曲面基板的镀膜装置及其镀膜方法与流程

技术特征：
1.一种曲面基板的镀膜方法，其特征在于，包含：一镀膜装置，所述镀膜装置包含：一腔体、一承载台、一溅镀机构以及一位置调整机构，所述承载台设置于所述腔体内且具有一第一表面，所述溅镀机构设置于所述腔体内且与所述承载台相对设置，所述位置调整机构设置于所述腔体内；一曲面基板，设置于所述承载台的所述第一表面上，所述曲面基板具有一第二表面；以所述位置调整机构将所述溅镀机构调整到不同位置；以及在不同位置处，以所述溅镀机构将一镀膜材料对所述曲面基板的第二表面的不同部分进行溅镀。2.根据权利要求1所述的曲面基板的镀膜方法，其特征在于，以所述位置调整机构将所述溅镀机构在一第一方向上作调整，所述第一方向平行于所述承载台的所述第一表面的法线方向。3.根据权利要求1所述的曲面基板的镀膜方法，其特征在于，所述曲面基板的所述第二表面的不同部分包括一第一部分和一第二部分，在溅镀时，所述溅镀机构与所述第二表面的所述第一部分之间的距离等于所述溅镀机构与所述第二表面的所述第二部分之间的距离。4.根据权利要求1所述的曲面基板的镀膜方法，其特征在于，所述曲面基板的所述第二表面的不同部分包括一第一部分和一第二部分，所述第一部分具有一第一曲率，所述第二部分具有一第二曲率，且所述第一曲率与所述第二曲率不同。5.根据权利要求1所述的曲面基板的镀膜方法，其特征在于，包含：收集一资料，所述数据包括所述曲面基板的所述第二表面的不同部分与所述承载台的所述第一表面之间的距离；将所述数据储存于一处理器中；以及根据所述处理器中的所述数据，以所述位置调整机构将所述溅镀机构调整到不同位置。6.根据权利要求1所述的曲面基板的镀膜方法，其特征在于，所述曲面基板的所述第二表面的不同部分包括一第一部分和一第二部分，所述镀膜方法包含：以一第一角度溅镀所述镀膜材料至所述第一部分，以及以一第二角度溅镀所述镀膜材料至所述第二部分，其中所述第一角度和所述第二角度为所述溅镀机构的溅镀方向与所述第一方向的夹角，且所述第一角度不同于所述第二角度。7.一种曲面基板的镀膜装置，其特征在于，包含：一腔体；一承载台，设置于所述腔体内且具有一第一表面，其中，所述承载台用于承载一曲面基板，且所述曲面基板具有一第二表面；一溅镀机构，设置于所述腔体内且与所述承载台相对设置，其中所述溅镀机构用于在不同位置处，以将一镀膜材料对所述曲面基板的第二表面的不同部分进行溅镀；以及一位置调整机构，设置于所述腔体内，其中所述位置调整机构用于将所述溅镀机构调整到不同位置。8.根据权利要求7所述的曲面基板的镀膜装置，其特征在于，所述溅镀机构包含一角度调整单元，用于调整所述溅镀机构的溅镀方向。
9.根据权利要求7所述的曲面基板的镀膜装置，其特征在于，包含一处理器，用于储存一数据，所述数据包括所述曲面基板的所述第二表面的不同部分与所述承载台的所述第一表面之间的距离。10.根据权利要求7所述的曲面基板的镀膜装置，其特征在于，包含一第一传感器，邻近于所述溅镀机构设置，其中，所述第一传感器用于侦测所述溅镀机构与所述曲面基板的所述第二表面上不同部分的距离。

技术总结
本发明提供一种曲面基板的镀膜装置与镀膜方法，其中镀膜方法包含：一镀膜装置，该镀膜装置包含：一腔体(1)、一承载台(2)、一溅镀机构(3)以及一位置调整机构(4)，承载台(2)设于腔体(1)内且具有一第一表面，溅镀机构(3)设于腔体(1)内且与承载台(2)相对设置，位置调整机构(4)设于腔体(1)内；提供一曲面基板，设于承载台(2)的第一表面上，曲面基板具有一第二表面；以位置调整机构(4)将溅镀机构(3)调整到不同位置；以及在不同位置处，以溅镀机构(3)将一镀膜材料对曲面基板的第二表面的不同部分进行溅镀。溅镀。溅镀。


技术研发人员：郭青峰 丁景隆 汤莹瑶
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：2020.08.18
技术公布日：2022/2/23