一种光发射次模块及光模块的制作方法

1.本技术涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光发射次模块及光模块。


背景技术：

2.随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
3.现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，对于光信号发射，通常利用激光芯片，将来自上位机的电信号转换为光信号。为给激光芯片提供一个平整的光学承载面，通常将激光芯片设置在陶瓷基板上，该陶瓷基板的表面涂覆导电金属层，激光芯片设置在导电金属层上，eml(electlro-absorption modulated laser，电吸收调制激光器)芯片的ea区一侧连接到终端电阻，ea区的另一侧连接到陶瓷基板的射频信号线上，再通过管脚连接到柔性板及电路板上。
4.但是，随着高速率的要求和发展，对光器件的封装结构要求也越来越高，传统的to-can 管座是通过管脚来传输高频信号，受带宽限制，极大限制了高速率的产品设计。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种光发射次模块及光模块，以解决传统to-can封装的光发射次模块传输高频信号受带宽限制，限制了高速率光模块发展的问题。
6.第一方面，本技术提供了一种光发射次模块，包括：
7.管壳，其内设置有第一腔体，侧壁上设置有开口及插口，所述插口使得电连接器进入所述第一腔体中；
8.管帽，罩扣所述开口以形成第二腔体；
9.光发射芯片，设置于所述第二腔体中；
10.衔接电路，设置于所述第一腔体中，通过所述开口与所述光发射芯片电连接，与所述电连接器电连接。
11.第二方面，本技术提供了一种光模块，包括第一方面所述的光发射次模块及电连接器，所述电连接器插入所述光发射次模块的管壳中。
12.本技术提供的光发射次模块包括管壳、管帽、光发射芯片与衔接电路，管壳内设置有第一腔体，管壳的侧壁上设置有开口、插口，所述插口使得电连接器进入第一腔体中；管帽罩扣开口以形成第二腔体；光发射芯片设置于第二腔体中，衔接电路设置于第一腔体中，衔接电路通过开口与光发射芯片电连接，衔接电路与电连接器电连接。本技术改变了光发射次模块的封装方式，增加了管壳，管壳内设有第一腔体，管帽罩扣管壳形成第二腔体，第一腔体内设置有衔接电路，第二腔体内设置有光发射芯片，电连接器插入第一腔体中，衔接电路的一端通过开口与光发射芯片电连接，衔接电路的另一端与电连接器电连接，即通过电连接器为光发射芯片传输数据信号，取代了传统通过管脚传输数据信号，使得光发射次
模块具有良好的高频传输特性；且通过管帽、管壳将光发射芯片、衔接电路、电连接器等光器件封装起来，使光模块具有更好的电磁屏蔽效果。
附图说明
13.为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
14.图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
15.图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
16.图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
17.图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
18.图5为本技术实施例提供的光模块中电路板、光发射次模块与光接收次模块的装配示意图；
19.图6为本技术实施例提供的光发射次模块的结构示意图；
20.图7为本技术实施例提供的光发射次模块的分解示意图；
21.图8为本技术实施例提供的光发射次模块的剖视图；
22.图9为本技术实施例提供的光发射次模块的局部结构示意图；
23.图10为本技术实施例提供的光发射次模块的局部正视图；
24.图11为本技术实施例提供的光发射次模块的电气连接示意图；
25.图12为本技术实施例提供的光发射次模块中管壳的结构示意图；
26.图13为本技术实施例提供的光发射次模块中管壳的剖视图；
27.图14为本技术实施例提供的光发射次模块与电路板的局部装配剖视图；
28.图15为本技术实施例提供的光发射次模块与电路板的电气连接示意图。
具体实施方式
29.下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
30.除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplaryembodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(someexamples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
31.以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
32.在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
[0033]“a、b和c中的至少一个”与“a、b或c中的至少一个”具有相同含义，均包括以下a、 b和c的组合：仅a，仅b，仅c，a和b的组合，a和c的组合，b和c的组合，及a、b和c 的组合。
[0034]“a和/或b”，包括以下三种组合：仅a，仅b，及a和b的组合。
[0035]
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
[0036]
如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
[0037]
光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0038]
光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、i2c信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(wi-fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。
[0039]
图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；
[0040]
光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。
[0041]
网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。
205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204 伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发器件。
[0052]
采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。
[0053]
在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。
[0054]
在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。
[0055]
示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200 与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。
[0056]
电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(metal-oxide-semiconductor field-effecttransistor，mosfet)。芯片例如可以包括微控制单元(microcontroller unit，mcu)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(clock and data recovery，cdr)、电源管理芯片、数字信号处理(digital signal processing，dsp)芯片。
[0057]
电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。
[0058]
电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、i2c信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。
[0059]
图5为本技术实施例提供的光模块中电路板与光收发器件的装配示意图。如图5所示，光收发器件包括光发射次模块400及光接收次模块500，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射次模块400一般包括光发射器、透镜与光探测器，且透镜与光探测器分别位于光发射器的不同侧，光发射器的正反两侧分别发射光束，透镜用于汇聚光发射器正面发射的光束，使得光发射器射出的光束为汇聚光，以方便耦合至外部光纤；光探测器用于接收光发射器反面发射的光束，以检测光发射器的光功率。具体地，光发射器发出的光经
透镜汇聚后进入光纤中，同时光探测器检测光发射器的发光功率，以保证光发射器发射光功率的恒定性。
[0060]
图6为本技术实施例提供的光发射次模块的结构示意图，图7为本技术实施例提供的光发射次模块的分解示意图，图8为本技术实施例提供的光发射次模块的剖视图。如图6、图7、图8所示，光发射次模块400采用同轴to封装，光发射器为激光芯片，光探测器为光电二极管，还包括管帽410与管壳420，管壳420的一端设有开口，管帽410罩设于管壳420设有开口的一端，其与管壳420的侧面接触连接，如此管帽410罩扣管壳420以形成第二腔体，光发射次模块400的光发射芯片、光探测器等光器件设置于该第二腔体内。管壳420内设置有第一腔体，管壳420的另一端设有插口，插口与第一腔体相连通，该插口可使得电连接器600进入第一腔体内。
[0061]
在一些实施例中，电连接器600可通过插口直接插入管壳420的第一腔体内，使得电连接器600与管帽410内的光发射芯片、光探测器等光器件进行电气连接，以驱动光发射芯片发射信号光。
[0062]
在一些实施例中，也可增加柔性电路板，柔性电路板的一端可通过插口插入管壳420的第一腔体内，柔性电路板的另一端与电连接器600电连接，如此电连接器600将驱动信号通过柔性电路板传输至管帽410内的光发射芯片，以驱动光发射芯片发射信号光。
[0063]
在管帽410的第二腔体内设置有陶瓷基板460，陶瓷基板460的侧面上设置有光发射芯片470，该光发射芯片470的一端可通过开口与电连接器600上的接地焊盘电气连接，光发射芯片470的另一端可通过开口与电连接器600上的数据焊盘电气连接，如此实现光发射芯片470与电连接器600之间的电气连接，以驱动光发射芯片470发射光信号。
[0064]
在一些实施例中，将电连接器600插入管壳420的第一腔体内，管帽410的第二腔体内设置的陶瓷基板460、光发射芯片470直接通过打线与电连接器600电气连接，取代了传统通过管脚传输数据信号，使得光发射次模块具有良好的高频传输特性；且通过管帽410、管壳420将陶瓷基板460、光发射芯片470、电连接器600等光器件封装起来，使光模块具有更好的电磁屏蔽效果。
[0065]
在一些实施例中，光发射次模块400还可包括衔接电路423，该衔接电路423设置于管壳420的第一腔体内，电连接器600通过插口插入管壳420的第一腔体内，且衔接电路423 朝向开口的一端设置有第一信号焊盘，衔接电路423朝向插口的一端设置有第二信号焊盘。如此，光发射芯片470的一端可通过开口与第一信号焊盘中的接地焊盘电气连接，光发射芯片470的另一端可通过开口与第一信号焊盘中的数据焊盘电气连接；第二信号焊盘通过打线与电连接器600上的焊盘电气连接，以通过衔接电路423实现光发射芯片470与电连接器600 的电气连接。
[0066]
在一些实施例中，将衔接电路423设置在管壳420的第一腔体时，可将衔接电路423完全置于第一腔体内，也可将衔接电路423的部分置于第一腔体内，将另一部分置于管帽410 的第二腔体内，如此能够减小光发射芯片470与衔接电路423之间的打线长度。
[0067]
具体地，衔接电路423的一端设置于管壳420的第一腔体内，衔接电路423的另一端穿过开口设置于管帽410的第二腔体内；衔接电路423位于第二腔体的一端设置有第一信号焊盘，光发射芯片470的一端通过打线与第一信号焊盘中的数据焊盘电气连接，光发射芯片470 的另一端通过打线与第一信号焊盘中的接地焊盘电气连接。衔接电路423位于第一腔
体的一端设置有第二信号焊盘，第二信号焊盘通过打线与电连接器600上的焊盘电气连接。
[0068]
在一些实施例中，为方便固定陶瓷基板460与衔接电路423，管壳420朝向管帽410的一侧设置有固定凸台424，固定凸台424与管壳420上的开口位于管壳420的同一侧，且管帽410罩设于固定凸台424上。陶瓷基板460、衔接电路423分别固定于固定凸台424上，并通过开口使得衔接电路423的一端插入管壳420的第一腔体。
[0069]
在一些实施例中，管帽410的第二腔体内还设置有透镜430，该透镜430嵌设于管帽410 的内壁上，且透镜430位于光发射芯片470的光出射方向上，如此光发射芯片470在电连接器600发射驱动信号的驱动下产生的信号光经由透镜430汇聚后射出去。
[0070]
图9为本技术实施例提供的光发射次模块的局部结构示意图，图10为本技术实施例提供的光发射次模块的局部正视图，图11为本技术实施例提供的光发射次模块的电气连接示意图。如图9、图10、图11所示，陶瓷基板460上还设置有薄膜电阻480与第一信号镀层4610，该薄膜电阻480的一端通过打线与光发射芯片470的一端电气连接，薄膜电阻480的另一端通过打线与第一信号焊盘4232中的接地焊盘电气连接；该第一信号镀层4610的一端通过打线与光发射芯片470的另一端电气连接，第一信号镀层4610的另一端通过打线与第一信号焊盘4232中的数据焊盘电气连接.
[0071]
在一些实施例中，薄膜电阻480的一端设置有第一焊盘4810、另一端设置有第二焊盘4820，光发射芯片470的一端通过打线与第一焊盘4810电气连接，第二焊盘4820可通过打线与第一信号焊盘4232中的接地焊盘电气连接，以将薄膜电阻480接入光发射芯片470的回路中。
[0072]
在一些实施例中，陶瓷基板460上设置的第一信号镀层4610由远离管壳420的一侧向靠近管壳420的一侧延伸，第一信号镀层4610远离管壳420的一端通过打线与光发射芯片470 的另一端电气连接，如此能够减少第一信号镀层4610与光发射芯片470之间打线的长度；第一信号镀层4610靠近管壳420的一端通过打线与第一信号焊盘4232中的数据焊盘电气连接，以为光发射芯片470提供高频信号。
[0073]
在一些实施例中，陶瓷基板460上薄膜电阻480与第一信号镀层4610位于光发射芯片 470的不同侧，薄膜电阻480位于光发射芯片470的左侧，第一信号镀层4610位于光发射芯片470的右侧，以减小光发射芯片470电路连接中打线的连接总长度。
[0074]
在一些实施例中，光发射次模块400还包括固定架450，该固定架450设置于固定凸台 424与陶瓷基板460之间，且固定架450的一侧固定于固定凸台424的侧面上，陶瓷基板460 固定于固定架450另一侧，如此通过固定架450将陶瓷基板460固定于固定凸台424上。
[0075]
固定架450上设置有电容490，薄膜电阻480一端的第二焊盘4820通过打线与电容490 的一端电气连接，电容490的另一端通过打线与第一信号焊盘4232中的接地焊盘电气连接。即光发射芯片470的一端通过打线与薄膜电阻480的第一焊盘4810电气连接，薄膜电阻480 的第二焊盘4820通过打线与电容490的一端电气连接，电容490的另一端通过打线与第一信号焊盘4232中的接地焊盘电气连接，如此光发射芯片470通过薄膜电阻480、电容490的过渡与第一信号焊盘4232电气连接。
[0076]
在一些实施例中，光发射次模块400还包括半导体制冷器440，半导体制冷器440设置于固定凸台424与固定架450之间，半导体制冷器440设置于固定凸台424上，固定架450 设置于半导体制冷器440的制冷面上，如此光发射芯片470工作产生的热量通过陶瓷基板
460、固定架450传递至半导体制冷器440，传递至半导体制冷器440的热量及半导体制冷器440 工作产生的热量传递至固定凸台424上，再传递至管壳420上，如此能够提高光发射次模块 400的散热效率。
[0077]
半导体制冷器440的侧面上设置有阳极与阴极电极，阳极、阴极分别通过打线与第一信号焊盘4232上相应的焊盘电气连接，以驱动半导体制冷器440工作制冷。
[0078]
在一些实施例中，光发射芯片470由分布式反馈激光器(distributed feedback laser， dfb)和电吸收(electro absorption，ea)调制器单片集成，设法实现dfb激光器与ea调制器的波长匹配，以保证在零调制偏压状态下激光器的输出光可以基本无损地通过调制器。 ea区的一端通过打线与第一信号镀层4610的一端电气连接，第一信号镀层4610的另一端通过打线与衔接电路423一端的第一信号焊盘4232中的数据焊盘电气连接，以为ea区传输高频信号；ea区的另一端通过打线与薄膜电阻480一端的第一焊盘4810电气连接，薄膜电阻 480另一端的第二焊盘4820通过打线与固定架450上电容490的一端电气连接，电容490的另一端通过打线与衔接电路423一端的第一信号焊盘4232中的接地焊盘电气连接，以形成光发射芯片470的回路连接。而光发射芯片470上的dfb激光器4710可通过打线直接与第一信号焊盘4232中相应的焊盘电气连接，以实现dfb激光器4710的电气连接。
[0079]
具体地，陶瓷基板460上还设置有镀金层，镀金层上设置有第一信号镀层4610与第二信号镀层，该第二信号镀层可位于光发射芯片470下方，光发射芯片470上dfb激光器4710的一端通过打线与第二信号镀层的一端电气连接，第二信号镀层的另一端通过打线与第一信号焊盘4232中相应的信号焊盘电气连接；镀金层上未设置第一信号镀层4610、第二信号镀层的部分可通过打线与第一信号焊盘4232中相应的接地焊盘电气连接，由此实现了dfb激光器 4710与衔接电路423的电气连接。
[0080]
还可在固定架450上设置热敏电阻4100，该热敏电阻4100的一端通过打线与镀金层电气连接，热敏电阻4100的另一端通过打线与第一信号焊盘4232中相应的接地焊盘电气连接。即光发射芯片470上dfb激光器4710的一端通过打线与第二信号镀层的一端电气连接，第二信号镀层的另一端通过打线与第一信号焊盘4232中相应的信号焊盘电气连接；dfb激光器 4710的另一端通过打线与陶瓷基板460上的镀金层电气电连接，镀金层通过打线与热敏电阻 4100的一端电气连接，热敏电阻4100的另一端通过打线与第一信号焊盘4232中相应的接地焊盘电气连接，以通过衔接电路423为dfb激光器4710传输信号。
[0081]
图12为本技术实施例提供的光发射次模块中管壳的结构示意图。如图12所示，管壳420 上设置固定凸台424的一侧设置有开口4213，该开口4213与管壳420的第一腔体4211相连通，如此衔接电路423可通过开口4213插入管壳420的第一腔体4211内。管壳420与开口 4213相对的侧面上设置有插口4214，该插口4214与管壳420的第一腔体4211相连通，如此电连接器600可通过插口4214插入管壳420的第一腔体4211内。
[0082]
在一些实施例中，光发射次模块400还可包括盖板422，管壳420上与开口4213相邻的侧面上设置有开窗4212，开窗4212与管壳420的第一腔体4211相连通，盖板422与开窗4212 盖合连接。如此，将衔接电路423通过开口4213插入管壳420的第一腔体4211，将电连接器600通过插口4214插入管壳420的第一腔体4211时，可通过开窗4212查看衔接电路423 与电连接器600的安装位置，然后将盖板422盖合于管壳420的开窗4212处，以密封管壳 420的第一腔体4211。
[0083]
图13为本技术实施例提供的光模块中管壳的剖视图。如图13所示，管壳420的第一腔体4211中设置有限位凸台4215，该限位凸台4215与开口4213对应设置，该限位凸台4215 由插口4214所在的侧面向开口4213所在的侧面延伸，且限位凸台4215的上表面与开口4213 之前存在一定的距离。衔接电路423通过开口4213插入第一腔体4211时，衔接电路423的底面可与限位凸台4215的上表面相抵接，也可位于限位凸台4215上表面的上方；电连接器 600通过插口4214插入第一腔体4211时，电连接器600的上侧面可与限位凸台4215的上表面相平齐，以对衔接电路423与电连接器600插入管壳420的第一腔体4211进行限位。
[0084]
在一些实施例中，衔接电路423上设置有陶瓷凸起4231，该陶瓷凸起4231位于第一信号焊盘4232与第二信号焊盘4233之间，陶瓷凸起4231嵌在管壳420的开口4213内。具体地，第一信号焊盘4232位于陶瓷凸起4231的一侧，第二信号焊盘4233位于陶瓷凸起4231 的另一侧，衔接电路423与陶瓷凸起4231填充开口4213，即衔接电路423与陶瓷凸起4231 的前后方向的厚度尺寸之和等于或小于开口4213前后方向的厚度尺寸。
[0085]
图14为本技术实施例提供的光发射次模块与电路板的局部装配剖视图，图15为本技术实施例提供的光发射次模块与电路板的电气连接示意图。如图14、图15所示，将衔接电路 423通过管壳420一端的开口4213插入第一腔体4211内，并将衔接电路423固定于固定凸台424上，将半导体制冷器440固定于固定凸台424上，将固定架450固定于半导体制冷器440的制冷面上，将陶瓷基板460固定于固定架450的侧面上，将光发射芯片470固定于陶瓷基板460的侧面上，然后将光发射芯片470的一端通过打线与陶瓷基板460上第一信号镀层4610的一端电气连接，第一信号镀层4610的另一端通过打线与衔接电路423上第一信号焊盘4232中的数据焊盘电气连接；然后将光发射芯片470的另一端通过打线与薄膜电阻480 一端的第一焊盘4810电气连接，薄膜电阻480另一端的第二焊盘4820通过打线与固定架450 上电容490的一端电气连接，电容490的另一端通过打线与第一信号焊盘4232中的接地焊盘电气连接，以此实现了光发射芯片470与衔接电路423的电气连接。
[0086]
然后将电连接器600通过管壳420一端的插口4214插入第一腔体4211内，将衔接电路 423一端的第二信号焊盘4233与电连接器600一端的焊盘610一一对应连接，以实现衔接电路423与电连接器600的电连接，如此实现了电连接器600与光发射芯片470的电连接。
[0087]
然后将管帽410罩设于管壳420设有开口4213的侧面上，将半导体制冷器440、固定架 450、陶瓷基板460、光发射芯片470等光器件罩设于管帽410内，如此管帽410与管壳420 构成密闭空间，可保证光发射次模块400的气密性封装。
[0088]
在一些实施例中，管帽410与管壳420之间也可为非气密装配，以实现光发射次模块400 的非气密封装。
[0089]
在一些实施例中，管壳的结构可以调整变更，只要其能将陶瓷基板、光发射芯片、衔接电路等光器件置于管壳的第一腔体内，使得光发射次模块具有更好的电磁屏蔽效果即可，其均属于本技术实施例的保护范围。
[0090]
在一些实施例中，通过插口插入管壳的传输信号的电连接器并不仅限于电路板、柔性电路板，也可为陶瓷电路板、铝基板等传输信号的介质，只要其能为电路板与光发射芯片传输信号即可，其均属于本技术实施例的保护范围。
[0091]
本技术提供的光发射次模块包括管壳、管帽、光发射芯片与衔接电路，管壳内设有第一腔体，管壳的侧壁上设有开口、插口，开口、插口均与第一腔体相连通，插口使得电连接
器插入第一腔体内；管帽罩扣开口以形成第二腔体；光发射芯片设置于第二腔体中，衔接电路设置于第一腔体中，衔接电路的一端通过开口与光发射芯片电连接、另一端与电连接器电连接。本技术改变了光发射次模块的封装方式，增加了管壳，管壳内设有第一腔体，管帽罩扣管壳形成第二腔体，第一腔体内设置有衔接电路，第二腔体内设置有光发射芯片，电连接器插入第一腔体中，衔接电路的一端通过开口与光发射芯片电连接，衔接电路的另一端与电连接器电连接，即通过电连接器为光发射芯片传输数据信号，取代了传统通过管脚传输数据信号，使得光发射次模块具有良好的高频传输特性；且通过管帽、管壳将光发射芯片、电连接器等光器件封装起来，使光模块具有更好的电磁屏蔽效果。
[0092]
在一些实施例中，光发射次模块的结构不仅限于同轴to封装，cob、box或者其他封装形式采用管壳提高电磁屏蔽效果，均属于本专利保护范围。
[0093]
基于上述实施例所述的光发射次模块，本技术还提供了一种光模块，该光模块包括上述实施例所述的光发射次模块及电路板，电路板可直接通过插口插入光发射次模块的管壳中，与管帽内第二腔体的光发射芯片进行电连接；也可通过衔接电路，将衔接电路的一端与光发射芯片电连接、另一端与电路板电连接，电路板通过衔接电路向光发射芯片传输驱动信号。
[0094]
本技术提供的光模块中，改变了光模块中光发射次模块的封装方式，增加了管壳，管壳内设有第一腔体，管帽罩扣管壳形成第二腔体，第一腔体内设置有衔接电路，第二腔体内设置有光发射芯片，电连接器插入第一腔体中，衔接电路的一端通过开口与光发射芯片电连接，衔接电路的另一端与电连接器电连接，即通过电连接器为光发射芯片传输数据信号，取代了传统通过管脚传输数据信号，使得光发射次模块具有良好的高频传输特性；且通过管帽、管壳将光发射芯片、电连接器等光器件封装起来，使光模块具有更好的电磁屏蔽效果。
[0095]
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。