以陶瓷介质滤波器为主要形式。
3.图1中所示的是一种介质滤波器，该介质滤波器包括介质腔体110、金属针120、滤波器衬板130、天线板140，其中，介质腔体110由陶瓷材料制成，且介质腔体110的外表面经过了金属化处理，金属针120实现天线板140与介质腔体110之间的电磁信号导通。介质腔体110整体焊接在天线衬板130上，天线衬板130和天线板140之间焊锡表贴，同时金属针120与天线板140上的微带线焊接实现信号导通。
4.但是，在使用图1中所示的介质滤波器的过程中，会出现介质滤波器损坏、导致产品性能失效的问题。


技术实现要素：

5.本公开提供一种介质滤波器，所述介质滤波器包括介质腔体和天线板组件，所述介质腔体的外表面为导电表面，所述天线板组件具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述介质滤波器还包括壳体，所述壳体包括具有第一容纳腔的壳本体和形成在所述壳本体上的多个连接件，所述介质腔体设置在所述壳本体的第一容纳腔内，所述天线板组件的第一表面朝向所述介质腔体，所述天线板组件上形成有多个连接孔，每个所述连接孔对应至少一个连接件，所述连接孔沿所述天线板组件的厚度方向贯穿所述天线板组件，所述连接件包括连接部和卡扣部，所述连接部的一端与所述壳本体相连，所述连接部的另一端与所述卡扣部相连，所述连接部穿过相应的连接孔，并与所述天线板组件的第二表面相接触。
6.可选地，所述介质滤波器还包括多个导电针，所述导电针包括导电帽、弹性件和导电柱，所述导电帽内形成有第二容纳腔，所述弹性件设置在所述第二容纳腔内，所述导电柱的一端与所述弹性件相连，所述导电柱的另一端与所述天线板组件电连接，且所述导电柱与所述导电帽电连接；
7.所述介质腔体的输入端口和输出端口中均设置有所述导电针，且所述导电帽与所述导电表面电连接，所述导电柱与所述天线板组件的信号带线电连接。
8.可选地，所述介质滤波器还包括多个屏蔽导电件，每个所述导电针都对应有所述屏蔽导电件，所述屏蔽导电件设置在相应的导电针外围，所述屏蔽导电件设置在所述天线板组件的第一表面与所述介质腔体之间，以将所述介质腔体的导电表面与所述天线板组件的接地区电连接，且所述屏蔽导电件与所述天线板组件上的信号带线绝缘间隔。
9.可选地，所述屏蔽导电件具有弹性。
10.可选地，所述屏蔽导电件由导电胶制成；或者所述屏蔽导电件由弹性金属片制成。
11.可选地，所述壳体包括壳体底板和壳体侧壁，所述壳体侧壁环绕所述壳体底板设置，以围成所述第一容纳腔，所述连接部形成在所述壳体侧壁背离所述壳体底板的表面上，所述壳体底板与所述介质腔体的底面相对。
12.可选地，所述壳体还包括定位柱，所述定位柱设置在所述壳体侧壁背离所述壳体底板的表面上，
13.所述天线板组件上还包括与所述定位柱对应的定位孔，所述定位柱插入所述定位孔中。
14.可选地，所述壳体侧壁包括侧壁本体和形成在所述侧壁本体内表面的肋条，所述肋条与所述介质腔体的侧表面贴合。
15.可选地，所述壳体侧壁上还设置有至少一个缺口槽对，至少一个所述连接件对应有所述缺口槽对，
16.所述缺口槽对包括两个缺口槽，其中一个所述缺口槽位于相应的连接件一侧，另一个所述缺口槽位于相应的连接件的另一侧。
17.可选地，所述天线板组件包括层叠设置的天线板和天线反射板，所述天线板朝向所述介质腔体设置。
18.在本公开所提供的介质滤波器中，通过壳体上设置的连接件将介质腔体与天线板组件相连，并非通过焊接的方式将介质腔体与天线板组件相连。当所述介质滤波器组件在-40℃到120℃之间变化的环境温度中使用时，即便介质腔体与天线板组件300的膨胀系数不同，也不会在介质腔体和天线板组件之间形成膨胀应力，并且也不会造成介质腔体或者天线板组件损坏，并不会破坏介质腔体与天线板组件之间的信号导通。
附图说明
19.图1是相关技术中的介质滤波器的结构示意图；
20.图2是本公开所提供的介质滤波器的第一种实施方式的主剖示意图；
21.图3是本公开所提供的介质滤波器的第二种实施方式的主剖示意图；
22.图4是介质腔体的一种实施方式的立体结构示意图；
23.图5是导电针的一种实施方式的主剖示意图；
24.图6是壳体的一种实施方式的立体结构示意图；
25.图7是本公开所提供的介质滤波器的第二种实施方式的立体分解示意图。
26.附图标记说明
27.110：介质腔体
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120：金属针
28.130：滤波器衬板
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140：天线板
29.200：壳体
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210：壳本体
30.211：壳体底板
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212：壳体侧壁
31.211a：减重孔
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212a：侧壁本体
32.212b：肋条
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222：卡扣部
33.220：连接件
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221：连接部
34.300：天线板组件
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310：天线板
35.320：天线反射板
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300a：连接孔
36.310a：第一连接孔
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320a：第二连接孔
37.310b：第一定位孔
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320b：第二定位孔
38.230：定位柱
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400：导电针
39.410：导电帽
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420：弹性件
40.430：导电柱
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500：屏蔽导电件
具体实施方式
41.为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供的介质滤波器进行详细描述。
42.在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。
43.在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。
44.如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。
45.本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由
……
制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。
46.除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。
47.对于介质滤波器而言，介质腔体通常为陶瓷材料，介质滤波器的使用环境的温度在-40℃到120℃之间变化，而陶瓷材料的膨胀系数相对较小(4～10ppm)，天线板的膨胀系数相对较大(＞12ppm)，因此，天线板和介质腔体之间存在较大的膨胀应力，会导致陶瓷制成的介质滤波器开裂、或者天线衬板和天线板之间焊锡开裂，从而导致了介质滤波器失效。
48.有鉴于此，本公开提供一种介质滤波器，如图2和图3所示，所述介质滤波器包括介质腔体110和天线板组件300。介质腔体110的外表面为导电表面，天线板组件300具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述介质滤波器还包括壳体200，该壳体200包括具有第一容纳腔的壳本体210和形成在该壳本体210上的多个连接件220，介质腔体110设置在壳本体210的第一容纳腔内。天线板组件300的第一表面朝向介质腔体110，天线板组件300上形成有多个连接孔300a，每个连接孔300a对应至少一个连接件220，连接孔300a沿所述天线板组件300的厚度方向贯穿该天线板组件300。连接件220包括连接部221和卡扣部222，连接部221的一端与壳本体210相连，连接部221的另一端与卡扣部222相连，连接部221穿过相应的连接孔300a，并与天线板组件300的第二表面相接触。
49.需要指出的是，介质腔体110与天线板组件300之间存在信号导通。在本公开所提供的介质滤波器中，通过壳体上设置的连接件220将介质腔体110与天线板组件300相连，并
非通过焊接的方式将介质腔体110与天线板组件300相连。当所述介质滤波器组件在-40℃到120℃之间变化的环境温度中使用时，即便介质腔体110与天线板组件300的膨胀系数不同，也不会在介质腔体110和天线板组件300之间形成膨胀应力，并且也不会造成介质腔体110或者天线板组件损坏，并不会破坏介质腔体110与天线板组件300之间的信号导通。
50.在组装所述介质滤波器时，只需要将介质腔体110设置在壳体200的第一容纳腔内，然后将连接件220对准相应的连接孔300a、实现壳体200与天线板组件300之间的卡接即可。与相关技术中，利用焊接实现介质腔体110与天线板之间的连接相比，本公开所提供的介质滤波器更加容易组装。
51.由于在使用过程中介质腔体110、以及天线板组件300之间不存在焊点，因此，在所述介质滤波器进行维修时，只需要通过连接件220从连接孔300a中撤出即可将壳体拆除，实现介质滤波器的解体，无需在高温下融化焊点，从而可以提高维修效率、降低维修成本。
52.为了便于安装，壳体200的材料应当具有弹性，同样地，为了实现介质滤波器的功能，壳体200应当是绝缘的。相应地，可以利用塑料制成壳体200。
53.在本公开中，对介质腔体110的具体结构不做特殊的限定。作为一种可选实施方式，介质腔体110包括陶瓷本体和设置在陶瓷本体外表面的导电层，也就是说，介质腔体110的外表面为导电表面。在本公开中，对如何在陶瓷本体的外表面形成导电层也不做特殊的限定，例如，可以通过镀层的方式对陶瓷本体的外表面进行金属化处理，以获得所述导电层。
[0054]“每个连接孔300a对应至少一个连接件220”包括以下两种情况：第一种情况，一个连接孔300对应一个连接件220；第二种情况，一个连接孔300对应多个连接件220。无论是那种情况，连接件220的连接部221都穿过与该连接件对应的连接孔300a，以实现利用卡扣部222将壳体200与天线板组件300固定连接，并最终实现介质腔体110与天线板组件300的连接。
[0055]
在本公开中，需要实现介质腔体110与天线板组件300之间的信号导通。具体地，介质腔体110的输入端口、以及输出端口均需要与天线板组件的信号带线电连接。
[0056]
需要指出的是，介质腔体110的输入端口、以及输出端口均为形成在介质腔体110上的盲孔，并且，输入端口的表面、以及输出端口的表面均为导电表面。
[0057]
图5中示出的是一种介质腔体110的实施方式，如图中所示，该介质腔体110上形成有输入端口111和输出端口112。此外，该介质腔体110上还形成有耦合调试槽、调谐频率孔等结构。
[0058]
为了实现介质腔体110的输入端口、以及输出端口与天线板的信号导通，可选地，所述介质滤波器还包括多个导电针400，如图4中所示，导电针400包括导电帽410、弹性件420和导电柱430，导电帽410内形成有第二容纳腔，弹性件420设置在所述第二容纳腔内，导电柱430的一端与弹性件420相连，导电柱430的另一端与所述天线板组件电连接，且导电柱430与导电帽410电连接。
[0059]
在本公开中，对导电柱430与导电帽410之间如何形成电连接不做特殊的限定。例如，导电柱430的外表面可以与第二容纳腔的表面相接触，以形成导电柱430与导电帽410之间的电连接。为了确保导电柱430与导电帽410之间可以形成电连接，可选地，可以利用导电材料制成弹性件420，并且弹性件420的一端与导电帽410固定连接、另一端与导电柱430固
定连接。并且，弹性件420应当处于压缩状态，以确保导电柱430与信号带线之间紧密接触。在本公开中，导电针400的外表面可以镀铜或者镀银，以更好地实现信号传输。
[0060]
介质腔体110的输入端口和输出端口中均设置有导电针400，且导电帽410与导电表面电连接，导电柱410与天线板组件300上的信号带线电连接，以实现介质腔体110的输入端口、以及输出端口与天线板组件300上的信号带线之间的信号导通。
[0061]
在本公开中，对弹性件420的具体结构不做特殊的限定，例如，弹性件420可以为金属弹簧，也可以为金属弹性片。
[0062]
通过设置具有弹性件420的导电针400即可实现介质腔体110的输入端口、以及输出端口与天线板的信号导通，无需设置滤波器衬板，也无需进行焊接，从而进一步避免了天线板组件因焊接而失效。
[0063]
在相关技术中，介质滤波器成品的介质腔体与天线板组件之间通过滤波器衬板焊接形成为一体。在组装介质滤波器时，需要先在介质腔体与天线板组件之间未焊接的状态下对介质腔体的介质滤波性能进行调试，改变介质腔体的结构。当介质腔体达到所需要的性能时，再将满足性能的介质腔体和天线板组件通过滤波器衬板焊接在一起。这就导致了对介质滤波器进行调试时的调试环境(介质腔体与天线板组件未焊接)与介质滤波器的使用环境(介质腔体与天线板组件通过滤波器衬板焊接)并不一致。也就是说，满足调试环境的性能要求的介质滤波器并不一定能满足介质滤波器的真实使用环境。
[0064]
在本公开所提供的介质滤波器中，由于导电针400具有弹性，这样在调试滤波器时，不需要焊接即可实现天线板组件300与介质腔体110之间的信号导通，调试滤波器时的调试环境与实际使用滤波器的使用环境对标，可以消除调试指标与真实的使用环境之间的指标差异，满足调试环境中性能要求的介质滤波器也能满足使用环境中的性能要求，因此，与相关技术中的介质滤波器相比，本公开所提供的介质滤波器具有更好的性能。
[0065]
为了实现信号的屏蔽，可选地，所述介质滤波器还包括多个屏蔽导电件500，每个导电针400都对应有所述屏蔽导电件，屏蔽导电件500设置在相应的导电针400外围，屏蔽导电件500设置在天线板组件300的第一表面与介质腔体110之间，以将介质腔体110的导电表面与天线板组件300的接地区电连接，需要指出的是，屏蔽导电件500与天线板组件300上的信号带线绝缘间隔。
[0066]
为了实现屏蔽导电件500与介质腔体110的导电表面、以及天线板组件300的接地区紧密接触，可选地，屏蔽导电件500具有弹性，且处于压缩状态中。
[0067]
为了便于设置，作为一种可选实施方式，可以利用导电胶制成屏蔽导电件500。例如，可以利用条状或者片状的导电胶制成屏蔽导电件500。导电胶主要包括树脂基体和分散在树脂基体中的导电粒子。树脂基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到树脂基体中形成导电通路。导电粒子可以由金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物中的任意一种制成。
[0068]
当然，本公开并不限于此，也可以利用导电的弹性金属片制成屏蔽导电件500。
[0069]
在本公开中，对壳体200的具体结构不做特殊的限定，如图2、图3、图6中所示，壳体200包括壳体底板211和壳体侧壁212，壳体侧壁212环绕壳体底板211设置，以围成所述第一容纳腔，连接部220形成在壳体侧壁212背离壳体底板211的表面上，壳体底板211与介质腔
体110的底面相对设置。
[0070]
如上文中所述，可以利用塑料制成壳体200，因此，可以通过注塑工艺形成壳体200。
[0071]
为了便于安装，可选地，所述壳体还包括定位柱230，该定位柱230设置在所述壳体侧壁背离壳体底板211的表面上，相应地，天线板组件300上还包括与定位柱230对应的定位孔，定位柱230插入相应的定位孔230中。在组装壳体200、介质腔体110和天线板组件300时，将定位柱230与相应的定位孔对准，然后插入即可实现壳体与天线板组件300连接。此外，设置定位柱230还可以起到辅助连接的作用，减小振动环境下连接件220受到的横向外力，避免连接件220的开口部从连接孔中脱出。
[0072]
在图6中所示的实施方式中，壳体200包括两定位柱230，当然，本公开并不限于此，还可以设置更多个定位柱230。
[0073]
为了提高壳体200的强度、并便于将介质腔体110放入壳体200的第一容纳腔中，可选地，壳体侧壁212可以包括侧壁本体212a和形成在侧壁本体212a内表面的肋条212b，肋条212b与介质腔体110的侧表面贴合。
[0074]
在壳体200中，仅肋条212b与介质腔体110的侧表面贴合，因此，壳体200与介质腔体100之间的接触面积较小，从而便于将介质腔体110从第一容纳腔中拿出。并且，设置肋条212b还可以提高壳体200的强度。
[0075]
为了便于制造壳体200，可选地，壳体侧壁212和壳体底板211中的至少一者上形成有至少一个减重孔。
[0076]
例如，在图6中所示的实施方式中，壳体底板211上形成有减重孔211a，并且壳体侧壁上也形成有减重孔。
[0077]
在将壳体200与天线板组件300组装在一起时，需要对连接件220施加力，使得连接件220发生弹性变形，以便于卡扣部222能够穿过连接孔300a，并且在卡扣部222穿过连接孔300a后，能够恢复至原始状态并卡在天线板组件300的第二表面上。为了便于连接件220发生弹性变形以便于组装，可选地，连接件220的连接部的厚度小于侧壁本体212a的厚度。
[0078]
如图6中所示，连接部221的厚度大概为侧壁本体212a厚度的二分之一。
[0079]
为了进一步增加连接部221发生弹性变形，可选地，壳体侧壁212上还设置有至少一个缺口槽对，至少一个连接件220对应有所述缺口槽对，所述缺口槽对包括两个缺口槽，其中一个所述缺口槽位于相应的连接件220一侧，另一个所述缺口槽位于相应的连接件的另一侧。
[0080]
设置了缺口槽之后，可以降低连接件220的刚度，以便于连接件220发生弹性变形。
[0081]
在图6中所示的具体实施方式中，壳体200上设置了四个连接件220，其中，两个连接件220上对应设置有缺口槽对，并且，对应设置有缺口槽对的连接件220设置在相对的壳体侧壁上，以便于在组装介质滤波器时二者同步变形。为了提高壳体200的强度，可选地，另外两个壳体侧壁上并未设置缺口槽对。
[0082]
在本公开中，对天线板组件300也没有特殊的限定。作为一种可选实施方式，天线板组件300可以为单层结构，如图2中所示，连接孔300a直接贯穿单层的天线板组件，卡扣部222卡接在天线板组件上。
[0083]
作为本公开的另一种可选实施方式，如图3所示，天线板组件300可以包括层叠设
置的天线板310和天线反射板320，天线板310朝向所述介质腔体设置。连接孔300a贯穿天线板310和天线反射板320，开口部222卡接在天线反射板320上。
[0084]
具体地，如图7所示，天线板310上形成有第一连接孔310a，天线反射板320上形成有第二连接孔320a，第一连接孔310a和第二连接孔320b连通形成连接孔300a。
[0085]
相应地，如图7所示，定位孔也可以包括贯穿天线板310的第一定位孔310b和贯穿天线发射板320的第二定位孔320b。
[0086]
可以按照图7中所示的方式组装所述介质滤波器：将介质腔体110卡入壳体200中，通过壳体200上的连接部将介质腔体110卡在包括天线板310和天线反射板320的天线组件的连接孔中，导电针400与天线板310上的信号带线紧密接触实现信号导通，导电针400周围的屏蔽导电件500与天线板310上的接地区紧密接触，实现接地屏蔽。
[0087]
本文已经公开了示例实施例，并且虽然采用了具体术语，但它们仅用于并仅应当被解释为一般说明性含义，并且不用于限制的目的。在一些实例中，对本领域技术人员显而易见的是，除非另外明确指出，否则可单独使用与特定实施例相结合描述的特征、特性和/或元素，或可与其它实施例相结合描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离由所附的权利要求阐明的本公开的范围的情况下，可进行各种形式和细节上的改变。