一种芯片干燥储存箱的制作方法

1.本实用新型涉及电子器件生产技术领域，具体涉及一种芯片干燥储存箱。


背景技术：

2.在一些功能芯片生产过程中，如微波芯片、射频芯片等功芯片，需要清洗芯片，然后采用高温风箱进行风干。风干芯片的干燥方式大都是在箱体内设置楼式放置架，并通过风机循环箱体内的气体，以将加热部件的热量传递给芯片，芯片烘干后温度较高，若直接放置在常温的环境下，将出现返潮，因此需要将热风风干后的芯片放置在干燥储存箱中。
3.现有的芯片干燥储存箱，与风干箱结构类似，均是在箱体内设置循环风机和加热器件，以使得风干后的芯片维持在设定温度上(低于风干温度)，从而防止芯片返潮。现有的芯片干燥储存箱虽然能够防止芯片在储存中返潮，但是当芯片从储存箱取出后进行封装前的生产工序时，仍具有较高的温度，若车间内湿度过大，仍然容易出现防潮的现象。


技术实现要素：

4.针对现有芯片干燥储存箱内存储的芯片使用时仍然容易返潮的技术问题；本实用新型提供了一种芯片干燥储存箱，能常温低湿度的储存芯片，避免芯片在使用时返潮。
5.本实用新型通过以下技术方案实现：
6.一种芯片干燥储存箱，包括箱体，所述箱体内腔由上往下设有多个储存腔，各所述储存腔顶部设有进风盘，所述进风盘设有多个向下出风的出风头，各所述储存腔底部均设有出风孔，且所述出风孔与一下所述储存腔内的所述进风盘相连，所述箱体内还设有干燥填料和循环风机，所述循环风机用于将储存腔内的气体依次流经干燥填料及各所述储存腔循环。
7.本实用新型在使用时，将芯片直接放置在储存腔内或者将放置芯片的放置皿或者通过托盘将芯片或芯片放置皿放置在储存腔内，然后将箱体适配的箱门关上，并启动循环风机，使得箱体内的气体流经所有的储存腔后经干燥填料干燥后再循环进入储存腔，以通过干燥填料吸收于箱体内气体所携带的水气，从而确保箱体内气体保持干燥，避免芯片在储存箱内返潮，而整个过程中不需要加热元件对箱体内的空气加热。因此，本实用新型提供的芯片干燥储存箱，能常温低湿度的储存芯片，避免芯片在使用时返潮。
8.其中，各储存腔顶部设有进风盘，进风盘设有多个向下出风的出风头，能够使得循环的气体从储存腔顶部均匀的吹向储存腔底部，确保储存腔内的芯片均位于箱体内气体流动的路径上，然后循环气体从该储存腔的出气孔流入下一储存腔的进风盘，以对下一储存腔内的芯片进行干燥和降温，从而使得箱体内的所有的芯片均能够保持干燥和降温。
9.在一可选的实施例中，所述出风头的有效流通面积小于所述出风孔的有效流通面积，以确保从出风头输出的气体有足够的流速。
10.在一可选的实施例中，所述循环风机进风口与位于底部的所述储存腔连通，所述循环风机出口与位于顶部的所述储存腔连通。
11.在一可选的实施例中，所述箱体设有干燥腔，所述干燥腔位于所述循环风机出风口和位于顶部的所述储存腔之间，所述干燥填料位于所述干燥腔内，以便于放置干燥填料。
12.在一可选的实施例中，所述干燥腔位于所述箱体的顶部，以确保进入顶部储存腔内的气体处于干燥状态。
13.在一可选的实施例中，所述干燥腔顶部设有可开合的封盖，以便于更换干燥填料。
14.在一可选的实施例中，所述箱体的一侧壁设有冷却腔，所述循环风机出风口通过所述冷却腔与所述干燥腔连通，以使得箱体内气体通过冷却腔侧壁与环境气体进行充分热交换，进而使得箱体内的气体所携带的水蒸气结成较大颗粒的露珠，确保干燥剂能够充分干燥箱体内的气体，并快速降低芯片的温度。
15.在一可选的实施例中，所述干燥填料包括过滤层和干燥剂层，所述过滤层位于所述干燥剂层上方，以通过过滤层过滤掉箱体内气体所携带的杂质。
16.在一可选的实施例中，所述过滤层为石英砂板，确保过滤层有足够的流通能力和过滤精度。
17.在一可选的实施例中，所述出风孔位于所述储存腔下端的一侧，以避免芯片放置皿或托盘遮挡出风孔。
18.本实用新型具有的有益效果：
19.1、本实用新型由提供的芯片干燥储存箱，由循环风机使得箱体内的气体流经所有的储存腔后经干燥填料干燥后再循环进入储存腔，以通过干燥填料吸收于箱体内气体所携带的水气，从而确保箱体内气体保持干燥，避免芯片在储存箱内返潮，而且整个过程中不需要加热元件对箱体内的空气加热，能常温低湿度的储存芯片，避免芯片在使用时返潮。
20.2、本实用新型由提供的芯片干燥储存箱，各储存腔顶部设有进风盘，进风盘设有多个向下出风的出风头，能够使得循环的气体从储存腔顶部均匀的吹向储存腔底部，确保储存腔内的芯片均位于箱体内气体流动的路径上，然后循环气体从该储存腔的出气孔流入下一储存腔的进风盘，以对下一储存腔内的芯片进行干燥和降温，从而使得箱体内的所有的芯片均能够保持干燥和降温。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
22.图1为本实用新型实施例芯片干燥储存箱的结构示意图。
23.附图标记：
24.1-箱体，11-储存腔，111-出风孔，12-进风盘，121-出风头，13-干燥腔，14-封盖，15-冷却腔，2-干燥填料，21-过滤层，22-干燥剂层，3-循环风机。
具体实施方式
25.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
26.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
28.在本技术实施例的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
29.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
31.实施例
32.结合图1，本实施例提供了一种芯片干燥储存箱，包括箱体1，所述箱体1内腔由上往下设有多个储存腔11，各所述储存腔11顶部设有进风盘12，所述进风盘12设有多个向下出风的出风头121，各所述储存腔11底部均设有出风孔111，且所述出风孔111与一下所述储存腔11内的所述进风盘12相连，所述箱体1内还设有干燥填料2和循环风机3，所述循环风机3用于将储存腔11内的气体依次流经干燥填料2及各所述储存腔11循环。
33.具体的，所述循环风机3进风口与位于底部的所述储存腔11连通，所述循环风机3出口与位于顶部的所述储存腔11连通。
34.进一步的，所述箱体1设有干燥腔13，所述干燥腔13位于所述循环风机3出风口和位于顶部的所述储存腔11之间，所述干燥填料2位于所述干燥腔13内，以便于放置干燥填料2。
35.优选的，所述干燥腔13位于所述箱体1的顶部，以确保进入顶部储存腔11内的气体处于干燥状态。
36.优选的，所述干燥腔13顶部设有可开合的封盖14，以便于更换干燥填料2。
37.进一步的，所述箱体1的一侧壁设有冷却腔15，所述循环风机3出风口通过所述冷却腔15与所述干燥腔13连通，以使得箱体1内气体通过冷却腔15侧壁与环境气体进行充分热交换，进而使得箱体1内的气体所携带的水蒸气结成较大颗粒的露珠，确保干燥剂能够充分干燥箱体1内的气体，并快速降低芯片的温度。
38.对于干燥填料2，在本实施例中所述干燥填料2包括过滤层21和干燥剂层22，所述过滤层21位于所述干燥剂层22上方，以通过过滤层21过滤掉箱体1内气体所携带的杂质。
39.优选的，所述过滤层21为石英砂板，确保过滤层21有足够的流通能力和过滤精度。
40.优选的，所述出风头121的有效流通面积小于所述出风孔111的有效流通面积，以确保从出风头121输出的气体有足够的流速。
41.优选的，所述出风孔111位于所述储存腔11下端的一侧，以避免芯片放置皿或托盘遮挡出风孔111。
42.使用时，将芯片直接放置在储存腔11内或者将放置芯片的放置皿或者通过托盘将芯片或芯片放置皿放置在储存腔11内，然后将箱体1适配的箱门关上，并启动循环风机3，使得箱体1内的气体流经所有的储存腔11后经干燥填料2干燥后再循环进入储存腔11，以通过干燥填料2吸收于箱体1内气体所携带的水气，从而确保箱体1内气体保持干燥，避免芯片在储存箱内返潮，而整个过程中不需要加热元件对箱体1内的空气加热。因此，本实施例提供的芯片干燥储存箱，能常温低湿度的储存芯片，避免芯片在使用时返潮。
43.其中，各储存腔11顶部设有进风盘12，进风盘12设有多个向下出风的出风头121，能够使得循环的气体从储存腔11顶部均匀的吹向储存腔11底部，确保储存腔11内的芯片均位于箱体1内气体流动的路径上，然后循环气体从该储存腔11的出气孔流入下一储存腔11的进风盘12，以对下一储存腔11内的芯片进行干燥和降温，从而使得箱体1内的所有的芯片均能够保持干燥和降温。
44.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质，在本实用新型的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。