封装结构及形成封装结构的方法与流程

1.本发明实施例涉及封装结构及形成封装结构的方法。


背景技术：

2.半导体装置通常使用模制材料来封装，且然后可安装于包含例如印刷电路板(pcb)的电路系统的基底上。在封装半导体装置之后，与在模制材料内侧的半导体装置有关的一些参数是难以控制的。常规制造方法未能精确地控制所述参数，因为这些方法不可避免地积累封装结构中的组件的偏差或容差。所导出参数通常是不正确的或不够精确的。
3.因此，不断地需要修改封装结构及用于控制封装结构内侧的参数的制造方法。


技术实现要素：

4.根据本发明的实施例，一种封装结构包括：基底；装置，其放置于所述基底上；盖，其放置于所述基底及所述装置上方且与所述装置间隔开；及第一金属组件，其放置于所述装置与所述盖之间，其中所述第一金属组件接触所述装置及所述盖。
5.根据本发明的实施例，一种封装结构包括：基底；第一装置，其放置于所述基底上；第二装置，其放置于所述第一装置上；盖，其放置于所述基底上方且与所述第一装置及所述第二装置间隔开；及第一金属组件，其放置于所述第一装置与所述盖之间，其中所述第一金属组件接触所述盖。
6.根据本发明的实施例，一种方法包括：提供基底及放置于所述基底上的装置；将第一金属组件放置于所述装置上；将盖放置于所述基底及所述装置上方以接触所述第一金属组件；及基于所述第一金属组件的第一高度而导出距离。
附图说明
7.依据与附图一起阅读的以下详细说明最佳地理解本揭露的方面。应注意，根据工业中的标准实践，各种特征未按比例绘制。实际上，为论述清晰起见，可任意地增加或减小各种特征的尺寸。
8.图1到4是展示根据本揭露的各种实施例的不同封装结构的示意性横截面侧视图。
9.图5是根据本揭露的一些实施例的图4中的封装结构的俯视图。
10.图6到17是展示根据本揭露的各种实施例的不同封装结构的示意性横截面侧视图。
11.图18是根据本揭露的一些实施例的图17中的封装结构的俯视图。
12.图19到24是展示根据本揭露的各种实施例的不同封装结构的示意性横截面侧视图。
13.图25是图解说明根据本揭露的各种实施例的制造图1中的封装结构的方法的流程图。
14.图26a到26d是图解说明根据本揭露的一些实施例的图1中的封装结构的连续制作
阶段的示意性横截面侧视图。
15.图27是图解说明根据本揭露的各种实施例的制造图4中的封装结构的方法的流程图。
16.图28a到28d是图解说明根据本揭露的一些实施例的图4中的封装结构的连续制作阶段的示意性横截面侧视图。
17.图29是图解说明根据本揭露的各种实施例的制造图8中的封装结构的方法的流程图。
18.图30a到30e是图解说明根据本揭露的一些实施例的图8中的封装结构的连续制作阶段的示意性横截面侧视图。
19.图31是图解说明根据本揭露的各种实施例的制造图9中的封装结构的方法的流程图。
20.图32a到32e是图解说明根据本揭露的一些实施例的图9中的封装结构的连续制作阶段的示意性横截面侧视图。
具体实施方式
21.以下揭露内容提供用于实施所提供标的物的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件及布置的具体实例以简化本揭露。当然，此类仅是实例且并不打算是限制性的。举例来说，在以下说明中第一特征形成于第二特征上方或所述第二特征上可包含其中所述第一特征与所述第二特征直接接触地形成的实施例且还可包含其中额外特征可形成于所述第一特征与所述第二特征之间使得所述第一特征与所述第二特征可不直接接触的实施例。在一些实施例中，本揭露可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是出于简单及清晰目的且并非自身指示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。
22.此外，为便于说明，可在本文中使用例如“下方”、“下面”、“下部”、“上面”、“上部”等等的空间相对术语来描述一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系，如各图中所图解说明。所述空间相对术语打算囊括与图中所绘示的定向不同的在一些实施例中在使用或操作中的装置的定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或呈其它定向)且可因此同样地解释本文中所使用的空间相对描述语。
23.尽管陈述本揭露的宽广范围的数值范围及参数是近似值，但应尽可能精确地报告在具体实例中陈述的数值。然而，任何数值固有地含有必然由相应测试测量中存在的标准偏差所引起的特定误差。而且，如本文中所使用，术语“基本上”、“大致”或“大约”一般意指在所属领域的技术人员可预期的值或范围内。或者，在所属领域的技术人员考虑时，术语“基本上”、“大致”或“大约”意指在平均值的可接受标准误差内。所属领域的技术人员可理解，所述可接受标准误差可根据不同技术而变化。除了在操作/工作实例中，或除非另有明确指定，本文中所揭露的所有数值范围、量、值及百分比(例如材料量、持续时间、温度、操作条件、量的比率及其类似者的那些)应被理解为在所有例子中由术语“基本上”、“大致”或“大约”修饰。因此，除非指示相反情形，否则在本揭露及所附权利要求书中所陈述的数值参数是可视需要变化的近似值。最低限度地，每一数值参数应至少鉴于所报告有效数字的数目且通过应用普通舍入技术来解释。本文中可将范围表达为从一个端点到另一端点或介于两个端点之间。除非另外规定，否则本文中所揭露的所有范围均包含端点。
24.对于由模制材料包围以形成封装结构的一些装置，需要在装置与模制材料之间留出空间。举例来说，包含透镜模块的光学装置需要间隙以便适应从透镜到例如cmos图像传感器(cis)或电荷耦合装置(ccd)的图像传感器的恰当焦距。
25.控制封装结构内侧之间隙大小(例如，间隙宽度或间隙体积)是重要的。例如，在一些应用中，需要针对例如气流阻力或封装结构内侧的装置的热耗散的考虑因素精确地控制间隙大小。在一些实施例中，当装置经受外部冲击或机械力时，间隙大小影响装置的柔性。因此，间隙大小一般与封装结构内的装置(特别是光学装置)的耐久性有关。特定来说，间隙大小对于此类光学装置的性能是关键的。
26.然而，一旦将装置封装，便难以测量间隙大小。此外，不容易精确地控制间隙大小。对于使用环氧树脂或陶瓷作为模制材料的封装结构，间隙大小受装置及模制材料的尺寸(例如，厚度或高度)控制。尽管可通过观察装置的尺寸与模制材料的一部分的尺寸之间的差来直接确定间隙大小，但难以获得间隙大小的精确度。
27.图1是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p10的示意性剖视侧面图。封装结构p10包含模制部件100及在模制部件100内侧的装置110。在一些实施例中，模制部件100由但不限于环氧树脂或例如低温共烧(ltcc)陶瓷或高温共烧(htcc)陶瓷的陶瓷制成。
28.在一些实施例中，装置110包含主动组件或被动组件，举例来说但不限于互补金属氧化物半导体(cmos)、微机电系统(mems)、cmos及mems的堆叠、电阻器、电容器、电感器、图像传感器、运动传感器、麦克风、扬声器、运动稳定器等等。
29.在一些实施例中，模制部件100包含基底102、侧壁104及盖106。装置110放置于基底102上且由侧壁104环绕。在一些实施例中，装置110具有面对盖106的顶部表面s1及面对基底102的底部表面s2。在一些实施例中，底部表面s2接触基底102。在一些实施例中，多个电导体(未展示)放置于基底102上或基底102内以提供与装置110的电连接。在一些实施例中，盖106放置于基底102上方并远离装置110且盖106通过侧壁104与基底102结合。
30.仍参考图1，在一些实施例中，基底102、侧壁104及盖106是可分开的，使得模制部件100可划分成多个部分。在此类实施例中，密封剂(未展示)放置于基底102与侧壁104之间及侧壁104与盖106之间的结处。在其它实施例中，基底102、侧壁104及盖106是整体的，使得模制部件100是包围装置110的单片结构。
31.在一些实施例中，装置110具有厚度d1。在一些实施例中，侧壁104具有高度d2。在一些实施例中，高度d2基本上大于厚度d1。在此类实施例中，盖106通过间隙120与装置110间隔开。在一些实施例中，装置110的顶部表面s1与面对顶部表面s1的盖106的内部表面i1之间的距离定义为间隙宽度g1。在一些实施例中，间隙宽度g1介于大约5微米(μm)与大约500μm之间。
32.仍参考图1，在一些实施例中，第一金属组件130a放置于装置110与盖106之间。第一金属组件130a放置于装置110上且接触装置110及盖106两者。在一些实施例中，第一金属组件130a接触顶部表面s1及内部表面i1。在一些实施例中，第一金属组件130a可与装置110及盖106分开。在一些实施例中，第一金属组件130a可具有任何适合配置。举例来说，第一金属组件130a可为导线、凸柱、杆、凸块、凸柱堆叠或凸块堆叠。在一些实施例中，当第一金属组件130a附接到装置110时，第一金属组件130a的宽度朝向盖106减小。在一些实施例中，第一金属组件130a从装置110朝向盖106渐缩。在一些实施例中，第一金属组件130a具有第一
高度h1，其中间隙宽度g1基本上等于第一高度h1，即，g1＝h1。
33.图2是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p11的示意性横截面侧视图。封装结构p11类似于图1中的封装结构p10，除了封装结构p11进一步包含嵌入于盖106中的第一互连结构140。第一互连结构140可为(举例来说)引线框。在一些实施例中，第一互连结构140的表面与盖106的内部表面i1共面。在一些实施例中，第一金属组件130a放置于在盖106内的第一互连结构140上。在此类实施例中，第一金属组件130a压靠在装置110上且接触第一互连结构140及装置110两者。在一些实施例中，当第一金属组件130a附接到盖106时，第一金属组件130a的宽度朝向装置110减小。在一些实施例中，第一金属组件130a从第一互连结构140朝向装置110渐缩。
34.图3是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p12的示意性横截面侧视图。封装结构p12类似于图1中的封装结构p10，除了封装结构p12进一步包含安装于盖106的内部表面i1上的第二互连结构150。在一些实施例中，第二互连结构150从盖106的内部表面i1突出。第二互连结构150可为(举例来说)引脚或电极。在一些实施例中，第一金属组件130a放置于在盖106上的第二互连结构150上。在此类实施例中，第一金属组件130a压靠在装置110上且接触第二互连结构150及装置110两者。在一些实施例中，第二互连结构150具有厚度e1，且间隙宽度g1基本上等于第一高度h1与厚度e1的总数，即，g1＝h1 e1。
35.图4是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p13的示意性横截面侧视图。封装结构p13类似于图1中的封装结构p10，除了封装结构p13进一步包含第二金属组件130b。在一些实施例中，第二金属组件130b的第二高度h2不同于第一金属组件130a的第一高度h1。举例来说，第二高度h2基本上大于第一高度h1。在此类实施例中，放置于装置110上的第一金属组件130a未接触盖106。在一些实施例中，第二金属组件130b呈不同于第一金属组件130a的配置。举例来说，第一金属组件130a是凸柱而第二金属组件130b是导线，如图4中所展示。在其它实施例中，第二金属组件130b呈与第一金属组件130a相同的配置。举例来说，第一金属组件130a是凸柱且第二金属组件130b是凸柱堆叠。在一些实施例中，第二金属组件130b直立地站在装置110上。
36.在一些实施例中，第二金属组件130b放置于装置110与盖106之间。第二金属组件130b放置于装置110上且接触装置110及盖106两者。在一些实施例中，第二金属组件130b接触顶部表面s1及内部表面i1。在一些实施例中，第二金属组件130b可与装置110及盖106分开。在一些实施例中，间隙宽度g1基本上等于第二高度h2，即，g1＝h2。在一些实施例中，第一金属组件130a的顶部表面与面对装置110的盖106的内部表面i1之间的距离定义为间隙宽度g2。在一些实施例中，第二高度h2等于间隙宽度g2与第一高度h1的总数。在此类实施例中，间隙宽度g2基本上等于第二高度h2与第一高度h1之间的差，即，g2＝h2
–
h1。
37.图5是根据本揭露的一些实施例的图4中的封装结构p13的俯视透视图。第一金属组件130a及第二金属组件130b放置于装置110与盖106之间但在俯视图中被掩盖在盖106下面。在一些实施例中，第一金属组件130a及第二金属组件130b可位于装置110的任一部分上。在一些实施例中，第一金属组件130a放置于装置110的中央部分上且第二金属组件130b放置于装置110的外围部分上。在一些实施例中，第一金属组件130a及第二金属组件130b的横截面分别可为各种形状，例如圆形、三角形、矩形、正方形或类似者。
38.图6是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p14的示意性横截面侧视图。封装
结构p14类似于图4中的封装结构p13，除了封装结构p14进一步包含第一互连结构140。在一些实施例中，第二金属组件130b放置于在盖106内的第一互连结构140上，而第一金属组件130a放置于装置110上。在此类实施例中，第二金属组件130b压靠在装置110上且接触第一互连结构140及装置110两者。
39.图7是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p15的示意性横截面侧视图。封装结构p15类似于图4中的封装结构p13，除了封装结构p15进一步包含第二互连结构150。在一些实施例中，第二金属组件130b放置于在盖106上的第二互连结构150上，而第一金属组件130a放置于装置110上。在此类实施例中，第二金属组件130b压靠在装置110上且接触第二互连结构150及装置110两者。在一些实施例中，厚度e1与第二高度h2的总数等于间隙宽度g2与第一高度h1的总数。在此类实施例中，间隙宽度g2基本上等于厚度e1与第二高度h2的总数减去第一高度h1，即，g2＝e1 h2
–
h1。
40.图8是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p16的示意性横截面侧视图。封装结构p16类似于图6中的封装结构p14，除了封装结构p16包含嵌入于盖106中的多个第一互连结构140。在一些实施例中，第一金属组件130a及第二金属组件130b分别放置于在盖106内的第一互连结构140中的一者上。在此类实施例中，附接到盖106的第一金属组件130a未接触装置110。在一些实施例中，第一金属组件130a的顶部表面与装置110的顶部表面s1之间的距离定义为间隙宽度g3。在一些实施例中，第二高度h2等于间隙宽度g3与第一高度h1的总数。在此类实施例中，间隙宽度g3基本上等于第二高度h2与第一高度h1之间的差，即，g3＝h2
–
h1。
41.图9是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p17的示意性横截面侧视图。封装结构p17类似于图7中的封装结构p15，除了封装结构p17包含安装于盖106的内部表面i1上的多个第二互连结构150。在一些实施例中，第一金属组件130a及第二金属组件130b分别放置于在盖106上的第二互连结构150中的一者上。在此类实施例中，附接到盖106的第一金属组件130a未接触装置110。在一些实施例中，间隙宽度g3基本上等于第二高度h2与第一高度h1之间的差，即，g3＝h2
–
h1。
42.图10是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p18的示意性横截面侧视图。封装结构p18类似于图4中的封装结构p13，除了封装结构p18包含放置于装置110上的毗邻第一金属组件130a及放置于装置110与盖106之间的毗邻第二金属组件130b。在一些实施例中，所有第二金属组件130b接触装置110及盖106两者。
43.第一金属组件130a及第二金属组件130b的布置不受限制。在一些实施例中，所有第一金属组件130a放置于装置110的中央区域上且所有第二金属组件130b放置于装置110的外围区域上，如图10中所展示。在其它实施例中，第一金属组件130a及第二金属组件130b彼此交替布置。在一些实施例中，填充材料160放置于近端第一金属组件130a之间及近端第二金属组件130b之间。在一些实施例中，填充材料160可经放置以环绕在封装结构p10到p18中的任一者中的第一金属组件130a或第二金属组件130b。在一些实施例中，填充材料160由但不限于例如环氧树脂的聚合物或例如二氧化硅的无机化合物或者聚合物与无机化合物的组合制成。在一些实施例中，填充材料160可加强第一金属组件130a及第二金属组件130b到装置110的附接。
44.图11是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p20的示意性横截面侧视图。封
装结构p20包含模制部件200、第一装置210及第二装置212，其中第一装置210及第二装置212在模制部件200内侧。在一些实施例中，模制部件200是为与模制部件100相同的材料。在一些实施例中，第一装置210及第二装置212包含与装置110类似的电组件。在一些实施例中，模制部件200包含基底202、侧壁204及盖206。第一装置210放置于基底202上且第二装置212放置于第一装置210上。
45.在一些实施例中，第二装置212具有面对盖206的顶部表面f1且第一装置210具有面对基底202的底部表面f2。在一些实施例中，底部表面f2接触基底202。在一些实施例中，多个电导体(未展示)放置于基底202上或基底202内以提供与第一装置210及第二装置212的电连接。在一些实施例中，盖206放置于基底202上方且远离第一装置210及第二装置212。盖206通过侧壁204与基底202结合，其中第一装置210及第二装置212两者均由侧壁204环绕。
46.仍参考图11，在一些实施例中，基底202、侧壁204及盖206是可分开的，使得模制部件200可划分成多个部分。在此类实施例中，密封剂(未展示)放置于基底202与侧壁204之间及侧壁204与盖206之间的结处。在其它实施例中，基底202、侧壁204及盖206是整体的，使得模制部件200是包围第一装置210及第二装置212的单片结构。
47.在一些实施例中，第一装置110具有第一厚度t1，第二装置212具有第二厚度t2，且侧壁204具有高度t3，其中高度t3基本上大于第一厚度t1与第二厚度t2的总数。在此类实施例中，盖206通过间隙220与第二装置212间隔开。在一些实施例中，第二装置212的顶部表面f1与面对顶部表面f1的盖206的内部表面i2之间的距离定义为间隙宽度c1。在一些实施例中，间隙宽度c1介于大约5μm与大约500μm之间。
48.仍参考图11，在一些实施例中，第一金属组件230a放置于第二装置212与盖206之间。第一金属组件230a放置于第二装置212上且接触第二装置212及盖206两者。在一些实施例中，第一金属组件230a可与第二装置212及盖206分开。在一些实施例中，第一金属组件230a可具有任何方便配置。举例来说，第一金属组件230a可为导线、凸柱、杆、凸块、凸柱堆叠或凸块堆叠。在一些实施例中，当第一金属组件230a附接到第二装置212时，第一金属组件230a的宽度朝向盖206减小。在一些实施例中，第一金属组件230a具有第一高度l1，其中间隙宽度c1基本上等于第一高度l1，即，c1＝l1。
49.图12是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p21的示意性横截面侧视图。封装结构p21类似于图11中的封装结构p20，除了封装结构p21进一步包含嵌入于盖206中的第一互连结构240。第一互连结构240可为(举例来说)引线框。在一些实施例中，第一互连结构240的表面与盖206的内部表面i2共面。在一些实施例中，第一金属组件230a放置于在盖206内的第一互连结构240上。在此类实施例中，第一金属组件230a压靠在第二装置212上且接触第一互连结构240及第二装置212两者。在一些实施例中，当第一金属组件230a附接到盖206时，第一金属组件230a的宽度朝向第二装置212减小。
50.图13是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p22的示意性横截面侧视图。封装结构p13类似于图11中的封装结构p20，除了封装结构p22进一步包含安装于盖206的内部表面i2上的第二互连结构250。第二互连结构250可为(举例来说)引脚或电极。在一些实施例中，第一金属组件230a放置于在盖206上的第二互连结构250上。在此类实施例中，第一金属组件230a压靠在第二装置212上且接触第二互连结构250及第二装置212两者。在一些实
施例中，第二互连结构250具有受控厚度e2且间隙宽度c1基本上等于第一高度l1与厚度e2的总数，即，c1＝l1 e2。
51.图14及15是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p23及p24的示意性横截面侧视图。封装结构p23、p24类似于图11中的封装结构p20，除了第一金属组件230a放置于第一装置210上。在一些实施例中，第一金属组件230a接触第一装置210及盖206两者。在此类实施例中，第一金属组件230a是凸柱堆叠，如图14中所展示。在一些实施例中，第一金属组件230a是导线，如图15中所展示。在一些实施例中，第一金属组件230a可与第一装置210及盖206分开。在一些实施例中，第一高度l1等于间隙宽度c1与第二厚度t2的总数。在此类实施例中，间隙宽度c1基本上等于第一高度l1与第二厚度t2之间的差，即，c1＝l1
–
t2。
52.图16及17是根据本揭露的一些实施例的展示封装结构p25及p26的示意性横截面侧视图。封装结构p25、p26类似于图11中的封装结构p20，除了封装结构p25或封装结构p26进一步包含第二金属组件230b。在一些实施例中，第二金属组件230b呈与第一金属组件230a相同的配置。如图16中所展示，第一金属组件230a是凸柱且第二金属组件230b是凸柱堆叠。在其它实施例中，第二金属组件230b呈不同于第一金属组件230a的配置。如图17中所展示，第一金属组件230a是凸柱而第二金属组件230b是导线。在一些实施例中，第二金属组件230b放置于第一装置210与盖206之间。第二金属组件230b放置于第一装置210上且接触第一装置210及盖206两者。在一些实施例中，第二金属组件230b可与第一装置210及盖206分开。在一些实施例中，第二金属组件230b的第二高度l2不同于第一金属组件230a的第一高度l1。举例来说，第二高度l2基本上大于第一高度l1，如图16中所展示。在此类实施例中，放置于第二装置212上的第一金属组件230a未接触盖206。在一些实施例中，第一金属组件230a的顶部表面与面对第二装置212的盖206的内部表面i2之间的距离定义为间隙宽度c2。在一些实施例中，第二高度l2等于间隙宽度c2、第一高度l1及第二厚度t2的总数。在此类实施例中，间隙宽度c2基本上等于第二高度l2减去第一高度l1且减去第二厚度t2，即，c2＝l2
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l1
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t2。
53.图18是根据本揭露的一些实施例的图17中的封装结构p26的俯视透视图。第一金属组件230a放置于第二装置212与盖206之间且第二金属组件230b放置于第一装置210与盖206之间。第一装置210、第二装置212以及第一金属组件230a及第二金属组件230b在俯视图中被掩盖在盖206下面。在一些实施例中，第一金属组件230a及第二金属组件230b可位于装置110的任一部分上。在一些实施例中，第一金属组件230a放置于第二装置212的中央部分上且第二金属组件230b放置于第一装置210的外围部分上。在一些实施例中，第一金属组件230a及第二金属组件230b的顶部横截面分别可为各种形状，例如圆形、三角形、矩形、正方形或类似者。
54.图19是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p27的示意性横截面侧视图。封装结构p27类似于图17中的封装结构p26，除了封装结构p27进一步包含第一互连结构240。在一些实施例中，第二金属组件230b放置于在盖206内的第一互连结构240上，而第一金属组件230a放置于第二装置212上。在此类实施例中，第二金属组件230b压靠在第一装置210上且接触第一互连结构240及第一装置210两者。
55.图20是根据本揭露的一些实施例的封装结构p28的示意性横截面侧视图。封装结构p28类似于图17中的封装结构p26，除了封装结构p28进一步包含第二互连结构250。在一
些实施例中，第二金属组件230b放置于在盖206上的第二互连结构250上，而第一金属组件230a放置于第二装置212上。在此类实施例中，第二金属组件230b压靠在第一装置210上且接触第二互连结构250及第一装置210两者。在一些实施例中，厚度e2与第二高度l2的总数等于间隙宽度c2、第一高度l1及第二厚度t2的总数。在此类实施例中，间隙宽度c2基本上等于厚度e2与第二高度l2的总数减去第一高度l1且减去第二厚度t2，即，c2＝e2 l2
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l1
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t2。
56.图21是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p29的示意性横截面侧视图。封装结构p29类似于图19中的封装结构p27，除了封装结构p29包含嵌入于盖206中的多个第一互连结构240。在一些实施例中，第一金属组件230a及第二金属组件230b分别放置于在盖206内的第一互连结构240中的一者上。在此类实施例中，附接到盖206的第一金属组件230a未接触第二装置212。在一些实施例中，第一金属组件230a的顶部表面与第二装置212的顶部表面f1之间的距离定义为间隙宽度c3。在一些实施例中，第二高度l2等于间隙宽度c3与第一高度l1的总数。在此类实施例中，间隙宽度c3基本上等于第二高度l2与第一高度l1之间的差，即，c3＝l2
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l1。
57.图22是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p30的示意性横截面侧视图。封装结构p30类似于图20中的封装结构p28，除了封装结构p30包含安装于盖206的内部表面i2上的多个第二互连结构250。在一些实施例中，第一金属组件230a及第二金属组件230b分别放置于在盖206上的第二互连结构250中的一者上。在此类实施例中，附接到盖206的第一金属组件230a未接触第二装置212。在一些实施例中，间隙宽度c3基本上等于第二高度l2与第一高度l1之间的差，即，c3＝l2
–
l1。
58.图23是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p31的示意性横截面侧视图。封装结构p31类似于图17中的封装结构p26，除了封装结构p31中的第一金属组件230a是连接第一装置210与第二装置212的导线。在一些实施例中，第一金属组件230a的一个端放置于第一装置210上且第一金属组件230a的另一端放置于第二装置212上。在一些实施例中，第一金属组件230a是u形的。在此类实施例中，第一高度l1是指第一金属组件230a的最顶部部分与最底部部分之间的距离。在一些实施例中，第一金属组件230a的顶部表面与面对第二装置212的盖206的内部表面i2之间的距离定义为间隙宽度c2。在一些实施例中，第一金属组件230a通过间隙宽度c2与盖206间隔开。在一些实施例中，第二高度l2等于间隙宽度c2与第一高度l1的总数。在此类实施例中，间隙宽度c2基本上等于第二高度l2减去第一高度l1，即，c2＝l2
–
l1。
59.图24是展示根据本揭露的一些实施例的封装结构p32的示意性横截面侧视图。封装结构p32类似于图23中的封装结构p31，除了填充材料260放置于第一金属组件230a上。在一些实施例中，填充材料260可由与填充材料160相同的材料制成。在一些实施例中，填充材料260放置于第一金属组件230a与第二装置212之间。在其它实施例中，填充材料260可放置于第一金属组件230a与第一装置210之间。在一些实施例中，填充材料260可加强第一金属组件230a到第一装置210或第二装置212的附接。
60.图25是图解说明根据本揭露的一些实施例的制造封装结构的方法200的流程图。图26a到26d是图解说明根据本揭露的一些实施例的图1中的封装结构p10的连续制作阶段的示意性横截面侧视图。
61.在操作s201中，提供基底102且将装置110放置于基底102上，如图26a中所展示。在
一些实施例中，基底102由但不限于环氧树脂或陶瓷制成。在一些实施例中，装置110包含主动组件或被动组件，举例来说但不限于cmos、mems、cmos及mems的堆叠、电阻器、电容器、电感器、图像传感器、运动传感器、麦克风、扬声器、运动稳定器等等。
62.在操作s203中，将第一金属组件130a放置于装置110上，如图26b中所展示。在一些实施例中，将第一金属组件130a放置于装置110上的方法包含但不限于导线接合。在一些实施例中，通过以下方式放置第一金属组件130a：将凸柱放在装置110上；使导线从所述凸柱伸长；将所述导线接合到装置110；及切割所述导线以从所述凸柱移除所述导线。因此，所述凸柱留在装置110上。在一些实施例中，第一金属组件130a可具有任何适合配置。举例来说，第一金属组件130a可为导线、凸柱、杆、凸块、凸柱堆叠或凸块堆叠。在一些实施例中，第一金属组件130a可位于装置110的任一部分上。在一些实施例中，第一金属组件130a放置于装置110的中央部分上。
63.在操作s205中，提供与侧壁104结合的盖106，如图26c中所展示。在一些实施例中，盖106与侧壁104是可分开的且密封剂(未展示)放置于盖106与侧壁104之间的结处。在一些实施例中，盖106及侧壁104由与基底102相同的材料制成。
64.在操作s207中，经由侧壁104将盖106附接到基底102，如图26d中所展示。在一些实施例中，密封剂放置于侧壁104与基底102之间的结处且盖106与基底102结合。在一些实施例中，盖106放置于基底102、装置110及第一金属组件130a上方。在一些实施例中，盖106接触放置于装置110上的第一金属组件130a。因此，大体形成图1中的封装结构p10。在一些实施例中，侧壁104的高度基本上大于装置110的厚度，使得盖106通过间隙120与装置110间隔开。在一些实施例中，当使用第一金属部件130a时，基于第一金属部件130a的容差而达成对间隙120的直接控制。在一些实施例中，装置110的顶部表面与面对装置110的盖106的内部表面之间的距离定义为间隙宽度g1。在一些实施例中，基于第一金属组件130a的高度而导出间隙宽度g1。在一些实施例中，放置盖106会控制间隙宽度g1的量值。
65.图27是图解说明根据本揭露的一些实施例的制造封装结构的方法300的流程图。图28a到28d是图解说明根据本揭露的一些实施例的图4中的封装结构p13的连续制作阶段的示意性横截面侧视图。
66.在操作s301中，提供基底102且将装置110放置于基底102上，如图28a中所展示。
67.在操作s303中，将第一金属组件130a及第二金属组件130b放置于装置110上，如图28b中所展示。在一些实施例中，将第一金属组件130a及第二金属组件130b放置于装置110上的方法包含但不限于导线接合。在一些实施例中，通过以下方式放置第一金属组件130a：将凸柱放在装置110上；使导线从所述凸柱伸长；将所述导线接合到装置110；及切割所述导线以从所述凸柱移除所述导线。因此，所述凸柱留在装置110上。在一些实施例中，通过将接合垫安放在装置110上且通过所述接合垫将导线垂直附接到装置110而放置第二金属组件130b。在一些实施例中，第一金属组件130a及第二金属组件130b可具有任何适合配置，只要第二金属组件130b的高度基本上大于第一金属组件130a的高度。举例来说，第一金属组件130a可为凸柱、杆或凸块且第二金属组件130b可为导线、凸柱堆叠或凸块堆叠。在一些实施例中，第一金属组件130a及第二金属组件130b可位于装置110的任一部分上。在一些实施例中，第一金属组件130a放置于装置110的中央部分上且第二金属组件130b放置于装置110的外围部分上。
68.在操作s305中，提供与侧壁104结合的盖106，如图28c中所展示。
69.在操作s307中，经由侧壁104将盖106附接到基底102，如图28d中所展示。在一些实施例中，将盖106放置于基底102、装置110、第一金属组件130a及第二金属组件130b上方。在一些实施例中，盖106接触第二金属组件130b但未接触第一金属组件130a。因此，形成图4中的封装结构p13。在一些实施例中，盖106通过间隙120与装置110间隔开。在一些实施例中，当使用第二金属部件130b时，基于第二金属部件130b的容差而达成对间隙120的直接控制。在一些实施例中，装置110的顶部表面与面对装置110的盖106的内部表面之间的距离定义为间隙宽度g1。在一些实施例中，基于第二金属组件130b的高度而导出间隙宽度g1。在一些实施例中，第一金属组件130a的顶部表面与面对装置110的盖106的内部表面之间的距离定义为间隙宽度g2。在一些实施例中，第二金属部件130b的高度等于间隙宽度g2与第一金属部件130a的高度的总数。在此类实施例中，间隙宽度g2基本上等于第一金属部件130a的高度与第二金属部件130b的高度之间的差。
70.图29是图解说明根据本揭露的一些实施例的制造封装结构的方法400的流程图。图30a到30e是图解说明根据本揭露的一些实施例的图8中的封装结构p16的连续制作阶段的示意性横截面侧视图。
71.在操作s401中，提供与侧壁104结合的基底102，如图30a中所展示。在一些实施例中，基底102及侧壁104是整体结构。举例来说，通过钻孔工艺移除模制材料的中央部分，使得仅保留所述模制材料的所述基底及所述侧壁。
72.在操作s403中，将装置110放置于基底102上，如图30b中所展示。在一些实施例中，装置110由侧壁104环绕。
73.在操作s405中，提供嵌入有多个第一互连结构140的盖106，如图30c中所展示。在一些实施例中，第一互连结构140可为(举例来说)引线框。在一些实施例中，使用抛光工艺或研磨工艺暴露背对盖106的第一互连结构的表面，使得第一互连结构的表面与盖106的表面共面。
74.在操作s407中，将第一金属组件130a及第二金属组件130b分别放置于第一互连结构140中的一者上，如图30d中所展示。在一些实施例中，第二金属组件130b的高度基本上大于第一金属组件130a的高度。在一些实施例中，第二金属组件130b呈不同于第一金属组件130a的配置。举例来说，第一金属组件130a是凸柱而第二金属组件130b是导线，如图30d中所展示。在其它实施例中，第二金属组件130b呈与第一金属组件130a相同的配置。举例来说，第一金属组件130a是凸柱且第二金属组件130b是凸柱堆叠。
75.在操作s409中，经由侧壁104将盖106附接到基底102，如图30e中所展示。在一些实施例中，密封剂放置于侧壁104与盖106之间的结处且盖106与基底102接合。在一些实施例中，以第一金属组件130a及第二金属组件130b与装置110一起配置的方式附接盖106。在一些实施例中，放置于第一互连结构140上的第二金属组件130b压靠在装置110上而放置于第一互连结构140上的第一金属组件130a未接触装置110。因此，形成图8中的封装结构p16。在一些实施例中，盖106通过间隙120与装置110间隔开。在一些实施例中，当使用第二金属部件130b时，基于第二金属部件130b的容差而达成对间隙120的直接控制。在一些实施例中，装置110的顶部表面与面对装置110的盖106的内部表面之间的距离定义为间隙宽度g1。在一些实施例中，基于第二金属组件130b的高度而导出间隙宽度g1。在一些实施例中，第一金
属组件130a的顶部表面与装置110的顶部表面之间的距离定义为间隙宽度g3。在一些实施例中，第二金属部件130b的高度等于间隙宽度g3与第一金属部件130a的高度的总数。在此类实施例中，间隙宽度g3基本上等于第一金属部件130a的高度与第二金属部件130b的高度之间的差。
76.图31是图解说明根据本揭露的一些实施例的制造封装结构的方法500的流程图。图32a到32e是图解说明根据本揭露的一些实施例的图9中的封装结构p17的连续制作阶段的示意性横截面视图。
77.在操作s501中，提供与侧壁104结合的基底102，如图32a中所展示。
78.在操作s503中，将装置110放置于基底102上，如图32b中所展示。
79.在操作s505中，提供放置有多个第二互连结构150的盖106，如图32c中所展示。在一些实施例中，第二互连结构150可为(举例来说)引脚或电极。在一些实施例中，形成第二互连结构150可至少包含沉积工艺、光刻工艺及蚀刻工艺。
80.在操作s507中，将第一金属组件130a及第二金属组件130b分别放置于第二互连结构150中的一者上，如图32d中所展示。在一些实施例中，第二金属组件130b的高度基本上大于第一金属组件130a的高度。
81.在操作s509中，经由侧壁104将盖106附接到基底102，如图32e中所展示。在一些实施例中，以第一金属组件130a及第二金属组件130b与装置110一起配置的方式附接盖106。在一些实施例中，放置于第二互连结构150上的第二金属组件130b压靠在装置110上而放置于第二互连结构150上的第一金属组件130a未接触装置110。因此，大体形成图9中的封装结构p17。在一些实施例中，盖106通过间隙120与装置110间隔开。
82.本揭露针对于其中放置有金属组件的各种封装结构及所述封装结构的制造方法。在封装结构中，模制材料的尺寸(例如高度或厚度)的标准偏差或容差一般是非常大的，举例来说，大于50μm。当封装结构内侧的特定参数(例如，装置与盖间隙宽度)需要充分精确时，难以精确地控制并获得所述参数，因为所述模制材料的尺寸的内建标准偏差或容差一般是不可避免的。本揭露提供使得能够控制封装结构内侧之间隙宽度的各种封装结构。通过在装置与盖之间并入例如凸柱或凸块的一或多个金属部件而控制装置的顶部表面与面对装置的盖的内部表面之间的间隙。由于凸柱或凸块的高度的标准偏差显著小于模制材料的标准偏差，因此当间隙宽度直接参考金属部件的高度时间隙宽度的变化可减小。此时，不必须考虑与模制材料及装置的尺寸有关的容差且可减少统计容差积累。因此，装置与盖间隙可受金属部件控制且间隙宽度可由金属部件的高度以更大精确度来确定。另外，金属部件可不仅用于气密封装结构而且用于具有部分地暴露其中的装置的开口的封装结构。
83.本揭露的一个方面提供一种封装结构。所述封装结构包含：基底；装置，其放置于所述基底上；盖，其放置于所述基底及所述装置上方且与所述装置间隔开；及第一金属组件，其放置于所述装置与所述盖之间，其中所述第一金属组件接触所述装置及所述盖。
84.在一些实施例中，所述装置的顶部表面与面对所述装置的所述顶部表面的所述盖的内部表面之间的距离介于大约5um与大约500um之间。
85.在一些实施例中，所述第一金属组件是导线、凸柱、杆、凸块、凸柱堆叠或凸块堆叠。
86.在一些实施例中，所述封装结构进一步包含放置于所述装置与所述盖之间的第二
金属组件。
87.在一些实施例中，所述第一金属组件呈与所述第二金属组件相同或不同的配置。
88.在一些实施例中，所述第二金属组件的高度不同于所述第一金属组件的高度。
89.在一些实施例中，所述第一金属组件及所述第二金属组件放置于所述装置上。
90.在一些实施例中，所述第二金属组件与所述盖分开。
91.在一些实施例中，所述第一金属组件及所述第二金属组件放置于在所述盖上或所述盖内的互连结构上。
92.在一些实施例中，所述第二金属组件与所述装置分开。
93.在一些实施例中，所述封装结构进一步包含环绕所述第一金属组件或所述第二金属组件的填充材料。
94.本揭露的另一方面提供一种封装结构。所述封装结构包含：基底；第一装置，其放置于所述基底上；第二装置，其放置于所述第一装置上；盖，其放置于所述基底上方且与所述第一装置及所述第二装置间隔开；及第一金属组件，其放置于所述第一装置与所述盖之间，其中所述第一金属组件接触所述盖。
95.在一些实施例中，所述第一金属组件放置于所述第一装置上。
96.在一些实施例中，所述第一金属组件放置于所述第二装置上。
97.在一些实施例中，所述封装结构进一步包含放置于所述第二装置与所述盖之间的第二金属组件。
98.在一些实施例中，所述第二金属组件放置于所述第二装置上且与所述盖分开。
99.在一些实施例中，所述第二金属组件放置于所述盖上且与所述第二装置分开。
100.在一些实施例中，所述第一装置的宽度基本上大于所述第二装置的宽度。
101.本揭露的另一方面提供一种方法。所述方法包含：提供基底及放置于所述基底上的装置；将第一金属组件放置于所述装置上；将盖放置于所述基底及所述装置上方以接触所述第一金属组件；及基于所述第一金属组件的第一高度而导出所述距离。
102.在一些实施例中，所述放置所述盖包含控制所述装置的顶部表面与面对所述装置的所述顶部表面的内部表面之间的距离。
103.前述内容概述数个实施例的特征，使得所属领域的技术人员可较好地理解本揭露的方面。所属领域的技术人员应了解，其可容易地使用本揭露作为设计或修改用于实施与本文中介绍的实施例相同的目的及/或实现与所述实施例相同的优点的其它操作及结构的基础。所属领域的技术人员还应认识到，此类等效构造并不背离本揭露的精神及范围，且其可在不背离本揭露的精神及范围的情况下在本文中做出各种改变、替换及更改。
104.此外，本技术案的范围并不打算限于本说明书中所描述的工艺、机器、制品及物质组成、构件、方法及步骤的特定实施例。所属领域的技术人员根据本发明实施例的揭露内容将易于了解，可根据本发明实施例利用当前存在或稍后将研发的执行与本文中所描述的对应实施例基本上相同的功能或达成基本上相同的结果的工艺、机器、制品、物质组成、构件、方法或步骤。因此，所附权利要求书打算在其范围内包含此类工艺、机器、制品、物质组成、构件、方法或步骤。
105.符号说明
106.100:模制部件
107.102:基底
108.104:侧壁
109.106:盖
110.110:装置/第一装置
111.120:间隙
112.130a:第一金属组件
113.130b:第二金属组件
114.140:第一互连结构
115.150:第二互连结构
116.160:填充材料
117.200:模制部件/方法
118.202:基底
119.204:侧壁
120.206:盖
121.210:第一装置
122.212:第二装置
123.220:间隙
124.230a:第一金属组件
125.230b:第二金属组件
126.240:第一互连结构
127.250:第二互连结构
128.300:方法
129.500:方法
130.c1:间隙宽度
131.c2:间隙宽度
132.c3:间隙宽度
133.d1:厚度
134.d2:高度
135.e1:厚度
136.e2:厚度
137.f1:顶部表面
138.f2:底部表面
139.g1:间隙宽度
140.g2:间隙宽度
141.g3:间隙宽度
142.h1:高度/第一高度
143.h2:第二高度
144.i1:内部表面
145.i2:内部表面
146.l1:第一高度
147.l2:第二高度
148.p10:封装结构
149.p11:封装结构
150.p12:封装结构
151.p13:封装结构
152.p14:封装结构
153.p15:封装结构
154.p16:封装结构
155.p17:封装结构
156.p18:封装结构
157.p20:封装结构
158.p21:封装结构
159.p22:封装结构
160.p23:封装结构
161.p24:封装结构
162.p25:封装结构
163.p26:封装结构
164.p27:封装结构
165.p28:封装结构
166.p29:封装结构
167.p30:封装结构
168.p31:封装结构
169.p32:封装结构
170.s1:顶部表面
171.s2:底部表面
172.s201:操作
173.s203:操作
174.s205:操作
175.s207:操作
176.s301:操作
177.s303:操作
178.s305:操作
179.s307:操作
180.s401:操作
181.s403:操作
182.s405:操作
183.s407:操作
184.s411:操作
185.s501:操作
186.s503:操作
187.s505:操作
188.s507:操作
189.s511:操作
190.t1:第一厚度
191.t2:第二厚度
192.t3:高度。