一种芯片风干箱的制作方法

1.本实用新型涉及电子器件生产技术领域，具体涉及一种芯片风干箱。


背景技术：

2.在一些功能芯片生产过程中，如微波芯片、射频芯片等功芯片，需要清洗芯片，然后采用高温风箱进行风干。现有用于风干芯片的风干箱，大都是在箱体内设置楼式放置架，并通过风机循环箱体内的气体，以将加热部件的热量传递给芯片。但是楼式放置架中部构件较多，使得循环风机输出的大量从构件间的间隙流走，而被构件遮挡住气流的区域温升较慢，需要较长时间方可将箱体内的芯片风干，芯片风干的效率低。


技术实现要素：

3.针对现有芯片风干箱内芯片放置构件遮挡气流的技术问题；本实用新型提供了一种芯片风干箱，能够确保箱体内气体流动的均匀性，以快速地对放置在箱体内的芯片进行风干，从而提高芯片风干的效率。
4.本实用新型通过以下技术方案实现：
5.一种芯片风干箱，包括箱体，所述箱体适配有风机和加热元件，所述箱体内间隔有多块隔板，所述隔板用于放置芯片，所述隔板将所述箱体内腔由上往下分隔为多个风干腔，多个所述风干腔依次连通，且各所述风干腔的进气端和出气端分设于所述箱体长度方向的两侧。
6.本实用新型在使用时，将芯片直接放置在隔板上，或者将放置芯片的放置皿，或者通过托盘将芯片或芯片放置皿放置在隔板上，然后将箱体适配的箱门关上，由于多个风干腔依次连通，可通过风压风机将箱体内的经加热元件加热后的气体，依次输入各风干腔内以对各风干腔内的芯片进行风干。
7.其中，各风干腔的进气端和出气端分设于箱体长度方向的两侧，使得进入风干腔内的高温气体从风干腔的一端流向另一端，然后再从下一风干腔的进气端流向出气端，从而使得高温气体能够对箱体内的所有的芯片进行充分的风干。因此，本实用新型提供的芯片风干箱，能够确保箱体内气体流动的均匀性，以快速地对放置在箱体内的芯片进行风干，从而提高芯片风干的效率。
8.在一可选的实施例中，各所述隔板一侧均设有通气孔，两相邻所述风干腔通过所述通气孔连通，通过隔板上的通气孔连通两相邻的风干腔，相对于通过在箱体侧壁上开设连通流通结构更为简单。
9.在一可选的实施例中，所述通气孔为沿所述箱体宽度方向延伸的长条孔，以确保通气孔有足够的流通能力，避免对高温气体的流动造成影响。
10.在一可选的实施例中，所述箱体下端设有加热腔，所述加热元件和所述风机位于所述加热腔内，所述加热元件位于所述风机出气口和底端的所述风干腔进气端之间，所述风机进气端与顶端的所述风干腔出气端连通，以通过风机循环箱体内的气体，以提高加热
元件热量的利用率。
11.在一可选的实施例中，所述箱体一侧壁设有回流通道，所述风机进气端通过所述回流通道与顶端的所述风干腔出气端连通，以使得风机输出的气体能够流经箱体内的所有腔体。
12.在一可选的实施例中，所述回流通道中部设有折流段，所述折流段为平置的s型流道，以通过折流段收集回流通道内气体冷却后产生的水珠，避免冷凝产生的水珠再次进入箱体内蒸发吸热，进一步提高加热元件热量的利用率。
13.在一可选的实施例中，所述折流段底部设有排液口，所述排液口适配有排液堵头，以便于排出折流段内的积水。
14.在一可选的实施例中，所述加热元件为电阻加热丝，以确保加热元件产生的热量能被箱体内流动的气体及时带走。
15.在一可选的实施例中，所述箱体内侧壁覆盖有隔热层，以减小箱体内的热量向外散失的量。
16.本实用新型具有的有益效果：
17.本实用新型提供的芯片风干箱，多个风干腔依次连通，可通过风机将箱体内的经加热元件加热后的气体，依次输入各风干腔内以对各风干腔内的芯片进行风干，且各风干腔的进气端和出气端分设于箱体长度方向的两侧，使得进入风干腔内的高温气体从风干腔的一端流向另一端，然后再从下一风干腔的进气端流向出气端，从而使得高温气体能够对箱体内的所有的芯片进行充分的风干，能够确保箱体内气体流动的均匀性，以快速地对放置在箱体内的芯片进行风干，从而提高芯片风干的效率。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
19.图1为本实用新型实施例芯片风干箱的结构示意图。
20.附图标记：
21.1-箱体，11-风干腔，12-加热腔，13-回流通道，14-排液堵头，15-隔热层，2-风机，3-加热元件，4-隔板，41-通气孔。
具体实施方式
22.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
23.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范
围。
24.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
25.在本技术实施例的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
26.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
28.实施例
29.结合图1，本实施例提供了一种芯片风干箱，包括箱体1，所述箱体1适配有风机2和加热元件3，所述箱体1内间隔有多块隔板4，所述隔板4用于放置芯片，所述隔板4将所述箱体1内腔由上往下分隔为多个风干腔11，多个所述风干腔11依次连通，且各所述风干腔11的进气端和出气端分设于所述箱体1长度方向的两侧。
30.具体而言，各所述隔板4一侧均设有通气孔41，两相邻所述风干腔11通过所述通气孔41连通，通过隔板4上的通气孔41连通两相邻的风干腔11，相对于通过在箱体1侧壁上开设连通流通结构更为简单。
31.优选的，所述通气孔41为沿所述箱体1宽度方向延伸的长条孔，以确保通气孔41有足够的流通能力，避免对高温气体的流动造成影响。
32.其中，所述箱体1下端设有加热腔12，所述加热元件3和所述风机2位于所述加热腔12内，所述加热元件3位于所述风机2出气口和底端的所述风干腔11进气端之间，所述风机2进气端与顶端的所述风干腔11出气端连通，以通过风机2循环箱体1内的气体，以提高加热元件3热量的利用率。
33.具体的，所述箱体1一侧壁设有回流通道13，所述风机2进气端通过所述回流通道13与顶端的所述风干腔11出气端连通，以使得风机2输出的气体能够流经箱体1内的所有腔体。
34.优选的，所述回流通道13中部设有折流段，所述折流段为平置的s型流道，以通过折流段收集回流通道13内气体冷却后产生的水珠，避免冷凝产生的水珠再次进入箱体1内蒸发吸热，进一步提高加热元件3热量的利用率。
35.相应的，所述折流段底部设有排液口，所述排液口适配有排液堵头14，以便于排出折流段内的积水。
36.在本实施例中，所述加热元件3为电阻加热丝，以确保加热元件3产生的热量能被
箱体1内流动的气体及时带走。
37.进一步的，所述箱体1内侧壁覆盖有隔热层15，以减小箱体1内的热量向外散失的量。
38.使用时，将芯片直接放置在隔板4上或者将放置芯片的放置皿，或者通过托盘将芯片或芯片放置皿放置在隔板4上，然后将箱体1适配的箱门关上，由于多个风干腔11依次连通，可通过风压风机将箱体1内的经加热元件3加热后的气体，依次输入各风干腔11内以对各风干腔11内的芯片进行风干。
39.其中，各风干腔11的进气端和出气端分设于箱体1长度方向的两侧，使得进入风干腔11内的高温气体从风干腔11的一端流向另一端，然后再从下一风干腔11的进气端流向出气端，从而使得高温气体能够对箱体1内的所有的芯片进行充分的风干。因此，本实施例提供的芯片风干箱，能够确保箱体1内气体流动的均匀性，以快速地对放置在箱体1内的芯片进行风干，从而提高芯片风干的效率。
40.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质，在本实用新型的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。