一种带易割片结构的发热冒口的制作方法

1.本实用新型涉及铸件技术领域，具体涉及一种带易割片结构的发热冒口。


背景技术：

2.随着工业化技术不断发展，铸造业也迅速得到了发展，铸造业在现代生产中具有重要的作用，在铸件过程中，为了避免铸件出现缺陷，因此，会添加附件在铸造设备上，冒口的设置，能够在铸造成型的过程中进行补缩，而在铸造行业中，冒口也分为不同的种类，其中，常用的就是保温冒口和发热冒口，都是为了提高铸件的质量，冒口在铸件成型后，需要敲掉，然后会局部进行打磨，这样能够保证铸件的完整性。
3.现有的发热冒口，在使用结束后，不容易敲掉，敲掉后容易造成铸件型腔内的铸件受到损坏，另外，补缩效果不足，使得铸件质量不佳，还加大了清理的工作量和难度。
4.因此，发明一种带易割片结构的发热冒口来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种带易割片结构的发热冒口，以解决现有的发热冒口，在使用结束后，不容易敲掉，敲掉后容易造成铸件型腔内的铸件受到损坏，另外，补缩效果不足，使得铸件质量不佳，还加大了清理的工作量和难度的问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带易割片结构的发热冒口，包括冒口本体，所述冒口本体的内壁开设有卡槽，且卡槽的表面左右两侧设置有环槽，所述冒口本体的内部中间安置有腔体，所述冒口本体的表面内部设置有珍珠岩层，且珍珠岩层的内部设置有发热保温材料层，所述发热保温材料层与珍珠岩层之间设置有气孔层，所述冒口本体的内部底部嵌合安装有易割片机构。
7.优选的，所述冒口本体的表面包括有壁槽、底环和砂腔，且冒口本体的底部外侧一体化安装有底环，且底环的上端开设有砂腔。
8.优选的，所述底环与砂腔之间相互连接，且壁槽的宽度是冒口本体的壁厚的三分之一。
9.优选的，所述腔体包括有连接片、收缩环、通孔和凹槽，且腔体的内部中间贯穿设置有连接片，所述连接片的底部安装有收缩环，所述连接片的内部开设有通孔，且连接片的表面两侧均设置有凹槽。
10.优选的，所述收缩环的直径小于腔体的直径，同时通孔的外部形状呈燕尾型。
11.优选的，所述易割片机构包括有卡块和沉孔，且易割片机构的表面中间设置有沉孔，所述易割片机构的外侧边缘一体化连接有卡块。
12.优选的，所述卡块与卡槽之间尺寸相互吻合，且卡块关于易割片机构的中轴线呈环形分布。
13.优选的，所述环槽与卡槽之间相互连通，且环槽沿着卡槽的竖直中心线向下等距分布。
14.在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：
15.1、通过冒口本体的设置，冒口本体的外形是常用的圆柱型，这样使用率较高，圆柱形冒口造型方便，散热比球形冒口快，底环采用的是形状记忆高分子复合材料和金属制成，由于金属热胀冷缩效果较差，因此，利用形状记忆高分子材料进行热胀冷缩，通过加热使得内部的高分子结晶溶解，形状会发生改变，冷却后会回到稳定的结晶状态，再度加热后，结晶也会再次失去固定力，且这类材料耐高温，可塑性强，可反复使用，当温度升高后，底环会膨胀收缩，冒口的颈口就会缩小，从而增加了补缩的最佳效果，避免补缩时出现多肉的情况，同时，也便于结束后敲掉冒口，也能够保持断口处整齐；
16.2、通过腔体的设置，能够在冒口本体的内部压缩空间，从而有利于铸件过程中提高补缩的效果，而且腔体的外部形状呈锥形，这样就呈现一种上大下小的形状，利于冒口中缩孔位置的上移，避免缩孔延伸到铸件内，收缩环直径比腔体底部的直径还要小，这样有利于在进口处缩小空间，有利于缩孔上移，同时有较好的补缩效果，燕尾型的通孔，燕尾型结构能够使冒口在凝固的过程中形成最小的断面尖口，更加有利于清理冒口，打磨也更加方便，降低了难度；
17.3、通过易割片机构的设置，能够有利于冒口的敲掉，并且保持断口整齐，易割片机构采用的是耐高温的陶瓷材料制成，这样能够循环使用，减少浪费，通过卡块的设置，能够让易割片机构嵌合安装在冒口本体的内部，方便易割片机构的安装和取下，圆形沉孔的设置，能够减小铸件的基液与冒口本体之间的接触面积，提高补缩效果，卡槽的设置，能够对易割片机构进行固定定位，环槽与卡槽之间相互连通，当易割片机构沿着卡槽向下移动至于环槽连通位置时，可以旋转易割片机构，让易割片机构卡入移进环槽中，这样一来，易割片机构不容易脱落。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本实用新型的整体结构示意图；
20.图2为本实用新型的冒口本体的仰视结构示意图；
21.图3为本实用新型的腔体外部结构示意图；
22.图4为本实用新型的连接片的内部透视结构示意图；
23.图5为本实用新型的冒口本体的外部结构示意图；
24.图6为本实用新型的冒口本体的剖面结构示意图。
25.附图标记说明：
26.1冒口本体、101壁槽、102底环、103砂腔、2卡槽、3环槽、4腔体、401连接片、402收缩环、403通孔、404凹槽、5珍珠岩层、6发热保温材料层、7气孔层、8易割片机构、801卡块、802沉孔。
具体实施方式
27.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对
本实用新型作进一步的详细介绍。
28.本实用新型提供了如图1-6所示的一种带易割片结构的发热冒口，包括冒口本体1，冒口本体1的内壁开设有卡槽2，且卡槽2的表面左右两侧设置有环槽3，冒口本体1的内部中间安置有腔体4，冒口本体1的表面内部设置有珍珠岩层5，且珍珠岩层5的内部设置有发热保温材料层6，发热保温材料层6与珍珠岩层5之间设置有气孔层7，冒口本体1的内部底部嵌合安装有易割片机构8。
29.进一步地，在上述的技术方案中：冒口本体1的表面包括有壁槽101、底环102和砂腔103，且冒口本体1的底部外侧一体化安装有底环102，且底环102的上端开设有砂腔103，通过冒口本体1的设置，冒口本体1的外形是常用的圆柱型，这样使用率较高，圆柱形冒口造型方便，散热比球形冒口快。
30.进一步地，在上述的技术方案中：底环102与砂腔103之间相互连接，且壁槽101的宽度是冒口本体1的壁厚的三分之一，底环102采用的是形状记忆高分子复合材料和金属制成，由于金属热胀冷缩效果较差，因此，利用形状记忆高分子材料进行热胀冷缩，通过加热使得内部的高分子结晶溶解，形状会发生改变，冷却后会回到稳定的结晶状态，再度加热后，结晶也会再次失去固定力，且这类材料耐高温，可塑性强，可反复使用，当温度升高后，底环102会膨胀收缩，冒口的颈口就会缩小，从而增加了补缩的最佳效果，避免补缩时出现多肉的情况，同时，也便于结束后敲掉冒口，也能够保持断口处整齐。
31.进一步地，在上述的技术方案中：腔体4包括有连接片401、收缩环402、通孔403和凹槽404，且腔体4的内部中间贯穿设置有连接片401，连接片401的底部安装有收缩环402，连接片401的内部开设有通孔403，且连接片401的表面两侧均设置有凹槽404，通过腔体4的设置，能够在冒口本体1的内部压缩空间，从而有利于铸件过程中提高补缩的效果，而且腔体4的外部形状呈锥形，这样就呈现一种上大下小的形状，利于冒口中缩孔位置的上移，避免缩孔延伸到铸件内。
32.进一步地，在上述的技术方案中：收缩环402的直径小于腔体4的直径，同时通孔403的外部形状呈燕尾型，收缩环402直径比腔体4底部的直径还要小，这样有利于在进口处缩小空间，有利于缩孔上移，同时有较好的补缩效果，燕尾型的通孔403，燕尾型结构能够使冒口在凝固的过程中形成最小的断面尖口，更加有利于清理冒口，打磨也更加方便，降低了难度。
33.进一步地，在上述的技术方案中：易割片机构8包括有卡块801和沉孔802，且易割片机构8的表面中间设置有沉孔802，易割片机构8的外侧边缘一体化连接有卡块801，通过易割片机构8的设置，能够有利于冒口的敲掉，并且保持断口整齐，易割片机构8采用的是耐高温的陶瓷材料制成，这样能够循环使用，减少浪费。
34.进一步地，在上述的技术方案中：卡块801与卡槽2之间尺寸相互吻合，且卡块801关于易割片机构8的中轴线呈环形分布，通过卡块801的设置，能够让易割片机构8嵌合安装在冒口本体1的内部，方便易割片机构8的安装和取下，圆形沉孔802的设置，能够减小铸件的基液与冒口本体1之间的接触面积，提高补缩效果。
35.进一步地，在上述的技术方案中：环槽3与卡槽2之间相互连通，且环槽3沿着卡槽2的竖直中心线向下等距分布，卡槽2的设置，能够对易割片机构8进行固定定位，环槽3与卡槽2之间相互连通，当易割片机构8沿着卡槽2向下移动至环槽3连通位置时，可以旋转易割
片机构8，让易割片机构8卡入移进环槽3中，这样一来，易割片机构8不容易脱落。
36.本实用工作原理：
37.参照说明书附图1-6，利用卡槽2将易割片机构8沿着卡槽2向下移动至环槽3连通位置时，可以旋转易割片机构8，让易割片机构8卡入移进环槽3中，同时，在砂腔103中填入砂，并填实；
38.参照说明书附图1-6，在铸件过程中，铸件型腔内的钢液会溢入冒口本体1中，经过底环102时，当温度升高后，底环102中的形状高分子材料会膨胀收缩，进而冒口的颈口就会缩小，从而增加了补缩的最佳效果，然后钢液会通过腔体4进入通孔403中，等到凝固时，通孔403中的钢液会呈燕尾状，当铸件结束后，沿着壁槽101的位置敲掉冒口，同时利用易割片机构8使得冒口更容易被敲掉，而且冒口的断面整齐。
39.以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。