表面研磨设备及显示面板的划痕修复方法与流程

1.本技术涉及显示设备制造领域，具体而言，涉及一种表面研磨设备及显示面板的划痕修复方法。


背景技术：

2.oled柔性显示面板，在生产过程中盖板的指纹防护(anti-fingerprint，af)涂层可能出现划伤，影响产品使用效果。对于盖板有划伤的显示面板通常需要针对划伤部位采用专门的修复工艺进行修复，修复过程一般包括退镀(将盖板表面af涂层打掉)、研磨(将划伤位置打磨平整)、清洁、镀膜(重新喷涂af涂层)、烘烤等步骤。其中，在执行研磨时需要将显示面板设置于夹具上，并使用研磨液辅助完成研磨。在研磨过程中，研磨液可能沿显示面板表面流到显示面板的边缘，进而从显示面板的边缘浸入显示面板内部，导致显示面板损坏。


技术实现要素：

3.为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术实施例提供一种表面研磨设备，所述表面研磨设备包括用于放置显示面板的承载平台，所述承载平台形成有承载面及真空通道，所述承载平台还包括限位组件及沿所述承载面的边缘设置的密封条。
4.在一种可能的实现方式中，所述密封条的截面形状设置呈t型，所述承载面对应所述密封条的位置设置有凹槽，所述密封条包括卡设于所述凹槽中的第一部分及突伸超出所述凹槽的第二部分。
5.在一种可能的实现方式中，所述第一部分的截面宽度不小于所述第二部分的截面宽度的一半；
6.优选地，所述第二部分在垂直于所述承载面方向上的厚度介于1.5毫米到2毫米。
7.在一种可能的实现方式中，所述承载面上设置有器件容置槽，所述器件容置槽用以收容相应的显示面板上的电子器件位。
8.在一种可能的实现方式中，所述承载面相对水平面呈倾斜设置。
9.在一种可能的实现方式中，所述限位组件包括可拆卸安装至所述承载平台的定位挡块，所述承载平台形成有用以安装所述定位挡块的插槽；当所述定位挡块插入所述插槽中时，所述定位挡块用于对所述承载平台上的显示面板进行限位。
10.在一种可能的实现方式中，所述密封条的材质包括硅胶；
11.优选地，所述密封条的邵氏硬度为30ha到40ha。
12.在一种可能的实现方式中，所述表面研磨设备还包括研磨组件，所述研磨组件包括研磨盘及连接至所述研磨盘的驱动装置，所述研磨盘用于对设置于所述承载面上的显示面板的表面进行研磨处理。
13.本技术的另一目的在于提供一种显示面板的划痕修复方法，所述方法包括：
14.将待修复的显示面板放置至承载平台，所述承载平台形成有承载面及真空通道，
所述承载面的边缘设置有密封条；
15.调整待修复的显示面板的位置，使得所述待修复的显示面板的边缘与限位组件相接触；
16.固定待修复的显示面板，采用连通真空通道的真空组件将所述待修复的显示面板吸附固定于所述承载面上；
17.控制研磨组件对所述待修复的显示面板的表面进行研磨。
18.在一种可能的实现方式中，所述限位组件包括可拆卸安装至所述承载平台的定位挡块；在所述控制研磨组件对所述待修复的显示面板的表面进行研磨的步骤之前，所述方法还包括：
19.拆卸所述定位挡块。
20.本技术实施例提供的表面研磨设备及显示面板的划痕修复方法中，通过所述承载平台中真空通道将显示面板吸附固定于所述承载面上，并通过所述密封条阻挡研磨液，从而可以避免在研磨过程中研磨液从显示面板与所述承载面接触的位置浸入，进而避免对显示面板造成损坏。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
22.图1为本技术实施例提供的表面研磨设备的示意图之一；
23.图2为本技术实施例提供的表面研磨设备的示意图之二；
24.图3为本技术实施例提供的表面研磨设备的示意图之三；
25.图4为本技术实施例提供的表面研磨设备的示意图之四；
26.图5为本技术实施例提供的密封条的示意图；
27.图6为本技术实施例提供的表面研磨设备的示意图之五；
28.图7为密封条形变过大的场景示意图；
29.图8为本技术实施例提供的限位组件的示意图之一；
30.图9为本技术实施例提供的限位组件的示意图之二；
31.图10为本技术实施例提供的限位组件的示意图之三；
32.图11为本技术实施例提供的显示面板的划痕修复方法的流程示意图。
具体实施方式
33.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
34.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通
技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
35.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
36.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
37.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
38.请参见图1，图1为本实施例提供的一种表面研磨设备，所述表面研磨设备包括用于放置显示面板的承载平台100，所述承载平台100形成有承载面110及真空通道120，所述承载平台100还包括限位组件160及沿所述承载面110的边缘设置的密封条130。所述限位组件160用于限定显示面板在所述承载面100上的位置。具体地，请参照图2，所述真空通道120用以连接相应的真空组件，所述真空组件启动时可将显示面板300吸附固定于所述承载面110上，所述显示面板300边缘与所述密封条130接触。
39.基于上述设计，在本实施例提供的表面研磨设备中，可以通过所述真空通道120将显示面板300紧密地吸附在所述承载面110上，并且通过所述密封条130可以阻止研磨液在研磨过程中从所述显示面板300与所述承载面110接触的位置浸入所述显示面板300。
40.在一种可能的实现方式中，所述真空组件可以为吸气泵连接，所述真空通道120可以与所述吸气泵连接。通过所述吸气泵吸气产生的真空环境，可以将位于所述承载面110的显示面板300紧密地吸附在所述承载面110上。可选地，所述承载平台100可以具有位于所述承载面110不同位置的多个所述真空通道120，如此，可以向设置于所述承载面110的显示面板300的不同位置均匀地施加吸力。
41.在一些可能的实现方式中，请参照图3，所述表面研磨设备还可以包括研磨组件200，所述研磨组件包括研磨盘210及连接至所述研磨盘的驱动装置220，所述驱动装置220用于驱动所述研磨盘210旋转，所述研磨盘210用于对设置于所述承载面110上的显示面板300的表面进行研磨处理。
42.可选地，在本实施例中，所述研磨组件200可以在使用研磨液的情况下对所述显示面板300的表面进行研磨处理。例如，所述研磨组件200还可以包括研磨液输送部件，所述研磨液输送部件用于在研磨过程中向所述显示面板300的表面输送研磨液。其中，所述研磨液可以为纯水。
43.进一步地，所述研磨组件200还包括研磨位置调整装置，所述研磨位置调整装置可以控制所述研磨盘210沿远离或靠近所述承载面110的方向移动，并可以控制所述研磨盘210沿平行于所述承载面110的方向移动，以使所述研磨盘210对所述显示面板300的不同位置进行研磨。如此，相较于手动研磨的方式，本实施例提供的表面研磨设备可以通过研磨位置调整装置自动地精确控制所述研磨盘210的研磨深度、研磨速度、研磨位置等，从而对显示面板300进行均匀的研磨，可以避免研磨过程中对显示面板300造成二次损坏。
44.在一种可能的实现方式中，请参照图4，所述密封条130的截面形状可以设置程t型，所述承载面110对应所述密封条130的位置设置有凹槽140。请参照图5，所述密封条130包括卡设于所述凹槽140中的第一部分131和突伸超出所述凹槽140外的第二部分132，所述第二部分132与所述显示面板300的边缘接触。如此，可以保证所述密封条130与所述显示面板300具有足够的接触面积，并且可以保证所述密封条130能稳定设置在所述承载面110的周围。
45.在一些可能的实现方式中，所述第一部分131的截面宽度不小于所述第二部分132的截面宽度的一半。考虑到显示面板300的厚度，所述第二部分132垂直于所述承载面110的厚度可以介于1.5mm到2mm之间。
46.所述显示面板300可以包括盖板310及贴合在所述盖板310下方的器件层320，所述器件层320包括若干电子器件。所述盖板310覆盖所述器件层320并超出所述器件层320，例如图5所示，所述盖板310超出所述器件层320的距离为a。当所述显示面板300设置于所述承载面110时，所述盖板310超出所述器件层320的部分压合在密封条130上。为了避免所述密封条130与所述器件层320产生碰撞挤压，当所述显示面板300设置于所述承载面110时，所述密封条130与所述器件层320之间的最小防压伤距离c不小于0.15mm。其中，如图4所示，所述盖板310压合在所述密封条130上的宽度为b，其中，所述距离a、b、c三者之间满足一下关系：
47.(a-c)≥b，b≥0.6mm。
48.在一种可能的实现方式中，请参照图6，所述显示面板300的背面可能存在多个突出的电子器件，基于此，所述承载面110上可以设置器件容置槽150，所述器件容置槽150用以收容相应的显示面板300上的电子器件。所述器件容置槽150与所述显示面板300背面的器件层320的多个电子器件分别对应设置，当显示面板300设放置于所述承载面110时，多个所述电子器件位于所述容置槽内。如此，可以保证所述显示面板300能够平稳的放置在所述承载面110上，所述器件层320的电子器件被压伤。
49.在一些可能的实现方式中，所述密封条130的材质包括硅胶。进一步地，请参照图7，由于研磨过程中，所述研磨组件200会在研磨位置对显示面板300施加一定的压力，若所述密封条130硬度过小，可能导致在所述显示面板300局部受力时，因所述密封条130局部形变量过大，所述密封条130和所述显示面板300的之间产生间隙，从而影响密封效果。因此，在本实施例中，所述密封条130的邵氏硬度可以为30ah到40ah。
50.在一种可能的实现方式中，所述承载面110可以相对水平面呈倾斜设置。如此，在研磨过程中加入的研磨液可以沿所述显示面板300按照倾斜角度进行自然排流，避免研磨液在所述显示面板300上过多残留。可选地，在一个例子中，所述表面研磨设备还可以包括平台调整组件，所述平台调整组件可以与所述承载平台100连接，所述平台调整组件用于调整驱动所述承载平台100的倾斜角度，从而使所述承载面110以设定角度相对水平面倾斜，或者使所述承载面110与所述研磨盘210的研磨面平行。
51.在一种可能的实现方式中，请参照图8，所述限位组件160包括可拆卸安装至所述承载平台100的定位挡块161，所述承载平台100还形成有用以安装所述定位挡块161的插槽162。所述定位挡块161可拆卸地设置于所述插槽162中。当所述定位挡块161插入所述插槽162中时，所述定位挡块161用于对所述承载平台100上的显示面板300进行限位。在通过所
述吸附组件将显示面板300吸附在所述承载面110上后，可以拆卸掉所述定位挡块161，从而避免所述定位挡块161在研磨过程中阻挡所述研磨组件200。
52.具体地，当所述定位挡块161设置于所述插槽162中时，若将显示面板300放置于所述承载面110上，所述显示面板300的边缘会与所述定位挡块161相互抵靠从而限定所述显示面板300与所述承载面110的相对位置。可选地，请参照图9，在一种可能的实现方式中，所述表面研磨设备可以包括至少两个所述定位挡块161，所述至少两个定位挡块161位于所述承载面110两个方向不同的边缘，如此，所述至少两个定位挡块161可以从两个方向对放置于所述承载面110上的显示面板300进行限位。在另一种可能的实现方式中，请参照图10，所述定位挡块161可以包括分别向不同方向延伸且彼此连接的第一边和第二边，所述第一边和第二边用于限定所述显示面板300在不同方向位置，例如所述第一边和所述第二边相互连接形成一个l形的定位挡块161。
53.前述表面研磨设备可用于显示面板300表面的划痕修复，在此，本技术还提供一种显示面板300的划痕修复方法，可以包括以下步骤。
54.步骤s110，将待修复的显示面板300放置至承载平台100，所述承载平台100形成有承载面110及真空通道120，所述承载面110的边缘设置有密封条130。
55.步骤s120，调整待修复的显示面板300的位置，使得所述待修复的显示面板300的边缘与限位组件160相接触。
56.步骤s130，固定待修复的显示面板300，采用连通真空通道120的真空组件将所述待修复的显示面板300吸附固定于所述承载面110上。
57.步骤s140，控制研磨组件200对所述待修复的显示面板300的表面进行研磨。
58.所述限位组件160包括可拆卸安装至所述承载平台的定位挡块161。在步骤s140之前可以先拆卸所述定位挡块161，从而避免所述定位挡块161在研磨过程中阻挡所述研磨组件200。
59.综上所述，本技术实施例提供的表面研磨设备及显示面板的划痕修复方法中，通过所述承载平台中真空通道将显示面板吸附固定于所述承载面上，并通过所述密封条阻挡研磨液，从而可以避免在研磨过程中研磨液从显示面板与所述承载面接触的位置浸入，进而避免对显示面板造成损坏。
60.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
61.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。