加工装置的制作方法

技术特征：
1.一种加工装置，其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置，其特征在于，包括：合成光学系统，将来自所述加工光源的所述加工光的光路与来自测量光源的第一测量光的光路合成；照射光学系统，将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述第一测量光照射至所述物体；位置变更装置，变更所述照射光学系统相对于所述物体的位置；拍摄装置，其位置与所述照射光学系统一起变更，并对所述物体进行拍摄；以及检测装置，经由所述照射光学系统及所述合成光学系统，来检测第二测量光，所述第二测量光通过经由所述照射光学系统照射至所述物体的所述第一测量光而自所述物体产生。2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，还包括：控制装置，基于所述拍摄装置所得的拍摄结果，来控制所述位置变更装置，变更所述照射光学系统的位置。3.根据权利要求2所述的加工装置，其特征在于，所述位置变更装置包括：第一位置变更装置，能变更与所述物体的一部分之间的相对位置关系；以及第二位置变更装置，变更所述第一位置变更装置与所述照射光学系统之间的相对位置关系。4.根据权利要求3所述的加工装置，其特征在于，所述第二位置变更装置连接所述第一位置变更装置与所述照射光学系统。5.根据权利要求4所述的加工装置，其特征在于，所述第二位置变更装置包括：驱动构件，使所述第一位置变更装置及所述照射照射光学系统中的至少一者移动；以及缓冲构件，将所述第一位置变更装置与所述照射光学系统予以结合。6.根据权利要求3至5中任一项所述的加工装置，其特征在于，所述控制装置控制所述第二位置变更装置，变更所述照射光学系统的位置。7.根据权利要求3至6中任一项所述的加工装置，其特征在于，所述控制装置控制所述第一位置变更装置，变更所述照射光学系统的位置。8.根据权利要求7所述的加工装置，其特征在于，所述控制装置基于所述拍摄装置所得的拍摄结果，来控制所述第二位置变更装置，且基于所述检测装置所得的检测结果，来控制所述第一位置变更装置。9.根据权利要求1至8中任一项所述的加工装置，其特征在于，还包括：照射位置变更光学系统，入射经由所述合成光学系统的所述加工光及所述测量光，变更所述加工光在所述物体上的照射位置及所述测量光在所述物体上的照射位置。10.根据权利要求9所述的加工装置，其特征在于，还包括：控制装置，基于所述拍摄装置所得的拍摄结果，来控制所述照射位置变更光学系统，变更所述加工光在所述物体上的照射位置及所述测量光在所述物体上的照射位置。11.一种加工装置，其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置，其特征在于，包括：照射光学系统，将所述加工光照射至所述物体；
位置变更装置，变更包含所述照射光学系统的至少一部分的加工头与所述物体之间的相对位置；以及位置测量装置，将包含脉冲光的第一测量光照射至所述加工头，接收通过所述第一测量光而自所述加工头产生的第二测量光，并基于所述第二测量光的光接收结果来测量所述加工头的位置。12.根据权利要求11所述的加工装置，其特征在于，所述位置测量装置将包含脉冲光的第三测量光照射至所述物体，接收通过所述第三测量光而自所述物体产生的第四测量光，并基于所述第四测量光的光接收结果来测量所述物体的位置。13.根据权利要求12所述的加工装置，其特征在于，所述位置测量装置包括：分束器，将来自测量光源的所述第一测量光及所述第三测量光分支；参照镜，将由所述分束器分支的所述第一测量光及所述第三测量光作为第一参照光及第二参照光返回至所述分束器；以及检测装置，检测经由所述分束器的所述第一参照光及所述第二参照光、与经由所述分束器的第二测量光及第四测量光的干涉光。14.根据权利要求11至13中任一项所述的加工装置，其特征在于，所述位置测量装置将所述第一测量光照射至所述加工头上的指标。15.根据权利要求11至14中任一项所述的加工装置，其特征在于，所述位置测量装置在所述加工光照射至所述物体的期间的至少一部分中，将所述第一测量光照射至所述加工头。16.根据权利要求11至15中任一项所述的加工装置，其特征在于，所述位置测量装置在与所述加工光照射至所述物体的期间不同的期间中，将所述第一测量光照射至所述加工头。17.一种加工装置，其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置，其特征在于，包括：合成光学系统，将来自所述加工光源的所述加工光的光路与来自测量光源的测量光的光路合成；照射光学系统，将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述测量光照射至所述物体；以及照射位置变更光学系统，配置在所述照射光学系统的入射侧，变更所述加工光在所述物体上的照射位置及所述测量光在所述物体上的照射位置，且所述照射位置变更光学系统变更所述加工光的所述照射位置与所述测量光的所述照射位置之间的位置关系。18.根据权利要求17所述的加工装置，其特征在于，包括：分支构件，将来自所述测量光源的所述测量光分支而生成参照光；参照反射构件，将来自所述分支构件的所述参照光反射至所述分支构件；以及光接收构件，接收通过来自所述照射光学系统的所述测量光而产生且通过所述照射光学系统及所述合成光学系统的光与所述参照光的干涉光。19.根据权利要求17或18所述的加工装置，其特征在于，所述照射位置变更光学系统配置在所述合成光学系统与所述照射光学系统之间。
20.根据权利要求17至19中任一项所述的加工装置，其特征在于，在所述照射光学系统入射通过所述测量光向所述物体的照射而自所述物体产生的散射光的至少一部分。21.根据权利要求17至20中任一项所述的加工装置，其特征在于，来自所述照射光学系统的所述测量光倾斜入射至所述物体的表面。22.根据权利要求17至21中任一项所述的加工装置，其特征在于，所述照射位置变更光学系统包括：第一照射位置变更光学系统，配置在所述合成光学系统与所述照射光学系统之间；以及第二照射位置变更光学系统，配置在所述合成光学系统的与所述照射光学系统相反一侧的光路。23.根据权利要求22所述的加工装置，其特征在于，所述第二照射位置变更光学系统配置在所述合成光学系统与所述加工光源之间。24.根据权利要求22所述的加工装置，其特征在于，所述第二照射位置变更光学系统配置在所述合成光学系统与所述测量光源之间。25.一种加工装置，其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置，其特征在于，包括：合成光学系统，将来自所述加工光源的所述加工光的光路与来自测量光源的测量光的光路合成；照射光学系统，将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述测量光照射至所述物体；照射位置变更光学系统，入射所述加工光及所述测量光，变更所述加工光在所述物体上的照射位置及所述测量光在所述物体上的照射位置；以及控制装置，控制所述照射位置变更光学系统，以变更所述加工光的所述照射位置与所述测量光的所述照射位置之间的位置关系，或者，控制所述照射位置变更光学系统，以变更所述加工光的所述照射位置及所述测量光的所述照射位置，而不变更所述加工光的所述照射位置与所述测量光的所述照射位置之间的位置关系。26.一种系统，其是利用测量光来测量物体的系统，其特征在于，包括：测量装置，朝向所述物体照射第一测量光，接收通过所述第一测量光而自所述物体产生的第二测量光，并基于所述第二测量光的光接收结果来测量所述物体的位置；位置变更装置，与所述测量装置连接，变更所述测量装置相对于所述物体的位置；以及末端执行器，设置于所述测量装置。27.根据权利要求26所述的系统，其特征在于，所述位置变更装置包括：可动构件，能变更与所述物体的一部分之间的相对位置关系；以及连接装置，以所述可动构件与所述测量装置之间的相对位置关系能变更的方式，连接所述可动构件与所述测量装置。28.根据权利要求27所述的系统，其特征在于，所述连接装置包括：驱动构件，使所述可动构件及所述测量装置中的至少一者移动；以及缓冲构件，将所述可动构件与所述测量装置予以结合。29.一种加工装置，其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置，其特征在于，包括：
合成光学系统，将来自所述加工光源的所述加工光的光路与包含脉冲光的测量光的光路合成；照射光学系统，将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述测量光照射至所述物体；第一照射位置变更光学系统，变更所述加工光在所述物体上的照射位置；以及第二照射位置变更光学系统，变更所述测量光在所述物体上的照射位置，且经由所述第一照射位置变更光学系统的所述加工光与经由所述第二照射位置变更光学系统的所述测量光入射至所述照射光学系统。30.根据权利要求29所述的加工装置，其特征在于，所述第一照射位置变更光学系统与所述测量光在所述物体上的照射位置独立地变更所述加工光在所述物体上的照射位置。31.根据权利要求29或30所述的加工装置，其特征在于，所述第二照射位置变更光学系统与所述加工光在所述物体上的照射位置独立地变更所述测量光在所述物体上的照射位置。32.一种加工装置，其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置，其特征在于，包括：合成光学系统，将来自所述加工光源的所述加工光的光路与来自测量光源的第一测量光的光路合成；照射光学系统，将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述第一测量光照射至所述物体；以及检测装置，经由所述照射光学系统及所述合成光学系统，来检测第二测量光，所述第二测量光通过经由所述照射光学系统照射至所述物体的所述第一测量光而自所述物体产生，且所述第一测量光照射至通过所述加工光进行了加工的所述物体。33.根据权利要求32所述的加工装置，其特征在于，包括：判定装置，基于来自所述检测装置的输出，来进行已加工后的所述物体的判定。34.根据权利要求32或33所述的加工装置，其特征在于，包括照射位置变更光学系统，入射所述加工光及所述第一测量光，变更所述加工光在所述物体上的照射位置及所述第一测量光在所述物体上的照射位置，且所述照射位置变更为在所述物体上的非检查部位已被所述加工光照射之后，所述非检查部位被所述测量光照射。35.一种加工装置，其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置，其特征在于，包括：合成光学系统，将来自所述加工光源的所述加工光的光路与来自测量光源的第一测量光的光路合成；照射光学系统，将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述第一测量光照射至所述物体；以及检测装置，经由所述照射光学系统及所述合成光学系统，来检测第二测量光，所述第二测量光通过经由所述照射光学系统照射至所述物体的所述第一测量光而自所述物体产生，
且所述加工光照射至已被照射所述第一测量光之后的所述物体。36.根据权利要求35所述的加工装置，其特征在于，包括：判定装置，基于来自所述检测装置的输出，来进行要加工前的所述物体的判定。37.根据权利要求35或36所述的加工装置，其特征在于，包括照射位置变更光学系统，入射所述加工光及所述第一测量光，变更所述加工光在所述物体上的照射位置及所述第一测量光在所述物体上的照射位置，且所述照射位置变更为在所述物体上的非检查部位已被所述第一测量光照射之后，所述非检查部位被所述加工光照射。38.一种系统，其是利用测量光来测量物体的系统，其特征在于，包括：可动构件，能变更与所述物体的一部分之间的相对位置关系；测量装置，朝向所述物体照射第一测量光，接收通过所述第一测量光而自所述物体产生的第二测量光，并基于所述第二测量光的光接收结果来测量所述物体的位置；以及连接装置，以所述可动构件与所述测量装置之间的相对位置关系能变更的方式，连接所述可动构件与所述测量装置，且所述连接装置包括：驱动构件，使所述可动构件及所述测量装置中的至少一者移动；以及缓冲构件，将所述可动构件与所述测量装置予以结合。39.根据权利要求38所述的系统，其特征在于，还包括：加工装置，经由所述连接装置与所述可动构件连接，将来自加工光源的加工光照射至所述物体来加工所述物体。40.一种加工装置，其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置，其特征在于，包括：合成光学系统，将来自所述加工光源的所述加工光的光路与来自测量光源的第一测量光的光路合成；照射光学系统，将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述第一测量光照射至所述物体；位置变更装置，变更所述照射光学系统与所述物体之间的相对位置；以及检测装置，经由所述照射光学系统及所述合成光学系统，来检测通过经由所述照射光学系统照射至所述物体的所述第一测量光而自所述物体产生的散射光。

技术总结
加工装置是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工物体的加工装置，包括：合成光学系统，将来自加工光源的加工光的光路与来自测量光源的第一测量光的光路合成；照射光学系统，将经由合成光学系统的加工光及第一测量光照射至物体；位置变更装置，变更照射光学系统相对于物体的位置；拍摄装置，其位置与照射光学系统一起变更，拍摄物体；以及检测装置，经由照射光学系统及合成光学系统，来检测第二测量光，所述第二测量光通过经由照射光学系统照射至物体的第一测量光而自物体产生。射至物体的第一测量光而自物体产生。射至物体的第一测量光而自物体产生。


技术研发人员：佐藤真路
受保护的技术使用者：株式会社尼康
技术研发日：2020.08.06
技术公布日：2022/3/18