一种芯片干燥储存箱的制作方法

技术特征：
1.一种芯片干燥储存箱，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内腔由上往下设有多个储存腔(11)，各所述储存腔(11)顶部设有进风盘(12)，所述进风盘(12)设有多个向下出风的出风头(121)，各所述储存腔(11)底部均设有出风孔(111)，且所述出风孔(111)与一下所述储存腔(11)内的所述进风盘(12)相连，所述箱体(1)内还设有干燥填料(2)和循环风机(3)，所述循环风机(3)用于将储存腔(11)内的气体依次流经干燥填料(2)及各所述储存腔(11)循环。2.根据权利要求1所述的芯片干燥储存箱，其特征在于，所述出风头(121)的有效流通面积小于所述出风孔(111)的有效流通面积。3.根据权利要求1所述的芯片干燥储存箱，其特征在于，所述循环风机(3)进风口与位于底部的所述储存腔(11)连通，所述循环风机(3)出口与位于顶部的所述储存腔(11)连通。4.根据权利要求3所述的芯片干燥储存箱，其特征在于，所述箱体(1)设有干燥腔(13)，所述干燥腔(13)位于所述循环风机(3)出风口和位于顶部的所述储存腔(11)之间，所述干燥填料(2)位于所述干燥腔(13)内。5.根据权利要求4所述的芯片干燥储存箱，其特征在于，所述干燥腔(13)位于所述箱体(1)的顶部。6.根据权利要求5所述的芯片干燥储存箱，其特征在于，所述干燥腔(13)顶部设有可开合的封盖(14)。7.根据权利要求5所述的芯片干燥储存箱，其特征在于，所述箱体(1)的一侧壁设有冷却腔(15)，所述循环风机(3)出风口通过所述冷却腔(15)与所述干燥腔(13)连通。8.根据权利要求1所述的芯片干燥储存箱，其特征在于，所述干燥填料(2)包括过滤层(21)和干燥剂层(22)，所述过滤层(21)位于所述干燥剂层(22)上方。9.根据权利要求8所述的芯片干燥储存箱，其特征在于，所述过滤层(21)为石英砂板。10.根据权利要求1-9中任意一项所述的芯片干燥储存箱，其特征在于，所述出风孔(111)位于所述储存腔(11)下端的一侧。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片干燥储存箱，涉及电子器件生产技术领域；所采用的技术方案为：箱体内腔由上往下设有多个储存腔，各储存腔顶部设有进风盘，进风盘设有多个向下出风的出风头，各储存腔底部均设有出风孔，且出风孔与一下储存腔内的进风盘相连，箱体内还设有干燥填料和循环风机，循环风机用于将储存腔内的气体依次流经干燥填料及各储存腔循环。本实用新型提供的芯片干燥储存箱，箱体内的气体流经所有的储存腔后经干燥填料干燥后再循环进入储存腔，以通过干燥填料吸收于箱体内气体所携带的水气，从而确保箱体内气体保持干燥，避免芯片在储存箱内返潮，整个过程中不需要加热，能常温低湿度的储存芯片，避免芯片在使用时返潮。潮。潮。


技术研发人员：李勃轶
受保护的技术使用者：四川齐航盈创科技有限公司
技术研发日：2021.11.23
技术公布日：2022/3/19