组件封装件和用于该组件封装件的印刷电路板的制作方法

技术特征：
1.一种组件封装件，包括：印刷电路板；第一电子组件，设置在所述印刷电路板上的第一区域中；第二电子组件，设置在所述印刷电路板上的第二区域中；以及金属壁，设置在所述印刷电路板上并且将所述第一区域和所述第二区域分隔为不同的空间，其中，所述金属壁直接连接到所述印刷电路板。2.根据权利要求1所述的组件封装件，其中，所述金属壁在所述印刷电路板上连续地延伸。3.根据权利要求1所述的组件封装件，所述组件封装件还包括：包封剂，设置在所述印刷电路板上并且覆盖所述第一电子组件、所述第二电子组件和所述金属壁中的每者的至少一部分，其中，所述包封剂具有将所述金属壁的一部分暴露的槽部。4.根据权利要求3所述的组件封装件，其中，在俯视状态下，所述槽部连续地暴露所述金属壁的一部分。5.根据权利要求4所述的组件封装件，所述组件封装件还包括：金属层，覆盖所述包封剂的外表面以及所述印刷电路板的侧表面，并且延伸到所述金属壁的暴露表面和所述槽部的壁表面。6.根据权利要求1-5中任一项所述的组件封装件，其中，所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每者包括一个或更多个有源组件以及一个或更多个无源组件中的至少一者。7.根据权利要求1-5中任一项所述的组件封装件，其中，所述第一电子组件包括一个或更多个有源组件以及一个或更多个无源组件，所述第二电子组件仅包括一个或更多个有源组件。8.根据权利要求1-5中任一项所述的组件封装件，其中，所述金属壁从所述印刷电路板的第一边缘连续地延伸到所述印刷电路板的第二边缘。9.一种印刷电路板，包括：基板，具有第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；第一布线层，设置在所述基板的所述第一表面上；第一钝化层，设置在所述基板的所述第一表面上，并且覆盖所述第一布线层的至少一部分；以及金属壁，设置在所述第一钝化层上并且将所述第一表面上的空间分隔为至少两个区域，其中，所述第一布线层具有金属垫，所述第一钝化层具有将所述金属垫的一部分暴露的开口，并且所述金属壁设置在所述金属垫上，设置在所述开口中，并且凸出到所述第一钝化层的表面上。10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述金属垫在所述基板的所述第一表面上连续地延伸。11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，在俯视状态下，所述开口连续地暴露所
述金属垫的所述一部分。12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述金属壁包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层在所述金属垫的暴露表面、所述开口的壁表面和所述第一钝化层的表面的一部分上连续地延伸，所述第二导电层在所述第一导电层上连续地延伸、连续地填充所述开口并且具有连续地凸出到所述第一钝化层的表面上的部分。13.根据权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二布线层，设置在所述基板的所述第二表面上；以及第二钝化层，设置在所述基板的所述第二表面上并且覆盖所述第二布线层的至少一部分。14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述第一钝化层具有将所述第一布线层的至少一部分暴露的多个第一开口，所述第二钝化层具有将所述第二布线层的至少一部分暴露的多个第二开口，并且其中，多个第一电连接金属设置在所述多个第一开口上并且连接到暴露的第一布线层，多个第二电连接金属设置在所述多个第二开口上并且连接到暴露的第二布线层。15.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述金属壁的凸出部分的在截面上的最大线宽大于所述金属壁的填充所述开口的部分的在所述截面上的最大线宽。16.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述金属壁的凸出部分的在截面上的最大线宽与所述金属壁的设置在所述开口中的部分的在所述截面上的最大线宽相同。17.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述金属壁的凸出部分的在截面上的最大线宽小于所述金属壁的设置在所述开口中的部分的在所述截面上的最大线宽。18.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述金属壁从所述印刷电路板的第一边缘连续地延伸到所述印刷电路板的第二边缘。19.一种组件封装件，包括：基板；布线层，包括从所述基板的第一边缘延伸到所述基板的第二边缘的金属垫；钝化层，设置在所述基板上，并且具有开口，所述开口从所述基板的所述第一边缘延伸到所述基板的所述第二边缘以暴露所述金属垫；金属壁，设置在所述钝化层的所述开口中，并且凸出到所述钝化层的表面上，所述金属壁从所述基板的所述第一边缘延伸到所述基板的所述第二边缘；以及第一电子组件和第二电子组件，所述第一电子组件设置在所述金属壁的一侧，所述第二电子组件设置在所述金属壁的另一侧。20.根据权利要求19所述的组件封装件，所述组件封装件还包括：包封剂，设置在所述钝化层上并且包封所述第一电子组件和所述第二电子组件，所述包封剂具有将所述金属壁的一部分暴露的槽部；以及金属层，覆盖所述包封剂的外表面和所述印刷电路板的侧表面，并延伸到所述金属壁的暴露的部分。

技术总结
本公开提供一种组件封装件和用于该组件封装件的印刷电路板，所述组件封装件包括：印刷电路板；第一电子组件，设置在所述印刷电路板上的第一区域中；第二电子组件，设置在所述印刷电路板上的第二区域中；以及金属壁，设置在所述印刷电路板上并且将所述第一区域和所述第二区域分隔为不同的空间。所述金属壁直接连接到所述印刷电路板。连接到所述印刷电路板。连接到所述印刷电路板。


技术研发人员：姜善荷 金容勳
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2021.06.18
技术公布日：2022/2/23