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精密红外线检修设备的制作方法

2022-04-07 18:43:08 来源:中国专利 TAG:

1.本实用新型涉及检修设备领域技术,尤其是指一种精密红外线检修设备。


背景技术:

2.目前对pcb板的返修,一般都是需要用人工单独对晶粒焊接检修,晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内,由于晶粒很小,所以人工对晶粒的焊接检修速度较慢,并且容易出现虚焊、假焊或者空焊等焊接不到位的情况,焊接不可靠,严重影响产品的质量,增加人工成本,给生产带来不便。因此,有必要研究一种方法以解决上述问题。


技术实现要素:

3.有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种精密红外线检修设备,其能有效解决对pcb板返修时人工焊接检修较慢而且容易出现虚焊、假焊以及空焊等焊接不到位的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
5.一种精密红外线检修设备,包括有机架、控制箱、检修平台、ccd检测装置以及点加热装置;该机架上设置有y轴驱动机构,该y轴驱动机构上设置有x轴驱动机构,x轴驱动机构由y轴驱动机构带动而沿y轴来回移动;该控制箱设置于机架上,控制箱连接前述y轴驱动机构和x轴驱动机构;该检修平台设置于x轴驱动机构上并由x轴驱动机构带动沿x轴来回移动;该ccd检测装置设置于机架上并位于检修平台的上方,ccd检测装置连接控制箱;该点加热装置设置于机架上并位于检修平台的上方,点加热装置连接控制箱。
6.作为一种优选方案,所述机架上具有工作台,前述y轴驱动机构设置于工作台上,该工作台上设置有龙门架,工作台的下方具有一容置腔,该ccd检测装置和点加热装置设置于龙门架上,控制箱位于容置腔中。
7.作为一种优选方案,所述y轴驱动机构和x轴驱动机构均为电机通过丝杆带动滑座活动的结构形式。
8.作为一种优选方案,所述y轴驱动机构和x轴驱动机构均为u型槽式直线电机,该u型槽式直线电机包括有定子和动子,定子为磁轨,动子是用环氧材料把线圈压合在一起而形成的。
9.作为一种优选方案,所述检修平台为陶瓷材质。
10.作为一种优选方案,所述ccd检测装置包括有ccd和带动ccd上下来回活动的第一驱动机构,该ccd和第一驱动机构均连接控制箱。
11.作为一种优选方案,所述第一驱动机构为电机驱动机构。
12.作为一种优选方案,所述点加热装置为卤素灯点加热装置。
13.作为一种优选方案,所述点加热装置可上下活动地设置于龙门架上,点加热装置由第二驱动机构带动上下活动,该第二驱动机构连接控制箱。
14.作为一种优选方案,所述第二驱动机构为电机驱动机构。
15.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
16.通过设置ccd检测装置与点加热装置于检修平台的上方,配合设置控制箱连接并控制x轴驱动机构、y轴驱动机构、ccd检测装置以及点加热装置,能够对晶粒进行快速焊接检修,用机器代替手工,焊接准确可靠,大大提升产品质量,降低人工成本,给生产带来便利。
17.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
18.图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
19.图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的组装立体示意图;
20.图3是本实用新型之较佳实施例的主视图;
21.图4是本实用新型之较佳实施例的俯视图;
22.图5是图1中a位置处的放大示意图。
23.附图标识说明:
24.10、机架11、工作台
25.12、龙门架13、容置腔
26.20、控制箱30、检修平台
27.40、ccd检测装置41、ccd
28.42、第一驱动机构50、点加热装置
29.60、y轴驱动机构70、x轴驱动机构
30.80、第二驱动机构。
具体实施方式
31.请参照图1至图5所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有机架10、控制箱20、检修平台30、ccd检测装置40以及点加热装置50。
32.该机架10上设置有y轴驱动机构60,该y轴驱动机构60上设置有x轴驱动机构70,x轴驱动机构70由y轴驱动机构60带动而沿y轴来回移动;在本实施例中,该机架10上具有工作台11,前述y轴驱动机构60设置于工作台11上,该工作台11上设置有龙门架12,工作台11的下方具有一容置腔13,该y轴驱动机构60和x轴驱动机构70均为电机通过丝杆带动滑座活动的结构形式, y轴驱动机构60和x轴驱动机构70均为u型槽式直线电机,该u型槽式直线电机包括有定子和动子,定子为磁轨,动子是用环氧材料把线圈压合在一起而形成的,u型槽式直线电机的工作原理与磁悬浮列车的工作原理相同,其工作原理为现有技术,在此对y轴驱动机构60和x轴驱动机构70的工作原理不作详细叙述。
33.该控制箱20设置于机架10上,控制箱20连接前述y轴驱动机构60 和x轴驱动机构70;在本实施例中,该控制箱20位于容置腔13中。
34.该检修平台30设置于x轴驱动机构70上并由x轴驱动机构70带动沿x轴来回移动;在本实施例中,该检修平台30为陶瓷材质。
35.该ccd检测装置40设置于机架10上并位于检修平台30的上方,ccd检测装置40连接控制箱20,该ccd检测装置40用相机拍照并进行检测,以确认需要焊接的晶粒位置;在本实施例中,该ccd检测装置40设置于龙门架12上,ccd检测装置40包括有ccd41和带动ccd41上下来回活动的第一驱动机构42,该ccd41和第一驱动机构42均连接控制箱20,第一驱动机构42为电机驱动机构。
36.该点加热装置50设置于机架10上并位于检修平台30的上方,点加热装置50连接控制箱20;在本实施例中,该点加热装置50为卤素灯点加热装置,以及,该点加热装置50可上下活动地设置于龙门架12上,点加热装置50由第二驱动机构80带动上下活动,第二驱动机构80连接控制箱20,第二驱动机构80为电机驱动机构。
37.详述本实施例的工作原理如下:
38.首先,将需要返修的pcb板放置于检修平台30上,启动设备,ccd检测装置40用ccd41拍照并进行检测,以确认需要焊接的晶粒位置,然后,检修平台30通过x轴驱动机构70和y轴驱动机构60移动到点加热装置50的下方,点加热装置50对晶粒进行高温焊接。
39.本实用新型的设计重点在于:
40.通过设置ccd检测装置与点加热装置于检修平台的上方,配合设置控制箱连接并控制x轴驱动机构、y轴驱动机构、ccd检测装置以及点加热装置,能够对晶粒进行快速焊接检修,用机器代替手工,焊接准确可靠,大大提升产品质量,降低人工成本,给生产带来便利。
41.以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。


技术特征:
1.一种精密红外线检修设备,其特征在于:包括有机架、控制箱、检修平台、ccd检测装置以及点加热装置;该机架上设置有y轴驱动机构,该y轴驱动机构上设置有x轴驱动机构,x轴驱动机构由y轴驱动机构带动而沿y轴来回移动;该控制箱设置于机架上,控制箱连接前述y轴驱动机构和x轴驱动机构;该检修平台设置于x轴驱动机构上并由x轴驱动机构带动沿x轴来回移动;该ccd检测装置设置于机架上并位于检修平台的上方,ccd检测装置连接控制箱;该点加热装置设置于机架上并位于检修平台的上方,点加热装置连接控制箱。2.根据权利要求1所述的精密红外线检修设备,其特征在于:所述机架上具有工作台,前述y轴驱动机构设置于工作台上,该工作台上设置有龙门架,工作台的下方具有一容置腔,该ccd检测装置和点加热装置设置于龙门架上,控制箱位于容置腔中。3.根据权利要求1所述的精密红外线检修设备,其特征在于:所述y轴驱动机构和x轴驱动机构均为电机通过丝杆带动滑座活动的结构形式。4.根据权利要求3所述的精密红外线检修设备,其特征在于:所述y轴驱动机构和x轴驱动机构均为u型槽式直线电机,该u型槽式直线电机包括有定子和动子,定子为磁轨,动子是用环氧材料把线圈压合在一起而形成的。5.根据权利要求1所述的精密红外线检修设备,其特征在于:所述检修平台为陶瓷材质。6.根据权利要求1所述的精密红外线检修设备,其特征在于:所述ccd检测装置包括有ccd和带动ccd上下来回活动的第一驱动机构,该ccd和第一驱动机构均连接控制箱。7.根据权利要求6所述的精密红外线检修设备,其特征在于:所述第一驱动机构为电机驱动机构。8.根据权利要求1所述的精密红外线检修设备,其特征在于:所述点加热装置为卤素灯点加热装置。9.根据权利要求1所述的精密红外线检修设备,其特征在于:所述点加热装置可上下活动地设置于龙门架上,点加热装置由第二驱动机构带动上下活动,该第二驱动机构连接控制箱。10.根据权利要求9所述的精密红外线检修设备,其特征在于:所述第二驱动机构为电机驱动机构。

技术总结
本实用新型公开一种精密红外线检修设备,包括有机架、控制箱、检修平台、CCD检测装置以及点加热装置;该机架上设置有Y轴驱动机构,该Y轴驱动机构上设置有X轴驱动机构,X轴驱动机构由Y轴驱动机构带动而沿Y轴来回移动;该控制箱连接前述Y轴驱动机构和X轴驱动机构;该检修平台设置于X轴驱动机构上并由X轴驱动机构带动沿X轴来回移动;该CCD检测装置连接控制箱;该点加热装置连接控制箱。通过设置CCD检测装置与点加热装置于检修平台的上方,配合设置控制箱连接并控制X轴驱动机构、Y轴驱动机构、CCD检测装置以及点加热装置,能够对晶粒进行快速焊接检修,用机器代替手工,焊接准确可靠,大大提升产品质量,降低人工成本,给生产带来便利。给生产带来便利。给生产带来便利。


技术研发人员:邱国诚 周峻民 李浩然 陈杰
受保护的技术使用者:东莞市德镌精密设备有限公司
技术研发日:2021.09.29
技术公布日:2022/4/6
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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