一种集成电路高密度塑封方法与流程

1.本发明涉及塑封技术领域，尤其涉及一种集成电路高密度塑封方法。


背景技术：

2.集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳。这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对于集成电路来说起着至关重要的作用。
3.封装可分为塑料、陶瓷和金属封装三种，其中塑料封装得到了最广泛的应用。现有的集成电路塑封模塑封方法是将物料注射到模具内后电路板进行静态塑封，这样极大的降低了工作的效率，因此研究一种动态集成电路高密度塑封方法显得很有必要。


技术实现要素：

4.基于现有的集成电路塑封模塑封方法是将物料注射到模具内后电路板进行静态塑封，这样极大的降低了工作的效率技术问题，本发明提出了一种集成电路高密度塑封方法。
5.本发明提出的一种集成电路高密度塑封方法，包括放置电路板、封闭模具、注射原料、转动模具、主动降温、塑封完成，其中塑封所需的设备包括箱体，所述箱体内壁顶部设置有上模板，所述上模板底部设置有下模板，所述上模板和下模板之间设置有塑封腔，所述上模板顶部固定连接有进料管，所述进料管顶部设置有供料机构，所述进料管顶部设置有提升机构，所述上模板和下模板两端外壁均设置有连接机构，所述连接机构另一段固定连接有第二电机，所述第二电机固定连接有侧板，所述侧板底部设置有横向调节机构，所述下模板底部两端均设置有支撑机构。
6.优选地，所述供料机构包括注料机构和电子阀门，注料机构和箱体外壁固定连接，注料机构底部固定连接有导料管，导料管底部固定连接有波纹软管，波纹软管底部固定连接有上板，上板底部设置有下板，上板外壁螺纹连接有多个螺栓，螺栓和下板螺纹连接，电子阀门和进料管固定连接。
7.优选地，所述提升机构包括卷扬机和钢绳，卷扬机和箱体外壁固定连接，卷扬机底部固定连接有钢绳，钢绳另一端和下板外壁固定连接。
8.优选地，所述连接机构包括转动块和凸板，凸板分别和上模板和下模板两端外壁固定连接，凸板顶部和底部均设置有夹板，夹板一端固定连接有第二滑块，转动块一端和第二电机固定连接，转动块另一端开设有第二滑槽，第二滑槽和第二滑块滑动连接，夹板外壁螺纹连接有第二双向螺纹丝杆，第二双向螺纹丝杆顶部固定连接有第三电机，第三电机和转动块固定连接，凸板外壁固定连接有限位板。
9.优选地，所述横向调节机构包括第一电机和第一双向螺纹丝杆，箱体内壁底部两端均开设有第一滑槽，第一滑槽内壁滑动连接有第一滑块，第一滑块顶部和侧板固定连接，
第一双向螺纹丝杆和第一滑块螺纹连接，第一双向螺纹丝杆和第一电机固定连接，第一滑块顶部两端均固定连接有支撑板，支撑板顶部和侧板固定连接。
10.优选地，所述支撑机构包括固定板和气缸，气缸和箱体外壁固定连接，固定板和箱体内壁固定连接，固定板内壁滑动连接有伸缩杆，伸缩杆顶部转动连接有滚轮，滚轮和下模板自然接触，伸缩杆和气缸固定连接。
11.优选地，所述上模板和下模板内壁设置有空腔，下模板底部固定连接有集液箱，集液箱一端外壁固定连接有注液管，集液箱内壁两端均固定连接有水泵，水泵一端固定连接有抽液管，抽液管位于空腔内，集液箱外壁固定连接有金属管，金属管设置为中空，金属管两侧位于集液箱外侧。
12.优选地，所述下模板底部两端均固定连接有出气管，箱体底部外壁固定连接有吸尘机构，吸尘机构顶部固定连接有导气管，导气管顶部固定连接有多个导气软管，导气软管另一端固定连接有吸气罩。
13.优选地，所述导气管两端外壁固定连接有第一胶体，出气管内壁固定连接有连接杆，连接杆底部固定连接有弹簧，弹簧底部固定连接有第二胶体，第二胶体位于出气管开口处，出气管内壁底部均开设有凹槽，第一胶体和第二胶体设置为球形。
14.优选地，所述出气管内壁两端均转动连接有转动板，转动板底部固定连接有弹力板，弹力板底部和出气管内壁固定连接，转动板底部固定连接有挡板。
15.与现有技术相比，本发明提供了一种集成电路高密度塑封方法，具备以下有益效果：
16.1、该一种集成电路高密度塑封方法，通过设置上模板和下模板之间的塑封腔可以将电路板进行存放，通过设置提升机构可以对上模板进行提升下放处理，通过设置支撑机构可以对下模板进行支撑处理，通过设置横向调节机构将连接机构位置进行调整，从而可以将上模板和下模板连接固定，通过设置供料机构利用进料管向塑封腔内通入塑封原料，拆卸掉供料机构后，通过设置第二电机对固定的上模板和下模板进行转动处理，使塑封原料对电路板进行转动塑封处理，保证了塑封效率。
17.2、该一种集成电路高密度塑封方法，通过设置第二电机利用连接机构带动上模板和下模板转动，从而带动下模板底部的多个出气管转动，当出气管内壁由连接杆和弹簧连接的第二胶体和导气管外壁的第一胶体碰撞接触时，第二胶体顶部的弹簧受到挤压向上移动，原本被第二胶体堵住的出气管由于第二胶体进入开设的凹槽内，从而使出气管出现出气空间，塑封腔的气体则从出气管喷出，实现了动态排气处理，保证了塑封安全性和后续有害气体的稳定吸收效果。
18.3、该一种集成电路高密度塑封方法，通过设置出气管内壁转动连接的转动板，且转动板底部和出气管内壁之间设置有弹力板，当塑封腔内的气体通过出气管时，可以挤压弹力板，从弹力板之间喷出，保证了出气顺利性，当外界气体进入塑封腔内时，气体则挤压转动板，无法进行塑封腔内，通过设置转动板底部的挡板可以进一步保证了外界气体无法进入塑封腔内，保证了电路板塑封安全性。
附图说明
19.图1为本发明实施例1提出的一种集成电路高密度塑封方法的剖面结构示意图；
20.图2为本发明提出的一种集成电路高密度塑封方法的塑封机构主体结构示意图；
21.图3为本发明提出的一种集成电路高密度塑封方法的连接机构剖面结构示意图；
22.图4为本发明提出的一种集成电路高密度塑封方法的连接机构主体结构示意图；
23.图5为本发明实施例1提出的一种集成电路高密度塑封方法的出气管剖面结构示意图；
24.图6为本发明实施例2提出的一种集成电路高密度塑封方法的出气管剖面结构示意图。
25.图中：1箱体、2气缸、3侧板、4固定板、5支撑板、6第一电机、7第一滑槽、8第一双向螺纹丝杆、9第一滑块、10下模板、11注液管、12金属管、13集液箱、14导气管、15水泵、16吸尘机构、17吸气罩、18导气软管、19第一胶体、20滚轮、21伸缩杆、22抽液管、23空腔、24电子阀门、25上板、26导料管、27注料机构、28波纹软管、29钢绳、30卷扬机、31下板、32塑封腔、33上模板、34第二电机、35第三电机、36凸板、37限位板、38夹板、39第二双向螺纹丝杆、40第二滑块、41转动块、42第二滑槽、43转动板、44出气管、45弹力板、46挡板、47进料管、48弹簧、49第二胶体、50凹槽、51连接杆。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
27.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
28.实施例1
29.参照图1-5，一种集成电路高密度塑封方法，包括放置电路板、封闭模具、注射原料、转动模具、主动降温、塑封完成，其中塑封所需的设备包括箱体1，箱体1内壁顶部设置有上模板33，上模板33底部设置有下模板10，上模板33和下模板10之间设置有塑封腔32，上模板33顶部固定连接有进料管47，进料管47顶部设置有供料机构，进料管47顶部设置有提升机构，上模板33和下模板10两端外壁均设置有连接机构，连接机构另一段固定连接有第二电机34，第二电机34固定连接有侧板3，侧板3底部设置有横向调节机构，下模板10底部两端均设置有支撑机构，通过设置上模板33和下模板10之间的塑封腔32可以将电路板进行存放，通过设置提升机构可以对上模板33进行提升下放处理，通过设置支撑机构可以对下模板10进行支撑处理，通过设置横向调节机构将连接机构位置进行调整，从而可以将上模板33和下模板10连接固定，通过设置供料机构利用进料管47向塑封腔32内通入塑封原料，拆卸掉供料机构后，通过设置第二电机34对固定的上模板33和下模板10进行转动处理，使塑封原料对电路板进行转动塑封处理，保证了塑封效率。
30.本发明中，供料机构包括注料机构27和电子阀门24，注料机构27和箱体1外壁固定连接，注料机构27底部固定连接有导料管26，导料管26底部固定连接有波纹软管28，波纹软管28底部固定连接有上板25，上板25底部设置有下板31，上板25外壁螺纹连接有多个螺栓，螺栓和下板31螺纹连接，电子阀门24和进料管47固定连接，向进料管47提供塑封原料；
31.提升机构包括卷扬机30和钢绳29，卷扬机30和箱体1外壁固定连接，卷扬机30底部固定连接有钢绳29，钢绳29另一端和下板31外壁固定连接，对上模板33进行提升下放处理；
32.连接机构包括转动块41和凸板36，凸板36分别和上模板33和下模板10两端外壁固定连接，凸板36顶部和底部均设置有夹板38，夹板38一端固定连接有第二滑块40，转动块41一端和第二电机34固定连接，转动块41另一端开设有第二滑槽42，第二滑槽42和第二滑块40滑动连接，夹板38外壁螺纹连接有第二双向螺纹丝杆39，第二双向螺纹丝杆39顶部固定连接有第三电机35，第三电机35和转动块41固定连接，凸板36外壁固定连接有限位板37，利用转动块41将上模板33和下模板10夹紧固定；
33.横向调节机构包括第一电机6和第一双向螺纹丝杆8，箱体1内壁底部两端均开设有第一滑槽7，第一滑槽7内壁滑动连接有第一滑块9，第一滑块9顶部和侧板3固定连接，第一双向螺纹丝杆8和第一滑块9螺纹连接，第一双向螺纹丝杆8和第一电机6固定连接，第一滑块9顶部两端均固定连接有支撑板5，支撑板5顶部和侧板3固定连接，对连接机构位置进行调节，便于对上模板33和下模板10进行夹紧和松开；
34.支撑机构包括固定板4和气缸2，气缸2和箱体1外壁固定连接，固定板4和箱体1内壁固定连接，固定板4内壁滑动连接有伸缩杆21，伸缩杆21顶部转动连接有滚轮20，滚轮20和下模板10自然接触，伸缩杆21和气缸2固定连接，对下模板10进行支撑处理；
35.上模板33和下模板10内壁设置有空腔23，下模板10底部固定连接有集液箱13，集液箱13一端外壁固定连接有注液管11，集液箱13内壁两端均固定连接有水泵15，水泵15一端固定连接有抽液管22，抽液管22位于空腔23内，集液箱13外壁固定连接有金属管12，金属管12设置为中空，金属管12两侧位于集液箱13外侧，便于对塑封腔32内进行水冷降温处理；
36.下模板10底部两端均固定连接有出气管44，箱体1底部外壁固定连接有吸尘机构16，吸尘机构16顶部固定连接有导气管14，导气管14顶部固定连接有多个导气软管18，导气软管18另一端固定连接有吸气罩17，对出气管44排出的气体进行吸收；
37.导气管14两端外壁固定连接有第一胶体19，出气管44内壁固定连接有连接杆51，连接杆51底部固定连接有弹簧48，弹簧48底部固定连接有第二胶体49，第二胶体49位于出气管44开口处，出气管44内壁底部均开设有凹槽50，第一胶体19和第二胶体49设置为球形，通过设置第二电机34利用连接机构带动上模板33和下模板10转动，从而带动下模板10底部的多个出气管44转动，当出气管44内壁由连接杆51和弹簧48连接的第二胶体49和导气管14外壁的第一胶体19碰撞接触时，第二胶体49顶部的弹簧48受到挤压向上移动，原本被第二胶体49堵住的出气管44由于第二胶体49进入开设的凹槽50内，从而使出气管44出现出气空间，塑封腔32的气体则从出气管44喷出，实现了动态排气处理，保证了塑封安全性和后续有害气体的稳定吸收效果。
38.使用时，通过设置上模板33和下模板10之间的塑封腔32可以将电路板进行存放，通过设置提升机构可以对上模板33进行提升下放处理，通过设置支撑机构可以对下模板10进行支撑处理，通过设置横向调节机构将连接机构位置进行调整，从而可以将上模板33和下模板10连接固定，通过设置供料机构利用进料管47向塑封腔32内通入塑封原料，拆卸掉供料机构后，通过设置第二电机34对固定的上模板33和下模板10进行转动处理，使塑封原料对电路板进行转动塑封处理，保证了塑封效率，通过设置第二电机34利用连接机构带动上模板33和下模板10转动，从而带动下模板10底部的多个出气管44转动，当出气管44内壁
由连接杆51和弹簧48连接的第二胶体49和导气管14外壁的第一胶体19碰撞接触时，第二胶体49顶部的弹簧48受到挤压向上移动，原本被第二胶体49堵住的出气管44由于第二胶体49进入开设的凹槽50内，从而使出气管44出现出气空间，塑封腔32的气体则从出气管44喷出，实现了动态排气处理，保证了塑封安全性和后续有害气体的稳定吸收效果。
39.实施例2
40.参照图2-4和图6，一种集成电路高密度塑封方法，出气管44内壁两端均转动连接有转动板43，转动板43底部固定连接有弹力板45，弹力板45底部和出气管44内壁固定连接，转动板43底部固定连接有挡板46。
41.使用时，通过设置出气管44内壁转动连接的转动板43，且转动板43底部和出气管44内壁之间设置有弹力板45，当塑封腔32内的气体通过出气管44时，可以挤压弹力板45，从弹力板45之间喷出，保证了出气顺利性，当外界气体进入塑封腔32内时，气体则挤压转动板43，无法进行塑封腔32内，通过设置转动板43底部的挡板46可以进一步保证了外界气体无法进入塑封腔32内，保证了电路板塑封安全性。
42.以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。