一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风，但由于大型计算机的出现，需要高性能d-ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅，半导体芯片在出货过程中需要使用保护膜对其进行防护，市场上常见的保护膜普遍存在强度较弱，保护性较差的现象，导致在出货后半导体芯片易受到损坏，为使用者带来不便。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，具备高强度的优点，解决了市场上常见的保护膜普遍存在强度较弱的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，包括滚筒，所述滚筒的表面活动连接有膜体，所述膜体的内腔固定连接有高透薄膜层，所述高透薄膜层的内侧且位于膜体的内腔固定连接有防水膜层。
5.优选的，所述防水膜层的内腔固定连接有树脂薄膜层，所述滚筒的表面且位于膜体的正面固定安装有限位盘。
6.优选的，所述限位盘的正面活动安装有防护片，所述防护片的表面开设有螺纹孔。
7.优选的，所述高透薄膜层的厚度大于防水膜层的厚度，所述防水膜层的厚度小于树脂薄膜层的厚度。
8.优选的，所述限位盘与膜体活动连接，所述限位盘的形状为环形。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
10.1、本实用新型通过防水膜层内含的低密度聚乙烯材料并通过挤出吹塑法和t模法产出的ldpe薄膜，本身具有优异的耐水性和耐候性且在不同环境下的化学稳定性良好，可以有效地防止膜体在使用过程中受到雨水或潮湿造成的损坏，通过耐磨薄膜层内含的线型低密度聚乙烯材料，本身具有很强的抗拉、抗冲击性能，且具有耐穿刺性，有效地提升了膜体在使用过程中对半导体芯片的保护性且在使用过程中具备优异的高强度性能，同时解决了市场上常见的保护膜普遍存在强度较弱的问题。
11.2、本实用新型通过限位盘可以有效地防止膜体在撕扯过程中产生偏移的现象，通过树脂薄膜层内含的聚氯乙烯树脂材料，可以有效地提升膜体在使用过程中的密封性和防护性。
附图说明
12.图1为本实用新型结构示意图；
13.图2为本实用新型膜体结构局部正视剖面图；
14.图3为本实用新型防水膜层局部正视剖面图。
15.图中：1、滚筒；2、膜体；3、高透薄膜层；4、防水膜层；5、树脂薄膜层；6、限位盘；7、防护片；8、螺纹孔。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
18.请参阅图1-3，一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，包括滚筒1，滚筒1的表面活动连接有膜体2，膜体2的内腔固定连接有高透薄膜层3，高透薄膜层3的厚度大于防水膜层4的厚度，防水膜层4的厚度小于树脂薄膜层5的厚度，高透薄膜层3的内侧且位于膜体2的内腔固定连接有防水膜层4，防水膜层4的内腔固定连接有树脂薄膜层5，通过树脂薄膜层5内含的聚氯乙烯树脂材料，可以有效地提升膜体2在使用过程中的密封性和防护性，滚筒1的表面且位于膜体2的正面固定安装有限位盘6，通过限位盘6可以有效地防止膜体2在撕扯过程中产生偏移的现象，限位盘6与膜体2活动连接，限位盘6的形状为环形，限位盘6的正面活动安装有防护片7，防护片7的表面开设有螺纹孔8，通过防水膜层4内含的低密度聚乙烯材料并通过挤出吹塑法和t模法产出的ldpe薄膜，本身具有优异的耐水性和耐候性且在不同环境下的化学稳定性良好，可以有效地防止膜体2在使用过程中受到雨水或潮湿造成的损坏，通过耐磨薄膜层内含的线型低密度聚乙烯材料，本身具有很强的抗拉、抗冲击性能，且具有耐穿刺性，有效地提升了膜体2在使用过程中对半导体芯片的保护性且在使用过程中具备优异的高强度性能，同时解决了市场上常见的保护膜普遍存在强度较弱的问题。
19.本实用新型中的所有部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，同时本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中各部件根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号。
20.本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法（诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接）在此不再作出具体叙述。
21.使用时，通过防水膜层4内含的低密度聚乙烯材料并通过挤出吹塑法和t模法产出的ldpe薄膜，本身具有优异的耐水性和耐候性且在不同环境下的化学稳定性良好，可以有效地防止膜体2在使用过程中受到雨水或潮湿造成的损坏，通过耐磨薄膜层内含的线型低密度聚乙烯材料，本身具有很强的抗拉、抗冲击性能，且具有耐穿刺性，有效地提升了膜体2在使用过程中对半导体芯片的保护性且在使用过程中具备优异的高强度性能。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，包括滚筒（1），其特征在于：所述滚筒（1）的表面活动连接有膜体（2），所述膜体（2）的内腔固定连接有高透薄膜层（3），所述高透薄膜层（3）的内侧且位于膜体（2）的内腔固定连接有防水膜层（4）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，其特征在于：所述防水膜层（4）的内腔固定连接有树脂薄膜层（5），所述滚筒（1）的表面且位于膜体（2）的正面固定安装有限位盘（6）。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，其特征在于：所述限位盘（6）的正面活动安装有防护片（7），所述防护片（7）的表面开设有螺纹孔（8）。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，其特征在于：所述高透薄膜层（3）的厚度大于防水膜层（4）的厚度，所述防水膜层（4）的厚度小于树脂薄膜层（5）的厚度。5.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，其特征在于：所述限位盘（6）与膜体（2）活动连接，所述限位盘（6）的形状为环形。

技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体芯片出货保护的高性能低粘保护膜，包括滚筒，所述滚筒的表面活动连接有膜体，所述膜体的内腔固定连接有高透薄膜层。本实用新型通过防水膜层内含的低密度聚乙烯材料并通过挤出吹塑法和T模法产出的LDPE薄膜，本身具有优异的耐水性和耐候性且在不同环境下的化学稳定性良好，可以有效地防止膜体在使用过程中受到雨水或潮湿造成的损坏，通过耐磨薄膜层内含的线型低密度聚乙烯材料，本身具有很强的抗拉、抗冲击性能，且具有耐穿刺性，有效地提升了膜体在使用过程中对半导体芯片的保护性且在使用过程中具备优异的高强度性能，同时解决了市场上常见的保护膜普遍存在强度较弱的问题。膜普遍存在强度较弱的问题。膜普遍存在强度较弱的问题。


技术研发人员：王丰
受保护的技术使用者：深圳市宏能胶粘制品有限公司
技术研发日：2021.09.07
技术公布日：2022/3/8