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组件封装件和用于该组件封装件的印刷电路板的制作方法

2022-02-24 18:43:45 来源:中国专利 TAG:

组件封装件和用于该组件封装件的印刷电路板
1.本技术要求于2020年8月11日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0100436号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种组件封装件和用于该组件封装件的印刷电路板。


背景技术:

3.为了对应于尺寸已经增加的显示装置,电池的厚度和尺寸也已经增加,而主板的组件安装区域已经不断地受到限制。特别地,随着由于采用了5g技术而使射频(rf)模块的数量已经增加,小型化的重要性也已经增加。因此,可考虑通过相邻频带的集成模块化来降低模块数量的增加。然而,即使利用这种集成模块化,也应为了防止基本功能损失,而应减少频率之间的干扰噪声。


技术实现要素:

4.本公开的一方面在于提供一种组件封装件和用于所述组件封装件的印刷电路板,所述组件封装件可通过模块化而具有减小的尺寸。
5.本公开的另一方面在于提供一种组件封装件和用于所述组件封装件的印刷电路板,所述组件封装件可具有改善的电磁屏蔽功能。
6.根据本公开的一方面,金属壁可设置在多个电子组件之间,可执行电磁屏蔽功能,并且所述金属壁可使用镀覆工艺形成,使得金属壁可直接连接到印刷电路板。
7.例如,根据本公开的一方面,一种组件封装件包括:印刷电路板;第一电子组件,设置在所述印刷电路板上的第一区域中;第二电子组件,设置在所述印刷电路板上的第二区域中;以及金属壁,设置在所述印刷电路板上并且将所述第一区域和所述第二区域分隔为不同的空间。所述金属壁直接连接到所述印刷电路板。
8.例如,根据本公开的一方面,一种印刷电路板包括:基板,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;第一布线层,设置在所述基板的所述第一表面上;第一钝化层,设置在所述基板的所述第一表面上,并且覆盖所述第一布线层的至少一部分;以及金属壁,设置在所述第一钝化层上并且将所述第一表面上的空间分隔为至少两个区域。所述第一布线层具有金属垫,所述第一钝化层具有将所述金属垫的一部分暴露的开口,并且所述金属壁设置在所述金属垫上,设置在所述开口中,并且凸出到所述第一钝化层的表面上。
9.例如,根据本公开的一方面,一种组件封装件包括:基板;布线层,包括从所述基板的第一边缘延伸到所述基板的第二边缘的金属垫;钝化层,设置在所述基板上,并且具有开口,所述开口从所述基板的所述第一边缘延伸到所述基板的所述第二边缘以暴露所述金属垫;金属壁,设置在所述钝化层的所述开口中,并且凸出到所述钝化层的表面上,所述金属壁从所述基板的所述第一边缘延伸到所述基板的所述第二边缘;以及第一电子组件和第二电子组件,所述第一电子组件设置在所述金属壁的一侧,所述第二电子组件设置在所述金
属壁的另一侧。
附图说明
10.通过结合附图以及以下具体实施方式,本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解,在附图中:
11.图1是示出电子装置系统的示例的框图;
12.图2是示出电子装置的示例的立体图;
13.图3是示出组件封装件的示例的截面图;
14.图4是示出图3中所示的组件封装件的沿线i-i'截取的截面图;
15.图5a和图5b是示出形成图3中所示的组件封装件的区域a的工艺的示例的截面图;
16.图6是示出组件封装件的另一示例的截面图;
17.图7a和图7b是示出形成图6中所示的组件封装件的区域b的工艺的示例的截面图;
18.图8是示出组件封装件的另一示例的截面图;
19.图9a和图9b是示出形成图8中所示的组件封装件的区域c的工艺的示例的截面图;
20.图10是示出组件封装件的另一示例的截面图;以及
21.图11是示出图10中所示的组件封装件的沿线ii-ii'截取的截面图。
具体实施方式
22.在下文中,将参照附图描述本公开的示例性实施例。在附图中,为了描述的清楚性,可夸大或简要示出元件的形状、尺寸等。
23.图1是示出电子装置系统的示例的框图。
24.参照图1,电子装置1000可在其中容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可与主板1010物理连接和/或电连接。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面要描述的其他组件。
25.芯片相关组件1020可包括:存储器芯片,诸如易失性存储器(例如,动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如,只读存储器(rom))、闪存等;应用处理器芯片,诸如中央处理器(例如,中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如,图形处理单元(gpu))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等;以及逻辑芯片,诸如模数转换器(adc)、专用集成电路(asic)等。然而,芯片相关组件1020不限于此,并且还可包括其他类型的芯片相关组件。另外,芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可具有包括上述芯片的封装形式。
26.网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者使用诸如以下协议进行操作的组件:无线保真(wi-fi)(电气和电子工程师协会(ieee)802.11族等)、全球微波接入互操作性(wimax)(ieee 802.16族等)、ieee 802.20、长期演进(lte)、演进仅数据(ev-do)、高速分组接入 (hspa )、高速下行链路分组接入 (hsdpa )、高速上行链路分组接入 (hsupa )、增强数据gsm环境(edge)、全球移动通信系统(gsm)、全球定位系统(gps)、通用分组无线业务(gprs)、码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强无绳电信(dect)、蓝牙、3g协议、4g协议和5g协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而,网络相关组件1030不限于此,并且还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或
者使用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议进行操作的组件。另外,网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
27.其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(ltcc)组件、电磁干扰(emi)滤波器、多层陶瓷电容器(mlcc)等。然而,其他组件1040不限于此,并且还可包括用于各种其他目的的无源组件等。另外,其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或上述网络相关组件1030一起彼此组合。
28.根据电子装置1000的类型,电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或不电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如,硬盘驱动器)、光盘(cd)驱动器、数字通用盘(dvd)驱动器等。然而,这些其他组件不限于此,并且根据电子装置1000的类型等还可包括用于各种目的的其他组件。
29.电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(pda)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板pc、膝上型pc、上网本pc、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而,电子装置1000不限于此,并且可以是能够处理数据的任何其他电子装置。
30.图2是示出电子装置的示例的立体图。
31.参照图2,电子装置可由智能电话1100实现。主板1110可容纳在智能电话1100中,并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。相机模块1130和/或扬声器可容纳在智能电话1100中。例如,组件1120中的一些可以是芯片相关组件,诸如组件封装件1121,但是其示例性实施例不限于此。在组件封装件1121中,多个电子组件可以以表面安装的形式设置在多层印刷电路板上,但是其示例性实施例不限于此。电子装置不必限于智能电话1100,并且可以是如上所述的其他电子装置。
32.图3是示出组件封装件的示例的截面图。
33.图4是示出图3中所示的组件封装件的沿线i-i'截取的截面图。
34.参照附图,示例性实施例中的组件封装件100a可包括印刷电路板110、第一电子组件121、第二电子组件122和金属壁130,第一电子组件121设置在印刷电路板110上的第一区域r1中,第二电子组件122设置在印刷电路板110上的第二区域r2中,金属壁130设置在印刷电路板110上并且被构造为将第一区域r1和第二区域r2分隔为不同的空间。金属壁130可介于第一电子组件121与第二电子组件122之间,并且可直接连接到印刷电路板110。例如,印刷电路板110可包括:基板111;第一布线层112,设置在基板111的上表面(或称为第一表面)上且包括金属垫112p;以及第一钝化层114,设置在基板111的上表面上、覆盖第一布线层112的至少一部分且具有将金属垫112p的一部分暴露的开口114h。金属壁130可设置在金属垫112p上,可填充开口114h且可凸出到第一钝化层114的表面上。
35.在示例性实施例中的组件封装件100a中,由于多个各种类型的组件121和122可设置在印刷电路板110上,因此组件封装件100a可通过模块化而具有减小的尺寸。例如,组件封装件100a可用作集成rf模块。此外,由于可针对每种功能而将区域r1和r2分隔开的金属壁130设置在印刷电路板110上,因此可通过电磁波屏蔽来有效地防止组件121和122之间的频率干扰。特别地,金属壁130可通过镀覆工艺形成,以便直接连接到印刷电路板110。因此,在平面布局下,金属壁130可连续地形成,并且在这种情况下,金属壁130可完全分隔第一区
域r1和第二区域r2,从而提供优异的电磁屏蔽效果。在平面布局下,可连续地形成金属壁130的构造可指金属壁130可具有至少比线宽更长的长度。优选地,该构造可指金属壁130可连续地形成,以便完全分隔第一区域r1和第二区域r2,而在俯视状态下,金属壁130没有断开。如果需要,则金属壁130中可存在部分断开区域,但是,即使在这种情况下,金属壁130之间的断开区域的面积也小于金属壁130的面积。在一个示例中,平面可指平行于印刷电路板110的上表面的平面。例如,该平面可指平行于印刷电路板110的基板111的上表面的平面,或者该平面可指印刷电路板110的基板111的上表面。
36.为了连续地形成金属壁130,在俯视状态下,金属垫112p也可连续地形成在基板111的上表面上,并且开口114h也可连续地暴露金属垫112p的一部分。其中金属垫112p和暴露金属垫112p的一部分的开口114h可连续地形成的构造可指金属垫112p和暴露金属垫112p的一部分的开口114h中的每者可具有至少比线宽更长的长度。例如,根据金属壁130的连续布置,也可连续地形成金属垫112p和暴露金属垫112p的一部分的开口114h,以将第一区域r1和第二区域r2分隔为不同的空间。在这种情况下,可容易地连续形成金属壁130。
37.金属壁130可包括第一导电层131和第二导电层132,第一导电层131连续地形成在金属垫112p的暴露表面、开口114h的壁表面和第一钝化层114的表面上,第二导电层132连续地形成在第一导电层131上、连续地填充开口114h,并且第二导电层132具有连续地凸出到第一钝化层114的表面上的部分。因此,金属壁130可通过镀覆工艺连续地形成,并且可包括第一导电层131和第二导电层132,第一导电层131是通过无电镀工艺形成的种子层,第二导电层132是通过电解镀覆形成的镀层。在这种情况下,可以以有效的方式连续地形成所述层。
38.如果需要,则示例性实施例中的组件封装件100a还可包括设置在印刷电路板110上的包封剂140,包封剂140覆盖第一电子组件121和第二电子组件122中的每者的至少一部分,并且具有暴露金属壁130的一部分的槽部140h,并且组件封装件100a还可包括金属层150,金属层150覆盖包封剂140的外表面和印刷电路板110的侧表面,并且延伸到金属壁130的暴露表面和槽部140h的壁表面。槽部140h可连续地暴露金属壁130的一部分。例如,在俯视状态下,槽部140h可连续地暴露金属壁130的一部分。其中槽部140h连续地形成的构造表示槽部140h中的每者可具有至少比线宽更长的长度。例如,在俯视状态下,根据金属壁130的连续布置,槽部140h和设置在其中的金属层150也可连续地形成,以将第一区域r1和第二区域r2完全分隔开。在这种情况下,可通过金属壁130和金属层150在第一区域r1和第二区域r2之间形成基本完整的屏蔽壁。
39.如果需要,则示例性实施例中的组件封装件100a还可包括分别设置在印刷电路板110的上侧和下侧上的多个第一电连接金属160和多个第二电连接金属170。例如,印刷电路板110还可包括第二布线层113和第二钝化层115,第二布线层113设置在基板111的下表面(或称为第二表面)上,第二钝化层115设置在基板111的下表面上且覆盖第二布线层113的至少一部分,并且第一钝化层114可具有将第一布线层112的至少一部分暴露的多个第一开口,第二钝化层115可具有将第二布线层113的至少一部分暴露的多个第二开口。多个第一电连接金属160和多个第二电连接金属170可分别设置在多个第一开口和多个第二开口上,并且可分别连接到暴露的第一布线层112和暴露的第二布线层113。第一电子组件121和第二电子组件122可通过多个第一电连接金属160安装在印刷电路板110上。例如,印刷电路板
110可通过多个第二电连接金属170安装在外部基板(诸如主板等)上。
40.示例性实施例中的组件封装件100a可包括根据示例性实施例的印刷电路板。根据示例性实施例的印刷电路板可包括印刷电路板110,也可包括其中形成有金属壁130的印刷电路板110。因此,示例性实施例中的印刷电路板可包括上述金属壁130和印刷电路板110。如果需要,则还可包括第一电连接金属160和第二电连接金属170。如上所述,示例性实施例中的印刷电路板可以是在将第一电子组件121和第二电子组件122安装在示例性实施例的组件封装件100a中之前的印刷电路板。
41.在下面的描述中,将参照附图更详细地描述根据示例性实施例的组件封装件100a中包括的每个元件。
42.印刷电路板110可包括:基板111;第一布线层112和第二布线层113,设置在基板111的两个表面上;以及第一钝化层114和第二钝化层115,设置在基板111的两个表面上,并且分别覆盖第一布线层112的至少一部分和第二布线层113的至少一部分。基板111可被构造为其中内绝缘体可具有芯层的芯型基板。可选地,基板111可被构造为其中内绝缘体仅包括堆积层的无芯型基板。多个布线层可设置在基板111中的绝缘体中。此外,可设置用于电连接布线层的多个过孔层。
43.绝缘材料可用于包括在基板111的绝缘体中的绝缘层的材料。可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)以及将包括无机填料(诸如二氧化硅)和/或芯材料(诸如玻璃纤维)的增强材料浸渍在上述树脂中而形成的材料作为绝缘材料。例如,可使用覆铜层压板(ccl)、味之素堆积膜(abf)、半固化片等的绝缘材料,但是其示例性实施例不限于此。
44.可使用金属材料作为设置在基板111的绝缘体中的布线层的材料,并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为金属材料。布线层可根据设计执行各种功能。例如,布线层可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每者可具有线形状、面形状或垫形状。布线层可通过诸如加成工艺(ap)、半ap(sap)、改进的sap(msap)、封孔(tt)等的镀覆工艺形成,因此可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。当涂树脂铜箔(rcc)等用作绝缘层的材料时,布线层还可包括金属箔(诸如铜箔)。如果需要,则可在金属箔的表面上设置底漆树脂(primer resin)。
45.可使用金属材料作为设置在基板111的绝缘体中的过孔层的材料,并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为金属材料。根据设计,过孔层可包括信号使用过孔、接地使用过孔、电力使用过孔等。过孔层中的过孔可被金属材料填满,或者金属材料可沿着通路孔的壁表面形成。过孔层可具有锥形形状。例如,过孔层可通过诸如ap、sap、msap、tt等的镀覆工艺与布线层一起形成,并且可包括无电镀层(种子层)和基于该种子层形成的电镀层。
46.第一布线层112和第二布线层113可被构造为基板111的最外布线层。第一布线层112和第二布线层113可被构造为相对于基板111的凸出图案,但是其示例性实施例不限于此,并且第一布线层112和第二布线层113可被构造为可被掩埋在基板111的绝缘体的最外侧中并暴露出一部分的掩埋图案。可使用金属材料作为第一布线层112和第二布线层113的材料,并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为金属材料。第一布线层112和第二布线层113可根据设计执行各种功能。例如,第
一布线层112和第二布线层113可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每者可具有线形状、面形状或垫形状。例如,第一布线层112和第二布线层113可通过镀覆工艺(诸如ap、sap、msap、tt等)形成,因此可包括无电镀层(种子层)和基于该种子层形成的电镀层。第一布线层112和第二布线层113还可包括金属箔(诸如铜箔)。如果需要,则可在金属箔的表面上设置底漆树脂。
47.第一钝化层114和第二钝化层115可保护基板111的内部组件免受外部的物理和化学损坏。第一钝化层114和第二钝化层115可分别具有多个第一开口和多个第二开口。多个第一开口中的每者可暴露第一布线层112的至少一部分。多个第二开口中的每者可暴露第二布线层113的至少一部分。第一钝化层114和第二钝化层115的材料可以是绝缘材料。可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或这些树脂与无机填料的混合物(诸如abf)作为绝缘材料,但是其示例性实施例不限于此。也可使用感光材料作为阻焊剂(sr)。
48.第一电子组件121和第二电子组件122中的每者可以是有源组件和/或无源组件。有源组件可被构造为各种类型的集成电路(ic)芯片,其中数百到数百万个器件被集成到单个芯片中。无源组件可包括片式电容器(诸如多层陶瓷电容器(mlcc))和片式电感器(诸如功率电感器(pi))。然而,其示例性实施例不限于此,并且还可设置其他类型的有源组件和/或无源组件。可设置多个有源组件和/或多个无源组件。如果需要,则这些有源组件和/或无源组件可通过基板111彼此电连接。
49.金属壁130可被构造为具有预定长度的金属柱,并且可在空间上分隔第一区域r1和第二区域r2。在俯视状态下,金属壁130可连续地形成,在这种情况下,金属壁130可完全分隔第一区域r1和第二区域r2,从而提供优异的电磁屏蔽效果。金属材料可用作金属壁130的材料,并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为金属材料。金属壁130可直接连接到金属垫112p,并且可电连接到基板111的内部布线(例如接地图案)。金属壁130可设置在金属垫112p上,可填充开口114h,并且可凸出到第一钝化层114的表面上。例如,金属壁130可包括第一导电层131和第二导电层132,第一导电层131连续地形成在金属垫112p的暴露表面、开口114h的壁表面和第一钝化层114的表面的一部分上,第二导电层132连续地形成在第一导电层131上、连续地填充开口114h、并且具有凸出到第一钝化层114的表面上的部分。金属壁130的凸出部分的在截面上的最大线宽可大于金属壁130的填充开口114h的部分的在截面上的最大线宽。
50.包封剂140可设置在印刷电路板110的第一钝化层114上,并且可覆盖第一电子组件121和第二电子组件122以及金属壁130中的每者的至少一部分。包封剂140可具有暴露金属壁130的一部分的槽部140h。槽部140h可形成为具有预定长度的沟槽形状。绝缘材料可用作包封剂140的材料,并且可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或通过将无机填料(诸如二氧化硅)浸渍在这些树脂中而形成的材料作为绝缘材料。例如,可使用abf作为包封剂140的材料。然而,其示例性实施例不限于此,并且可使用其他类型的环氧模塑料(emc),或者可使用感光材料(诸如感光电介质(pid))。
51.金属层150可执行电磁波屏蔽功能和散热功能。金属层150可覆盖包封剂140的外表面和印刷电路板110的侧表面,并且可覆盖槽部140h的壁表面和金属壁130的暴露表面。金属层150可直接连接到金属壁130。可通过金属层150和金属壁130在第一区域r1和第二区
域r2之间形成基本完整的屏蔽壁。金属材料可用作金属层150的材料,并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为金属材料。金属层150可通过溅射等形成。
52.第一电连接金属160和第二电连接金属170可分别设置在第一钝化层114的第一开口和第二钝化层115的第二开口上。第一电连接金属160和第二电连接金属170可分别电连接到暴露的第一布线层112和暴露的第二布线层113。第一电连接金属160可将第一电子组件121和第二电子组件122电连接到第一布线层112。第二电连接金属170可将组件封装件100a物理连接和/或电连接到外部实体。例如,组件封装件100a可通过上述构造安装在电子装置的主板上。例如,第一电连接金属160和第二电连接金属170可利用锡(sn)或包括锡(sn)的合金(诸如焊料)形成,但其示例性实施例不限于此。第一电连接金属160和第二电连接金属170中的每者可被构造为焊盘、焊球、引脚等。
53.图5a和图5b是示出形成图3中所示的组件封装件的区域a的工艺的示例的截面图。
54.参照图5a,可通过光刻工艺在第一钝化层114中形成将金属垫112p的一部分暴露的开口114h。在俯视状态下,形成的开口114h可连续地暴露金属垫112p的一部分。此后,可通过无电镀工艺形成第一导电层131(种子层)。可在第一导电层131上形成图案化的干膜210以具有图案槽210h。在俯视状态下,形成的图案槽210h可连续地暴露开口114h。此后,可通过利用电镀填充第一导电层131上的图案槽210h和开口114h来形成第二导电层132。金属壁130可通过一系列工艺形成。此后,可去除干膜210。
55.参照图5b,可通过激光工艺在包封剂140中形成将金属壁130的一部分暴露的槽部140h。在俯视状态下,形成的槽部140h可连续地暴露金属壁130的表面的一部分。此后,可通过溅射工艺形成覆盖包封剂140的外表面、槽部140h的壁表面和金属壁130的暴露表面中的每者的至少一部分的金属层150。区域a可通过一系列工艺形成。由于其他构造的描述可与以上关于类似构造的描述相同,因此将不再重复其详细描述。
56.图6是示出组件封装件的另一示例的截面图。
57.参照附图,在另一示例性实施例中的组件封装件100b中,金属壁130的凸出部分的在截面上的最大线宽可与金属壁130的填充开口114h的部分的在截面上的最大线宽相同,这与前述示例性实施例中的组件封装件100a不同。线宽可相同的构造可包括线宽完全相同或大致相同的构造。此外,金属壁130可包括第二导电层132(镀层),而不包括第一导电层131(种子层)。因此,金属壁130的宽度可根据金属壁130的暴露区域而预先减小(其中,金属壁130的暴露区域取决于形成在包封剂140中的槽部140h的深度),从而可改善小型化设计的灵活性。
58.另一示例性实施例中的组件封装件100b可包括根据另一示例性实施例的印刷电路板。在这种情况下,根据另一示例性实施例的印刷电路板可包括上述印刷电路板110,也可包括其中形成有改进的金属壁130的印刷电路板110。换句话说,根据另一示例性实施例的印刷电路板可包括上述改进的金属壁130和印刷电路板110。如果需要,则还可包括第一电连接金属160和第二电连接金属170。如上所述,另一示例性实施例中的印刷电路板可以是在将第一电子组件121和第二电子组件122安装在示例性实施例的组件封装件100b中之前的印刷电路板。
59.由于其他构造的描述可与以上关于类似构造的描述相同,因此将不再重复其详细
描述。
60.图7a和图7b是示出形成图6中所示的组件封装件的区域b的工艺的示例的截面图。
61.参照图7a,可通过光刻工艺在第一钝化层114中形成将金属垫112p的一部分暴露的开口114h。在俯视状态下,形成的开口114h可连续地暴露金属垫112p的一部分。此后,可在第一钝化层114上形成图案化的干膜220以具有图案槽220h,而不形成种子层。在俯视状态下,形成的图案槽220h可连续地暴露开口114h。图案槽220h的宽度可与开口114h的最上侧的宽度基本相同。干膜220的高度可相对小于金属壁130的高度。在这种情况下,由于干膜220和金属壁130之间的接触区域相对较小,因此可不设置种子层。此后,可通过利用电镀填充金属垫112p上的图案槽220h和开口114h来形成第二导电层132。金属壁130可通过一系列工艺形成。此后,可去除干膜220。
62.参照图7b,将金属壁130的一部分暴露的槽部140h可通过激光工艺形成在包封剂140中。在俯视状态下,形成的槽部140h可连续地暴露金属壁130的表面的一部分。此后,可通过溅射工艺形成覆盖包封剂140的外表面、槽部140h的壁表面和金属壁130的暴露表面中的每者的至少一部分的金属层150。区域b可通过一系列工艺形成。由于其他构造的描述可与以上关于类似构造的描述相同,因此将不再重复其详细描述。
63.图8是示出组件封装件的另一示例的截面图。
64.参照附图,在另一示例性实施例中的组件封装件100c中,金属壁130的凸出部分的在截面上的最大线宽可小于金属壁130的填充开口114h的部分的在截面上的最大线宽,这与前述示例性实施例中的组件封装件100a不同。此外,金属壁130可包括第二导电层132(镀层),而不包括第一导电层131(种子层)。因此,金属壁130的宽度可根据金属壁130的暴露区域而预先减小(其中,金属壁130的暴露区域取决于形成在包封剂140中的槽部140h的深度),从而可改善小型化设计的灵活性。
65.另一示例性实施例中的组件封装件100c可包括根据另一示例性实施例的印刷电路板。在这种情况下,根据另一示例性实施例的印刷电路板可包括上述印刷电路板110,也可包括其中形成有改进的金属壁130的印刷电路板110。换句话说,根据另一示例性实施例的印刷电路板可包括上述改进的金属壁130和印刷电路板110。如果需要,则还可包括第一电连接金属160和第二电连接金属170。如上所述,根据另一示例性实施例的印刷电路板可以是在将第一电子组件121和第二电子组件122安装在示例性实施例的组件封装件100c中之前的印刷电路板。
66.由于其他构造的描述可与以上关于类似构造的描述相同,因此将不再重复其详细描述。
67.图9a和图9b是示出形成图8中所示的组件封装件的区域c的工艺的示例的截面图。
68.参照图9a,可通过光刻工艺在第一钝化层114中形成暴露金属垫112p的一部分的开口114h。在俯视状态下,形成的开口114h可连续地暴露金属垫112p的一部分。此后,可在第一钝化层114上形成图案化的干膜230以具有图案槽230h,而不形成种子层。在俯视状态下,形成的图案槽230h可连续地暴露开口114h。图案槽230h的宽度可小于开口114h的最上侧的宽度。干膜230的高度可相对小于金属壁130的高度。在这种情况下,由于干膜230和金属壁130之间的接触区域相对较小,因此可不设置种子层。此后,可通过利用电镀填充金属垫112p上的图案槽230h和开口114h来形成第二导电层132。金属壁130可通过一系列工艺形
成。此后,可去除干膜230。
69.参照图9b,此后,可通过激光工艺在包封剂140中形成将金属壁130的一部分暴露的槽部140h。在俯视状态下,形成的槽部140h可连续地暴露金属壁130的表面的一部分。此后,可通过溅射工艺等形成覆盖包封剂140的外表面、槽部140h的壁表面和金属壁130的暴露表面中的每者的至少一部分的金属层150。区域c可通过一系列工艺形成。由于其他构造的描述可与以上关于类似构造的描述相同,因此将不再重复其详细描述。
70.图10是示出组件封装件的另一示例的截面图。
71.图11是示出图10中所示的组件封装件的沿线ii-ii'截取的截面图。
72.参照附图,在另一示例性实施例中的组件封装件100d中,有源组件和无源组件可类似于组件封装件100a而一起设置在第一区域r1中,而在第二区域r2中可仅设置有源组件。因此,也可修改印刷电路板110的第一布线层112的垫图案。另外,设置在第二区域r2中的第二电子组件122可仅包括一个或更多个无源组件。在这种情况下,金属壁130在无源组件的安装工艺中不用作屏障,从而提高安装效率。可将前述示例性实施例的组件封装件100b和100c的金属壁130的形状与上述布置一起引入。
73.另一示例性实施例中的组件封装件100d可包括根据另一示例性实施例的印刷电路板。在这种情况下,根据另一示例性实施例的印刷电路板可包括上述印刷电路板110,也可包括其中形成有改进的金属壁130的印刷电路板110。换句话说,根据另一示例性实施例的印刷电路板可包括上述改进的金属壁130和印刷电路板110。如果需要,则还可包括第一电连接金属160和第二电连接金属170。如上所述,根据另一示例性实施例的印刷电路板可以是在将第一电子组件121和第二电子组件122安装在示例性实施例的组件封装件100d中之前的印刷电路板。
74.由于其他构造的描述可与以上关于类似构造的描述相同,因此将不再重复其详细描述。
75.根据前述示例性实施例,可提供一种可通过模块化而具有减小的尺寸的组件封装件以及用于该组件封装件的印刷电路板。
76.此外,可提供一种可具有改善的电磁屏蔽功能的组件封装件和用于该组件封装件的印刷电路板。
77.在示例性实施例中,为了便于描述,术语“侧部”、“侧表面”等可用于指示相对于附图中的截面在右/左方向上形成的表面,为了便于描述,相对于附图中的截面,术语“上侧”、“上部”、“上表面”等可用于指示在向上的方向上形成的表面,并且术语“下侧”、“下部”、“下表面”等可用于指示在向下的方向上形成的表面。元件设置在侧部区域、上侧、上部区域或下部区域上的概念可包括元件在各个方向上与被构造为参照的元件直接接触的构造,以及元件不与参照元件直接接触的构造。然而,为了便于描述,这些术语可如上定义,并且示例性实施例的范围不受上述术语特别限制。
78.在示例性实施例中,术语“连接”不仅可指“直接连接”,而且还包括通过粘合层方式等的“间接连接”。此外,术语“电连接”可包括元件“物理连接”的情况和元件“不物理连接”的情况。此外,术语“第一”、“第二”等可用于将一个元件与另一元件区分开,并且可不限制与元件相关的顺序和/或重要性等。在一些情况下,在不脱离示例性实施例的范围的情况下,第一元件可被称为第二元件,类似地,第二元件可被称为第一元件。
79.在示例性实施例中,术语“示例性实施例”可以不指同一个的示例性实施例,并且可被提供以描述和强调每个示例性实施例的不同独特特征。可实施上述建议的示例性实施例,而不排除与其他示例性实施例的特征组合的可能性。例如,除非另有说明,否则即使在一个示例性实施例中描述的特征未在另一示例性实施例中描述,该描述也可被理解为与另一示例性实施例相关。
80.虽然上面已经示出和描述了示例性实施例,但是对于本领域技术人员将显而易见的是,在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下,可做出修改和变型。
再多了解一些

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