立体贴合结构及立体贴合方法与流程

1.本发明涉及电子产品组装领域，尤其涉及一种立体贴合结构及立体贴合方法。


背景技术：

2.目前电子产品在组装贴合时，不同的组装部件贴合后会出现贴合空隙，在这个空隙处会出现爬胶、溢胶等不良，而且在贴合部位会出现少胶不良，从而造成贴合产品外观以及功能性不良，尤其是若不同组装部件之间需要通过导电胶进行电连接时，以上贴合不良，会导致连接器件短路或者断路，从而造成产品失效。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种能够有效提升立体贴合产品贴合良率的立体贴合结构。
4.另，本发明还提供一种立体贴合方法。
5.本发明提供了一种立体贴合结构，包括相对设置的第一贴合体和第二贴合体，所述第一贴合体与所述第二贴合体通过一连接层连接，所述第一贴合体包括一第一端面。
6.所述立体贴合结构还包括一第三贴合体，所述第三贴合体和所述第一端面通过胶层连接，所述连接层靠近所述第一端面的一侧包括一第二端面，所述第二端面和所述第三贴合体之间设有一阻隔片。
7.进一步，所述第三贴合体包括贴合本体和位于所述贴合本体一端的多个贴合部，所述胶层包括与所述贴合部一一对应的多个连接单元，所述贴合部包括第一表面以及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述连接单元设于所述第一表面与所述第一端面之间。
8.进一步，所述阻隔片为矩形结构，所述阻隔片的宽度小于或等于所述连接层的厚度，所述阻隔片的长度大于或等于所述胶层的长度，所述阻隔片的厚度等于所述第二端面与所述第一表面之间的距离。
9.进一步，所述阻隔片包括间隔设置的多个连接部及与所述连接部连接的多个间隔部，所述贴合部设于所述连接部上。
10.进一步，所述阻隔片的宽度小于或等于所述连接层的厚度，所述阻隔片的长度大于或等于所述胶层的长度。
11.所述连接部的厚度为第一厚度，所述第一厚度等于所述第二端面与所述第一表面之间的距离。
12.所述间隔部的厚度为第二厚度，所述第二厚度大于或等于所述二端面与所述第一表面之间的距离，且小于或等于所述第二端面与所述第二表面之间的距离。
13.进一步，所述阻隔片的材质为绝缘胶片。
14.进一步，所述胶层为导电胶。
15.本发明还提供一种立体贴合方法，包括以下步骤：
16.提供一第一贴合体和一第二贴合体，将所述第一贴合体与所述第二贴合体层叠设
置并通过连接层进行连接固定，所述第一贴合体包括一第一端面，所述连接层靠近所述第一端面的一侧包括一第二端面。
17.于所述第一端面上形成多个胶点，于所述第二端面形成一胶条结构。
18.提供一第三贴合体，将所述第三贴合体设置于多个所述胶点上并覆盖所述胶条结构。
19.以及，压合所述第三贴合体，使所述胶点受压以形成连接所述第三贴合体和所述第一端面的胶层，并使胶条结构受压以形成位于所述第二端面和所述第三贴合体之间的阻隔片。
20.进一步，所述胶点为半球形结构，所述胶条结构为半圆柱型结构。
21.进一步，所述胶点包括一第一顶点，所述胶条结构包括一第二顶点，所述第二顶点高于所述第一顶点。
22.相较于现有技术，本发明提供的立体贴合结构具有以下有益效果：
23.1.提高立体贴合产品的贴合良率。
24.2.可根据不同产品设计控制胶层和阻隔片的胶型长度及涂胶高度，进而避免立体贴合产品贴合后出现间隙爬胶、溢胶，以及贴合部位少胶等不良，提高产品的良率。
25.3.阻隔片还可补满第一贴合体和第二贴合体垂直方向的间隙或段差。
附图说明
26.图1是本发明一实施方式提供的一种立体贴合结构的主视图。
27.图2是本发明一实施方式提供的一种立体贴合结构的侧视图。
28.图3是本发明一实施方式提供的第一贴合体与第二贴合体配合后的结构示意图。
29.图4是本发明一实施方式提供的阻隔片的结构图。
30.图5本发明一实施方式提供立体贴合方法中涂布胶点和胶条结构后的结构图。
31.图6是本发明另一实施方式提供的阻隔片的结构图。
32.主要元件符号说明
[0033][0034][0035]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
[0036]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0037]
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0038]
以下所描述的系统实施方式仅仅是示意性的，所述模块或电路的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由同一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
[0039]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0040]
请参阅图1至图5所示，为本发明实施例提供的一种立体贴合结构100，所述立体贴合结构100包括相对设置的第一贴合体1和第二贴合体2，所述第一贴合体1与所述第二贴合体2之间通过一连接层3进行连接固定，所述第一贴合体1包括一第一端面4。
[0041]
所述立体贴合结构100还包括一第三贴合体6，所述第三贴合体6和所述第一端面4通过胶层7连接，所述连接层3靠近所述第一端面4的一侧包括一第二端面5，所述第二端面5上对应所述第三贴合体6设有一阻隔片8。本发明实施例提供的立体贴合结构100通过在所述第一端面4上设置所述胶层7实现所述第三贴合体6垂直所述第一贴合体1和所述第二贴合体2实现立体贴合。由于所述第一贴合体1和第二贴合体2会存在尺寸上的公差，不可能完全匹配，所以在贴合过程中两贴合体的边缘会出现间隙，也就是所述第二端面5与所述第一端面4之间会存在一个高度差，而在所述第二端面5上增加一阻隔片8，能够实现对这一间隙的补填作用，同时还能够防止所述胶层7溢出到上述间隙导致产品外观和性能不良。
[0042]
所述第一贴合体1和所述第二贴合体2层叠贴合后，所述第三贴合体6沿垂直方向贴合在所述第一贴合体1的一端面上。且，所述第三贴合体6由所述第一贴合体1向所述第二贴合体2的方向延伸。
[0043]
所述第三贴合体6包括贴合本体61和位于所述贴合本体61一端的多个贴合部62，所述胶层7包括与所述贴合部62一一对应的多个连接单元71，所述贴合部62包括第一表面621以及与所述第一表面621相对设置的第二表面622，所述连接单元71设于所述第一表面621与所述第一端面4之间。
[0044]
本实施方式中，所述第三贴合体6可以是fpc板，所述贴合部62为fpc板的金手指，在组装贴合过程中，需要实现金手指与其他连接器之间的电性连接，所以所述胶层7为导电
胶，通过点胶的方式在所述第一端面4上点出多个胶点10，即所述连接单元71，将fpc板的金手指贴合在所述胶点10上实现垂直贴合和电性连接，贴合后所述贴合部62将所述胶点10压平从而形成所述连接单元71。
[0045]
为了避免所述胶层7由所述第一端面4蔓延到所述第二端面5上，并延所述第二端面5爬胶，使垂直方向贴合用所述连接单元71之间连成一线造成外观或功能性不良。本实施方式中，在所述第二端面5上设置所述阻隔片8，所述阻隔片8能够起到阻断隔离的作用，同时起到补填由于所述第一端面4和所述第二端面5之间高度差造成的间隙，避免所述连接单元71向所述第二端面5蔓延。
[0046]
本实施方式中，所述阻隔片8包括间隔设置的多个连接部81及与所述连接部81连接的多个间隔部82，所述贴合部62设于所述连接部81上。本实施例中，所述阻隔片8是由一胶条结构11(参图5)形成，在布胶时，首先形成一半圆柱型胶条结构，当将所述第三贴合体6的所述贴合部62贴合到所述胶条结构11上后，所述胶条结构11与所述贴合部62贴合的部分会被压平，形成所述连接部81的结构，而两所述贴合部62之间的所述胶条结构11还保持半圆柱型结构，由此构成所述阻隔片8的结构(参图4)。
[0047]
本实施方式中，由于所述第一贴合体1和所述第二贴合体2之间通过所述连接层3进行连接固定，在贴合时，先将所述连接层3贴合在所述第一贴合体1上，再将所述第二贴合体2沿垂直所述第一贴合体1的第一方向z贴合在所述连接层3上，由于所述第一贴合体1与所述第二贴合体2的尺寸公差会存在差异，贴合后，两贴合体之间的边缘会存在缝隙，这个缝隙与所述连接层3的厚度有关。具体地，所述阻隔片8的宽度h小于或等于所述连接层3的厚度，这里的宽度h可以定义为所述阻隔片8沿所述第一方向z的尺寸。同时，所述阻隔片8需要对所述胶层7起到阻断隔离的作用，因此，所述阻隔片8的长度c大于或等于所述胶层7的长度，可以理解的是，所述阻隔片8的长度c可以等于或者略大于所述胶层7的长度，或者所述阻隔片8的长度c可以等于或者略大于所述第三贴合体6的贴合宽度，这里的贴合宽度即所述贴合部62贴合在所述第一端面4上的宽度。这里的长度c可以定义为沿所述第二端面5所在的平面且垂直所述第一方向z的尺寸。为了起到良好的阻断隔离效果及补填效果，位于所述第三贴合体6下方的所述阻隔片8的厚度等于所述第二端面5与所述第一表面621之间的距离，这里的第二厚度d2的定义为沿垂直所述第二端面5的方向的尺寸。
[0048]
本实施方式中，所述连接部81的厚度为第二厚度d2，所述第二厚度d2等于所述第二端面5与所述第一表面621之间的距离；同时，所述间隔部82的厚度为第一厚度d1，所述第一厚度d1大于或等于所述第二端面5与所述第一表面621之间的距离，且小于或等于所述第二端面5与所述第二表面622之间的距离。可以理解的是，为了更好地起到对所述胶层7的阻断隔离的作用，所述间隔部82的顶点不低于所述第三贴合体6的所述第一表面621，同时也不超过所述第二表面622。
[0049]
本实施方式中，所述阻隔片8为绝缘胶条，通过涂布的方式设置于所述第二端面5上。
[0050]
请参阅图6，为本发明另一实施方式中提供的所述阻隔片9，所述阻隔片9为矩形结构，根据所述第一贴合体1和所述第二贴合体2尺寸公差的大小，以及两贴合体贴合后所形成的间隙的尺寸来设计所述阻隔片9。由于所述第一贴合体1和所述第二贴合体2之间通过所述连接层3进行连接固定，两贴合体之间的缝隙与所述连接层3的厚度有关，具体地，所述
阻隔片9的宽度小于或等于所述连接层3的厚度，这里的所述阻隔片9的宽度与所述阻隔片8的宽度h定义相同。同时，所述阻隔片9需要对所述胶层7起到阻断隔离的作用，因此，所述阻隔片9的长度大于或等于所述胶层7的长度，可以理解的是，所述阻隔片9的长度可以等于或者略大于所述胶层7的长度，或者所述阻隔片9的长度可以等于或者略大于所述第三贴合体6的贴合宽度，这里的贴合宽度即所述贴合部62贴合在所述第一端面4上的宽度，这里的所述阻隔片9的长度与所述阻隔片8的长度c定义相同。为了起到良好的阻断隔离效果及补填效果，所述阻隔片9的厚度为第三厚度d，所述第三厚度d等于所述第二端面5与所述第一表面621之间的距离，所述阻隔片9的厚度的定义与所述阻隔片8的厚度的定义相同。
[0051]
本实施例中，所述阻隔片9可以是绝缘胶粘层，可以同时起到阻断隔离和补填间隙的作用，同时还可以进一步提升所述第三贴合体6的贴合稳定性。当然，所述阻隔片9也可以是其他绝缘材料，通过胶粘贴在所述第二端面5上。
[0052]
请参阅图1至图5，本发明还提供一种立体贴合方法，包括以下步骤：
[0053]
提供一第一贴合体1和一第二贴合体2，将所述第一贴合体1与所述第二贴合体2层叠设置，并通过连接层3进行连接固定，所述第一贴合体1包括一第一端面4，所述连接层3靠近所述第一端面4的一侧包括一第二端面5。
[0054]
于所述第一端面4上形成多个胶点10，于所述第二端面5形成一胶条结构11。
[0055]
提供一第三贴合体6，将所述第三贴合体6设置于多个所述胶点10上并覆盖所述胶条结构11。
[0056]
压合所述第三贴合体6，使所述胶点10受压以形成连接所述第三贴合体6和所述第一端面4的胶层7，并使所述胶条结构11受压以形成位于所述第二端面5和所述第三贴合体6之间的阻隔片8，从而得到所述立体贴合结构100。
[0057]
本实施方式中，所述胶点10为半球形结构，所述胶条结构11为半圆柱型结构，在涂布过程中，所述胶点10通过专业的点胶设备直接成型在所述第一端面4上。所述胶条结构11通过专业的布胶设备涂布在所述第二端面5上。
[0058]
本实施方式中，所述胶点10包括一第一顶点a，所述胶条结构11包括一第二顶点b。其中，所述胶条结构11的第二顶点b要高于所述胶点10的第一顶点a。此种设计能够使所述胶条结构11能够起到更好地补填间隙，以及阻断隔离所述胶点10，避免所述胶点10在贴合过程中在所述第二端面5出现爬胶、溢胶的现象，同时能够在所述第三贴合体6贴合在所述胶条结构11上，将所述胶条结构11压平，形成更宽的一个接触面积，进而提升对所述第三贴合体6的贴合稳定性。的顶点高于所述胶条结构的顶点。
[0059]
另外，所述胶条结构11的第二顶点b与所述胶点10的第一顶点a沿所述第三贴合体6所在的平面的距离δh大于或等于所述胶点10的第一顶点a到所述第一端面4表面的距离，避免在贴合所述第三贴合体6后将所述胶点10压平，导致胶点10的边缘溢出到所述第三贴合体6的外侧。
[0060]
胶水的表面张力越小，浸润性越好，胶水的流平性越好，但在本技术中，胶水不能太容易流平，这样就更容易出现爬胶、溢胶等现象，但是胶水的表面张力太大也会导致胶粘性能下降，因此需要控制两种胶水的表面张力在一个合理的范围内。本实施方式中，所述胶点10是导电胶，一方面需要起到连接固定所述第三贴合体6的作用，另一方面需要起到电性连接的作用，为了避免所述胶点10出现爬胶、溢胶，以及两相邻所述胶点10之间连成一条线
的情况，需要控制所述胶点10所用的胶水的表面张力高一些，使其流平性稍微差一些。同时为了保证所述第三贴合体6的贴合稳定性，就需要所述胶条结构11的粘结性较好，也就是适当选择表面张力稍微低一些的胶水进行布胶。
[0061]
相较于现有技术，本发明提供的立体贴合结构具有以下有益效果：
[0062]
1.提高立体贴合产品的贴合良率。
[0063]
2.可根据不同产品设计控制胶层和阻隔片的胶型长度及涂胶高度，进而避免立体贴合产品贴合后出现间隙爬胶、溢胶，以及贴合部位少胶等不良，提高产品的良率。
[0064]
3.阻隔片还可补满第一贴合体和第二贴合体垂直方向的间隙或段差。
[0065]
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。