一种高反射率白油线路板的制作方法与流程

一种高反射率白油线路板的制作方法
【技术领域】
1.本技术涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种高反射率白油线路板的制作方法。


背景技术：

2.近几年来面板行业的高速发展，厂商开始逐渐重视产品“质”的提升。显示面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态hdr、高对比度及广色域的趋势发展，由此mini led应运而生。mini led是指尺寸介于50
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200μm的led芯片，mini led可作为背光源应用于大尺寸显示屏、智能手机、车用面板以及电竞型笔记本等产品中。为适应mini led的市场发展，应用于mini led背光产品的印制电路板也需相应发展。
3.以传统的印刷电路板为例，现有最广泛的生产工艺流程为：开料
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钻孔
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沉铜
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电镀
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外层干菲林
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蚀刻
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阻焊
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外型加工
→
测试
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外观检查
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包装。但是，由于此工艺流程的制造过程中，电路板会受到化学药品和热的影响而发生伸缩，会导致其反射率不可控，板尺寸公差也难以控制，难以应用于mini led背光产品中。


技术实现要素：

4.为了解决现有工艺流程中，生产的电路板反射率不可控，板尺寸公差也难以控制的问题，本技术提供了一种高反射率白油线路板的制作方法，能够稳定控制线路板的反射率以及板尺寸公差。
5.本技术由以下技术方案实现：
6.一种高反射率白油线路板的制作方法，包括以下步骤，将开料获得的覆铜箔芯板进行烤板操作，并于烤板完成后送至ir炉，由ir炉执行回流焊处理。
7.进一步的，烤板步骤中，将覆铜箔芯板置于120℃
‑
200℃的环境中进行烘烤，其烘烤时长为2
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6小时。
8.优选的，烘烤温度设置为160℃且烘烤时长为4小时。
9.进一步的，在过ir炉执行回流焊处理后，对覆铜箔芯板依次执行钻孔、沉铜、vcp电镀、外层干菲林、酸性外层蚀刻。
10.进一步的，外层干菲林步骤中，在完成vcp电镀的线路板两面的铜箔表面贴上外层感光材料，然后用ldi曝光机激光直接成像，接着显影，得到与预定的外层图形线路图形大小和形状相匹配的负向感光材料图形膜层。
11.进一步的，在酸性外层蚀刻后，依次执行中检、防焊、外型加工、电测试、终检、包装。
12.优选的，钻孔步骤中，通过钻机一次性钻出贯穿线路板的导通孔，该导通孔包括树脂塞孔的孔和非树脂塞孔的孔。
13.优选的，沉铜步骤中，在线路板的导通孔内沉积出一层导通层与层之间的铜层。
14.优选的，vcp电镀步骤中，对线路板进行整体电镀，以加厚线路板板面及导通孔孔
内铜层的厚度。
15.优选的，酸性外层蚀刻步骤中，除去覆盖在非线路铜层上面曝光的菲林，露出非线路区域的铜层，酸性蚀刻褪去显影后露出的非线路铜，留下线路区域的铜层。
16.与现有技术相比，本技术的有益效果在于，与传统制作方法相比，开料后增加烤板流程，有效控制该线路板的涨缩系数,并在烤板后过ir炉执行回流焊处理，保证了该线路板的伸缩状态，并控制该线路板反射率在450
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700nm波长段内,反射率≥80％，板尺寸公差控制在x方向 0.15/
‑
0.15mm,y方向 0.09/
‑
0.03mm,点梯形精度「l1
‑
l2」≤50um(同一块板长边绝对值),「w1
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w2」≤50um(同一块板宽边绝对值)。在外层线路使用ldi曝光机激光直接成像,不需要曝光菲林，提升对位精度,图形位置精度在 /
‑
2mil以内。
【附图说明】
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
18.图1为本技术实施例所述一种高反射率白油线路板的制作方法流程图。
【具体实施方式】
19.为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
20.如图1所示，该图为本技术实施例的一种高反射率白油线路板的制作方法，其包括以下步骤：
21.s1、开料，将原料板裁剪成预定大小和形状的覆铜箔芯板；
22.s2、烤板，将开料得到的覆铜箔芯板置于120℃
‑
200℃的环境中进行烘烤，其烘烤时长为2
‑
6小时。此步骤有效控制该线路板的涨缩系数，优选烘烤温度设置为160℃且烘烤时长为4小时；
23.s3、回流焊，过ir炉执行回流焊处理，保证了该线路板的伸缩状态，并控制该线路板反射率在450
‑
700nm波长段内,反射率≥80％，板尺寸精度控制在x方向 0.15/
‑
0.15mm,y方向 0.09/
‑
0.03mm,点梯形精度「l1
‑
l2」≤50um(同一块板长边绝对值),「w1
‑
w2」≤50um(同一块板宽边绝对值)；
24.s4、钻孔，通过钻机一次性钻出贯穿线路板的导通孔，该导通孔包括vip孔(即树脂塞孔的孔)和非vip镀通孔(即非树脂塞孔的孔)；
25.s5、沉铜，在线路板的导通孔内沉积出一层导通层与层之间的铜层。具体实施时，将线路板整体浸入沉铜槽内，然后在沉铜槽内沉积出一层导通层与层之间的铜层；
26.s6、vcp电镀，对线路板进行整体电镀，以加厚线路板板面及导通孔孔内铜层的厚度。具体实施时，将沉积完铜层的线路板整体浸入电镀槽内，然后在沉积铜层的表面电镀铜层以加厚铜层厚度；
27.s7、外层干菲林，在完成电镀的线路板两侧的铜箔表面贴上外层感光材料，然后用ldi曝光机激光直接成像，与传统工艺相比,不需要曝光菲林,提升线路对位精度，图形位置精度公差控制在 /
‑
2mil,接着显影，得到与预定的外层图形线路图形大小和形状相匹配的
负向感光材料图形膜层；
28.s8、酸性外层蚀刻，除去覆盖在非线路铜层上面曝光的菲林，露出非线路区域的铜层，酸性蚀刻褪去显影后露出的非线路铜，留下线路区域的铜层；
29.s9、中检，通过光学检测设备检测外层图形线路；
30.s10、防焊，在线路板上丝印阻焊油墨；
31.s11、外型加工，将线路板加工成小块线路板或便于分解成小块的线路板预加工件；
32.s12、电测试，通过夹具检测线路板的电学性能是否正常；
33.s13、终检，检查线路板是否合格；
34.s14、包装，将合格的线路板进行水洗、烘干清洁并进行最后包装。
35.如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本技术的具体实施只局限于这些说明。凡与本技术的方法、结构等近似、雷同，或是对于本技术构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本技术的保护范围。